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2024年-2026年DSP芯片產業(yè)競爭分析報告匯報人:蔡亦秀2024-08-01DSP芯片定義產業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現狀目錄行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局行業(yè)定義01什么是DSP芯片DSP作為數字信號處理器將模擬信號轉換成數字信號,用于專用處理器的高速實時處理。屬于數字電路下的微處理器領域,具有高速,靈活,可編程,低功耗的界面功能,在圖形圖像處理,語音處理,信號處理等通信領域起到越來越重要的作用。FPGA芯片與DSP芯片存在較大區(qū)別。DSP是專門的微處理器,適用于條件進程,特別是較復雜的多算法任務。FPGA包含有大量實現組合邏輯的資源,可以完成較大規(guī)模的組合邏輯電路設計,同時還包含有相當數量的觸發(fā)器,借助這些觸發(fā)器,FPGA又能完成復雜的時序邏輯功能,DSP芯片的通用性相對弱,FPGA則通用性更強。DSP芯片內部采用程序和數據分開的哈佛結構,具有專門的硬件乘法器,廣泛采用流水線操作,提供特殊的DSP指令,可以用來快速的實現各種數字信號處理算法。具有實時信號處理能力和強大的運算功能,內集成部分A/D功能,可直接將模擬信號與DSP相接?,F在DSP產品很多,定點DSP有200多種,浮點DSP有100多種。DSP芯片,即數字信號處理器芯片,是一種特殊的微處理器,其應用十分廣泛,消費電子、自動化控制、通信、儀器儀表、軍事及航空航天都有它的身影。近年來,隨著通信、計算機、消費電子等行業(yè)的發(fā)展,對DSP芯片的需求不斷增長。定義產業(yè)鏈02發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述政治環(huán)境105商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經濟不斷發(fā)展,幾度趕超世界各國,一躍而上,成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經濟趕超我國人口基數大,改革開放后人才競爭激烈,大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決,個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關注經濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好,宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮,對于青年人來說,也是機遇無限的時代。關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決,對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數大,就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn),人才競爭激烈,大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來,政治體系日趨完善,法治化進程也逐步趨近完美,市場經濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術發(fā)展的日新月異,包括人工智能、大數據、云計算等前沿技術的涌現。技術環(huán)境需求增長、消費升級、技術創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅動因素,推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢,提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經濟不斷發(fā)展08技術環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術驅動技術環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇,是行業(yè)發(fā)展的重要驅動力。創(chuàng)新動力技術環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步,為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動,為行業(yè)的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設,提高員工的技能和素質,以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流,推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術環(huán)境010203040509發(fā)展驅動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現狀從IP市場的產品來看,CPU是使用最多的產品,2020年市場占比達到34%;其次為Interface,市場占比為22%;第三為GPU,市場占比為5%。前三產品的市場占有率接近70%,產品市場占有率高度集中。DSP占比全球IP下游的2%應用左右,相較CPU和GPU差距較大行業(yè)現狀01市場份額變化隨著我國下游通信等領域持續(xù)增長,我國DSP需求持續(xù)增長,數據顯示2020年我國DSP市場規(guī)模約為139億元,2021年受益于人工智能、語音識別、5G基站通訊領域等快速擴張,整體規(guī)??焖僭鲩L,2021年達160億元左右。就我國DSP芯片整體區(qū)域格局而言,整體分布較為均勻,中部地區(qū)略少,西部地區(qū)略高。數據顯示,2020年我國DSP芯片華東、華北、華南、華中、西部和東北地區(qū)企業(yè)分別占比17%、15%、13%、8%、25%和22%。行業(yè)現狀02市場情況從消費結構來看,通信領域是DSP芯片最大消費領域,2020年占比為整體消費的一半以上。其次是消費電子級自動控制領域、軍事及航天航空領域及儀表儀器領域等。我國DSP芯片的消費量一直遠高于產量,這是因為DSP芯片技術一直被國外企業(yè)把控,世界上主要的DSP芯片制造商是德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)和摩托羅拉(Motorola),其中德州儀器公司占據了絕大部分的國際市場份額,近年來,我國正逐步打破壟斷,目前我國已涌現出了以湖南進芯、中星微、中科昊芯為代表的一批DSP芯片生產企業(yè),擁有自主知識產權的芯片也不斷誕生,距離我國芯片自給自足又邁進了一大步,2020年,我國生產的DSP芯片已達0.91億顆,相比2015年的僅僅0.28億顆,翻了大約3倍之多。行業(yè)現狀國產化率就我國DSP芯片國產化走勢而言,政策背景下我國DSP芯片國產占比持續(xù)走高,數據顯示,2020年我國DSP產量占比約占比總需求的66%左右,總體增速較慢的原因雖然國產DSP企業(yè)持續(xù)相關芯片(如魂芯二號、首款RISC-VDSP芯片流片),但相較國際企業(yè)發(fā)展較晚,整體競爭力仍存在較大差距。01投融資中科昊芯是一家專注于工業(yè)控制微處理器及機器視覺與圖形圖像處理專用芯片研發(fā)的高科技企業(yè),進行國產安全可控數字信號處理器的研發(fā),其首款RISC-VDSP芯片于2020年7月成功流片,已推出HX2000系列產品線,2022年下半年,其DSP芯片出貨量將達數百萬顆。0213行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景描述高集成化、微型化、逐步融合:SoC化,把一個系統(tǒng)集成在一塊芯片上,這個系統(tǒng)包括DSP和系統(tǒng)接口軟件等。多個DSP芯核、MPU芯核以及外圍的電路單元集成在一個芯片上。DSP和微處理器的融合,一顆芯片實現智能控制和數字信號處理兩種功能,DSP和高檔CPU的融合有利于提高DSP需求量和使用效果??删幊袒c:對標FPGA場景,DSP可編程化,滿足廠家在同一個DSP芯片上開發(fā)出更多不同型號特征的系列產品。DSP多為16位的定點,隨著DSP定點運算器件成本的不斷降低,能耗越來越小,優(yōu)勢日漸明顯。行業(yè)發(fā)展趨勢前景16機遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局目前全球DSP主要生產商德州儀器(TI)、模擬器件公司、摩托羅拉、恩智浦(NXP)、杰爾系統(tǒng),其中德州儀器占比最高,主要應用范圍在機器視覺、航空電子和國防、尺寸、重量和功耗(SWAP)、音頻、視頻編碼/解碼與生物識別領域。從國內來看,歐美廠商產品處于壟斷地位,同時國產DSP芯片的國產率非常低(不到3%)具備自研微加速部件能力的團隊也不多,國產自研廠商較少的原因產品本身設計難度高、研發(fā)經驗的科研院所不多、國外競品性能好、國產化大部分在研發(fā)MCU為主。競爭格局目前全球DSP主要生產商德州儀器(TI)、模擬器件公司、摩托羅拉、恩智浦(NXP)、杰爾系統(tǒng),其中德州儀器占比最高,主要應用范圍在機器視覺、航空電子和國防、尺寸、重量和功耗(SWAP)、音頻、視頻編碼/解碼與生物識別領域。從國內來看,歐美廠商產品處于壟斷地位,同時國產DSP芯片的國產率非常低(不到3%)具備自研微加速部件能力的團隊也不多,國產自研廠商較少的原因產品本身設計難度高、研發(fā)經驗的科研院所不多、國外競品性能好、國產化大部分在研發(fā)MCU為主。代表企業(yè)集成電路芯片、電路模塊.嵌入式電子系統(tǒng)的硬件和軟件的設計.測試、銷售。公司目前已發(fā)展成為以湖南長沙為本部,在深圳、無錫等地設立分支機構的高新技術企業(yè)。北京中科昊芯科技有限公司核心骨干脫胎于中國科學院自動化研究所智能機器人處理器團隊,即國家專

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