(高清版)GB∕T 34874.6-2020 產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS） X射線三維尺寸測量機 第6部分：工件的檢測方法

GB/T34874.6—2020X射線三維尺寸測量機sizemeasuringmachines—Part6:Testingmethodofworkpieces國家市場監(jiān)督管理總局國家標準化管理委員會IGB/T34874.6—2020 12規(guī)范性引用文件 13術(shù)語和定義 14檢測任務分類 1 25.1斷層掃描成像 2 25.3輪廓提取和表面重建 25.4幾何尺寸檢測 25.5公稱值/實際值比較 35.6壁厚分析 3 36.1概述 36.2設備選擇 3 36.4測量和分析 46.5測量報告 46.6設備核查 4附錄A(資料性附錄)檢測過程的影響因素 5附錄B(資料性附錄)被測工件材料對X射線三維尺寸測量機檢測結(jié)果的影響 9附錄C(資料性附錄)與GPS矩陣模型的關(guān)系 ⅢGB/T34874.6—2020GB/T34874《產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)X射線三維尺寸測量機》分為6個部分：——第1部分：詞匯； 本部分為GB/T34874的第6部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本部分由全國產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范標準化技術(shù)委員會(SAC/TC240)提出并歸口。朱悅。1GB/T34874.6—2020產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)X射線三維尺寸測量機第6部分：工件的檢測方法1范圍GB/T34874的本部分規(guī)定了基于計算機斷層成像(CT)原理的X射線三維尺寸測量機進行工件檢測的方法。本部分適用于具備三維幾何尺寸測量功能的工業(yè)CT測量機。2規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T16857.1產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范(GPS)坐標測量機的驗收檢測和復檢檢測第1部分：詞匯GB/T18779.1產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范(GPS)工件與測量設備的測量檢驗第1部分：按規(guī)范檢驗合格或不合格的判定規(guī)則GB/T34874.3產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)X射線三維尺寸測量機第3部分：驗收檢測和復檢檢測GB/T34881產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)坐標測量機的檢測不確定度評估指南JJF1001通用計量術(shù)語及定義3術(shù)語和定義GB/T16857.1、GB/T18779界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。幾何尺寸檢測dimensionalmeasurement通過測量確定工件幾何形狀(例如，形狀和位置)的幾何參數(shù)。數(shù)模比對digitalmodelscomparison比較兩個數(shù)據(jù)集的幾何特性，其中一個作為參考數(shù)據(jù)集(公稱值),另一個作為被評估的數(shù)據(jù)集(實表面提取surfaceextraction來自CT體素數(shù)據(jù)的表面構(gòu)成過程。4檢測任務分類利用X射線三維尺寸測量機對工件進行檢測時，基于被測工件的基本特性對檢測任務進行分類，2GB/T34874.6—2020見表1。表1檢測任務的分類任務類型結(jié)果表示特點A基于公稱幾何的公稱值/實際值比較值與CT測量值的比偏差的彩色編碼表示(假彩色圖像)、偏差分布統(tǒng)計、偏差直方圖、指定點的選定偏差表示1)公稱值和實際值的輸入順序是相關(guān)的(公稱值和實際值的反向輸入順序會根據(jù)數(shù)據(jù)集的局部差異改變偏差的符號以及結(jié)果的形態(tài));2)通過將較大的表面段分配給偏差值，偏差的顏色編碼表示可以作為結(jié)果的過濾器，極端值的指示等會受到抑制；3)由于未對擴展體積元素進行平均，CT測量的局部偏差對測量結(jié)果有顯著影響：4)通常，在A型任務中將CAD設計值設置為公稱值，在B型任務中將參考測量值設置為公稱值B基于參考測量的公(例如，光學或接觸式測量與CT測量值的比較)C尺寸、形狀、位置公差分析及規(guī)則幾何和自由形狀曲面補償參數(shù)的確定表格或圖形格式的測量報告(公稱值、參數(shù)(如直徑、方向、位置等)1)由于對擴展體積元素進行平均，CT測量的局部偏差對測量結(jié)果影響較?。?)減少了統(tǒng)計誤差，系統(tǒng)誤差通常不變D壁厚分析同A、B或C1)確定CT體積內(nèi)的測量值；2)通過將較大的表面段分配給偏差值，偏差的顏色編碼表示可以作為結(jié)果的過濾器，極端值的指示等會受到抑制5測量程序5.1斷層掃描成像利用X射線照射工件獲得幾何結(jié)構(gòu)的投影圖像。通常，這一過程需要對平板探測器獲得的CT投影圖像進行校正。5.2三維圖像重建基于投影圖像，通過一定的算法重建工件的三維斷層圖像。5.3輪廓提取和表面重建基于重建的三維模型，利用數(shù)字圖像處理技術(shù)抽取被掃描工件的輪廓點信息，通過三維重建技術(shù)建立外形和內(nèi)部表面模型。5.4幾何尺寸檢測在獲得的工件三維外形輪廓上，直接利用與光學或接觸式坐標測量機相同的坐標系對工件尺寸、形對于工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸的檢測，通常需對CT圖像切片序列進行剖切以獲得切片序列的任意截面形狀。獲取剖切面圖像的方法主要為剖面圖像的重采樣和重賦值。在CT三維圖像序列中，通過采樣得到剖面上各點坐標值，利用差值計算重賦值獲得剖面圖像的灰度值，根據(jù)灰度值范圍的差異確定工件本身與背景的交界，從而獲得工件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及尺寸。3GB/T34874.6—20205.5公稱值/實際值比較通過模型匹配技術(shù)建立實際值與其CAD模型的坐標系統(tǒng)，進行實際值(或表面點云)與CAD模型中的公稱值比對。通過計算工件測量數(shù)據(jù)點到其CAD模型邊界曲面的距離，分析工件外形偏差?；谄罘治?，可利用色差圖等對外形偏差的分析結(jié)果進行可視化，便于檢測人員直觀了解外形偏差的分布情況。主要用于檢查工件壁厚與設計壁厚的差別以及確定壁厚偏差是否處于所要求的壁厚偏差范圍內(nèi)，通常可利用三維壁厚分析和截面壁厚分析兩種方式來實現(xiàn)。三維壁厚分析是基于工件三維測量數(shù)據(jù)，分析工件上任意一點的法向壁厚。截面壁厚分析是利用一個截平面對薄壁工件的測量數(shù)據(jù)進行剖分，獲得薄壁工件的剖面數(shù)據(jù)，在二維剖面數(shù)據(jù)的基礎上對壁厚進行測量和分析。6工件尺寸的檢測方法本部分給出基于計算機斷層成像(CT)原理的X射線三維尺寸測量機進行工件檢測時的具體方法。這些方法僅針對工業(yè)應用，而非醫(yī)學應用。使用者在進行工件尺寸的檢測時，需關(guān)注檢測過程中來自CT測量設備、應用、分析、環(huán)境條件和操作者的影響。X射線三維尺寸測量機檢測過程的影響因素參見附錄A?；谟嬎銠C斷層成像(CT)原理的X射線三維尺寸測量機與光學或接觸式坐標測量機一樣均利用坐標系進行尺寸測量。以下按照工件的檢測過程進行描述，從設備的選擇開始，直至測量報告的發(fā)布。6.2設備選擇按照GB/T34874.3選擇CT測量設備。6.3測量準備工作進行CT測量前應詳細了解測量任務。圖紙中的任何信息(如形狀和位置公差)和客戶要求都應被納入測量和分析說明中。定義被測工件時應考慮部件的功能(如密封、適用性、體積流率、機械應力等)。當實際工件的幾何形狀與CAD描述之間存在較大差異時，基于CAD公稱幾何尺寸的CT測量分析可能產(chǎn)生系統(tǒng)誤差。可通過已校準的測量樣品或測量標準物質(zhì)對測量不確定度進行評估。在工件尺寸檢測中，可被X射線成像的材料最大厚度需不大于所選設備對應材料的最大厚度，確保被測工件在設備測量能力范圍內(nèi)。合理安裝被測工件，并通過適當?shù)陌惭b使被X射線成像的工件厚度最小化。必要時，可通過模擬X射線成像條件建立最優(yōu)的X射線成像方案。被測工件應穩(wěn)固安裝，避免由于沉降效應或CT測量過程中轉(zhuǎn)臺加速引起工件位置的變動。用于安裝被測工件的夾緊元件應是弱吸收材料或以不會被射線成像的方式放置。當夾緊被測工件時，需防止由于夾緊力或重量引起的變形。被測工件材料對X射線三維尺寸測量機檢測結(jié)果的影響參見附錄B。當設置用于CT測量的控制參數(shù)時，可通過預先在不同角度位置(通過轉(zhuǎn)臺進行旋轉(zhuǎn))評估被測工件的多個投影圖像來實現(xiàn)。應對屏幕圖像的固定灰度范圍和作為衰減函數(shù)的灰度范圍，或在整個可見區(qū)域和部分區(qū)域上生成灰度值直方圖的函數(shù)進行分析。GB/T34874.6—20206.4測量和分析利用CT設備檢測工件時應按照相關(guān)操作文件和第5章的測量程序進行。用于CT測量分析的軟件算法應已知(例如，在元素形狀分析中的最小區(qū)域補償)。當使用復雜的CAD軟件進行CT測量分析時，應對全程設置或一般設置進行嚴格評估。根據(jù)檢測任務類型的不同，這些設置可能對測量結(jié)果產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。如果可行，應對被測工件的測量過程進行監(jiān)控。監(jiān)控的特性包括但不限于以下方面：——自由束強度變化情況；——X射線管控制系統(tǒng)的反饋信號；——通過測量標準件和被測工件得到的測量誤差；——被測工件與CT測量系統(tǒng)的溫度及溫度變化(如設備具有工件或CT測量系統(tǒng)的溫度自動補6.5測量報告除測量報告的一般要求(準確、清晰、明確和客觀的表示和符合測量或校準程序要求)外，CT測量報告應特別強調(diào)CT特有的測量特性：——關(guān)于表面確定的說明(應用閾值法);——點測量時考慮的表面元素尺寸說明；空間分辨率信息(如可能);——已知范圍內(nèi)的顯式或隱式過濾器的說明(如，公稱值/實際值比較的顏色編碼表示通常用作隱式異常值過濾器，而用中值運算符平滑測量數(shù)據(jù)是顯式過濾器);——擬合技術(shù)的說明(用于公稱值/實際值比較和基于元素的幾何擬合)。測量報告中應依據(jù)GB/T18779.1給出符合性判斷，并考慮測量不確定度的影響。當由于經(jīng)濟或其他原因不能明確說明檢測任務的不確定度時，可參照類似部件的測量分析結(jié)果，并在測量報告中說明相應測量不確定度的大小。6.6設備核查CT測量設備的尺寸測量特性應定期核查，核查可按照GB/T34874.3中間檢查的方式來執(zhí)行。核查間隔應考慮設備的使用與工作負荷。對于關(guān)鍵測量過程(例如，與安全相關(guān)的部件測量),宜進行風險45GB/T34874.6—2020(資料性附錄)檢測過程的影響因素A.1基于計算機斷層成像(CT)原理的X射線三維尺寸測量機檢測過程主要受以下因素影響：——應用；——環(huán)境條件；在特定的CT測量設備中可能遇到更多的影響因素。使用者應關(guān)注特定于某一設備的影響因素，A.2CT檢測過程中與CT測量設備相關(guān)的影響因素及對測量結(jié)果的影響，見表A.1。表A.1CT檢測過程的影響因素及對測量結(jié)果的影響——CT測量設備影響因素描述對測量結(jié)果的影響X射線源電壓、電流設置、短期和長期穩(wěn)定性、量子噪聲管電壓和管電流決定束流強度，管電壓和管電流的變化可能引起投影圖像質(zhì)量的變化，影響X射線成像能力焦點性、位置焦點尺寸影響最大分辨率，漂移可導致重建圖像模糊；部分類型的X射線管，焦點尺寸與輸出目標大小成正比X射線源的固有濾過材料、厚度、不均勻性可改變束流光譜射線束限制(光闌/準直器)調(diào)整、發(fā)散根據(jù)外殼類型，散射輻射在被測對象和探測器中可能減少軸旋轉(zhuǎn)軸方向水平/垂直用于優(yōu)化應用的典型軸布置軸的正交性X射線源和探測器偏差可能導致部分重構(gòu)圖像模糊軸控控制速率、振動、加速振動可能導致投影模糊，樣品的加速可能導致無意識的樣品移動，并引起偽影自然振動系統(tǒng)穩(wěn)定性、與樣品重量相關(guān)的移動速率樣品重量可能改變旋轉(zhuǎn)軸的特性，并導致重建圖像的模糊局部加熱電機散熱、照明產(chǎn)生正交性與引導偏差導向偏差，平移(靜態(tài)/動態(tài))位置偏差、直線度、俯仰角、偏航、滾動產(chǎn)生正交性偏差和標尺誤差，導致放大倍率/體素尺寸誤差導向偏差，旋轉(zhuǎn)(靜態(tài)/動態(tài))位置偏差、擺動、徑向跳動、同步產(chǎn)生正交性偏差探測器內(nèi)部散射輻射背散射輻射及閃爍體內(nèi)部的光散射(非線性效應)導致投影對比度較弱，重建圖像模糊串擾非線性效應導致投影對比度較弱，重建圖像模糊6影響因素描述對測量結(jié)果的影響探測器設計防護內(nèi)外散射輻射對電子設備的高壓防護，利于減少內(nèi)部散射輻射探測器濾光片利于被測對象、準直器和外殼減少散射輻射，可保護探測器但損失光強冷卻漂移效應轉(zhuǎn)換層衰退與持續(xù)行為轉(zhuǎn)換層的材料和厚度決定量子檢測效率(DQE)以及持續(xù)的時間探測器特性像素尺寸尺寸、填充系數(shù)像素尺寸和放大倍率決定樣品投影圖像在平面上的分辨率像素數(shù)與尺寸有關(guān)的數(shù)量探測器尺寸和物體尺寸決定放大倍率和體素尺寸。相同輻射條件下，高像素數(shù)量會導致每個像素的信噪比變差數(shù)字化易被X射線成像的物體的灰度分辨率增強的灰度分辨率通常是指具有擴展動態(tài)范圍的灰度圖像刷新率圖像序列率高刷新率可降低噪聲曝光時間適應X射線光子有效數(shù)量延長曝光時間可在一定程度上提高X射線成像能力探測器質(zhì)量缺陷像素數(shù)目、聚集、校正具有高像素數(shù)量的探測器并非永無故障，應采取最優(yōu)方式進行校正，任何新的缺陷像素需探測及避免聚集時效行為探測器的老化取決于劑量和劑量率；誤操作可能導致圖像老化(殘差圖像);缺陷像素僅在特定的輻射條件下顯示；X射線靈敏度可能隨時間而變化像素方差增益和偏移校正、直線度探測器的量子檢測非線性性能時需使用一個或多個支撐點進行線性化。不同的程序和修正會導致不同的結(jié)果量子效率量子檢測效率(DQE)、噪聲特定X射線束的信號強度和質(zhì)量動態(tài)范圍有實際樣品的理想條件下實際樣品的動態(tài)范圍受光束特性(電壓，電流，射束硬化)的影響穩(wěn)定性機械穩(wěn)定性、電穩(wěn)定性電源電壓波動(高頻和低頻)可影響X射線管、探測器和處理單元串擾可發(fā)生在閃爍層中探測器操作操作行為溫度漂移需保證足夠的預熱時間預曝光老化或自上次測量的持續(xù)行為需注意持續(xù)性行為引起的變化連續(xù)校準缺陷像素、靈敏度需記錄測量過程中的變化間歇/連續(xù)測量/操作模式單獨一幅圖的曝光或管連續(xù)發(fā)射的光束根據(jù)探測器工作模式的不同，可獲得不同的灰度值，對材料厚度分析有影響采樣擬合對同一掃描位置多次采樣并對數(shù)據(jù)進行擬合優(yōu)化可降低噪聲，一定程度上提高X射線成像能力7GB/T34874.6—2020A.3CT檢測過程中與應用相關(guān)的影響因素及對測量結(jié)果的影響，見表A.2。表A.2CT檢測過程的影響因素及對測量結(jié)果的影響——應用影響因素描述對測量結(jié)果的影響測量樣品固定穩(wěn)定性(漂移)、變形旋轉(zhuǎn)位置旋轉(zhuǎn)中心到中心平面的距離旋轉(zhuǎn)中心偏移或物品為環(huán)形時會導致分析困難，有可能產(chǎn)生數(shù)據(jù)量采集不充分幾何形狀曲面、粗糙度、波紋度凸面幾何形狀樣品繪制掃描邊界區(qū)域優(yōu)于凹形幾何圖形具有不規(guī)則形狀的樣品取向不是任意的材料吸收高吸收性材料產(chǎn)生的投影信號較弱，信噪比較差(材料對X射線三維尺寸測量機檢測結(jié)果的影響參見附錄B)與能量相關(guān)的相互作用散射、射束硬化材料灰度重建錯誤，直至樣本幾何畸變散射輻射來自測量樣品的散射輻射、非線性相互作用投影對比度較弱，重建結(jié)果模糊測量參數(shù)預過濾材料、厚度、不均勻性影響射束硬化角增量數(shù)投影數(shù)、增量或連續(xù)旋轉(zhuǎn)根據(jù)探測器不同，可能產(chǎn)生連續(xù)旋轉(zhuǎn)；降低測量和重建時間并同時增加分辨率可優(yōu)化掃描測量設置高度增量數(shù)(在扇束CT的情況下)線陣探測器的高度分辨力根據(jù)掃描類型不同可產(chǎn)生各種分辨率放大倍率最大扇形角度或錐角、導致數(shù)據(jù)范圍有限或強度不足測量區(qū)域的擴展探測器或轉(zhuǎn)臺平移(水平，垂直)在測量過程中移動探測器可獲得更高的分辨率或允許測量較大的樣品樣品位置樣品在旋轉(zhuǎn)工作臺上的位置、距離(FDD,FOD)、放大倍率X射線掠入射到物體表面可能產(chǎn)生偽影；在給定距離和最大錐角時，樣品尺寸受限于檢測范圍測量限制旋轉(zhuǎn)角度限制物體的非對稱掃描、或不能在所有角度掃描數(shù)據(jù)采集不充分可能產(chǎn)生偽影，需進行補償或?qū)⒂绊懽钚』瘨呙柘拗茦悠烦叽绱笥谏仁嵌然蝈F角數(shù)據(jù)采集不充分可能導致偽影，需進行補償或?qū)⒂绊懽钚』疉.4CT檢測過程中與分析相關(guān)的影響因素及對測量結(jié)果的影響，見表A.3。表A.3CT檢測過程的影響因素及對測量結(jié)果的影響——分析影響因素描述對測量結(jié)果的影響分析數(shù)據(jù)縮減(體素)在探測器平面、重建及后處理中探測器像素合并、重建合并或體素體積分級對于較小的數(shù)據(jù)集可能導致投影或體數(shù)據(jù)的損失數(shù)據(jù)縮減(表面)STL的后處理表面數(shù)據(jù)集小于體數(shù)據(jù)集；注意還原可能造成信息丟失表面提取體素體積或表面數(shù)據(jù)集用于數(shù)據(jù)比較，受多種參數(shù)設置影響表示方法2D/3D、加窗、像素深度、過濾、渲染參數(shù)由于渲染參數(shù)，表示方法需與體素分析不一致。同時需注意屏幕分辨率和顏色校準8GB/T34874.6—2020表A.3(續(xù))影響因素描述對測量結(jié)果的影響分析通過已知的幾何形狀、校正幾何、密度部分迭代校正可提高物體的幾何形狀和密度分析結(jié)果有可能出現(xiàn)過補償樣品坐標系找正參考元素的類型和質(zhì)量、測量策略多個被測樣品進行比較時，須對樣品坐標系進行找正；策略和算法均影響找正質(zhì)量重建算法/濾波器FDK(Feldkamp)使用各種濾波器內(nèi)核、代數(shù)重建技術(shù)及其子形式或更精確的重建算法各種重建算法和濾波器內(nèi)核產(chǎn)生不同的體素數(shù)據(jù)集；結(jié)果不是絕對的校正算法射束硬化、散射輻射、在樣品穿透過程中，可為光束的非線性變化進行校正，但這種校正多是經(jīng)驗性的，且通常不產(chǎn)生絕對測量值分析算法厚分析、形狀和位置公差分析(坐標系定義)各種算法均采用設定的參數(shù)，并應適用于光束條件和物體形狀等A.5CT檢測過程中與環(huán)境條件相關(guān)的影響因素及對測量結(jié)果的影響，見表A.4。影響因素描述對測量結(jié)果的影響系統(tǒng)環(huán)境空調(diào)溫度、濕度恒溫有利于樣品幾何形狀的穩(wěn)定；溫度梯度(空間和時間的)不可被忽略；濕度可能與被測樣品相關(guān)振動頻率、振幅真空泵、建筑物振動或沖擊噪聲可能影響測量結(jié)果污染顆粒尺寸、濃度、污染物組成陰極、靶及探測器插口污染可能導致圖像錯誤散射輻射來自設備外殼和射線裝置部件的散射輻射導致投影對比度降低，重建圖像模糊磁場強度、方向磁場可能對X射線管穩(wěn)定性造成影響A.6CT檢測過程中與操作者相關(guān)的影響因素及對測量結(jié)果的影響，見表A.5。表A.5CT檢測過程的影響因素及對測量結(jié)果的影響——操作者影響因素描述對測量結(jié)果的影響操作者誤操作對每一個測量程序步驟進行參數(shù)檢查對可重復的結(jié)果建立文檔測量策略應利于物理射束硬化的光束校正；應注意與測量時間相當?shù)腦射線輸出經(jīng)驗重復相似測量影響結(jié)果再現(xiàn)性，需注意樣品對中、CT測量機校準頻率等9GB/T34874.6—2020(資料性附錄)被測工件材料對X射線三維尺寸測量機檢測結(jié)果的影響B(tài).1X射線衰減規(guī)律度變?nèi)?。工件物理、化學變化入射X射線束熱相干散射熒光熒光透射X射線束Y說明：x——工作的厚度。圖B.1X射線與物質(zhì)相互作用的關(guān)系示意圖X射線衰減規(guī)律可利用式(B.1)表示為：I=I?e-m△rm……(B.1)其中：I——出射X射線強度；μm——被測工件材料的質(zhì)量衰減系數(shù)；△xm——質(zhì)量厚度。B.2不同元素的質(zhì)量衰減系數(shù)質(zhì)量衰減系數(shù)μm:表示單位質(zhì)量物質(zhì)對X射線強度的衰減程度。如果吸收體是由多種混合元素組成的化合物或混合物，其總體的質(zhì)量吸收系數(shù)是其組分元素的質(zhì)量吸收系數(shù)的加權(quán)平均值。根據(jù)美國國家標準與技術(shù)研究院(NIST)測定的部分元素對X射線的質(zhì)量衰減系數(shù)，材料的X射線衰減系數(shù)與其組成元素的原子序數(shù)基本呈正相關(guān)，如圖B.2所示。GB/T34874.6—2020質(zhì)量衰減系統(tǒng)/質(zhì)量衰減系統(tǒng)/原子序數(shù)圖B.2不同材料的X射線衰減規(guī)律B.3材料對成像的影響根據(jù)B.2,被測工件材料的成分對于計算機斷層成像影響很大。由式(B.1)可知，即便是原子序數(shù)較小的材料，在X射線的穿透距離很長的情況下，也會對X射線造成很大的衰減，因而影響成像質(zhì)量。微焦點計算機斷層成像系統(tǒng)的射線源能量一般為0keV～450keV,這一能量段的X射線對原子序數(shù)為6～20的元素成像較好。B.4X射線三維尺寸測量機參數(shù)設置等，這些參數(shù)的設置很大程度上都取決于被測工件的材料組成及尺寸。為保證成像質(zhì)量，建議將被測工件的成像灰度分布曲線峰值調(diào)整到整個灰度范圍(從極暗到極亮)大約三分之一處。B.5常見被測物分類為便于用戶更好地利用X射線三維尺寸測量機對工件進行尺寸測量，根據(jù)材料種類不同，對常見的被測工件進行分類，見表B.1。表B.1被測工件分類表類別主要組成元素X射線穿透效果常見材料I易穿透石墨、金剛石等碳的同素異構(gòu)體，碳纖維、各種有機高分子材料(PVC、聚乙烯、尼龍等)、有機玻璃、橡膠、木材等ⅡA1、Si可穿