半導(dǎo)體封裝流程教學(xué)提綱課件

goIntroductionofICAssemblyProcessC封裝工藝介紹IntroductionofICassemblyProcess概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局,粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕綠介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝是指封裝工程,將封裝體與基板連接固定,裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備,并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。將前面的兩個定義結(jié)合起來構(gòu)成廣義的封裝概念。半導(dǎo)體封裝的目的及作用第一,保護(hù):半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間都有非常嚴(yán)格的生產(chǎn)條件控制,恒定的溫度(230±3℃)、恒定的濕度(50±10%)、嚴(yán)格的空氣塵埃顆粒度控制(一般介于1K到10K)及嚴(yán)格的靜電保護(hù)措施,裸露的裝芯片只有在這種嚴(yán)棓?shù)沫h(huán)境控制下才不會失效。但是,我們所生活的周圍環(huán)境完全不可能具備這種條件,低溫可能會有40°C、高溫可能會有60℃、濕度可能達(dá)到100%,如果是汽車產(chǎn)品,其工作溫度可能高達(dá)120C以上,為了要保護(hù)芯片,所以我們需要封裝。第二,支撐:支撐有兩個作用,一是支撐芯片,將芯片固定好便于電路的連接,二是封裝完成以后,形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。半導(dǎo)體封裝的目的及作用第三,連接:連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通,金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片,環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺上,引腳用于支撐整個器件,而塑封體則起到固定及保護(hù)作用。第四,可靠性:任何封裝都需要形成一定的可靠性,這是整個封裝工藝中最重要的衡量指標(biāo)。原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會損毀,需要封裝。芯片的工作壽命,主要決手封裝材料和封裝工藝的選擇。ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignSMTC設(shè)計C組裝WaferFabWaferProbeAssembly&Test晶囡制造晶圓測試c封裝測試ICPackage(lc的封裝形式)Package-封裝體指芯片(De)和不同類型的框架(LF)和塑封料(EMc)形成的不同外形的封裝體。>ICPackage種類很多,可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類:按封裝材料劃分為金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝按照和PCB板連接方式分為PTH封裝和SMT封裝按照封裝外型可分為SOT、SOC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等ICPackage(lc的封裝形式)按封裝材料劃分為塑料封裝陶瓷封裝金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù),無商業(yè)化產(chǎn)品;陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝,也用于軍事產(chǎn)品,占少量商業(yè)化市場;塑料封裝用于消費(fèi)電子,因為其成本低工藝簡單,可靠性高而占有絕大部分金屬封裝的市場份額;ICPackage(lc的封裝形式)·按與PcB板的連接方式劃分為PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔式;SMT-SurfaceMountTechnology,表面貼裝式目前市面上大部分lC均采為SMT式的ICPackage(lc的封裝形式)按封裝外型可分為:SOT、QFN、SOC、TSSOP、QFP、BGA、cSP等封裝形式和工藝逐步高級和復(fù)雜·決定封裝形式的兩個關(guān)鍵因素:封裝效率。芯片面積/封裝面積,盡量接近1:1引腳數(shù)。引腳數(shù)越多,越高級,但是工藝難度也相應(yīng)增加;其中,CSP由于采用了FlipChip技術(shù)和裸片封裝,達(dá)到了芯片面積封裝面積=1:1,為目前最高級的技術(shù);ICPackage(lc的封裝形式)QFN-Quadflatno-leadPackage四方無引腳扁平封裝SO|C-Smal!Outlinec小外形C封裝TSSOP-ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外邢封裝QFP-Quad