極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝模板

國(guó)家科技重大專(zhuān)題“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項(xiàng)目指南為推進(jìn)中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升中國(guó)集成電路制造裝備、工藝及材料技術(shù)自主創(chuàng)新能力，充足調(diào)動(dòng)中國(guó)力量為重大專(zhuān)題有效實(shí)施發(fā)揮作用，國(guó)家科技重大專(zhuān)題“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”依據(jù)實(shí)施方案和“十一五”實(shí)施計(jì)劃，安排一批項(xiàng)目在全國(guó)公開(kāi)公布，經(jīng)過(guò)競(jìng)爭(zhēng)擇優(yōu)方法選擇優(yōu)勢(shì)單位負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。項(xiàng)目申請(qǐng)范圍依據(jù)附件1列出項(xiàng)目指南說(shuō)明，進(jìn)行項(xiàng)目申請(qǐng)，編制《項(xiàng)目申報(bào)書(shū)》。項(xiàng)目申報(bào)和組織方法由專(zhuān)題實(shí)施管理辦公室組織，經(jīng)過(guò)教育部、工業(yè)和信息化部、中國(guó)科學(xué)院、國(guó)資委和各?。ㄊ校┛莆◤d、局）向所轄企業(yè)、直屬高校、科研院所公布指南，組織所轄單位編制項(xiàng)目申報(bào)材料，由各主管部門(mén)匯總后統(tǒng)一報(bào)送專(zhuān)題實(shí)施管理辦公室。專(zhuān)題實(shí)施管理辦公室對(duì)各部門(mén)（地方）申報(bào)項(xiàng)目進(jìn)行匯總后，由專(zhuān)題總體組組織教授進(jìn)行申請(qǐng)材料初審，篩選符合專(zhuān)題要求優(yōu)勢(shì)單位提交專(zhuān)題辦公室，由專(zhuān)題辦公室組織評(píng)審委員會(huì)進(jìn)行正式評(píng)審，擇優(yōu)委托主負(fù)擔(dān)單位，在專(zhuān)題總體組指導(dǎo)下組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。項(xiàng)目申報(bào)單位基礎(chǔ)要求在中國(guó)境內(nèi)注冊(cè)中資控股企業(yè)，注冊(cè)資本為申請(qǐng)國(guó)撥經(jīng)費(fèi)10%以上。含有獨(dú)立法人資格科研院所和高校。同一單位此次主負(fù)擔(dān)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)上不超出2項(xiàng)。同一個(gè)人負(fù)責(zé)項(xiàng)目不能超出1項(xiàng)，參與項(xiàng)目不能超出2項(xiàng)。配套資金要求全部產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需由地方政府或行業(yè)主管部門(mén)提供不少于中央財(cái)政經(jīng)費(fèi)配套資金。報(bào)送要求每個(gè)項(xiàng)目報(bào)送《項(xiàng)目申報(bào)書(shū)》紙質(zhì)材料一式20份（具體要求見(jiàn)附件3）及電子版（光盤(pán)）1份，和其它材料（見(jiàn)附件2）。聯(lián)絡(luò)方法聯(lián)絡(luò)人：張國(guó)銘、高華東、王泓聯(lián)絡(luò)電話：010－51530051，51530052，64369398電子郵件：通訊地址：北京市海淀區(qū)知春路27號(hào)（大運(yùn)村）量子芯座集成電路設(shè)計(jì)園403室郵編：100083截止時(shí)間10月附件1項(xiàng)目指南說(shuō)明集成電路裝備項(xiàng)目任務(wù)：65nmPVD設(shè)備研發(fā)和應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)面向65nm極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線PVD設(shè)備，取得關(guān)鍵自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，滿足65納米主流工藝相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，并經(jīng)過(guò)65納米大生產(chǎn)線考評(píng)和用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在65nm集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得5臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。研發(fā)團(tuán)體應(yīng)有穩(wěn)定隊(duì)伍并有國(guó)際前沿技術(shù)研發(fā)能力，需要含有知識(shí)創(chuàng)新能力，含有產(chǎn)業(yè)化能力和經(jīng)驗(yàn)。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：65nm互連鍍銅設(shè)備研發(fā)和應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)面向65nm極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線鍍銅設(shè)備，取得關(guān)鍵自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，滿足65納米主流工藝相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，經(jīng)過(guò)65納米大生產(chǎn)線考評(píng)及用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在65nm集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得5臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。研發(fā)團(tuán)體應(yīng)有穩(wěn)定隊(duì)伍并有國(guó)際前沿技術(shù)研發(fā)能力，需要含有知識(shí)創(chuàng)新能力，含有一定產(chǎn)業(yè)化能力和經(jīng)驗(yàn)。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：65nm快速熱退火設(shè)備研發(fā)和應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)面向65nm／300mm集成電路生產(chǎn)線快速熱退火設(shè)備，取得關(guān)鍵自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，滿足65納米主流工藝相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，經(jīng)過(guò)65納米大生產(chǎn)線考評(píng)和用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在65nm集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得3臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：90－65nm勻膠顯影設(shè)備研發(fā)和應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)90－65nm極大規(guī)模集成電路制造用勻膠顯影設(shè)備，取得關(guān)鍵自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，滿足90－65納米主流工藝相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，經(jīng)過(guò)大生產(chǎn)線考評(píng)和用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在65nm集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得3臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：65nm清洗及化學(xué)處理設(shè)備開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)65nm極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線清洗及化學(xué)處理系列設(shè)備，取得自主創(chuàng)新突破，滿足65納米主流工藝相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，經(jīng)過(guò)大生產(chǎn)線考評(píng)和用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在65nm集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得5臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：集成電路生產(chǎn)全自動(dòng)光學(xué)測(cè)量設(shè)備研發(fā)和應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：開(kāi)發(fā)90－65nm集成電路生產(chǎn)線用全自動(dòng)光學(xué)測(cè)量設(shè)備，滿足膜厚、線寬、圖形形貌等工藝測(cè)量要求，取得自主創(chuàng)新突破，滿足90－65納米主流工藝相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，經(jīng)過(guò)生產(chǎn)線考評(píng)和用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在集成電路生產(chǎn)線取得5臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)、科研院所和高校，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：CD-SEM工藝檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備研究項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：突破超精密快速掃描、高速圖像采集和處理技術(shù)，完成檢測(cè)線寬達(dá)成90－65nmCD-SEM樣機(jī)研制，取得自主創(chuàng)新突破，經(jīng)過(guò)生產(chǎn)線考評(píng)和用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)、科研院所和高校，并組織產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：射頻和數(shù)?；旌闲盘?hào)集成電路測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：面向大規(guī)模集成電路產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)射頻、數(shù)?；旌闲盘?hào)集成電路測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備，滿足大規(guī)模測(cè)試生產(chǎn)線需求，取得自主創(chuàng)新突破，性能指標(biāo)達(dá)成國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品優(yōu)異水平，經(jīng)過(guò)大測(cè)試線考評(píng)和用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人集成電路裝備企業(yè)、科研院所和高校，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：優(yōu)異封裝設(shè)備項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：面向高密度封裝生產(chǎn)線需求，研究開(kāi)發(fā)高精度倒裝芯片鍵合機(jī)、優(yōu)異封裝光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、濺射臺(tái)、凸點(diǎn)刻蝕機(jī)、硅片清洗機(jī)等高端封裝設(shè)備，技術(shù)參數(shù)和工藝性能滿足封裝規(guī)?；a(chǎn)線要求，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)大生產(chǎn)線工藝驗(yàn)證和產(chǎn)品考評(píng)，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，含有產(chǎn)業(yè)化能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：成套封裝設(shè)備和材料生產(chǎn)示范線工程項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：面向優(yōu)異封裝生產(chǎn)線對(duì)設(shè)備和材料需求，由大型封裝生產(chǎn)企業(yè)建立成套設(shè)備和材料生產(chǎn)示范線，集成高倍顯微鏡、磨片前貼膜機(jī)、減薄機(jī)、接觸式測(cè)厚儀、自動(dòng)揭膜機(jī)、CO2氣泡發(fā)生器、WaferMount、劃片機(jī)、自動(dòng)晶園清洗機(jī)、導(dǎo)電膠攪拌機(jī)、裝片機(jī)、無(wú)氧化烘箱、等離子清洗機(jī)、鍵合機(jī)、金絲拉力儀、自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具、X-Ray檢測(cè)、潔凈固烤爐、自動(dòng)磨膠機(jī)、激光打印機(jī)、自動(dòng)切筋機(jī)、自動(dòng)成型機(jī)、高速自動(dòng)電鍍線、鍍層測(cè)厚儀、切割前貼膜機(jī)、切割機(jī)、投影儀、UV照射機(jī)、裝管機(jī)、條帶測(cè)試編帶機(jī)、測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試主機(jī)、包裝機(jī)等設(shè)備組成生產(chǎn)示范線。組織封裝材料供給商研究開(kāi)發(fā)綠色環(huán)境保護(hù)型環(huán)氧封裝料及液體環(huán)氧封裝材料、高可靠封料、底填料、導(dǎo)電漿料及導(dǎo)電膠、高密度及異型引線框架、低成本銅鍵合絲、超細(xì)低弧高強(qiáng)度鍵合絲、脫模劑、藍(lán)膜、無(wú)鉛焊料和焊球、聚酰亞胺光敏樹(shù)脂及厚膜光刻膠、熱管理(TIM)材料、基板材料等產(chǎn)品，在生產(chǎn)示范線上進(jìn)行認(rèn)證和應(yīng)用示范。示范所集成設(shè)備和研發(fā)材料技術(shù)參數(shù)和性能滿足封裝規(guī)模化生產(chǎn)線要求，經(jīng)過(guò)用戶考評(píng)和合格供給商認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人大型封裝生產(chǎn)企業(yè)，在專(zhuān)題總體組指導(dǎo)下，組織招標(biāo)，組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－，底前完成設(shè)備和材料示范線考評(píng)。項(xiàng)目任務(wù)：國(guó)產(chǎn)300mm硅材料成套加工設(shè)備示范線工程項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：面向90-65nm極大規(guī)模集成電路用硅單晶及拋光片制備技術(shù)需求，研究開(kāi)發(fā)單晶爐、線截?cái)鄼C(jī)、多線切割機(jī)、倒角機(jī)、磨片機(jī)、拋光機(jī)（CMP）、清洗機(jī)(包含CDS)、全自動(dòng)檢測(cè)分選裝置等關(guān)鍵設(shè)備，技術(shù)參數(shù)和工藝性能滿足硅片規(guī)?；a(chǎn)要求，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，在300毫米硅片企業(yè)建立成套示范線，經(jīng)過(guò)用戶考評(píng)和合格供給商認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－關(guān)鍵部件和關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目任務(wù)：潔凈和直驅(qū)型真空機(jī)械手及硅片傳輸系統(tǒng)研制項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：面向中國(guó)大規(guī)模集成電路制造整機(jī)裝備對(duì)200－300mm硅片輸送自動(dòng)化部件需求，掌握真空機(jī)械手、大氣機(jī)械手和EFEM工程設(shè)計(jì)和批量制造技術(shù)，形成面向刻蝕機(jī)、CVD、PVD、CMP和鍍銅等整機(jī)設(shè)備配套EFEM系列化產(chǎn)品，研制出性能穩(wěn)定可靠硅片輸送設(shè)備，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：用于超凈環(huán)境硅片傳輸機(jī)械手研發(fā)和應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：針對(duì)中國(guó)IC裝備用戶需求，掌握超潔凈環(huán)境下200－300mm硅片傳輸機(jī)器人工程設(shè)計(jì)和批量制造技術(shù)，研制性能穩(wěn)定可靠硅片傳輸機(jī)械手，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求獨(dú)立法人企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：干泵和系列真空閥門(mén)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)極大規(guī)模集成電路裝備用干泵及系列真空閥門(mén)，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，經(jīng)過(guò)整機(jī)用戶考評(píng)和采購(gòu)認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，取得500臺(tái)/套以上應(yīng)用。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人真空設(shè)備制造企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：磁浮分子泵系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)極大規(guī)模集成電路裝備用磁浮分子泵系列產(chǎn)品，性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，經(jīng)過(guò)整機(jī)用戶考評(píng)和采購(gòu)認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，取得超出200臺(tái)應(yīng)用。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)真空設(shè)備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：集成電路裝備200－300mmSMIF系統(tǒng)研發(fā)和應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)極大規(guī)模集成電路裝備200－300mmSMIF系統(tǒng)產(chǎn)品，取得關(guān)鍵自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，經(jīng)過(guò)整機(jī)用戶考評(píng)和采購(gòu)認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，取得超出500套應(yīng)用。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：集成電路生產(chǎn)線自動(dòng)化調(diào)度控制軟件技術(shù)項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目目標(biāo)：面向極大規(guī)模集成電路制造大生產(chǎn)線自動(dòng)化及高產(chǎn)率、高成品率需求，開(kāi)展生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控、設(shè)備異常估計(jì)、優(yōu)化調(diào)度、成品率控制等技術(shù)研究，開(kāi)發(fā)相關(guān)大生產(chǎn)線自動(dòng)化系統(tǒng)軟件產(chǎn)品和處理方案，建立用戶支持服務(wù)體系，并在2－3家（前工序、封裝）大生產(chǎn)線得到驗(yàn)證和應(yīng)用，建立長(zhǎng)久合作和服務(wù)關(guān)系。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)集束型IC裝備控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)研發(fā)和應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目目標(biāo)：研制開(kāi)發(fā)符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)和相關(guān)自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)集束型IC裝備自動(dòng)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，為半導(dǎo)體裝備制造商提供開(kāi)放、模塊化自動(dòng)化軟件產(chǎn)品和系統(tǒng)處理方案，建立用戶支持服務(wù)體系，經(jīng)過(guò)3－4家用戶驗(yàn)證并取得應(yīng)用，建立長(zhǎng)久合作和服務(wù)關(guān)系。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所,并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：半導(dǎo)體設(shè)備工藝腔室多場(chǎng)耦合分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)通用平臺(tái)研究項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目目標(biāo)：面向極大規(guī)模集成電路制造裝備中普遍采取關(guān)鍵工藝反應(yīng)腔室開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)需求，研究工藝腔室中流場(chǎng)、熱場(chǎng)、電磁場(chǎng)、等離子體等多場(chǎng)強(qiáng)耦合仿真分析技術(shù)，開(kāi)發(fā)工藝腔室優(yōu)化設(shè)計(jì)平臺(tái)，形成實(shí)用化軟件工具，提供完整技術(shù)處理方案和結(jié)果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移方案，在3－4家設(shè)備和生產(chǎn)線用戶得到驗(yàn)證和實(shí)際應(yīng)用。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人高校、研究所和企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：IC裝備整機(jī)建模和仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)項(xiàng)目編號(hào)：ZX0項(xiàng)目類(lèi)別：關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目目標(biāo)：面向極大規(guī)模集成電路制造裝備復(fù)雜系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求，研究多領(lǐng)域建模和仿真技術(shù)、多學(xué)科協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)，開(kāi)發(fā)集成電路裝備整機(jī)建模和仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)，形成實(shí)用化軟件工具，提供完整技術(shù)處理方案和結(jié)果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移方案，并在3－4家經(jīng)典集成電路制造裝備設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中取得實(shí)際應(yīng)用。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人高校、研究所和企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：封裝設(shè)備關(guān)鍵部件和關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目編號(hào)：ZX02021項(xiàng)目類(lèi)別：關(guān)鍵技術(shù)研究和部件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)高速空氣靜壓電主軸、超高加速精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和控制技術(shù)、高速機(jī)器視覺(jué)技術(shù)等優(yōu)異封裝設(shè)備關(guān)鍵部件和關(guān)鍵技術(shù)，提升整機(jī)性能和競(jìng)爭(zhēng)力，取得關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)。部件產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，經(jīng)過(guò)用戶考評(píng)驗(yàn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)應(yīng)和整機(jī)單位緊密結(jié)合，提供完整技術(shù)處理方案和結(jié)果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移方案，取得產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。應(yīng)用臺(tái)數(shù)超出200臺(tái)。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)、科研院所和高校；部件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所。組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－成套工藝項(xiàng)目任務(wù)：0.25-0.18微米通用BCD產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：ZX02022項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：完成0.25-0.18微米通用BCD（40V以下）工藝開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，含有向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移和代工量產(chǎn)能力，為5－10種自主設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品提供產(chǎn)品制造服務(wù)。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位是獨(dú)立法人集成電路芯片制造企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：-項(xiàng)目任務(wù)：65nm產(chǎn)品工藝和設(shè)備材料考評(píng)驗(yàn)證及應(yīng)用示范平臺(tái)項(xiàng)目編號(hào)：ZX02023項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：面向通訊、移動(dòng)多媒體、數(shù)字消費(fèi)等重大SOC產(chǎn)品需求，研究開(kāi)發(fā)適適用于低功耗和通用產(chǎn)品數(shù)字和數(shù)?；旌稀⒋笕萘快o態(tài)隨機(jī)存放器（SRAM）和非揮發(fā)存放器、射頻（RF）等65nm產(chǎn)品工藝，建立完善用戶設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，含有向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移和代工量產(chǎn)能力，為3－5種自主設(shè)計(jì)大規(guī)模SOC產(chǎn)品提供制造服務(wù)。建立設(shè)備和材料考評(píng)驗(yàn)證和應(yīng)用示范平臺(tái)，為國(guó)產(chǎn)裝備和材料提供驗(yàn)證服務(wù)。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人集成電路制造企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：45nm成套工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目編號(hào)：ZX02024項(xiàng)目類(lèi)別：成套工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)適適用于低功耗和通用產(chǎn)品數(shù)字和數(shù)?；旌稀⒋笕萘看娣牌鞯?5nm標(biāo)準(zhǔn)工藝，建立完善用戶設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，含有向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移和代工量產(chǎn)能力，為自主設(shè)計(jì)大規(guī)模SOC產(chǎn)品提供產(chǎn)品制造服務(wù)。為國(guó)產(chǎn)化裝備、材料等提供驗(yàn)證服務(wù)。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人集成電路研發(fā)企業(yè)和制造企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：優(yōu)異封裝工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：ZX02025項(xiàng)目類(lèi)別：工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)球柵陣列封裝BGA、芯片尺寸封裝CSP、多芯片封裝MCP、圓片級(jí)封裝WLP、倒裝芯片封裝FC、封裝內(nèi)封裝PIP、高容量閃存集成封裝、高可靠特種專(zhuān)用封裝等優(yōu)異封裝成套工藝，突破封裝工藝、測(cè)試評(píng)定和可靠性等關(guān)鍵技術(shù)，建立完善產(chǎn)品服務(wù)平臺(tái)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，含有量產(chǎn)能力和向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移能力，開(kāi)展多目標(biāo)封裝（MPP）服務(wù)，為5－10種自主設(shè)計(jì)產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位是獨(dú)立法人集成電路封裝生產(chǎn)企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－。項(xiàng)目任務(wù)：高密度多層封裝基板制造工藝開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：ZX02026項(xiàng)目類(lèi)別：封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：完成高密度系統(tǒng)級(jí)多層封裝基板、柔性封裝基板等成套制造工藝開(kāi)發(fā)，突破基板設(shè)計(jì)、元件埋入、制造工藝、測(cè)試評(píng)定等關(guān)鍵技術(shù)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，建立產(chǎn)品服務(wù)平臺(tái)，含有量產(chǎn)能力和向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移能力，開(kāi)展多目標(biāo)封裝（MPP）服務(wù)，為5－10種自主設(shè)計(jì)產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位是獨(dú)立法人集成電路封裝企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－。項(xiàng)目任務(wù)：極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)項(xiàng)目編號(hào)：ZX02027項(xiàng)目類(lèi)別：成套工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)極大規(guī)模集成電路大生產(chǎn)測(cè)試（包含中測(cè)和成測(cè)）技術(shù)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并經(jīng)過(guò)大規(guī)模測(cè)試線考評(píng)驗(yàn)證，為5－10種自主設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品提供測(cè)試服務(wù)。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－關(guān)鍵材料項(xiàng)目任務(wù)：200mm外延片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：ZX02028項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)滿足0.13-0.25μm生產(chǎn)需求200mm外延片產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)大生產(chǎn)線考評(píng)和用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在主流集成電路制造企業(yè)取得1.5萬(wàn)片/月、穩(wěn)定供貨12個(gè)月以上應(yīng)用，簽署長(zhǎng)久協(xié)議。激勵(lì)使用國(guó)產(chǎn)襯底拋光片，百分比不少于50％。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人集成電路材料企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：200mm拋光片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)項(xiàng)目編號(hào)：ZX02029項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)8英寸硅單晶晶體生長(zhǎng)、拋光片制備、分析檢測(cè)等量產(chǎn)技術(shù)，生產(chǎn)線含有連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行能力，經(jīng)過(guò)中國(guó)主流8英寸集成電路生產(chǎn)企業(yè)合格供給商評(píng)定認(rèn)證，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)用戶考評(píng)評(píng)定，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)成0.25-0.13微米集成電路要求，在主流集成電路制造企業(yè)取得4萬(wàn)片/月、穩(wěn)定供貨12個(gè)月以上應(yīng)用，簽署長(zhǎng)久協(xié)議。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人半導(dǎo)體硅材料制備企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：90－65nm集成電路關(guān)鍵拋光材料研究和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：ZX02030項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)90-65納米集成電路化學(xué)機(jī)械拋光用拋光液制備技術(shù)，開(kāi)發(fā)年產(chǎn)萬(wàn)噸級(jí)規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)用戶考評(píng)且經(jīng)過(guò)2家以上集成電路大生產(chǎn)企業(yè)合格供給商認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨，在中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光用拋光液市場(chǎng)擁有率超出30%。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人拋光液材料企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：濺射靶材和電鍍液產(chǎn)業(yè)化技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目編號(hào)：ZX02031項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)超高純大尺寸靶材和電鍍液制備成套關(guān)鍵技術(shù)，完成鋁及鋁合金、鈦、鉭、銅等靶材和電鍍液產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，靶材滿足90nm－65集成電路前道工藝和封裝要求，電鍍液滿足65－45nm集成電路銅互連工藝要求，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)生產(chǎn)線考評(píng)，且經(jīng)過(guò)集成電路大生產(chǎn)企業(yè)合格供給商認(rèn)證，含有量產(chǎn)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，可實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定生產(chǎn)。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人生產(chǎn)企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：超凈高純?cè)噭┊a(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：ZX02032項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)200－300mm集成電路生產(chǎn)線用超凈高純?cè)噭ㄓ袡C(jī)/無(wú)機(jī)）產(chǎn)品成套技術(shù)和系列產(chǎn)品，完成原材料、包裝容器品質(zhì)提升和供給體系建設(shè)，經(jīng)過(guò)生產(chǎn)線考評(píng)和用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，能對(duì)2－3家大生產(chǎn)企業(yè)長(zhǎng)久穩(wěn)定供貨，支撐中國(guó)市場(chǎng)綜合擁有率超出20％。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：高純電子氣體和液態(tài)源產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：ZX02033項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)200－300mm集成電路生產(chǎn)線用高純電子工藝氣體和低k介質(zhì)等有機(jī)液態(tài)源產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)生產(chǎn)線考評(píng)和用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，能對(duì)2－3家大生產(chǎn)企業(yè)長(zhǎng)久穩(wěn)定供貨，支持中國(guó)市場(chǎng)綜合擁有率超出20％。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)或研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：高可靠陶瓷管殼產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目編號(hào)：ZX02034項(xiàng)目類(lèi)別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)高可靠集成電路封裝用陶瓷管殼系列產(chǎn)品，達(dá)成同類(lèi)產(chǎn)品國(guó)際優(yōu)異水平，經(jīng)過(guò)生產(chǎn)線考評(píng)及用戶認(rèn)證，含有產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，支持市場(chǎng)擁有率超出20％。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－前瞻性研究項(xiàng)目任務(wù)：32nm新型存放器關(guān)鍵工藝處理方案項(xiàng)目編號(hào)：ZX02035項(xiàng)目類(lèi)別：前瞻性研究項(xiàng)目目標(biāo)：開(kāi)展32nm新型存放器工藝研究，新結(jié)構(gòu)閃存存放器形成IP和關(guān)鍵工藝處理方案，開(kāi)發(fā)出原型產(chǎn)品；PCRAM、RRAM等新型存放器取得關(guān)鍵技術(shù)突破。取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，開(kāi)發(fā)出可向生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移關(guān)鍵工藝。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人科研院所和高校，在專(zhuān)題總體組指導(dǎo)下，依靠企業(yè)組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：45－32nm以下裝備關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目編號(hào)：ZX02037項(xiàng)目類(lèi)別：前瞻性研究項(xiàng)目目標(biāo)：面向45－32nm以下集成電路裝備需求，開(kāi)展裝備關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新技術(shù)研究，包含圖形形成轉(zhuǎn)移、薄膜、刻蝕、摻雜、平坦化、退火、清洗、互連等關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新技術(shù)，探索可能實(shí)現(xiàn)32nm以下集成電路芯片制造關(guān)鍵工藝模塊、裝備、材料成套處理方案，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和關(guān)鍵技術(shù)突破，為“十二五”研發(fā)集成電路整機(jī)裝備提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人研究院所、高校或企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：三維及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)研究項(xiàng)目編號(hào)：ZX02038項(xiàng)目類(lèi)別：前瞻性研究項(xiàng)目目標(biāo)：面向國(guó)際前沿及中國(guó)下一代封裝技術(shù)發(fā)展需求，開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP/SoP)、三維集成封裝、MEMS和CMOS電路集成封裝等關(guān)鍵技術(shù)研究，突破三維系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試及產(chǎn)業(yè)鏈整合技術(shù)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，形成系統(tǒng)級(jí)封裝處理方案，相關(guān)技術(shù)在封裝企業(yè)進(jìn)行應(yīng)用示范。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人高校、研究所、企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－項(xiàng)目任務(wù)：45－32nm以下關(guān)鍵材料技術(shù)研究項(xiàng)目編號(hào)：ZX02039項(xiàng)目類(lèi)別：前瞻性研究項(xiàng)目目標(biāo)：面向45－32nm以下極大規(guī)模集成電路需求，開(kāi)展高k、低k、應(yīng)變硅等關(guān)鍵材料技術(shù)研究，并進(jìn)行工程化開(kāi)發(fā)和示范應(yīng)用，為下階段產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ)。項(xiàng)目負(fù)擔(dān)單位要求：主負(fù)擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人研究院所、高校或企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合負(fù)擔(dān)項(xiàng)目。實(shí)施期限：－附件2：《項(xiàng)目申報(bào)書(shū)》編寫(xiě)要求：文件編寫(xiě)：以漢字編寫(xiě)，要求語(yǔ)言精煉，數(shù)據(jù)真實(shí)、可靠。文件規(guī)格：一律用A4紙，仿宋四號(hào)字打印并裝訂成冊(cè)，一式3份，同時(shí)附上電子版（光盤(pán)）。項(xiàng)目提議書(shū)按統(tǒng)一格式編寫(xiě)?！俄?xiàng)目申報(bào)書(shū)》應(yīng)有主負(fù)擔(dān)單位法定代表人（或委托授權(quán)人）簽字并加蓋公章，全部文件須包裝完好，封皮上寫(xiě)明項(xiàng)目名稱(chēng)、單位名稱(chēng)、地址、郵政編碼、電話、聯(lián)絡(luò)人。附件3：和《項(xiàng)目申報(bào)書(shū)》、同時(shí)提交相關(guān)附件材料包含：需負(fù)擔(dān)單位提供企業(yè)自籌經(jīng)費(fèi)項(xiàng)目應(yīng)提供提議單位自籌資金確保書(shū)；如地方政府提供配套經(jīng)費(fèi)項(xiàng)目應(yīng)提供地方政府經(jīng)費(fèi)配套承諾文件；聯(lián)合申請(qǐng)項(xiàng)目標(biāo)正式合作協(xié)議；產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需提供企業(yè)近3年度資產(chǎn)負(fù)債表和損益表及現(xiàn)金流量表；產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需提供擬負(fù)擔(dān)單位營(yíng)業(yè)執(zhí)照或法人代碼證；其它證實(shí)文件（如質(zhì)量體系認(rèn)證、專(zhuān)利證書(shū)、獲獎(jiǎng)證書(shū)等文件）。申請(qǐng)材料類(lèi)研發(fā)項(xiàng)目標(biāo)單位，需提供負(fù)擔(dān)單位環(huán)評(píng)資質(zhì)文件。

附件4項(xiàng)目申報(bào)書(shū)格式受理編號(hào)：密級(jí)：□公開(kāi)□秘密□機(jī)密□絕密?chē)?guó)家科技重大專(zhuān)題項(xiàng)目（課題）可行性研究匯報(bào)(申報(bào)書(shū))（參考格式）專(zhuān)題名稱(chēng)：項(xiàng)目（課題）名稱(chēng)：項(xiàng)目（課題）責(zé)任單位：項(xiàng)目（課題）組長(zhǎng)：項(xiàng)目（課題）年限：20年月至20年月填報(bào)日期：20年月日中國(guó)科學(xué)技術(shù)部制二〇年月填寫(xiě)說(shuō)明為建立統(tǒng)一、規(guī)范重大專(zhuān)題信息管理制度，加強(qiáng)重大專(zhuān)題信息管理，我們研究設(shè)計(jì)了《國(guó)家科技重大專(zhuān)題項(xiàng)目（課題）可行性研究匯報(bào)（申報(bào)書(shū)）》格式和填寫(xiě)要求。一、請(qǐng)嚴(yán)格根據(jù)表中要求填寫(xiě)各項(xiàng)。二、項(xiàng)目（課題）可行性研究匯報(bào)只能由法人提出，能夠由一家單位組織，也能夠由多家單位聯(lián)合組織。每個(gè)項(xiàng)目（課題）只能有一家責(zé)任單位和一個(gè)組長(zhǎng)。項(xiàng)目（課題）組長(zhǎng)由項(xiàng)目（課題）責(zé)任單位指定。三、項(xiàng)目（課題）可行性研究匯報(bào)由項(xiàng)目（課題）責(zé)任單位編寫(xiě)，并報(bào)專(zhuān)題實(shí)施管理辦公室匯總；四、項(xiàng)目（課題）可行性研究匯報(bào)中第一次出現(xiàn)外文名詞時(shí)，要寫(xiě)清全稱(chēng)和縮寫(xiě)，再出現(xiàn)同一詞時(shí)能夠使用縮寫(xiě)。五、組織機(jī)構(gòu)代碼是指項(xiàng)目責(zé)任單位組織機(jī)構(gòu)代碼證上標(biāo)識(shí)代碼，它是由全國(guó)組織機(jī)構(gòu)代碼管理中心所給予唯一法人標(biāo)識(shí)代碼。六、編寫(xiě)人員應(yīng)客觀、真實(shí)地填報(bào)匯報(bào)材料，尊重她人知識(shí)產(chǎn)權(quán)，遵守國(guó)家相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法規(guī)。在項(xiàng)目（課題）可行性研究匯報(bào)中引用她人研究結(jié)果時(shí)，必需以腳注或其它方法注明出處，引用目標(biāo)應(yīng)是介紹、評(píng)論和自己研究相關(guān)結(jié)果或說(shuō)明和自己研究相關(guān)技術(shù)問(wèn)題。對(duì)于偽造、篡改科學(xué)數(shù)據(jù)，剽竊她人著作、論文或剽竊她人科研結(jié)果等科研不端行為，一經(jīng)查實(shí)，將記入信用統(tǒng)計(jì)。七、此表可在科技部網(wǎng)站下載。八、此表為重大專(zhuān)題項(xiàng)目（課題）可行性研究匯報(bào)基礎(chǔ)信息，各重大專(zhuān)題實(shí)施管理辦公室可依據(jù)本身特點(diǎn)，合適增加對(duì)應(yīng)內(nèi)容。

一、項(xiàng)目（課題）基礎(chǔ)信息項(xiàng)目（課題）名稱(chēng)項(xiàng)目（課題）密級(jí)估計(jì)完成時(shí)間項(xiàng)目（課題）活動(dòng)類(lèi)型預(yù)期結(jié)果類(lèi)型項(xiàng)目（課題）責(zé)任單位信息單位名稱(chēng)單位性質(zhì)通訊地址郵政編碼所在地域單位主管部門(mén)聯(lián)絡(luò)電話組織機(jī)構(gòu)代碼傳真號(hào)碼單位成立時(shí)間電子信箱項(xiàng)目（課題）組長(zhǎng)信息姓名性別出生日期職稱(chēng)最高學(xué)位從事專(zhuān)業(yè)固定電話移動(dòng)電話傳真號(hào)碼電子信箱證件類(lèi)型證件號(hào)碼聯(lián)合單位信息單位名稱(chēng)單位性質(zhì)組織機(jī)構(gòu)代碼項(xiàng)目（課題）經(jīng)費(fèi)起源（萬(wàn)元）總經(jīng)費(fèi)申請(qǐng)專(zhuān)題資助其它國(guó)家級(jí)資助(包含部門(mén)匹配)地方政府匹配銀行貸款自有資金其它資金經(jīng)費(fèi)備注

項(xiàng)目（課題）介紹（簡(jiǎn)明說(shuō)明項(xiàng)目（課題）立項(xiàng)必需性、項(xiàng)目（課題）目標(biāo)、技術(shù)方案、籌資方案、組織方法、相關(guān)基礎(chǔ)條件等）二、項(xiàng)目（課題）立項(xiàng)必需性分析2.1項(xiàng)目（課題）和專(zhuān)題、項(xiàng)目目標(biāo)和任務(wù)相關(guān)性（說(shuō)明項(xiàng)目（課題）任務(wù)在完成專(zhuān)題、項(xiàng)目目標(biāo)和任務(wù)中作用）2.2項(xiàng)目（課題）和示范工程，和其它項(xiàng)目（課題）關(guān)系2.3項(xiàng)目（課題）預(yù)期處理重大問(wèn)題三、項(xiàng)目（課題）目標(biāo)和任務(wù)3.1項(xiàng)目（課題）總體目標(biāo)，考評(píng)指標(biāo)（技術(shù)和經(jīng)濟(jì)效益，示范基地、中試線、試驗(yàn)平臺(tái)和基地、生產(chǎn)線及其模式等相關(guān)產(chǎn)業(yè)化指標(biāo)）

3.2項(xiàng)目（課題）年度任務(wù)和考評(píng)指標(biāo)年度年度任務(wù)年度考評(píng)指標(biāo)關(guān)鍵任務(wù)時(shí)間節(jié)點(diǎn)年年年年年3.3聯(lián)合單位任務(wù)分工情況任務(wù)名稱(chēng)聯(lián)合單位任務(wù)責(zé)任人目標(biāo)研究?jī)?nèi)容考評(píng)指標(biāo)關(guān)鍵任務(wù)時(shí)間節(jié)點(diǎn)提議專(zhuān)題經(jīng)費(fèi)（萬(wàn)元）注：可依據(jù)內(nèi)容自行調(diào)整四、項(xiàng)目（課題）技術(shù)方案4.1項(xiàng)目（課題）技術(shù)路線及其優(yōu)異性和可行性分析（含技術(shù)引進(jìn)消化吸收方案）（說(shuō)明其關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)）4.2知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析及對(duì)策（含國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析）4.3預(yù)期產(chǎn)品市場(chǎng)分析或技術(shù)結(jié)果應(yīng)用分析五、基礎(chǔ)條件和優(yōu)勢(shì)5.1項(xiàng)目（課題）責(zé)任和聯(lián)合單位、團(tuán)體基礎(chǔ)情況（包含實(shí)力和基礎(chǔ)，以往業(yè)績(jī)和成就，負(fù)擔(dān)相關(guān)項(xiàng)目（課題）情況）5.2項(xiàng)目（課題）責(zé)任及聯(lián)合單位和中國(guó)外同類(lèi)機(jī)構(gòu)優(yōu)勢(shì)比較分析（完成項(xiàng)目（課題）預(yù)期目標(biāo)技術(shù)、人才、機(jī)制、設(shè)施設(shè)備優(yōu)勢(shì)等）

5.3項(xiàng)目（課題）關(guān)鍵人員情況

5.3項(xiàng)目（課題）關(guān)鍵人員情況項(xiàng)目（課題）中職務(wù)及分擔(dān)任務(wù)累計(jì)為本項(xiàng)目（課題）工作時(shí)間（人月）專(zhuān)業(yè)職務(wù)職稱(chēng)出生日期性別姓名序號(hào)123456789105.4項(xiàng)目（課題）責(zé)任人及關(guān)鍵骨干人員情況(從事過(guò)關(guān)鍵研究及所負(fù)責(zé)任和作用，關(guān)鍵研究和產(chǎn)業(yè)化結(jié)果、發(fā)明專(zhuān)利和獲獎(jiǎng)情況，在中國(guó)外關(guān)鍵刊物上發(fā)表論文情況，尤其是和本項(xiàng)目（課題）相關(guān)研究結(jié)果情況等)5.5項(xiàng)目（課題）關(guān)鍵骨干人員現(xiàn)在負(fù)擔(dān)其它國(guó)家科技計(jì)劃項(xiàng)目（課題）情況（請(qǐng)?zhí)顚?xiě)下表,如有未盡事宜應(yīng)進(jìn)行說(shuō)明）姓名負(fù)擔(dān)項(xiàng)目（課題）名稱(chēng)項(xiàng)目（課題）經(jīng)費(fèi)數(shù)（萬(wàn)元）項(xiàng)目（課題）開(kāi)始時(shí)間項(xiàng)目（課題）結(jié)束時(shí)間所屬科技計(jì)劃其它說(shuō)明事項(xiàng)：

六、項(xiàng)目（課題）組織方法及管理機(jī)制6.1項(xiàng)目（課題）組織管理（組織方法和機(jī)制、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、創(chuàng)新人才隊(duì)伍凝聚和培養(yǎng)等）6.2項(xiàng)目（課題）和其它專(zhuān)題項(xiàng)目（課題）、其它科技計(jì)劃銜接方案（包含技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)鏈、產(chǎn)業(yè)化鏈、基礎(chǔ)設(shè)施共享共用等方面）

七、項(xiàng)目（課題）預(yù)算及籌資方案7.1項(xiàng)目（課題）經(jīng)費(fèi)預(yù)算及說(shuō)明（包含總經(jīng)費(fèi)和申請(qǐng)專(zhuān)題經(jīng)費(fèi)支出和起源概算）單位：萬(wàn)元科目名稱(chēng)總預(yù)算其中：專(zhuān)題經(jīng)費(fèi)備注一、經(jīng)費(fèi)支出1.設(shè)備費(fèi)（1）購(gòu)置設(shè)備費(fèi)（2）試制設(shè)備費(fèi)（3）設(shè)備改造和租賃費(fèi)2.材料費(fèi)3.測(cè)試化驗(yàn)加工費(fèi)4.燃料動(dòng)力費(fèi)5.差旅費(fèi)6.會(huì)議費(fèi)7.國(guó)際合作和交流費(fèi)8.出版/文件/信息傳輸/知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)費(fèi)9.勞務(wù)費(fèi)10.教授咨詢(xún)費(fèi)11.管理費(fèi)12.其它二、經(jīng)費(fèi)起源1.申請(qǐng)從重大專(zhuān)題經(jīng)費(fèi)取得資助2.申請(qǐng)從地方財(cái)政取得資助3.單位自籌經(jīng)費(fèi)4.其它經(jīng)費(fèi)起源

7.2預(yù)算說(shuō)明（空間不夠時(shí)，可加頁(yè)說(shuō)明）以下兩項(xiàng)是從科目和任務(wù)兩個(gè)角度對(duì)經(jīng)費(fèi)預(yù)算進(jìn)行說(shuō)明，兩項(xiàng)各自總計(jì)應(yīng)平衡。（一）對(duì)各科目支出關(guān)鍵用途、和項(xiàng)目研究相關(guān)性及測(cè)算方法、測(cè)算依據(jù)進(jìn)行具體分析說(shuō)明。（未對(duì)支出進(jìn)行分析說(shuō)明，通常不予