智研咨詢-2024年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)需求規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告

智研咨詢《2024-2030年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展模式分析及未來前景規(guī)劃報(bào)告》重磅發(fā)布在當(dāng)今這個(gè)信息爆炸的時(shí)代，如何精準(zhǔn)把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，洞悉行業(yè)趨勢(shì)，成為企業(yè)和投資者共同關(guān)注的焦點(diǎn)。為此，智研咨詢分析團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2024-2030年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展模式分析及未來前景規(guī)劃報(bào)告》，旨在為各界精英提供最具研判性和實(shí)用性的行業(yè)分析。本報(bào)告匯聚了智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)的集體智慧，結(jié)合國(guó)內(nèi)外權(quán)威數(shù)據(jù)，深入剖析了芯片行業(yè)的總體概述、發(fā)展環(huán)境、產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展、重點(diǎn)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展、投資分析、未來前景展望等。我們秉承專業(yè)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难芯繎B(tài)度，通過多維度、全方位的數(shù)據(jù)分析，力求為讀者呈現(xiàn)一個(gè)清晰、立體的行業(yè)畫卷。在內(nèi)容方面，報(bào)告不僅涵蓋了行業(yè)的深度解讀，還對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了細(xì)致入微的探討。無論是政策環(huán)境、市場(chǎng)需求，還是技術(shù)創(chuàng)新、資本運(yùn)作，我們都進(jìn)行了詳盡的闡述和獨(dú)到的分析。此外，我們還特別關(guān)注了行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，深入剖析了它們的成功經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)策略。芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integratedcircuit,IC），在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年，我國(guó)芯片產(chǎn)量達(dá)到3514.4億塊，同比增長(zhǎng)6.9%。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來幾年我國(guó)芯片產(chǎn)量將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硅片、光掩模、光刻膠、靶材、電子特種氣體、濕電子化學(xué)品、封裝材料等原材料以及芯片制造所需設(shè)備。下游廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、人工智能、汽車電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域。下游應(yīng)用領(lǐng)域如消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、人工智能、工業(yè)自動(dòng)化等的市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)速度直接影響到芯片行業(yè)的市場(chǎng)需求。隨著這些領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片的需求量不斷增加，推動(dòng)了芯片行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。我國(guó)芯片行業(yè)主要廠商包括中科寒武紀(jì)、北京君正、韋爾半導(dǎo)體、日月光、博通、中芯國(guó)際、紫光展銳、士蘭微、華天科技、景嘉微、海光信息、重慶萬國(guó)、通富微電子、長(zhǎng)電科技、華潤(rùn)微、華虹等廠商。我國(guó)芯片行業(yè)的重點(diǎn)企業(yè)分布相對(duì)集中，主要集中在東南沿海地區(qū)以及一些科技和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好的城市。具體來說，江蘇、浙江、上海、北京等地是芯片企業(yè)的重要聚集地。作為國(guó)內(nèi)知名的研究機(jī)構(gòu)，我們始終堅(jiān)持以客戶為中心，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，致力于提供最具價(jià)值的研究成果。我們相信，《2024-2030年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展模式分析及未來前景規(guī)劃報(bào)告》將為您的決策提供有力的數(shù)據(jù)支撐和戰(zhàn)略指導(dǎo)，助您在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，實(shí)現(xiàn)價(jià)值的最大化。數(shù)據(jù)說明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月（報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報(bào)告預(yù)測(cè)區(qū)間為2024-2030年。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。報(bào)告目錄：第一章?芯片行業(yè)的總體概述1.1?基本概念1.2?制作過程1.2.1?原料晶圓1.2.2?晶圓涂膜1.2.3?光刻顯影1.2.4?摻加雜質(zhì)1.2.5?晶圓測(cè)試1.2.6?芯片封裝1.2.7?測(cè)試包裝第二章?2019-2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析2.1?2019-2023年世界芯片市場(chǎng)綜述2.1.1?市場(chǎng)特點(diǎn)分析2.1.2?全球發(fā)展形勢(shì)2.1.3?全球市場(chǎng)規(guī)模2.1.4?市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局2.2?美國(guó)2.2.1?全球市場(chǎng)布局2.2.2?行業(yè)并購(gòu)熱潮2.2.3?行業(yè)從業(yè)人數(shù)2.2.4?類腦芯片發(fā)展2.3?日本2.3.1?產(chǎn)業(yè)訂單規(guī)模2.3.2?技術(shù)研發(fā)進(jìn)展2.3.3?芯片工廠布局2.3.4?日本產(chǎn)業(yè)模式2.3.5?產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型2.4?韓國(guó)2.4.1?產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段2.4.2?技術(shù)發(fā)展歷程2.4.3?外貿(mào)市場(chǎng)規(guī)模2.4.4?產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新模式2.4.5?市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略2.5?印度2.5.1?芯片設(shè)計(jì)發(fā)展形勢(shì)2.5.2?政府扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展2.5.3?產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策分析2.5.4?未來發(fā)展機(jī)遇分析2.6?其他國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析2.6.1?英國(guó)2.6.2?德國(guó)2.6.3?瑞士第三章?中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析3.1?政策環(huán)境3.1.1?智能制造政策3.1.2?集成電路政策3.1.3?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃3.1.4?“互聯(lián)網(wǎng)+”政策3.2?經(jīng)濟(jì)環(huán)境3.2.1?國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況3.2.2?工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況3.2.3?固定資產(chǎn)投資情況3.2.4?經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì)3.2.5?宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)3.3?社會(huì)環(huán)境3.3.1?互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展3.3.2?智能產(chǎn)品的普及3.3.3?科技人才隊(duì)伍壯大3.4?技術(shù)環(huán)境3.4.1?技術(shù)研發(fā)進(jìn)展3.4.2?無線芯片技術(shù)3.4.3?技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)第四章?2019-2023年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析4.1?中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展綜述4.1.1?產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程4.1.2?全球發(fā)展地位4.1.3?海外投資標(biāo)的4.2?2019-2023年中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析4.2.1?市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀4.2.2?市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局4.2.3?行業(yè)利潤(rùn)流向4.2.4?市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)4.3?2019-2023年中國(guó)量子芯片發(fā)展進(jìn)程4.3.1?產(chǎn)品發(fā)展歷程4.3.2?市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)4.3.3?產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)4.3.4?未來發(fā)展前景4.4?2019-2023年芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)4.4.1?湖南4.4.2?貴州4.4.3?北京4.4.4?晉江4.5?中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析4.5.1?產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境4.5.2?開發(fā)速度放緩4.5.3?市場(chǎng)壟斷困境4.6?中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析4.6.1?企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略4.6.2?突破壟斷策略4.6.3?加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)第五章?2019-2023年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析5.1?2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析5.1.1?行業(yè)發(fā)展意義5.1.2?產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境5.1.3?市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀5.1.4?產(chǎn)業(yè)資金投資5.1.5?市場(chǎng)前景分析5.1.6?未來發(fā)展方向5.2?2019-2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析5.2.1?產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程5.2.2?市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀5.2.3?市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局5.2.4?企業(yè)專利情況5.2.5?國(guó)內(nèi)外差距分析5.3?2019-2023年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析5.3.1?晶圓加工技術(shù)5.3.2?國(guó)外發(fā)展模式5.3.3?國(guó)內(nèi)發(fā)展模式5.3.4?企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀5.3.5?市場(chǎng)布局分析5.3.6?產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)第六章?芯片設(shè)計(jì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析6.1?高通公司6.1.1?企業(yè)發(fā)展概況6.1.2?經(jīng)營(yíng)效益分析6.1.3?新品研發(fā)進(jìn)展6.1.4?產(chǎn)品應(yīng)用情況6.1.5?未來發(fā)展前景6.2?博通有限公司（原安華高科技）6.2.1?企業(yè)發(fā)展概況6.2.2?經(jīng)營(yíng)效益分析6.2.3?新品研發(fā)進(jìn)展6.2.4?產(chǎn)品應(yīng)用情況6.2.5?未來發(fā)展前景6.3?英偉達(dá)6.3.1?企業(yè)發(fā)展概況6.3.2?經(jīng)營(yíng)效益分析6.3.3?新品研發(fā)進(jìn)展6.3.4?產(chǎn)品應(yīng)用情況6.3.5?未來發(fā)展前景6.4?AMD6.4.1?企業(yè)發(fā)展概況6.4.2?經(jīng)營(yíng)效益分析6.4.3?新品研發(fā)進(jìn)展6.4.4?產(chǎn)品應(yīng)用情況6.4.5?未來發(fā)展前景6.5?Marvell6.5.1?企業(yè)發(fā)展概況6.5.2?經(jīng)營(yíng)效益分析6.5.3?新品研發(fā)進(jìn)展6.5.4?產(chǎn)品應(yīng)用情況6.5.5?未來發(fā)展前景6.6?賽靈思6.6.1?企業(yè)發(fā)展概況6.6.2?經(jīng)營(yíng)效益分析6.6.3?新品研發(fā)進(jìn)展6.6.4?產(chǎn)品應(yīng)用情況6.6.5?未來發(fā)展前景6.7?Altera6.7.1?企業(yè)發(fā)展概況6.7.2?經(jīng)營(yíng)效益分析6.7.3?新品研發(fā)進(jìn)展6.7.4?產(chǎn)品應(yīng)用情況6.7.5?未來發(fā)展前景6.8?Cirruslogic6.8.1?企業(yè)發(fā)展概況6.8.2?經(jīng)營(yíng)效益分析6.8.3?新品研發(fā)進(jìn)展6.8.4?產(chǎn)品應(yīng)用情況6.8.5?未來發(fā)展前景6.9?聯(lián)發(fā)科6.9.1?企業(yè)發(fā)展概況6.9.2?經(jīng)營(yíng)效益分析6.9.3?新品研發(fā)進(jìn)展6.9.4?產(chǎn)品應(yīng)用情況6.9.5?未來發(fā)展前景6.10?展訊6.10.1?企業(yè)發(fā)展概況6.10.2?經(jīng)營(yíng)效益分析6.10.3?新品研發(fā)進(jìn)展6.10.4?產(chǎn)品應(yīng)用情況6.10.5?未來發(fā)展前景6.11?其他企業(yè)6.11.1?海思6.11.2?瑞星6.11.3?Dialog第七章?晶圓代工行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析7.1?格羅方德7.1.1?企業(yè)發(fā)展概況7.1.2?經(jīng)營(yíng)效益分析7.1.3?企業(yè)發(fā)展形勢(shì)7.1.4?產(chǎn)品發(fā)展方向7.1.5?未來發(fā)展前景7.2?三星7.2.1?企業(yè)發(fā)展概況7.2.2?經(jīng)營(yíng)效益分析7.2.3?企業(yè)發(fā)展形勢(shì)7.2.4?產(chǎn)品發(fā)展方向7.2.5?未來發(fā)展前景7.3?Towerjazz7.3.1?企業(yè)發(fā)展概況7.3.2?經(jīng)營(yíng)效益分析7.3.3?企業(yè)發(fā)展形勢(shì)7.3.4?產(chǎn)品發(fā)展方向7.3.5?未來發(fā)展前景7.4?富士通7.4.1?企業(yè)發(fā)展概況7.4.2?經(jīng)營(yíng)效益分析7.4.3?企業(yè)發(fā)展形勢(shì)7.4.4?產(chǎn)品發(fā)展方向7.4.5?未來發(fā)展前景7.5?臺(tái)積電7.5.1?企業(yè)發(fā)展概況7.5.2?經(jīng)營(yíng)效益分析7.5.3?企業(yè)發(fā)展形勢(shì)7.5.4?產(chǎn)品發(fā)展方向7.5.5?未來發(fā)展前景7.6?聯(lián)電7.6.1?企業(yè)發(fā)展概況7.6.2?經(jīng)營(yíng)效益分析7.6.3?企業(yè)發(fā)展形勢(shì)7.6.4?產(chǎn)品發(fā)展方向7.6.5?未來發(fā)展前景7.7?力晶7.7.1?企業(yè)發(fā)展概況7.7.2?經(jīng)營(yíng)效益分析7.7.3?企業(yè)發(fā)展形勢(shì)7.7.4?產(chǎn)品發(fā)展方向7.7.5?未來發(fā)展前景7.8?中芯7.8.1?企業(yè)發(fā)展概況7.8.2?經(jīng)營(yíng)效益分析7.8.3?企業(yè)發(fā)展形勢(shì)7.8.4?產(chǎn)品發(fā)展方向7.8.5?未來發(fā)展前景7.9?華虹7.9.1?企業(yè)發(fā)展概況7.9.2?經(jīng)營(yíng)效益分析7.9.3?企業(yè)發(fā)展形勢(shì)7.9.4?產(chǎn)品發(fā)展方向7.9.5?未來發(fā)展前景第八章?2019-2023年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中游市場(chǎng)發(fā)展分析8.1?2019-2023年中國(guó)芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析8.1.1?封裝技術(shù)介紹8.1.2?市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀8.1.3?國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局8.1.4?技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)8.2?2019-2023年中國(guó)芯片測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析8.2.1?IC測(cè)試原理8.2.2?測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃8.2.3?主要測(cè)試分類8.2.4?發(fā)展面臨問題8.3?中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展方向分析8.3.1?承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移8.3.2?集中度持續(xù)提升8.3.3?國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快8.3.4?產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級(jí)8.3.5?加速淘汰落后產(chǎn)能第九章?芯片封裝測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析9.1?Amkor9.1.1?企業(yè)發(fā)展概況9.1.2?經(jīng)營(yíng)效益分析9.1.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.1.4?財(cái)務(wù)狀況分析9.1.5?未來前景展望9.2?日月光9.2.1?企業(yè)發(fā)展概況9.2.2?經(jīng)營(yíng)效益分析9.2.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.2.4?財(cái)務(wù)狀況分析9.2.5?未來前景展望9.3?矽品9.3.1?企業(yè)發(fā)展概況9.3.2?經(jīng)營(yíng)效益分析9.3.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.3.4?財(cái)務(wù)狀況分析9.3.5?未來前景展望9.4?南茂9.4.1?企業(yè)發(fā)展概況9.4.2?經(jīng)營(yíng)效益分析9.4.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.4.4?財(cái)務(wù)狀況分析9.4.5?未來前景展望9.5?頎邦9.5.1?企業(yè)發(fā)展概況9.5.2?經(jīng)營(yíng)效益分析9.5.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.5.4?財(cái)務(wù)狀況分析9.5.5?未來前景展望9.6?長(zhǎng)電科技9.6.1?企業(yè)發(fā)展概況9.6.2?經(jīng)營(yíng)效益分析9.6.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.6.4?財(cái)務(wù)狀況分析9.6.5?未來前景展望9.7?天水華天9.7.1?企業(yè)發(fā)展概況9.7.2?經(jīng)營(yíng)效益分析9.7.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.7.4?財(cái)務(wù)狀況分析9.7.5?未來前景展望9.8?通富微電9.8.1?企業(yè)發(fā)展概況9.8.2?經(jīng)營(yíng)效益分析9.8.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.8.4?財(cái)務(wù)狀況分析9.8.5?未來前景展望9.9?士蘭微9.9.1?企業(yè)發(fā)展概況9.9.2?經(jīng)營(yíng)效益分析9.9.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.9.4?財(cái)務(wù)狀況分析9.9.5?未來前景展望9.10?其他企業(yè)9.10.1?UTAC9.10.2?J-Device第十章?2019-2023年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析10.1?LED10.1.1?全球市場(chǎng)規(guī)模10.1.2?LED芯片廠商10.1.3?主要企業(yè)布局10.1.4?封裝技術(shù)難點(diǎn)10.1.5?LED產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)10.2?物聯(lián)網(wǎng)10.2.1?產(chǎn)業(yè)鏈的地位10.2.2?市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀10.2.3?物聯(lián)網(wǎng)wifi芯片10.2.4?國(guó)產(chǎn)化的困境10.2.5?產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境10.3?無人機(jī)10.3.1?全球市場(chǎng)規(guī)模10.3.2?市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局10.3.3?主流主控芯片10.3.4?芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域10.3.5?市場(chǎng)前景分析10.4?北斗系統(tǒng)10.4.1?北斗芯片概述10.4.2?產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)10.4.3?芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀10.4.4?芯片研發(fā)進(jìn)展10.4.5?資本助力發(fā)展10.4.6?產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景10.5?智能穿戴10.6?智能手機(jī)10.7?汽車電子10.8?生物醫(yī)藥第十一章?中國(guó)芯片行業(yè)投資分析12.1?行業(yè)投資現(xiàn)狀12.1.1?全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)12.1.2?國(guó)內(nèi)并購(gòu)現(xiàn)狀12.1.3?重點(diǎn)投資領(lǐng)域12.2?產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)12.2.1?ARM12.2.2?Intel12.2.3?NXP12.2.4?Dialog12.2.5?Avago12.2.6?長(zhǎng)電科技12.2.7?紫光股份12.2.8?Microsemi12.2.9?WesternDigital12.2.10?ONSemiconductor12.3?投資風(fēng)險(xiǎn)分析12.3.1?宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)12.3.2?環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)12.3.3?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)12.4?融資策略分析12.4.1?項(xiàng)目包裝融資12.4.2?高新技術(shù)融資12.4.3?BOT項(xiàng)目融資12.4.4?IFC國(guó)際融資12.4.5?專項(xiàng)資金融資第十二章?中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望13.1?中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析13.1.1?市場(chǎng)機(jī)遇分析13.1.2?國(guó)內(nèi)市場(chǎng)前景13.1.3?產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)13.2?中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望13.2.1?芯片材料13.2.2?芯片設(shè)計(jì)13.2.3?芯片制造13.2.4?芯片封測(cè)附錄：附錄一：國(guó)家集