印制板測試方法 編制說明

1《印制板測試方法》（征求意見稿）編制說明接到此項任務(wù)后，組建了由中國電子科技集團公司試需求，初步確定了標準框架和主要內(nèi)容，于2024年6月完2GB/T4677-2002《印制板測試方法》標準已經(jīng)實施了多年GB/T4677-2002《印制板測試方法》是等效采用IEC60326-2:3接依據(jù)GB/T4677-2002來制定的，因此修訂過程中應(yīng)與國等）的協(xié)調(diào)統(tǒng)一，避免相互矛盾和重復(fù)，確保標準體標準編制結(jié)構(gòu)要求、編排順序、層次劃分、表述規(guī)GB/T4677-2002范圍表述“本標準規(guī)定的試驗方法和程序制板，但與印制板的制造方法無關(guān)。本標準所包括本次修訂遵循GB/T1.1-2020要求，范圍表述為4潔且與IEC-61189-3的分類匹配，因此本次修訂將沿用這高速通信領(lǐng)域應(yīng)用時的性能滿足要求。增加了“試驗11為多層印制板在層壓過程中的質(zhì)量控制提供檢測依據(jù)。增加5尺寸特征提供統(tǒng)一的測量依據(jù)，滿足不同應(yīng)用撓性印制板（FPC）因其可彎曲、輕薄、可折疊等度。法，以確保涂層質(zhì)量滿足日益嚴格的應(yīng)用需求。例如，增加6圖示、測試電路連接、校準方法等，確保測量結(jié)果的細的計算公式和分析方法，以評估孔導(dǎo)線電阻和金7新動態(tài)，如IEC、IPC、JEDEC等國際組織的標準更新，力8有針孔或裂縫等缺陷的試驗方法，能對鍍覆孔準體系的完整性和一致性。這將有助于減少企業(yè)在能夠真實反映印制板測試的技術(shù)要求和方法。這將有助于9章節(jié)試驗編號方法名稱現(xiàn)章節(jié)號現(xiàn)試驗編現(xiàn)方法名稱修訂變化對應(yīng)-3增加二級條目。前言前言前言按照GB/T1.1—2020編寫。1范圍1范圍按照GB/T1.1—2020編寫，規(guī)定了...，適用于...。2引用標準2規(guī)范性引用文件更新引用標準，增加了GB/T6739—2006、GB/T22813—2008，刪除了GB/T1360—1998、GB/T2421—1999、GB/T3131—2001、GB/T4588.1—1996、GB/T4588.2—1996、GB/T4588.4—1996、GB/T4721—1992、GB/T4722—1992、SJ20604—1996、SJ/Z9033—1987，更新了GB/T2423.3—2006、GB/T2423.4—2008、GB/T2423.28—2005、GB/T3141—1994。33術(shù)語和定義刪除目的，增加術(shù)語和定義章節(jié)，增加術(shù)語“傳輸損耗”一詞。4概述4通用試驗要求4.1試驗的標準大氣條件4.1試驗的標準大氣條件4.2試樣4.2試樣4.3報告增加“報告”通用要求。5一般檢驗5一般性能檢驗標題由“一般檢驗”改為“一般性能檢驗”。5.1試驗15.1試驗1刪除懸置段。5.1.1試驗放大3倍5.1.1試驗放大3倍增加“試樣、設(shè)備和材料、程序、報試驗3V015.1.2試驗5.1.2試驗增加“試樣、設(shè)備和材料、程序、報試驗3V025.1.3試驗放大250倍5.1.3試驗放大250倍增加“試樣、設(shè)備和材料、程序、報試驗3V035.1.4試驗自動光學(xué)檢驗新增試驗3D035.2試驗2尺寸檢驗5.2試驗2尺寸檢驗刪除懸置段。補充具體外形尺寸、板試驗3D01線寬度和導(dǎo)線間距、外層連接盤環(huán)寬、阻焊膜重合度等的測量方法和圖示。3D023D046測試6性能測試標題由“電氣測試”改為“電氣性能測試”。6.1試驗3電阻測試6.1試驗3電阻測試6.1.1試驗導(dǎo)線電阻6.1.1試驗導(dǎo)線電阻1.試樣規(guī)定最少測試數(shù)量。2.增加“設(shè)備和材料”。試驗3E126.1.2試驗互連電阻6.1.2試驗互連電阻1.增加“設(shè)備和材料”。2.分別規(guī)定“低電阻測量儀測量方法”和“等效儀器測量方法”。6.1.3試驗鍍覆孔電阻的變化熱循環(huán)6.1.3試驗鍍覆孔電阻原“鍍覆孔電阻的變化熱循環(huán)”拆成兩個方法。6.1.4試驗鍍覆孔電阻的變化熱循環(huán)1.增加“設(shè)備和材料”。2.增加“鍍覆孔電阻測試方法”。3.刪除原油浴熱循環(huán)的方式，采用IEC試驗方法3E08改為溫度沖擊的方式。試驗3E086.1.5試驗按鍵盤接觸新增試驗3E186.2試驗4電氣完善性6.2試驗4電氣完善性刪除懸置段。6.2.1試驗4a電路絕緣性6.2.1試驗4a手動測試單獨一節(jié)6.2.2試驗4b電路連通性6.2.2試驗4b自動通斷針床手動測試單獨一節(jié)6.2.3試驗4c自動移動探針手動測試單獨一節(jié)6.3試驗5耐電流6.3試驗5耐電流6.3.1試驗鍍覆孔的耐6.3.1試驗鍍覆孔的耐1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細描述測試過程。6.3.2試驗導(dǎo)線耐電流6.3.2試驗導(dǎo)線耐電流1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細描述測試過程。6.4試驗6絕緣電阻6.4試驗6絕緣電阻6.4.1試驗6a表層絕緣電阻6.4.1試驗6a表層絕緣電阻1.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。2.刪除“由于該絕緣電阻是表面電阻和體積電阻的結(jié)合，它與GB/T4721中規(guī)定的覆金屬箔基材的規(guī)定值無關(guān)”等解釋性內(nèi)容。試驗3E036.4.2試驗6b內(nèi)層絕緣電阻6.4.2試驗6b內(nèi)層絕緣電阻1.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。2.刪除“由于該絕緣電阻是表面電阻和體積電阻的結(jié)合，它與GB/T4721中規(guī)試驗3E04試驗定的覆金屬箔基材的規(guī)定值無關(guān)”等解釋性內(nèi)容。3E116.4.3試驗6c層間絕緣電阻6.4.3試驗6c層間絕緣電阻1.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。試驗3E056.4.4試驗6d絕緣電阻濕熱循環(huán)后新增，適用濕熱和絕緣電阻試驗。6.5試驗7耐電壓6.5試驗7耐電壓6.5.1試驗表層耐電壓6.5.1試驗表層耐電壓1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細描述測試過程。3.刪除：試驗電壓應(yīng)是直流電壓或近似正弦波的頻率為40Hz～60Hz的交流峰值電壓。試驗3E096.5.2試驗層間耐電壓6.5.2試驗層間耐電壓1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細描述測試過程。試驗3E106.6試驗8a頻率漂移6.6試驗8a頻率漂移1.增加“設(shè)備和材料”。6.7試驗9電路傳輸新增標題“電路傳輸”。6.7試驗9a電路阻抗6.7.1試驗9a特性阻抗詳細介紹采用TDR測試特性阻抗的方法。試驗3E176.7.2試驗9b插入損耗新增7機械試驗7機械性能試驗標題由“機械試驗”改為“機械性能試驗”。7.1試驗剝離強度7.1試驗剝離強度7.1.1試驗標準大氣條件下的剝離強度7.1.1試驗標準大氣條件下的剝離強度1.詳細說明試樣，并增加圖示。2.增加“設(shè)備和材料”。3.詳細描述測試過程，并增加輔助裝置示例。試驗3M017.1.2試驗高溫下的剝離強度7.1.2試驗高溫下的剝離強度原章節(jié)內(nèi)容還在考慮中，沒內(nèi)容。本次修訂補充完善。7.1.3試驗浮焊后的剝離強度新增7.1.3試驗標準大氣條件下，撓性印制板的剝離強度7.1.4試驗標準大氣條制板的剝離強度1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細描述測試過程，并增加自由旋轉(zhuǎn)滾筒夾具示例。試驗3M057.2.4試驗多層板內(nèi)層粘合強度新增7.2.5試驗增強層的粘合強度新增7.2試驗拉脫強度7.2試驗拉脫強度7.2.1試驗非鍍覆孔焊盤的拉脫強度7.2.1試驗非鍍覆孔焊盤的拉脫強度1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細描述測試過程，規(guī)定五次焊接循環(huán)。試驗3M077.2.2試驗無焊盤鍍覆孔的拉出強度7.2.2試驗無焊盤鍍覆孔的拉出強度1.試樣明確“無表面焊盤和內(nèi)層連接3.詳細描述測試過程，規(guī)定五次焊接循環(huán)。試驗3M037.2.3試驗表面安裝連接盤的粘合強度新增7.3試驗翹曲度7.3試驗翹曲度7.3.1試驗翹曲度7.3.1試驗塞規(guī)法1.刪除曲率半徑方法計算翹曲度。2.改為塞規(guī)法測量翹曲度的過程和公。試驗3M047.3.2試驗翹曲度7.3.2試驗測高儀法1.新增測高儀法測量翹度度的過程和公式。2.增加弓曲仲裁方法。7.4試驗金屬絲鍵合連接盤表面粗糙度新增7.4試驗21a撓性印制板的彎曲疲勞7.5試驗撓性印制板的機械特性7.5.1試驗彎曲疲勞1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細描述測試方法增加測試圖形和耐撓曲測試裝置示例。7.5.2試驗?zāi)蛷澱坌?正新增7.5.3試驗?zāi)蛷澱坌?有角度彎折新增8其他試驗8其他性能試驗標題由“其他試驗”改為“其他性能試驗”。8.1試驗表面鍍層8.1試驗表面鍍層8.1.1試驗鍍層附著力膠帶法8.1.1試驗鍍層附著力膠帶法“該試驗不是給出有關(guān)厚度、硬度、材料、可焊性、鍍層保護作用或電氣適應(yīng)性(例如：電接觸表面)的任何信息?！苯忉屝员硎?。試驗3X018.1.2試驗鍍層附著力摩擦法8.1.2試驗鍍層附著力摩擦法1.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。8.1.3試驗鍍層孔隙率氣體暴露法8.1.3試驗鍍層孔隙率氣體暴露法1.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。8.1.4試驗銅上鍍金層像法8.1.4試驗銅上鍍金層孔隙率電圖像法1.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。試驗3X048.1.5試驗鎳上鍍金層圖像法8.1.5試驗鎳上鍍金層孔隙率電圖像法1.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。試驗3X058.1.6試驗鍍層厚度8.1.6試驗鍍層厚度-X熒光測厚法原章節(jié)內(nèi)沒有具體測試方法。8.1.7試驗鍍覆孔鍍層厚度8.1.7試驗鍍覆孔鍍層厚度并將測電阻的部分與6.1.3試驗3c合并，計算厚度部分保留。試驗3E138.1.8試驗鍍層厚度-顯微剖切法新增試驗3X068.2試驗可焊性8.2試驗可焊性刪除原可焊性潤濕狀態(tài)圖示。8.2.1試驗可焊性-浮焊測試1.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。2.增加評定要求。8.2.2試驗可焊性-擺動浸焊測試1.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。試驗3X108.3試驗分層和顯微剖切8.3試驗分層和顯微剖切8.3.1試驗熱應(yīng)力分層8.3.1試驗熱應(yīng)力分層1.增加“設(shè)備和材料”。試驗3X088.3.2試驗顯微剖切8.3.2試驗顯微剖切1.內(nèi)容上與8.1.8試驗15h呼應(yīng)。2.重新梳理內(nèi)容，按列項方式介紹。試驗3X098.4試驗阻燃性8.4試驗阻燃性刪除懸置段。8.4.1試驗剛性板的水平燃燒試驗8.4.1試驗剛性板的水平燃燒試驗1.重新梳理內(nèi)容，按列項方式介紹。8.4.2試驗剛性印制板的灼熱絲試驗8.4.2試驗剛性印制板的灼熱絲試驗1.重新梳理內(nèi)容，按列項方式介紹。試驗3C028.4.3試驗剛性印制板的針焰試驗8.4.3試驗剛性印制板的針焰試驗1.重新梳理內(nèi)容，按列項方式介紹。試驗3C038.5試驗?zāi)腿軇┖湍秃竸┬?.5試驗涂層試驗新增章節(jié)，增加“涂層試驗”。8.5.1試驗?zāi)腿軇┖湍秃竸┬?.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。2.增加涂層在試驗前模擬焊接的試驗過程。8.5.2試驗筆法）新增試驗3M088.5.3試驗涂層固化度新增試驗3M098.5.4試驗阻焊膜附著新增力8.5.5試驗標識附著力新增試驗3X128.5.6試驗撓性油墨附著力新增8.6試驗20a銅鍍層特性新增9環(huán)境試驗9環(huán)境試驗標題由“環(huán)境試驗”改為“環(huán)境性能試驗”。9.1試驗預(yù)處理9.1試驗預(yù)處理9.1.1試驗標準大氣條件下的預(yù)處理9.1.1試驗21a標準大氣條件下的預(yù)處理增加“試樣、設(shè)備和材料”條款。試驗9.1.2試驗125℃預(yù)處理9.1.2試驗21b理1.增加“試樣、設(shè)備和材料”條款。2.修改編輯性錯誤“(125±50)℃”改為“(125±5)℃”試驗9.2試驗熱應(yīng)力9.2試驗熱應(yīng)力9.2.1試驗熱應(yīng)力浸油9.2.1試驗22a熱應(yīng)力浸油(260℃油浴)章節(jié)。3.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。4.“方法”增加“按17b制作顯微切片并進行符合性檢測增加評定”的要試驗3N019.2.2試驗熱應(yīng)力浸流沙9.2.2試驗22b熱應(yīng)力浸流沙（260℃)章節(jié)。3.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。4.“方法”增加“按17b制作顯微切片并進行符合性檢測增加評定”的要試驗3N089.2.3試驗熱應(yīng)力浮焊9.2.3試驗22c熱應(yīng)力浮焊章節(jié)。3.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。4.“方法”增加“按17b制作顯微切片并進行符合性檢測增加評定”的要試驗3N029.2.4試驗熱應(yīng)力手工焊接9.2.4試驗22d熱應(yīng)力手工工）1.標題增加模擬返工描述。2.增加“試樣”章節(jié)。3.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。4.“方法”增加“按157制作顯微切片并進行符合性檢測增加評定”的要求。5.焊接循環(huán)為五個。6.刪除烙鐵示例圖。試驗3N039.2.5試驗熱應(yīng)力浸焊9.2.5試驗22e熱應(yīng)力浸焊章節(jié)。3.“設(shè)備和材料”單獨一節(jié)。4.“方法”增加“按17b制作顯微切片并進行符合性檢測增加評定”的要試驗3N049.2.6試驗熱應(yīng)力浮焊280℃9.2.6試驗22f熱應(yīng)力浮焊