IGBT-功率模塊工藝介紹

IGBT功率模塊封裝工藝介紹IntroductionofIGBTpowermodulepackagingprocessIGBT-功率模塊工藝介紹生產(chǎn)流程絲網(wǎng)印刷自動(dòng)貼片真空回流焊接超聲波清洗缺陷檢測(cè)（X光）自動(dòng)引線鍵合激光打標(biāo)殼體塑封殼體灌膠與固化端子成形功能測(cè)試IGBT-功率模塊工藝介紹1、絲網(wǎng)印刷目的：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備設(shè)備：BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)供應(yīng)商：英國(guó)Autotronik公司制造IGBT-功率模塊工藝介紹絲網(wǎng)印刷機(jī)IGBT-功率模塊工藝介紹印刷效果IGBT-功率模塊工藝介紹2、自動(dòng)貼片目的：將IGBT芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面設(shè)備：MC391V全自動(dòng)貼片機(jī)供應(yīng)商：英國(guó)Autotronik制造IGBT-功率模塊工藝介紹IGBT-功率模塊工藝介紹3、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進(jìn)行回流焊接設(shè)備：VL0-180真空焊接系統(tǒng)供應(yīng)商：德國(guó)Centrotherm制造IGBT-功率模塊工藝介紹IGBT-功率模塊工藝介紹IGBT-功率模塊工藝介紹4、超聲波清洗目的：通過(guò)清洗劑對(duì)焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求設(shè)備：

BO-3030R三槽超聲波氣相清洗機(jī)

供應(yīng)商：中國(guó)博瑞德生產(chǎn)

IGBT-功率模塊工藝介紹超聲波清洗機(jī)IGBT-功率模塊工藝介紹IGBT-功率模塊工藝介紹5、缺陷檢測(cè)（X光或SAM）目的：通過(guò)X光檢測(cè)篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序設(shè)備：XD7500VRX-RAY檢測(cè)機(jī)供應(yīng)商：英國(guó)Dage制造IGBT-功率模塊工藝介紹X-RAYIGBT-功率模塊工藝介紹IGBT-功率模塊工藝介紹6、自動(dòng)鍵合目的：通過(guò)鍵合打線，將各個(gè)IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來(lái)，形成完整的電路結(jié)構(gòu)設(shè)備：超聲波自動(dòng)鍵合機(jī)供應(yīng)商：美國(guó)OE制造IGBT-功率模塊工藝介紹超聲波自動(dòng)鍵合機(jī)IGBT-功率模塊工藝介紹鍵合拉力測(cè)試IGBT-功率模塊工藝介紹7、激光打標(biāo)目的：對(duì)模塊殼體表面進(jìn)行激光打標(biāo)，標(biāo)明產(chǎn)品型號(hào)、日期等信息設(shè)備：

HG-LSD50SII二極管泵浦激光打標(biāo)機(jī)供應(yīng)商：武漢華工激光IGBT-功率模塊工藝介紹二極管泵浦激光打標(biāo)機(jī)IGBT-功率模塊工藝介紹打標(biāo)效果IGBT-功率模塊工藝介紹8、殼體塑封目的：對(duì)殼體進(jìn)行點(diǎn)膠并加裝底板，起到粘合底板的作用設(shè)備：

LGY-150B智能化滴膠機(jī)

RB-1031IM三軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)IGBT-功率模塊工藝介紹三軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)IGBT-功率模塊工藝介紹點(diǎn)膠后安裝底板IGBT-功率模塊工藝介紹9、殼體灌膠與固化目的：對(duì)殼體內(nèi)部進(jìn)行加注A、B膠并抽真空，高溫固化，達(dá)到絕緣保護(hù)作用設(shè)備：

FT-6000D雙液計(jì)量混合連續(xù)供給系統(tǒng)電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱真空干燥箱IGBT-功率模塊工藝介紹雙液計(jì)量混合連續(xù)供給系統(tǒng)IGBT-功率模塊工藝介紹電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱真空干燥箱IGBT-功率模塊工藝介紹抽真空高溫固化固化完成IGBT-功率模塊工藝介紹10、封裝、端子成形目的：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對(duì)端子進(jìn)行折彎成形設(shè)備：折彎?rùn)C(jī)IGBT-功率模塊工藝介紹11、功能測(cè)試目的：對(duì)成形后產(chǎn)品進(jìn)行高低溫沖擊檢驗(yàn)、老化檢驗(yàn)后，測(cè)試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)以符合出廠標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備：

Espec高低溫沖擊實(shí)驗(yàn)箱老化爐

Tesc靜態(tài)測(cè)試系統(tǒng)

Lemis動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)

IGBT-功率模塊工藝介紹老化爐Tesec靜態(tài)測(cè)試系統(tǒng)IGBT-功率模塊工藝介紹Lemsys動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)高加速應(yīng)力實(shí)驗(yàn)箱