![《機(jī)器人技術(shù)應(yīng)用項(xiàng)目教程》(第二版)課件 4-7任務(wù)三 產(chǎn)品異形芯片分揀與裝配_第1頁](http://file4.renrendoc.com/view12/M02/1C/1A/wKhkGWb_6bqAOoFNAADip_HC9_Q333.jpg)
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文檔簡介
第四篇
展翅
主
編:蔣正炎副主編:張
俊、嵇朋朋、舒曉春2024年9月項(xiàng)目七異形芯片分揀與安裝項(xiàng)目八PCB產(chǎn)品安裝與入庫項(xiàng)目九PCB產(chǎn)品生產(chǎn)效率與優(yōu)化項(xiàng)目十工業(yè)機(jī)器人安全與維護(hù)第四篇
展翅
思政小故事——航天航空類
上九天攬?jiān)抡勑P歌還
——中國航天規(guī)模發(fā)展中中國在深空探測領(lǐng)域起步較晚,但起點(diǎn)很高。從2004年“嫦娥工程”正式啟動(dòng)以來,各項(xiàng)工作正有條不紊地穩(wěn)步推進(jìn)。目前中國已實(shí)現(xiàn)對月球的“繞-落-巡-回”,“嫦娥五號”所獲取的月球返回樣品相關(guān)研究工作已初步展開,載人登月計(jì)劃也提上日程?;鹦翘綔y則一步到位實(shí)現(xiàn)環(huán)繞-著陸-巡視。期待在不久的將來實(shí)現(xiàn)對木星、土星和地外海洋的現(xiàn)場探測。項(xiàng)目七
異形芯片分揀與安裝【項(xiàng)目描述】工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)品異形芯片分揀與安裝,是3C行業(yè)最典型的異形芯片插件工藝過程為任務(wù)主線,產(chǎn)品分為異形芯片零件、PCB電路板和蓋板代表不同3C電子產(chǎn)品。原料料庫是組成PCB電路板裝配工藝的必備條件,由不同顏色的模擬芯片組成,如圖所示。項(xiàng)目七
異形芯片分揀與安裝【項(xiàng)目描述】本項(xiàng)目是在CHL-DS-01-A工業(yè)機(jī)器人PCB異形插件工作站實(shí)訓(xùn)設(shè)備上實(shí)現(xiàn),實(shí)訓(xùn)設(shè)備如圖所示,模擬產(chǎn)品裝配過程。首先將PCB產(chǎn)品安裝到對應(yīng)工作區(qū)域,通過機(jī)器人拾取異形芯片并對其進(jìn)行視覺檢測,根據(jù)檢測結(jié)果將符合要求的異形芯片安裝到PCB產(chǎn)品中,這整個(gè)過程即是本項(xiàng)目的內(nèi)容。任務(wù)三
產(chǎn)品異形芯片分揀與裝配【任務(wù)要求】
通過本任務(wù),在了解視覺判別程序的基礎(chǔ)上,能掌握CCD檢測判別的方法,并且完成與工業(yè)機(jī)器人之間的通訊?!救蝿?wù)目標(biāo)】1.掌握智能CCD檢測判別方法。2.能夠完成智能CCD檢測系統(tǒng)與機(jī)器人之間的通訊。3.會(huì)完成異形芯片分揀與裝配程序聯(lián)調(diào)。
任務(wù)三
產(chǎn)品異形芯片分揀與裝配任務(wù)準(zhǔn)備:一、知識點(diǎn)準(zhǔn)備1.CCD檢測系統(tǒng)與機(jī)器人通訊信號如表所示。任務(wù)三
產(chǎn)品異形芯片分揀與裝配任務(wù)準(zhǔn)備:2.IF條件判斷指令I(lǐng)F條件判斷指令用于根據(jù)不同的條件執(zhí)行不同的指令。示例程序如下:IFreg1=1THENreg2:=1;ELSEIFreg1=2THENreg2:=2;ELSEreg2:=3;ENDIF如果reg1=1,則reg2為1。如果reg1=2,則reg2為2。除了以上兩種條件之外,則執(zhí)行reg2為3,判定的條件數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行增加或者減少。任務(wù)三
產(chǎn)品異形芯片分揀與裝配任務(wù)準(zhǔn)備:二、技能點(diǎn)準(zhǔn)備1.能夠通過示教器完成吸盤安裝。2.能夠自動(dòng)拾取芯片。3.能夠完成CCD視覺系統(tǒng)的設(shè)置并調(diào)試成功。三、設(shè)備準(zhǔn)備1.吸盤、芯片等工具、工件準(zhǔn)備就緒。2.實(shí)訓(xùn)工作臺(tái)及電腦準(zhǔn)備就緒。3.CCD視覺系統(tǒng)已驗(yàn)證通過?!救蝿?wù)實(shí)施】拾取三極管芯片移動(dòng)到CCD檢測點(diǎn)“CCD_point”,當(dāng)CCD給出判斷為NG時(shí),將第1個(gè)三極管芯片放回原位“xby{1}”,并且依次拾取第2個(gè)三極管芯片“xby{2}”,執(zhí)行結(jié)果為OK則裝配到PCB電路板上三極管芯片位置“ban{1}”,采用條件語句IF進(jìn)行程序編寫,執(zhí)行程序如下:(部分程序詳見二維碼)IFCCD_OK=0THENGO_OK; //調(diào)用CCD執(zhí)行結(jié)果為OK時(shí)的子程序ELSEGO_NG; //調(diào)用CCD執(zhí)行結(jié)果為NG時(shí)的子程序ENFIFENDPROC練一練:根據(jù)以上程序語句,完成三極管芯片的分揀與裝配。任務(wù)三
產(chǎn)品異形芯片分揀與裝配【任務(wù)實(shí)施】一、單塊PCB產(chǎn)品芯片的智能分揀與裝配1.單塊PCB產(chǎn)品芯片的智能分揀與裝配是一個(gè)小型的集成系統(tǒng),由多個(gè)模塊組成,將其分為多個(gè)例行程序,寫入主程序中,通過調(diào)用不同子程序完成整個(gè)PCB產(chǎn)品的裝配。如圖以A05號電路板為例,裝配流程如圖所示。任務(wù)三
產(chǎn)品異形芯片分揀與裝配【任務(wù)實(shí)施】3.上述程序表示機(jī)器人安裝吸盤工具后首先裝配三極管芯片,從三極管芯片原料區(qū)拾取異形芯片,通過CCD檢測系統(tǒng)進(jìn)行顏色判別,若當(dāng)前異形芯片顏色不符則依次拾取下一個(gè)異形芯片,直到找到符合顏色要求的芯片裝配到PCB產(chǎn)品,三極管芯片裝配完成后按照要求拾取電容芯片進(jìn)行分揀和裝配,隨后完成集成電路芯片的分揀與裝配,最后進(jìn)行CPU芯片的裝配。當(dāng)PCB產(chǎn)品上所有芯片安裝完成后,將吸盤工具放回原處,整個(gè)智能分揀與裝配過程完成。
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