集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線可行性研究報告

集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線項目可行性研究報告目錄第一章總論 11.1項目概要 11.2可行性研究報告編制依據(jù) 11.3項目區(qū)簡介及建設(shè)單位概況 21.4可研報告研究內(nèi)容 61.5可研報告研究結(jié)論、問題及建議 7第二章項目背景及建設(shè)的必要性和可行性 82.1建設(shè)背景 82.2項目建設(shè)的必要性、 132.3項目建設(shè)的可行性 15第三章項目建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模 173.1項目建設(shè)內(nèi)容 173.2建設(shè)規(guī)模 17第四章場址選擇及建設(shè)條件 194.1場址現(xiàn)狀 194.2建設(shè)條件 19第五章工程方案 255.1方案設(shè)計指導(dǎo)思想及原則 255.2建筑設(shè)計 255.3結(jié)構(gòu)設(shè)計 305.4給排水設(shè)計 345.5暖通設(shè)計 375.6電氣及弱電設(shè)計 405.7消防設(shè)計 43第六章能源和資源節(jié)約措施 466.1能源節(jié)約措施 466.2建筑節(jié)能具體措施 476.3給排水資源節(jié)約措施 476.4電氣節(jié)能具體措施 486.5供熱系統(tǒng)節(jié)能技術(shù)措施 48第七章環(huán)境影響評價 497.1環(huán)境影響 497.2保護措施 517.3安全保護措施 527.4環(huán)境影響評價結(jié)論 53第八章組織機構(gòu) 548.1管理機構(gòu) 548.2項目組織管理 54第九章工程管理及實施計劃 559.1項目建設(shè)管理原則 559.2工程管理 559.3項目實施步驟 569.4項目實施進度計劃 56第十章勞動安全、衛(wèi)生與消防 5910.1勞動安全與衛(wèi)生 5910.2消防安全 60第十一章投資估算及資金籌措 6211.1估算依據(jù)及內(nèi)容 6211.2投資估算 6411.3資金籌措 6512.1招標依據(jù) 6612.2工程招標 66第十三章社會影響分析及評價 6913.1項目社會評價的依據(jù) 6913.2建設(shè)地區(qū)基本的社會環(huán)境情況 6913.3社會影響分析 6913.4項目在建設(shè)、運營中的社會風(fēng)險分析 7013.5社會評價結(jié)論 71第十四章結(jié)論及建議 7214.1結(jié)論 7214.2建議 72第十五章附表、附圖、附件 7315.1附表 7315.2附圖 7315.3附件 73第一章總論項目概況項目名稱**發(fā)展有限公司項目集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線項目項目提要為適應(yīng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，煙臺長江實業(yè)發(fā)展有限公司固定資產(chǎn)投資2443萬元，通過引進生產(chǎn)技術(shù)，新建約35000平方米的廠房，購置18臺套工藝設(shè)備，建成年產(chǎn)2000噸的超大規(guī)模集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線。承擔(dān)單位及項目負責(zé)人項目承擔(dān)單位：***公司法定代表人：***通訊地址：***郵編：**電話：8*傳真：**項目提出的背景、意義及必要性集成電路（IC）以其信息含量大、發(fā)展快、滲透力強而成為本世紀最重要和最有影響力的產(chǎn)品和技術(shù)，是衡量一個國家綜合國力的標志，是關(guān)系到國家經(jīng)濟和國防的戰(zhàn)略工業(yè)。集成電路工業(yè)是技術(shù)密集和投資密集型工業(yè)，技術(shù)發(fā)展迅速，產(chǎn)品更新快，至今已經(jīng)歷了SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI五個發(fā)展階段，基本上每三年更新一代，集成度提高四倍，市場規(guī)模以兩位數(shù)的速度高速發(fā)展。2003年世界半導(dǎo)體規(guī)模超過2000億美元?，F(xiàn)在，采用0.15微米、8″硅片的256MbitDRAM和2GHzCPU大量生產(chǎn)。根據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)“十五”發(fā)展目標，到2005年，全國集成電路產(chǎn)量要達到200億塊，銷售額達到600~800億元，約占當時世界市場份額的2~3％，滿足國內(nèi)市場30%的需求，涉及國防重點工程和國民經(jīng)濟安全的關(guān)鍵專用集成電路基本立足國內(nèi)。以計算機、通信、數(shù)字音視頻、信息化工程為服務(wù)對象的嵌入式CPU、DSP、RF、IC卡電路等，能自行設(shè)計并立足國內(nèi)生產(chǎn)；8英寸0.25微米技術(shù)要成為產(chǎn)業(yè)的主流生產(chǎn)技術(shù)；封裝業(yè)形成較大的發(fā)展規(guī)模；支撐業(yè)中為8英寸0.25微米生產(chǎn)線配套的設(shè)備有所突破，量大面廣的材料要實現(xiàn)大生產(chǎn)。到2010年，全國集成電路產(chǎn)量要達到500億塊，銷售額達到2000億元左右，占當時世界市場份額的5％，滿足國內(nèi)市場50%的需求，主要電子整機配套的專用集成電路基本立足國內(nèi)。在技術(shù)水平上，芯片大生產(chǎn)技術(shù)接近和達到當時國際主流水平，為國內(nèi)主要電子整機配套的集成電路產(chǎn)品能夠自行設(shè)計和生產(chǎn)，專用材料能夠基本自給，關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)和新工藝、新器件的研究有所創(chuàng)新，有所突破。集成電路的發(fā)展離不開專用設(shè)備、儀器和材料這三大支柱，而IC用環(huán)氧模塑料是半導(dǎo)體后道工序所用三大主要材料之一。塑封約占封裝的91%以上，所以塑封工業(yè)的發(fā)展必須與IC發(fā)展同步或超前一個節(jié)拍，才能支撐IC的快速發(fā)展。煙臺長江實業(yè)發(fā)展有限公司為適應(yīng)集成電路市場的高速發(fā)展，新建集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線，引進生產(chǎn)技術(shù)，使環(huán)氧塑封料生產(chǎn)能力達到1500噸/年是十分必要的。本項目的實施，有利于公司擴展新的經(jīng)濟增長點，滿足市場需要，有利于公司的自身完善發(fā)展和以及我國集成電路塑封料技術(shù)水平的提高。編制依據(jù)—國家發(fā)展計劃委員會和科學(xué)技術(shù)部《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南》（2001年11月）；—**公司給與信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院有限公司的委托—國家和山東省其他有關(guān)政策、法規(guī)；—項目單位提供的其他有關(guān)資料。主要數(shù)據(jù)和經(jīng)濟指標本項目的主要數(shù)據(jù)與經(jīng)濟指標見表1-2表1-2主要數(shù)據(jù)與經(jīng)濟指標一覽表序號名稱單位數(shù)量備注1生產(chǎn)大綱環(huán)氧塑封料噸/年20002新增職工總數(shù)人803設(shè)備總數(shù)臺(套)184主要設(shè)備動力消耗裝設(shè)功率KVA600自來水m3/d205總投資萬元固定資產(chǎn)投資萬元2443流動資金萬元11506經(jīng)濟評價指標銷售收入萬元5075達產(chǎn)年平均銷售稅金及附加萬元562達產(chǎn)年平均利潤總額萬元1137達產(chǎn)年平均銷售利潤率%22.40達產(chǎn)年平均投資利潤率%31.65達產(chǎn)年平均財務(wù)內(nèi)部收益率%33.59(稅后)財務(wù)凈現(xiàn)值（ic=12%）萬元2478(稅后)投資回收期年4.32(含建設(shè)期年)盈虧平衡點%42.22(產(chǎn)量表示)結(jié)論本項目產(chǎn)品為集成電路用環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)，符合國家產(chǎn)業(yè)政策及十五規(guī)劃，屬國家優(yōu)先發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域。項目達產(chǎn)后經(jīng)濟效益較好，達產(chǎn)年平均銷售收入5075萬元，利潤1137萬元，內(nèi)部收益率達33.59%。投資回收期為4.32年。經(jīng)濟效益較好，項目可行。

承辦企業(yè)的基本情況承辦企業(yè)的基本情況單位簡介**業(yè)發(fā)展有限公司成立于1991年，是一個集工、貿(mào)、房地產(chǎn)為一體的企業(yè)，注冊資本1000萬元，擁有員工700多人。其中中級技術(shù)職稱的科研人員占公司人員的30%，具有較強的開發(fā)能力。目前，企業(yè)正充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，在做好原來產(chǎn)品市場的同時，積極擴展產(chǎn)品領(lǐng)域，通過引進技術(shù)，對外合作，力爭在短期內(nèi)發(fā)展成國內(nèi)一流的集成電路環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)。公司主要經(jīng)濟指標公司主要財務(wù)狀況及經(jīng)營業(yè)績較好，2003年公司凈利潤達1,183,510元。

市場需求預(yù)測市場預(yù)測國際市場預(yù)測根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)﹐2003年世界集成電路行業(yè)總產(chǎn)值為了1390億美元。未來五年﹐世界集成電路行業(yè)將以年平均11%的速度增長。微電子封裝技術(shù)原本是芯片生產(chǎn)的后期工序之一，但其一直追隨著IC（集成電路）的發(fā)展而發(fā)展，每一代IC都會有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合，而SMT﹐BGA﹐FlipChip﹐FPWB﹐CSP﹐WLP等技術(shù)的發(fā)展，更加促進芯片封裝技術(shù)不斷達到新的水平。據(jù)電子趨勢出版公司最新的報告稱，全球集成電路封裝市場預(yù)計在5年內(nèi)將達到200億美元，從2002年至2007年將以混合年增長率7.9%的速度增長。2003年集成電路封裝市場的總收入從2002年的133.7億美元增長到149億美元，到2004年將增長到167.5億美元。然而，這個市場到2005年將下降到163億美元，然后在2006年將反彈到180.1億美元，在2007年達到195.56億美元。這篇報告稱，從封裝類型方面預(yù)測，BGA(球狀矩陣排列)封裝仍是最大的市場，從2002年至2007年的混合年增長率預(yù)計將達到13.39%。從銷售收入方面說，BGA封裝在2003年預(yù)計將從2002年的30.2億美元增長到36.7億美元。CSP(芯片尺寸封裝)封裝是增長最快的市場，從2002年至2007年的混合年增長率是17.58%。從銷售收入方面來說，CSP封裝在2003年預(yù)計將從2002年的10.95億美元大幅增長到13.9億美元。SO(小外型封裝)封裝是第二大市場，但是，這種類型的產(chǎn)品從2002年至2007年的混合年增長率僅為3.2%。從銷售收入看，SO封裝在2003年預(yù)計將從2002年的33.6億美元增長到35.6億美元。QFP(四方扁平封裝)封裝是第三大市場，從2002年至2007年的混合年增長率為4.77%。QFP封裝市場在2003年的收入預(yù)計將從2002年的27.9億美元增長到28.8億美元。PGA(柵格陣列封裝)預(yù)計年增長率為6%，2003年收入預(yù)計將從2002年的24.7億美元增長到27.5億美元。同時，CC封裝的年增長率為4.59%，2003年的收入預(yù)計將從2002年的2.65億美元增長到2.81億美元。DIP(雙列直插式封裝)封裝將以每年1.44%速度下降，2003年的收入將從2002年的3.60億美元減少到3.54億美元。微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為與微電子工業(yè)中除芯片設(shè)計并列的另一關(guān)鍵技術(shù)，而微電子封裝材料亦成為IC產(chǎn)品發(fā)展進步的一個不可缺的后端產(chǎn)品。電子封裝材料有金屬基封裝材料，陶瓷基封裝材料和高分子封裝材料。其中高分子封裝材料(主要為環(huán)氧樹脂)以其在成本和密度方面的優(yōu)勢在封裝材料中一枝獨秀，世界范圍內(nèi)的電子元器件的整體計身，有95％的封裝都由環(huán)氧樹脂來完成。隨著集成電路的集成度越來越高，布線日益精細化，芯片尺寸小型化以及封裝速度的提高，以前的環(huán)氧樹脂塑封料已不能滿足性能要求，為適應(yīng)現(xiàn)代電子封裝的要求，電子級鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹脂應(yīng)具有優(yōu)良耐熱耐濕性、超高純度、低應(yīng)力、低線膨脹系數(shù)等特性，以適應(yīng)未來電子封裝的要求。目前世界范圍內(nèi)大量生產(chǎn)和應(yīng)用的是雙酚A(BPA)型環(huán)氧樹脂，按照產(chǎn)量與消費量，全球各品種環(huán)氧樹脂占總量的比例依次為：雙酚A型環(huán)氧樹脂70％-80％、阻燃溴化環(huán)氧樹脂12％-，16％、酚醛型環(huán)氧樹脂1％-4％、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂約1％，其他各類約2％。美國、西歐、日本是世界上環(huán)氧樹脂生產(chǎn)與消費量最大的國家和地區(qū)，其次為中國和韓國。近年來，世界環(huán)氧樹脂年均增長率3.5％～4％，而我國高達20％～25％，生產(chǎn)量不足需求量；從世界主要國家、地區(qū)人口與環(huán)氧樹脂消費量的關(guān)系看，中國環(huán)氧樹脂發(fā)展?jié)摿薮?，前景廣闊。由于微電子封裝材料技術(shù)含量高﹐與所封裝器件密切相關(guān)﹐因而是高門檻﹐高附加值﹐高利潤產(chǎn)業(yè)。世界市場銷售的微電子封裝材料目前仍被美國和日本幾家公司所壟斷。近年來，很多國家紛紛成立專門的研究機構(gòu)進行微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，并在政策、資金上給予極大扶持。美、日本等國，皆將微電子封裝作為一個單獨的行業(yè)來發(fā)展，美國國防部已經(jīng)把微電子封裝業(yè)列為國家高度優(yōu)先發(fā)展的三大領(lǐng)域之一；而新加坡、臺灣等亞洲國家和地區(qū)，更是把微電子封裝及組裝技術(shù)作為他們的工業(yè)支柱，處于優(yōu)先的發(fā)展地位。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及勞務(wù)市場的變化，國際公司逐步將其封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)往中國大陸，大陸的微電子封裝市場正在迅速增長并逐步取代臺灣、日本成為亞洲及世界最大的封裝工業(yè)基地。在未來的十年中，這種趨勢將加速發(fā)展。國內(nèi)市場分析根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部估計﹐從2001年到2005年﹐中國個人計算器擁有量將由現(xiàn)有的6000萬臺增加到14000萬臺?；ヂ?lián)網(wǎng)現(xiàn)有的用戶將由的3370萬增加到2億。屆時中國個人計算器擁有量和互聯(lián)網(wǎng)的用戶將達到發(fā)達國家的普及程度。中國已取代美國成為世界第一大手機市場。到2005年中國手機擁有量將達到3億臺。迅速增長的微電子產(chǎn)品市場對以集成電路為核心的電子元器件產(chǎn)生了巨大的需求。為了改變集成電路依賴進口的局面我國政府在通過的“十五”規(guī)劃中﹐將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)列為國民經(jīng)濟發(fā)展及宗和國力提升的戰(zhàn)略重點。以微電子技術(shù)為核心的信息產(chǎn)業(yè)被列為跨世紀的四大支柱產(chǎn)業(yè)?！笆濉逼陂g要抓緊建設(shè)的重點項目包括：國家級集成電路研發(fā)中心，開發(fā)集成電路大生產(chǎn)技術(shù)和系統(tǒng)級芯片；重點支持獨立的和整機企業(yè)集團中的CAD公司；建設(shè)3~4條6英寸芯片生產(chǎn)線，擴大市場適銷對路產(chǎn)品的生產(chǎn)能力；建設(shè)4~5條8英寸芯片生產(chǎn)線，形成0.35~0.18微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力；建設(shè)1~2條12英寸芯片生產(chǎn)線，形成0.18~0.13微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力；對集成電路封裝廠進行技術(shù)改造，使重點封裝廠達到年封裝電路5億~10億塊的能力；對若干設(shè)備、儀器、材料企業(yè)進行技術(shù)改造，形成相應(yīng)的配套能力。據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部公布的有關(guān)資料顯示，目前我國主要集成電路封裝企業(yè)約20家，中外合資企業(yè)已成為集成電路封裝業(yè)的重要組成部分。隨著跨國公司來華投資設(shè)廠，PGA、BGA、MCM等新型封裝形式已開始形成生產(chǎn)能力。近一段時期以來，全球所關(guān)注的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要集中在日漸起色的生產(chǎn)代工領(lǐng)域，而我國也正在成為全球IC組裝、封裝和檢測市場的主要開發(fā)地，中國正成長為封測市場的巨人。經(jīng)過不斷地技術(shù)攻關(guān)與創(chuàng)新，目前我國已形成以北京、上海、天津和蘇州為主的高密度集成電路封裝規(guī)模化生產(chǎn)基地。集成電路封裝技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)，未來5年，集成電路封裝行業(yè)的投入可達5億元人民幣，而產(chǎn)出則為15億元人民幣。據(jù)介紹，市場需求較大的接觸式IC卡集成電路封裝技術(shù)已達國際先進水平，我國已完全掌握打印機等電路的封裝技術(shù)，打破了國外公司獨占國內(nèi)市場的局面。同時小型電路封裝年產(chǎn)達2億只，并完全替代進口。中國電子封裝學(xué)會理事長畢克允認為，集成電路的封裝成本占其總成本的70%左右，電子封裝技術(shù)的突破，將使集成電路的總成本大幅度下降，將大大提高我國微電子產(chǎn)業(yè)的國際競爭能力。近年來，許多芯片公司開始借由合資或獨資子公司等形式進入中國市場，芯片封裝產(chǎn)業(yè)也如此。2002年，美國國家半導(dǎo)體公司、仙童半導(dǎo)體、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、國際整流器等公司紛紛在我國投資設(shè)立封裝測試工廠，推出中國市場開發(fā)計劃。而我國國內(nèi)的華越微電子、深圳國微電子等也宣布合資設(shè)立IC封裝工廠。據(jù)iSuppli統(tǒng)計，2002年我國封裝市場的投資總額突破12億美元。盡管中國IC封裝業(yè)已成為跨國公司全球戰(zhàn)略部署中的一部分，跨國公司大舉進入，投資規(guī)模不斷擴大，我國IC封裝業(yè)發(fā)生了巨大的變化。但是，多數(shù)項目屬于勞動密集型的中等適用封裝技術(shù)，我國還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”和比較低的層面上。在全球IC產(chǎn)業(yè)一體化趨勢下，中國IC產(chǎn)業(yè)融合為世界IC產(chǎn)業(yè)的一部分已是必然趨勢。正是在這一意義上，可以肯定地說，跨國公司大規(guī)模搶灘中國，參與中國IC封裝業(yè)的發(fā)展，初步形成的大規(guī)模、系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性投資仍將持續(xù)進行下去。目前，我國IC封裝企業(yè)所面臨的形勢是比較嚴峻的。英特爾、摩托羅拉、IBM等眾多大公司把封裝生產(chǎn)基地設(shè)在中國，建立了獨資、合資的IC封裝廠，中國終將成為全球IC封裝基地。但即便是合資公司，核心封裝技術(shù)仍沒有掌握在自己手中，我國封裝企業(yè)仍處于被動的不利地位。從經(jīng)濟學(xué)角度講，總是誰領(lǐng)先開發(fā)一項獨到的技術(shù)，誰就可以賺取超額利潤。業(yè)內(nèi)人士認為，產(chǎn)業(yè)的選擇不在于高檔還是低檔，關(guān)鍵是能否形成核心競爭力。中低檔封裝產(chǎn)品也能做到極致。一是要有自己的核心產(chǎn)品，質(zhì)量上乘，價格低廉，有自己的品牌。二是要有核心市場，企業(yè)主要靠市場吃飯，同時封裝市場的分工越來越細化，建立在市場細分基礎(chǔ)上的封裝目標開發(fā)策略十分重要。三是要強化核心封裝技術(shù)，增強封裝技術(shù)創(chuàng)新能力，提高企業(yè)的整體封裝能力，從而增強企業(yè)的核心競爭力。國內(nèi)主要獨資封裝企業(yè)概況國內(nèi)主要獨資封裝企業(yè)概況企業(yè)名稱主要封裝形式摩托羅拉（天津）MAPBGA81TABSO1C28PDIP三星電子（蘇州）QFP48-100S098-16TO-2201-PAKD-PAK日立半導(dǎo)體（蘇州）SOPSOTTSOP53超微半導(dǎo)體（AMD）PLCC44-64腿蘇州雙勝DIP6-40TO-220TO-251/252TO-925SOT23英特爾（上海）FCBGATSOPWBGASCSPVFBGA金朋芯封（上海）PDIPPLCCSOICSSOPTSSOPBGA/CSP泰?。ㄉ虾＃㏕SOPQFPBGACSPLCD上海宏盛TSOPBGACSP安靠（上海）LQFPCABGAFLEXBGASIPTSOPPLCCMLFCLBGABGA勤益（上海）SOT-2325268922325252220263SOP-8桐辰（上海）TSOPPQFPPBGAMIC20BGAsfackBGAPLCC威宇（上海）PBGATFBGAQFNSIPQFP捷敏（上海）DPAKSOIC8TSSOP8GEM2021JTSOP6TSOP5GEM2928J國內(nèi)主要合資封裝企業(yè)概況國內(nèi)主要合資封裝企業(yè)概況企業(yè)名稱主要封裝形式南通富士通DIPSIPSOPQFPSSOPTSOPTQEPLCCMCM首鋼NECSSIPSOPSSOPDIPSDIPSOTQFPTSOP上海阿法泰克PDIPPLCCTSSOPSOICMSOPTSOPTO220SOT23無錫華芝SDIP245456QFP48上海華旭DIP8141618202224283640PINSOP814162028PINQFP4456PINPLCC68PINSIP910DIP14寧波明昕TO-92TO-126TO-220TO-251上海新康SOIC-8系列TSOP-6PPAKSUPAKSOT樂山-菲尼克斯SOICTO-220SC59SOD3SOT等深愛半導(dǎo)體TO-92TO-126TO-220TO-3PTO-3三菱四通MCUMSIGSCR-LM萬立電子（無錫公司）TO-202TO-220TO-126ATO-126BTO-3PLTO-3F2上海松下NL-95FS-16SQFS-80TOP-3ETO-220EQFP-84LQFPSDIL-42USOF-26E-3SLQFP-80SDIL-64深圳賽意法DIP8-16SOP8DQPAKTO-220BGA無錫開益禧TO-922201263PN3PH92MSOT-23上海永華TO-92TO-2512203P國內(nèi)部份封裝廠家概況國內(nèi)部分封裝廠家概況企業(yè)名稱主要封裝型式江蘇長電HSOPSDIPHSIPSSOPFSIPFDIPDIPQFPPLCCLQFPPQFTO系列SOT/SOD系列DIP系列SOP系列天津中環(huán)高壓硅堆為主北京東光微電子塑封線可封裝DIP系列北京宇翔CC4000系列BH54HC/74HC系列HTL專用IC廈門華聯(lián)DIP8-28新會硅峰TSOPSOJDIPCOB成都亞光電子SOT23系列天水永紅SOPSSOPQFPTSOPSSOP中國振華永光電工廠SOT23系列西安衛(wèi)光TO-110TO-126TO-3P上海華旭DIP8-3640PINSOP8-2028PINQFP4456PINPLCC68PINSIP910DIP14華越芯裝TSOPQEP廣東粵晶高科SOT-23SOT-323TO-92TO-92LTO-126吉林華星TO-92TO-126TO-220TO-3PF2中科院微電子中心TO-92120126DIP8-24紹興華越DIPSOPQFP濟南晶恒TO-220257254無錫微電子科研中心CDIPCerDIPFPQFPPGALCCBGA佛山藍箭QJD1P8-2840SIP-9SDIP-42電子模塊等無錫玉祁紅光廠TO-9292S126126B等北京微電子技術(shù)研究所DIPLCCPGABGAMCM除上述廠家外，還有大量的二級管、三級管的封裝廠家。國內(nèi)塑封料生產(chǎn)能力環(huán)氧樹脂塑封料作為集成電路的支撐材料，有著極大的市場容量。據(jù)專家測算，在未來10年中，國內(nèi)在封裝行業(yè)的投資將達到600億元人民幣，國外在中國用于電子封裝業(yè)的投資將達到75億美元，發(fā)展前景十分廣闊。據(jù)SEMI估計每封裝1美元集成電路需1.2美分封裝材料(不包括基板及金線)。若按此推算2001年我國集成電路封裝材料的需要量為1.81億美元，10年后可望達到19.2億美元。在中國，95%以上的集成電路產(chǎn)品都采用了塑料封裝形式。環(huán)氧塑封料是集成電路用高難度的結(jié)構(gòu)材料之一。中國環(huán)氧塑封料需求一直呈持續(xù)高速增長態(tài)勢，產(chǎn)品供不應(yīng)求。2002年，國產(chǎn)環(huán)氧塑封料僅占國內(nèi)市場的40%。目前塑封料市場總需求量約為4~6萬噸，預(yù)計2005年市場總需求量約為8~10萬噸。國內(nèi)主要塑封料的生產(chǎn)廠家詳見下表序號廠家名稱1江蘇中電華威電子股份有限公司2中科院科化公司3上海樹脂廠4無錫化工研究設(shè)計院5成都化肥廠6浙江余姚塑封料廠7蘇州住友電木8昆山長興化工股份有限公司產(chǎn)品大綱本項目產(chǎn)品的技術(shù)水平確定為0.35~0.5μm，為我國主流產(chǎn)品配套。產(chǎn)量達到經(jīng)濟規(guī)模，產(chǎn)品大綱見表3-2表3-2產(chǎn)品大綱序號產(chǎn)品名稱單位年產(chǎn)量1環(huán)氧塑封料噸1500

技術(shù)與設(shè)備技術(shù)特點及產(chǎn)品簡介4.1.2產(chǎn)品簡介環(huán)氧塑封料要求高強度、高導(dǎo)熱性、高耐熱性、高粘接強度、低線性膨脹系數(shù)、低應(yīng)力、低放射性。產(chǎn)品技術(shù)水平達到國際90年代末同類產(chǎn)品的水平，主要技術(shù)參數(shù)達到日本住友SXXYT標準。其主要指標見表4-1。表4-1環(huán)氧塑封料技術(shù)指標項目單位指標備注凝膠化時間(175℃)Sec14熔融粘度(150℃)Poise700螺旋流動長度175℃Cm67比重g/cm31.96彎曲強度(RT)(240℃Kg/cm21455121彎曲模量(RT)(240℃Kg/mm2145066.1玻璃化溫度℃131線膨脹系數(shù)α1α210-6/℃1243體電阻率1015Ω·cm17燃燒性UL-94FV-O熱導(dǎo)率W/m·K1.07鈾含量ppb<0.2Na+(PC)ppm<2Cl-(PC)ppm<2生產(chǎn)流程技術(shù)來源主要技術(shù)包括：—環(huán)氧模塑料的配方技術(shù)—原材料及產(chǎn)品的檢測技術(shù)；—生產(chǎn)工藝；—質(zhì)量控制及保證技術(shù)；—設(shè)備維修。以上技術(shù)擬從日本住友電木公司臺灣分公司引進。日本住友電木臺灣分公司為本項目的合作方，采用技術(shù)入股的方式提供技術(shù)支持。主要設(shè)備與儀器4.3.1設(shè)備配置原則環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)設(shè)備因其密封性、耐磨性和自動化程度要求高，故國內(nèi)尚不能生產(chǎn)，而需要進口。配套設(shè)備盡量國內(nèi)解決；進口設(shè)備要貨比三家，選擇性能價格比好的，盡可能技術(shù)和設(shè)備配套引進。4.3.2主要生產(chǎn)設(shè)備本次技術(shù)改造共需配置設(shè)備、儀器18臺(套)，詳見表4-2。

表4-1新增生產(chǎn)設(shè)備清單單位：萬元 序號名稱型號數(shù)量單價合計1混合機美國APV11301302擠出機美國APV13003003預(yù)成型機日本11001004除鐵器日本180805球磨機日本150506混合器國產(chǎn)130307輸送冷卻機國產(chǎn)145458提升機國產(chǎn)130309粉碎機國產(chǎn)1151510分散機國產(chǎn)15511冷庫及制冷機國產(chǎn)1505012原子吸收光譜儀國產(chǎn)1101013電位滴定儀國產(chǎn)1202014激光粒度分布儀國產(chǎn)1303015高化流動儀國產(chǎn)1252516混煉儀國產(chǎn)16617塑封機國產(chǎn)1101018其他檢測設(shè)備國產(chǎn)15050總計=SUM(ABOVE)18=SUM(ABOVE)986生產(chǎn)環(huán)境要求根據(jù)生產(chǎn)特點，生產(chǎn)環(huán)境采用空調(diào)，溫度20~24℃，濕度<55%。

原材料供應(yīng)及外部配套條件原材料供應(yīng)環(huán)氧模塑料的主要生產(chǎn)原料硅微粉，酚醛樹脂及部分微量元素可由國內(nèi)供應(yīng)。對環(huán)氧樹脂等由于性能要求較高，目前尚需進口。待國產(chǎn)材料滿足性能要求后國產(chǎn)化。本項目所需主要物料種類及數(shù)量見表5-1。表5-1原材料消耗表序號名稱單位年消耗量供應(yīng)廠商備注1硅微粉噸1100國內(nèi)2環(huán)氧樹脂噸160進口3酚醛樹脂噸160國內(nèi)4輔助材料噸75進口、國內(nèi)5包裝材料噸100國內(nèi)動力用量及公用設(shè)施表5-2動力用量序號名稱單位本項目用量備注1供電KVA6002供水t/h103壓縮空氣Nm3/min34制冷量KW4005蒸汽t/h0.5

建設(shè)地點及選址方案建設(shè)地點本項目的實施地點位于國家級十四個沿海開放城市煙臺市臥龍工業(yè)園區(qū)長江工業(yè)園內(nèi)。該園區(qū)位處煙臺市南郊，交通便捷；港口方面北距煙臺港5公里，南距青島港200公里。港口的客、貨輪定期直駛韓國、日本、美國、加拿大、新加坡、馬來西亞、香港等國家和地區(qū)。航空方面通過煙臺、青島的國際航空港，每天都有去韓國、日本、香港的航班，國內(nèi)航班四通八達，每周有幾百個航班通往中國各地；鐵路方面煙臺藍煙線與膠濟鐵路相交，與在建的南下鐵路相接，直抵南京、上海。北與哈大線輪渡相通，是華東、華北連接?xùn)|北的交通樞紐；公路方面有煙青一級公路、煙威高速公路、同三高速公路、威烏高速公路。園區(qū)的地理位置優(yōu)越，“三街通衢”物流暢通。選址方案臥龍工業(yè)園長江工業(yè)園區(qū)，占地3.3萬平方米，可用廠房三萬平方米，園區(qū)地勢平坦，環(huán)境優(yōu)美，設(shè)施齊全。標準廠房具有廣泛的實用性和濃厚的現(xiàn)代化氣息，與優(yōu)美的環(huán)境和諧的融為一體。園區(qū)內(nèi)有水、電、暖、路、汽、通訊、互聯(lián)網(wǎng)等一應(yīng)俱全，日供水量2萬噸，供電量20萬千瓦，有線通訊均和國內(nèi)、國際聯(lián)網(wǎng)，基礎(chǔ)設(shè)施完備。

建設(shè)方案建設(shè)方案土建本項目的主要新建建筑包括門衛(wèi)、生產(chǎn)廠房、倉庫、職工宿舍。其中生產(chǎn)廠房為4層。生產(chǎn)區(qū)地面采用水磨石或環(huán)氧樹脂自流平地面。白色乳膠漆墻面及頂蓬，空調(diào)機房采用地面為細石混凝土地面，水泥砂漿踢腳，白色乳膠漆墻面及頂蓬。暖通空調(diào)由于考慮到塑封材料生產(chǎn)廠房的濕度要求為<55%，本方案在冷凍站內(nèi)設(shè)螺桿式冷水機組1臺，Q＝600KW，供／回水溫度（7℃/12℃）。冬季熱源采用園區(qū)集中供熱管網(wǎng)。根據(jù)工藝要求及北方地區(qū)特點，對廠房內(nèi)無集中空調(diào)的各類站房及管道夾層進行供暖，供暖室內(nèi)溫度為14~16℃。冬季供暖采用集中式熱水供暖，供暖熱媒為95~70℃。供暖系統(tǒng)采用雙管上供下回順流式供暖系統(tǒng)。散熱器采用鑄鐵散熱器M132,供暖管道采用普通焊接鋼管或無縫鋼管。塑封料生產(chǎn)廠房內(nèi)生產(chǎn)車間空調(diào)要求為溫度20~25℃，濕度<55%。擬在設(shè)置2臺空調(diào)機組，風(fēng)量為2×60000m3/h。設(shè)置在的空調(diào)機房內(nèi)。空調(diào)系統(tǒng)的冷媒由動力廠房內(nèi)的冷水機組供給，供水溫度為7℃，回水溫度為12℃。加熱用熱媒為60~45℃熱水。室內(nèi)溫濕度控制是通過表冷器（加熱器）或加濕器上的電動雙通閥調(diào)節(jié)冷、熱水量使室內(nèi)溫、濕度保持在給定值上。過度季節(jié)如無蒸汽供應(yīng)，擬在空調(diào)機組內(nèi)采用電加熱段進行空氣加溫。為保證成品性能要求，在成品庫內(nèi)設(shè)置200立方米冷庫一座。排風(fēng)根據(jù)生產(chǎn)工藝局部排風(fēng)的要求，對要求局部排風(fēng)的設(shè)備均考慮進行局部排風(fēng)，以消除含粉塵、溶劑等有害物質(zhì)的廢氣，并對廢氣用洗滌塔處理后進行排放。給水本項目的給水水源為城市自來水。供水壓力不低于0.25MPa。一般生產(chǎn)生活給水系統(tǒng)采用生產(chǎn)生活供水系統(tǒng)和消防獨立供水系統(tǒng)。從室外引一根DN150給水管,供室內(nèi)生產(chǎn)生活用水。工藝設(shè)備冷卻水電阻大于1MΩ,水壓4Kg/cm2，水量60m3/h。直接采用地下水進行換熱或采用閉路循環(huán)供水，使用板式換熱器，用冷凍水作冷媒，進行冷卻。排水排水方式采用雨水、污水分流，污水主要是衛(wèi)生間糞便污水、一般生產(chǎn)生活污水及的生產(chǎn)廢水。一般生產(chǎn)生活污水經(jīng)管道收集后直接排至室外污水管網(wǎng)，糞便污水經(jīng)化糞池處理后排至室外污水管網(wǎng)，工業(yè)廢水經(jīng)處理達標后排至室外污水管網(wǎng),并最終排至市政污水管網(wǎng)。建筑物及道路雨水經(jīng)收集后排至室外雨水管網(wǎng),并最終排至市政雨水管網(wǎng)。消防本工程室外消防給水為生產(chǎn)、生活、消防聯(lián)合供水，室外管網(wǎng)形成環(huán)網(wǎng)，管徑為DN250，并與市政給水管網(wǎng)相連。在環(huán)狀的給水管道上每100~120m設(shè)一個DN100的地下式室外消火栓，供室外消防用水。水泵房內(nèi)消火栓給水泵,從消防水池吸水加壓后，有兩路出水與室外環(huán)狀管網(wǎng)相連。室外消火栓2小時消防用水量貯存于消防水池中。室內(nèi)消火栓給水為獨立的給水系統(tǒng)，從室外引進兩條進水管與室內(nèi)消防環(huán)狀管網(wǎng)相連，在環(huán)狀管網(wǎng)上設(shè)室內(nèi)消火栓，兩個消火栓的水平距離不超過30m，保證室內(nèi)有二股水柱能到達室內(nèi)任何部位，其充實水柱不小于10m。室內(nèi)消火栓均為DN65,每個消火栓箱內(nèi)均設(shè)有報警按鈕到消防值班室，并可直接啟動消火栓給水泵。10分鐘室內(nèi)消火栓用水量貯存于屋頂水箱中，為保證最不利點消火栓出水水壓，還在屋頂水箱室內(nèi)消火栓出水管上設(shè)加壓泵及氣壓罐。室內(nèi)還按規(guī)定設(shè)置了手提式磷酸銨鹽干粉滅火器。供電該工程總用電量約為700KW。其主要用電負荷為生產(chǎn)部分用電和動力部分的冷凍、空壓、空調(diào)等。用電負荷性質(zhì)為一、二級。配電系統(tǒng)電力、照明電源由變電站引來，低壓配電采用380V/220V50HZ配電系統(tǒng)，接地型式為TN-S系統(tǒng)。配電方式為放射式、樹干式混合系統(tǒng)。電力干線一般采用ZR-YJV-0.6/1.0KV阻燃型銅芯交聯(lián)聚乙烯絕緣電力電纜，支線采用ZR-VV-0.6/1.0KV阻燃型銅芯聚氯乙烯絕緣電力電纜或BV型銅芯塑料線。電纜一般沿電纜橋架敷設(shè)，線路出電纜橋架后穿普利卡金屬套管保護。銅芯塑料線穿鍍鋅鋼管或穿普利卡金屬套管保護，吊頂內(nèi)或埋墻，埋地或明敷。對于容量較大者，采用銅芯母線槽供電。本建筑采用基礎(chǔ)接地，廠房內(nèi)所需的工作接地，保護接地，防靜電接地均與基礎(chǔ)接地相連。所有用電設(shè)備，配電設(shè)備的可導(dǎo)電金屬外殼及電纜橋架等均與“PE”線可靠連接。照明設(shè)計照度：空調(diào)房間300LX，庫房等200LX。光源一般為高性能熒光燈管，酌情選用吸頂或嵌入或線槽安裝燈具。除一般照明外，適當在生產(chǎn)間布置內(nèi)附電池型應(yīng)急照明燈。主要出口，疏散走廊等處，設(shè)內(nèi)附電池型標志燈。大面積生產(chǎn)區(qū)域在配電箱上集中控制照明，辦公室等小面積區(qū)域分散就地控制。照明干線采用ZR-YJV-0.6/1.0KV阻燃型銅芯交聯(lián)聚乙烯絕緣電力電纜,在電纜橋架內(nèi)敷設(shè)。照明支線采用BV型銅芯塑料線在金屬線槽內(nèi)或穿普利卡金屬套管敷設(shè)。自動控制本工程采用一套DDC控制系統(tǒng)對空調(diào)系統(tǒng)，制冷系統(tǒng)，供排水系統(tǒng)等進行控制。電話電話系統(tǒng)有外線電話、內(nèi)部電話及布線組成。設(shè)一電話站，容量256門，采用數(shù)字式程控用戶交換機，支持ADSL等服務(wù)。由市話引來50對電話電纜，進入一層電話站主配線架其中20對作為交換機中繼線，30對接直撥或傳真線路。建筑內(nèi)辦公、生產(chǎn)、庫房、動力等區(qū)域均設(shè)電話插座。在辦公區(qū)、消防值班適當部位除設(shè)內(nèi)線電話外還應(yīng)設(shè)市內(nèi)直通電話線路。廣播在建筑內(nèi)設(shè)一套