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發(fā)布IT/CIRA52—2023前言 Ⅲ1范圍 12規(guī)范性引用文件 13術(shù)語(yǔ)和定義 14一般要求 2 26過(guò)程控制 37文件管理 3附錄A(資料性)電子在部分物質(zhì)中碰撞阻止本領(lǐng) 4 7Ⅲ2度。見(jiàn)圖1。輸送裝置束長(zhǎng)度圖1掃描電子束的束長(zhǎng)和束寬在傳輸系統(tǒng)的分布示意圖參考面referenceplane輻射場(chǎng)中選定的垂直于電子束軸的平面。輻照處理工裝radiationtreatmenttooling由低原子序數(shù)的金屬材料制成、具有冷卻功能、用于珠寶玉石輻照改色處理的容器。4一般要求4.1珠寶玉石輻照前應(yīng)確定產(chǎn)品名稱、規(guī)格尺寸、數(shù)量等信息。4.2供應(yīng)商和輻照單位應(yīng)確定產(chǎn)品輻照技術(shù)參數(shù),包括電子束流能量、輻照劑量/電子注量、溫度等。4.3根據(jù)產(chǎn)品的輻照技術(shù)參數(shù)(包括劑量、電子注量和溫度)確定采用電子束動(dòng)態(tài)或靜態(tài)輻照工藝。4.4用于珠寶玉石輻照改色的電子加速器裝置能量不大于10MeV。4.5電子加速器按照GB/T25306要求進(jìn)行安裝、調(diào)試和檢驗(yàn),并按照GB/T40590要求對(duì)輻照裝置運(yùn)行管理。5輻照工藝參數(shù)計(jì)算5.1根據(jù)珠寶玉石輻照技術(shù)要求和輻射加工工藝裝置確定電子加速器參數(shù)和輻射加工參考面。5.2通過(guò)測(cè)量輻射加工參考面位置獲得束流掃描寬度、束長(zhǎng)度、束流強(qiáng)度,計(jì)算電子注量率。5.3束流掃描寬度的獲得參照GB/T25306的方法和要求。5.4束長(zhǎng)度的有效值為其半值寬度。5.5輻照過(guò)程中吸收劑量D,與輻照電子注量的關(guān)系見(jiàn)公式(1):3T/CIRA52—2023D(MeV·cm2·g-1);6過(guò)程控制6.1動(dòng)態(tài)輻照6.1.2產(chǎn)品輻照時(shí)溫度要求低于200℃,宜選擇有冷卻功能的輻照處理工裝。6.1.3輻照處理工裝規(guī)格尺寸應(yīng)滿足束流掃描寬度及傳輸要求。6.1.4按照產(chǎn)品確認(rèn)的技術(shù)參數(shù),設(shè)置經(jīng)過(guò)電子束輻照?qǐng)龅乃俣群痛螖?shù),達(dá)到產(chǎn)品的吸收劑量。6.1.5根據(jù)產(chǎn)品后期處理的要求可增加輻照次數(shù)。6.2靜態(tài)輻照6.2.2輻照處理工裝規(guī)格尺寸應(yīng)滿足束流掃描寬度和束長(zhǎng)度的要求。6.2.3輻照前應(yīng)確保輻照處理工裝中心與束流掃描中心和束長(zhǎng)度中心一致,電子束照射面積應(yīng)覆蓋產(chǎn)品裝載區(qū)域。6.2.4采用自然或機(jī)械通風(fēng)冷卻形式,確保輻照處理工裝和產(chǎn)品不被高溫?fù)p壞,且輻照時(shí)冷卻水蒸汽應(yīng)不影響裝置安全和監(jiān)控清晰度。6.2.5進(jìn)入輻照室內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品裝卸或者輻照處理工裝移位,應(yīng)按照GB18871、HJ979要求做好安全防護(hù)。6.2.6輻照加工完成后,經(jīng)風(fēng)冷降溫處理,工裝溫度降至60℃以下方可由專人拆卸。7文件管理輻照單位應(yīng)保留珠寶玉石輻照改色過(guò)程記錄并可追溯。4A.1液態(tài)水的質(zhì)量碰撞阻止本領(lǐng)見(jiàn)表A.1。能量碰撞阻止本領(lǐng)A.2石墨的質(zhì)量碰撞阻止本領(lǐng)見(jiàn)表A.2。能量MeV碰撞阻止本領(lǐng)5能量碰撞阻止本領(lǐng)4.00004.50006.00008.00009.0000A.3鋁的質(zhì)量碰撞阻止本領(lǐng)見(jiàn)表A.3。表A.3鋁(密度2.699g/cm3)的質(zhì)量碰撞阻止本領(lǐng)能量6A.4二氧化硅的質(zhì)量碰撞阻止本領(lǐng)見(jiàn)表A.4。能量MeV碰撞阻止本領(lǐng)2.00002.50003.00003.50004.00004.50005.00005.50006.00007.00008.00009.00007T/CIRA52—2023[1]GB/T15446—2008輻射加工劑量學(xué)術(shù)語(yǔ)[2]GB/T16552—2017珠寶玉石名稱[3]T/CIRA2—2

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