全球半導體行業(yè)展望

全球半導體行業(yè)展望2021年10月全球半導體聯(lián)盟 2 3新冠疫情的影響 4 7增長產品和應用 行業(yè)所面臨的難題及戰(zhàn)略重 下一步行動 研方法 19關于畢馬威與全球半導體聯(lián)盟 關于作者 21歡迎您閱讀畢馬威第16期年度刊物-全球半導體行業(yè)展望，本報-新冠疫情的影響-財務預期-增長產品和應用-行業(yè)所面臨的難題及戰(zhàn)略重點前言半導體公司在多數(shù)時候都能迅速采取行動，了解和應對新冠疫情沖擊之下的近期影響。半導體公司在多數(shù)時候都能迅速采取行動，了解和應對新冠疫情沖擊之下的近期影響。由于越來越多的人選擇居家工作和娛樂，對技術的依賴愈加明顯。因此，由消費者和企業(yè)大規(guī)模開展的數(shù)字加速行動正在上演。而這正是對推動高度互聯(lián)社會的芯片產品和解決方案的需求激增的動力所在。半導體公司及其客戶正忙于增加庫存，因為買方需要押注芯片產品，以服務其自身不斷增長的市雖然新冠疫情擾亂了不少其他行業(yè)，但它(“新冠疫情”)以及隨之而來的全球經濟衰退給行業(yè)基本面帶來壓力：制造工廠暫時關閉、日常業(yè)務受到干擾、供應鏈出現(xiàn)危機、短期內芯片訂單預期的大幅降低。與此同時，美國大選的不確定性使半導體行業(yè)領導者難以預測與全球貿易和政策相關的監(jiān)管和政策變化。一些長期不確定性依然存在，但相比其他行業(yè)而言，新冠疫情對半導體行業(yè)的影響似乎相對更為在經歷了新冠疫情的初期沖擊之后，技術需求的激增幫助全轉型、共融與多元化、氣候變化等，以適用新的商業(yè)現(xiàn)實9器需器露蹤需器寄攝露巖馨品品四有在公同，購足與如EQ\*jc3\*hps40\o\al(\s\up18(a00),03)EQ\*jc3\*hps40\o\al(\s\up18(/EQ\*jc3\*hps40\o\al(\s\up18(a00),03)EQ\*jc3\*hps40\o\al(\s\up18(/),%)財務預期略重點之一。全球半導體行業(yè)展望溫需器破蹤需器寄攝露架器器馨品品響在公，購足與知路主要發(fā)現(xiàn)新冠疫情的影響財務預期增長產品新冠疫情的影響要點—半導體行業(yè)比其他多數(shù)行業(yè)更好地抵御了新冠疫情的沖擊，2020年結束時的增長與新冠疫情之前相比，基本持平。一只有50%的半導體公司認為新冠疫情加速了數(shù)字化轉型，落后于以新冠疫情作為變革催化劑的其他行—新冠疫情帶來的最大業(yè)務變化是增加對云和/或自動化技術的使用，以支持持久性的遠程辦公模式。全球半導體行業(yè)展望新冠疫情的影響財務預期增長產品新冠疫情的影響財務預期增長產品難題及重點下一步行動半導體行業(yè)猶如坐上“過山車”,有抑也有揚2020年實現(xiàn)6.5%的收入增長。1數(shù)字化轉型進行時，但步伐有待加快可能看起來是一個不俗的數(shù)字，但根據畢馬威《科技行業(yè)首席執(zhí)行官展 化運營方面所取得的類似進展。根據《2020年首席執(zhí)行官展望》 行業(yè)領導者稱其數(shù)字化轉型進程因新冠疫情而加快了數(shù)月或數(shù)年半導體行業(yè)科技行業(yè)所有行業(yè)《畢馬威2020年全球首席執(zhí)行官調查：新冠疫情特別版》;受訪者數(shù)量：315。主要發(fā)現(xiàn)增長產品主要發(fā)現(xiàn)增長產品新冠疫情推動了其他長期變革-增加云和自動化技術的使用0一雖然有63%的受訪者預計在明年擴展其員工規(guī)模，但這一數(shù)字低于去年(74%)。全球半導體行業(yè)展望財務預期收入和利潤率的前景看好盡管在2020年遭受了新冠疫情的影響，大多數(shù)半導體公司對未來一年的增長前景持樂觀態(tài)度。在所有公司規(guī)模中，85%的受訪者預計其公司明年的收入將有所增加。此預期在所有公司規(guī)模中都很普遍，表明整個行業(yè)的樂觀水平較為健康。小公司對此更是深信不疑。認為這主要是由于下列兩個因素：1)更多的戰(zhàn)略支出2)當今快速的技術革新所帶來的需求劇增在商業(yè)和消費市場上，由新冠疫情驅動的數(shù)字化加速正促使客戶提前訂購某些半導體元件，一改以往實時采購庫存的做法。即使企業(yè)在今年不采取進一步的成本削減，庫存調整也可能會在未來出現(xiàn)。但是半導體公司似乎有信心僅憑定價優(yōu)勢就能創(chuàng)造更多利潤。受訪者對增長和利潤率非?？春?，近四分之三的受訪者(73%)計劃在2021年增加資本支出，而去年只有這一比例59%。公司年收入◎2021畢馬威華振會計師事務所特殊普通合伙一中國合伙制會計師事務所及畢馬威企業(yè)咨詢中國有限公司一中國有限責任公司，均是與英國私營擔保有限公司一畢馬威國際有限公司相關聯(lián)的獨立成員所全球性組織中的成員。版權所有，不得轉載。在中國印刷。低中高低中高財務預期競相尋求效率提升之道研發(fā)藍圖與市場機會的契合度展望展望資料來源：畢馬威全球半導體行業(yè)調查發(fā)現(xiàn)；受訪者數(shù)量：156(2021);195(2020);149(2019)。畢馬威半導體行業(yè)信心指數(shù)用來衡量和跟蹤半導體公司高管對行業(yè)的信心。半導體行業(yè)的信心分值，是根據受訪者對未來一年內公司收入、員工數(shù)量、資本支出、研發(fā)支出和行業(yè)的經營盈利能力的預期變化而計算得出。今年的信心指數(shù)同比上升了兩個百分點(由59升至61),符合調查報告中的總體上升趨勢。整體而言，半導體行業(yè)相當樂觀；在畢馬威統(tǒng)計計算的15年中，只有兩次高于61分。但信心指數(shù)因公司規(guī)模有差異。大公司對前景的展望相對低調，或許是受龐大的員工隊伍和巨額的經營預算所擾。仍處于創(chuàng)業(yè)模式的小公司則更為積極，特別是在涉及到預期收入和員工數(shù)量方面。復雜的外部因素對專注于單一產品或市場的小公司僅能產生有限的威脅。中型市場的公司則介于兩者之間，他們能靈活地適應需求變化和市場波動，但仍然面臨著規(guī)模擴大帶來的一些挑戰(zhàn)。61億美元-9.99億美元少于1億美元增長產品和應用—無線通信(包括5G)和物聯(lián)網并列成為未(MEMS)將是明年增長機會最大的產品全球半導體行業(yè)展望增長產品和應用盡管一場突如其來的全球新冠疫情帶來了前所未有的社會和經濟沖擊，但與去年調查相比，主要的半導體機會領域(產品和應用)與從產品的角度來看，調查受訪者認為大多數(shù)產品類別都有增長潛排在第二位，其次是GPU/MCU/MPU。消費者、企業(yè)和工業(yè)設備的技術滲透，加上物聯(lián)網和5G技術的主流應用，將繼續(xù)推動收入和投資的大幅增長。由于所有級別的輔助駕駛和自動駕駛汽車均在不斷增加這些部件的使用，所以汽車是另一個推動這些產品增長的類關鍵的收入產生來源。隨著許多員工和學生采取虛擬工作和學習的模式，無線設備和個人電腦的重要性逐年上升也就不足為奇了。另外，技術日益成為我們日常生活中不可或缺的一部分，每一臺新售出的筆記本電腦、平板電腦、手機和個人電腦都需要強大的電池壽微處理器(包括GPU/MCU/MPU)再次成為位列第三的增長產品，相對于其他產品，其重要性同比增長幅度最大。企業(yè)正在重新構建技術基礎設施，通過投資購買GPU以驅動云、服務器和數(shù)據中心技半導體行業(yè)未來一年的產品增長機會 主要發(fā)現(xiàn)增長產品主要發(fā)現(xiàn)增長產品72%的行業(yè)領導者認為5G將在未來兩年內成為推動行業(yè)收入增長的重要因1年內增長產品和應用汽車制造商逐漸成為半導體行的重要9求，并不是每家半導體公司都能參與進來。隨著汽車制造商開發(fā)更先進的互聯(lián)、電動和自動駕駛汽車，5G、人工智能和云計算的發(fā)展使可靠的自動駕駛基礎設施成為可能。汽車制造商在未來幾年內勢必繼續(xù)成為半導體產是輪子上的超級計算機，需要極大的芯片容量，而且推動著汽車和半導體行業(yè)的進一步融合?！碑咇R威全球汽“即使在今天，由于生產短缺，世界各地的汽車工廠相繼停產，半導體的重要性不言而喻。在未來，這些神奇的集成電路將具有更加重要的戰(zhàn)略意義?！逼渌档米⒁獾陌l(fā)現(xiàn)還包括：個人電腦和醫(yī)療設備的重要性逐年上升，這(平均值為1至5,1=完全不重要，5=很重要。)3無人機3.42資料來源：畢馬威全球半導體行業(yè)調查發(fā)現(xiàn)；受訪者數(shù)量：156(2021);195(2020);149(2019)。地域性原則位列行業(yè)所面臨的首要難題在未來三年里，行業(yè)領導者認為，地域性原則(包括跨境監(jiān)管、關稅、新的貿易協(xié)定和國家安全政策),將遙遙領先成為半導體公司面臨的最大難題。超過一半的受訪者(53%)將其列為前三大關注因素，比上年調查上升了16個點。相比其他難題而言，受訪者對貿易協(xié)議的重新協(xié)技術國際環(huán)境和貿易政策，特別是世界上最大的兩個經濟體-美國和中國的政策，增加了整個生態(tài)系統(tǒng)的成本壓力和供應鏈復雜性。對進口或出口部件征收的關稅增加了制造成本，促使半導供應鏈中斷的排名也有所上升。管理不斷上升的貿易和關稅成本繼續(xù)在議程中占有一席之地。新冠疫情是其中一個重要因素，但對于行業(yè)供應鏈的破壞力并沒有預期那么嚴重。在最初的城市封鎖期間，世界各地的制造商均面臨著一些暫時性問題，但持續(xù)性的供應瓶頸較少，組件供應也并未遭到重創(chuàng)。由于擁有成熟、完善的全球供應鏈，半導體公司通常比其他行業(yè)更具有抵御供應鏈中斷的韌性，這一點在新冠疫情期間恰恰得到了充分印證。去年幾乎并列第一的行業(yè)難題-人才風險今年下降至第三位。雖然仍然是一個重要的關注點，或許新的遠程辦公模式可以給出解釋。畢馬威《科技行業(yè)首席執(zhí)行官展望》報告，64%的科技公司首席執(zhí)行官表示，遠程工作拓寬了潛在人才庫，而且更方便招募緊缺人才。半導體公司未來三年內將面臨的首要難題國際環(huán)境供應鏈中斷人才風險(熟練的技術工人不足、人才爭奪戰(zhàn))網絡安全新終端市場人工智能)缺乏標準和法規(guī)主要發(fā)現(xiàn)主要發(fā)現(xiàn)新冠疫情的影響財務預期增長產品難題及重點下一步行動戰(zhàn)略重點呈現(xiàn)了業(yè)內的長期態(tài)勢增長計劃(包括多元化和擴大研發(fā)投入)無疑是半導體主要發(fā)現(xiàn)主要發(fā)現(xiàn)新冠疫情的影響財務預期增長產品難題及重點下一步行動半導體公司領導者針對本展望報告中所討論議題可采取的一些行動：一確定投資的優(yōu)先次序-哪些技術投資是可行的、可衡量