《印制電路板安全性一般要求》

ICS31.180

CCS30

CPCA

中國(guó)電子電路行業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CPCA6044—202X

代替T/CPCA6044-2017

印制電路板安全性一般要求

PrintedCircuitBoardSafetyGeneralrequirements

（征求意見稿）

（本草案完成時(shí)間：2023.10.31）

在提交反饋意見時(shí)，請(qǐng)將您知道的相關(guān)專利連同支持性文件一并附上。

XXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實(shí)施

中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布

T/CPCA6044—202X

印制電路板安全性一般要求

1范圍

本文件規(guī)定了印制電路板（以下簡(jiǎn)稱印制板）安全性的一般要求，包括具體要求及測(cè)試方法。本文

件適用于剛性印制電路板、厚銅印制電路板、金屬基印制電路板、撓性印制電路板。

本文件適用于印制板用戶對(duì)于印制板安全性一般要求的鑒定實(shí)驗(yàn)。符合本文件要求的印制電路板，

供需雙方若有需要可作進(jìn)一步考查以作為最終產(chǎn)品的元件而被接收。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T4588.4多層印制電路板分規(guī)范

GB/T4677-2002印制電路板測(cè)試方法

GB/T4722印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

GB/T5169.16電工電子產(chǎn)品著火危險(xiǎn)試驗(yàn)第16部分：50W水平與垂直火焰試驗(yàn)方法

GJB4057軍用電子設(shè)備印制電路板設(shè)計(jì)要求

SJ3275-1990單面紙質(zhì)印制線路板的安全要求

SJ21094印制電路板化學(xué)性能測(cè)試方法

SJ21095印制電路板機(jī)械性能測(cè)試方法

SJ21096-2016印制板環(huán)境試驗(yàn)方法

T/CPCA1001-2022電子電路術(shù)語(yǔ)

ASTMD1000電氣絕緣用涂膠壓敏膠帶標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

ASTMD5423電氣絕緣材料評(píng)定用強(qiáng)制對(duì)流實(shí)驗(yàn)室烘箱標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

IEC60950-1信息技術(shù)設(shè)備安全-第1部分：通用要求

IEC61249-2-21印制電路板材料的法規(guī)

3術(shù)語(yǔ)和定義

T/CPCA1001界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。

預(yù)粘結(jié)金屬基印制電路板pre-bondingmetal-cladbaseprintedboard

在預(yù)先將銅箔、介質(zhì)材料與金屬基壓合形成的金屬基覆銅板上制作的印制電路板，也叫金屬基印制

電路板。

壓合金屬基印制電路板post-bondingmetalbaseprintedboard

預(yù)先加工制造印制電路板，然后通過粘結(jié)或機(jī)械連接將印制電路板和金屬基粘合而成的印制電路板。

焊接金屬基印制電路板sweat-solderingmetalbaseprintedboard

使用焊錫將印制電路板和金屬基焊接而成的印制電路板。

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T/CPCA6044—202X

結(jié)構(gòu)construction

壓板材的一種變化型式，包括基材、層壓板、預(yù)浸材料、介質(zhì)材料或其它絕緣材料，但不限于這些

變化型式包括單層、多層或其它復(fù)合結(jié)構(gòu)。

涂層coating

通過一次或多次施涂將涂料涂覆到底材上所形成的涂料層。

最高操作溫度maximumoperatingtemperature（MOT）

暴露于正常工作條件下，印制電路板最高連續(xù)使用的溫度。

接收態(tài)asreceived

試樣或樣品處于未經(jīng)處理、經(jīng)受條件處理之前或無(wú)預(yù)處理經(jīng)歷的狀態(tài)。

平壓金屬導(dǎo)線flush-pressmetalconductingwire

用加熱和加壓工藝，固定并緊貼到基材上的銅等金屬導(dǎo)線。

高密度界面材料highdensityinterfacematerial（HDIM）

用于將導(dǎo)電材料與芯材分開，預(yù)定采用順序積層法和相關(guān)的多層互連技術(shù)制作微通孔的薄型絕緣材

料。高密度界面材料的實(shí)例有：涂樹脂銅箔（RCC）、液態(tài)光成像（LPI）介質(zhì)材料、光成像薄膜介質(zhì)材

料及其它用于支撐導(dǎo)電材料的薄絕緣材料都認(rèn)作HDIM。

塞孔材料plugged-holematerial

用于堵塞通孔、埋孔、盲孔等的一種非金屬物，采用浸漬、簾幕涂覆、壓膜、網(wǎng)版印刷、噴涂或熱

融等工藝實(shí)施。

積層厚度build-upthickness

組合絕緣介質(zhì)材料的總厚度。除非另有說(shuō)明，否則積層厚度指的是印制電路板結(jié)構(gòu)的總厚度，它不

包括內(nèi)層或外層導(dǎo)體材料。

中間導(dǎo)線mid-boardconductingwire

距離印制線路板邊緣大于0.4mm的導(dǎo)線。

邊緣導(dǎo)線edgeconductingwire

指導(dǎo)線外側(cè)邊緣到印制電路板邊緣的距離不大于0.4mm的導(dǎo)線。

干燥器desiccator

在23℃±2℃能保持相對(duì)濕度不超過20%，存有無(wú)水氯化鈣的干燥裝置。

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T/CPCA6044—202X

未刺穿內(nèi)接圓導(dǎo)體unpiercedcircularconductor

板件中完整圖形的最大內(nèi)切圓形導(dǎo)體。

最大未刺穿內(nèi)接圓導(dǎo)體maximumdiameterunpiercedcircularconductor

板件中最大的完整的圓形導(dǎo)體，通常由板件生產(chǎn)商定義。

4印制板分類

根據(jù)印制板的安全認(rèn)證需求，本規(guī)范中將印制板分為以下四種類型。

1型剛性印制電路板它是指用剛性基材制成的，每層標(biāo)稱單位面積導(dǎo)體銅重量不超過915.1g/m2，

相當(dāng)于導(dǎo)體銅厚不大于105μm，且沒有金屬基的印制電路板。

2型厚銅印制電路板它是指用剛性基材制成的，指每層標(biāo)稱單位面積導(dǎo)體銅重量為915.1g/m2～

1830.2g/m2，相當(dāng)于導(dǎo)體銅厚105μm～310μm間的印制電路板。

3型金屬基印制電路板它是指采用金屬基與常規(guī)印制電路板經(jīng)過壓合或焊接等方式制作而成的

印制電路板。

4型撓性印制電路板它是指以聚酰亞胺、聚酯薄膜及其它具有撓曲性能材料為基材制成的印制電

路板。

4-1型靜態(tài)彎折的可撓性印制電路板它是指需要在彎曲狀態(tài)下安裝，但在工作狀態(tài)下不需要反復(fù)

彎曲的印制電路板。

4-2型動(dòng)態(tài)彎折的可撓性印制電路板它是指需要在彎曲狀態(tài)下安裝，且在工作狀態(tài)下需要反復(fù)彎

曲的印制電路板。

注1：HDI板是指高密度互連板，大部分性能歸屬于剛性印制電路板類型，但是在后續(xù)內(nèi)容中由于其特殊性，有部分

內(nèi)容是有單獨(dú)區(qū)分。

注2：?jiǎn)挝幻娣e導(dǎo)體銅重量大于1830.2g/m2，相當(dāng)于導(dǎo)體銅厚大于310μm的厚銅印制電路板在本規(guī)范暫不考慮。

5一般要求

一為了對(duì)印制板的安全性進(jìn)行驗(yàn)證和評(píng)估，可以采用實(shí)際產(chǎn)品或者標(biāo)準(zhǔn)試樣。通常情況下可以采用

標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行試驗(yàn)和評(píng)估。其一般要求如下：

a)試樣應(yīng)采用正常工藝生產(chǎn),按照各規(guī)定步驟的溫度和持續(xù)的時(shí)間制造而成；

b)如果成品印制電路板含有鍍通孔，試驗(yàn)樣品應(yīng)提供鍍通孔；

c)代表性印制電路板應(yīng)包括各種銅箔厚度范圍或基材的覆箔工藝。對(duì)于外層銅箔厚度或覆銅箔厚

度小于35μm時(shí)，為便于試驗(yàn)，導(dǎo)線應(yīng)電鍍銅至總厚度盡可能地接近35μm；

d)如果在通常不包含鍍層的成品印制電路板上采用一種或多種附加鍍層，且在電鍍工藝中沒有用

任何附加的蝕刻劑時(shí)，可以選擇一種鍍層作為代表性的鍍層，并應(yīng)提供在測(cè)試樣品上；

e)對(duì)于1～3型板，多層板可代表具有同樣層壓板、總厚度、導(dǎo)線寬度、焊接極限和其它參數(shù)的

單面板、雙面板或疊合層壓多層板。對(duì)于4-1型和4-2型板，雙面板可以代表單面板，多層板

不可以代表單、雙面板；

f)試樣中應(yīng)包含了生產(chǎn)時(shí)使用的最小厚度的芯板、覆蓋膜/或覆銅板，當(dāng)試樣為多層板時(shí)，應(yīng)包

含了生產(chǎn)時(shí)使用的最小厚度的絕緣介質(zhì)層，如預(yù)浸材料；

g)對(duì)于4-1型和4-2型板，當(dāng)試樣中的最小厚度的覆蓋膜無(wú)法滿足最大銅厚時(shí)，提供最小和最大

積層厚度的試樣；

h)測(cè)試試樣要求：除非測(cè)試項(xiàng)目是可選的項(xiàng)目，初次進(jìn)行安全性能考查時(shí)樣品要求如表1所示；

i)預(yù)處理：用于測(cè)試的樣品均應(yīng)進(jìn)行預(yù)處理，預(yù)處理?xiàng)l件如下：先在23℃±2℃、相對(duì)濕度

50%±5%條件下穩(wěn)定24小時(shí)以上，然后在121℃±2℃下烘干1.5小時(shí)。

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表1初次考查的樣品和試樣要求

樣品組1)樣品要求

A.基本樣品組1.應(yīng)代表某一類型的所有產(chǎn)品。

2.基材厚度：

1～3型印制電路板應(yīng)為最小厚度;

4型印制電路板基材、覆蓋膜應(yīng)為最小和最大厚度。

3.導(dǎo)線應(yīng)包括最小寬度。

4.邊緣導(dǎo)線應(yīng)為最小寬度。

5.生產(chǎn)工藝采用最高的溫度和最長(zhǎng)的時(shí)間。

6.應(yīng)包含有代表性的鍍層。

7.適用時(shí)，應(yīng)包含電鍍板邊插頭及或鍍覆孔。

B附加樣品組1.1～3型印制電路板包括各種不同型號(hào)的基材，

（A項(xiàng)的補(bǔ)充）4型印制電路板包括各種不同型號(hào)基材和覆蓋膜2)。

2.每一種基材的覆箔工藝。

3.每一種銅層厚度范圍。

4.任何工藝改變使印制電路板表面溫度超過100℃或印制電路板的最高操

作溫度，取較大值。

C.阻燃測(cè)試樣品用于阻燃性試驗(yàn)，每組20塊樣品

1)：如果具有充分的代表性，允許樣品將一項(xiàng)或多項(xiàng)組合。

2)：可以不要求樣品

6安全性一般要求

通則

本文件中規(guī)定了不同類型板件的安全認(rèn)證測(cè)試要求，具體測(cè)試要求如表2。當(dāng)工藝參數(shù)或產(chǎn)品要求

發(fā)生變化，需要對(duì)印制板的安全性能重新進(jìn)行評(píng)估，具體見附錄BA

表2印制電路板安全性試驗(yàn)項(xiàng)目一覽表

序號(hào)分類項(xiàng)目名稱適用印制板類型情況說(shuō)明

1環(huán)境性能熱應(yīng)力適用于1～4型印制板

2環(huán)境性能分層適用于1～4型印制板

3環(huán)境性能阻燃性適用于1～4型印制板

4環(huán)境性能不同介質(zhì)材料熱循環(huán)適用于含有兩種及以上不同種類介質(zhì)材料的1～4型印制電路板

5環(huán)境性能電化學(xué)詳見對(duì)應(yīng)的試驗(yàn)附錄說(shuō)明

6環(huán)境性能冷熱沖擊適用于1～4型印制板

7環(huán)境性能吸濕性適用于1～4型印制板

8環(huán)境性能鹽霧適用于表面涂覆為鍍金的印制板

9環(huán)境性能高溫貯存適用于1～4型印制板

10環(huán)境性能低溫貯存適用于1～4型印制板

11環(huán)境性能離子污染度適用于1～4型印制板

12環(huán)境性能再流焊適用于1～4型印制板

13電性能固體絕緣性能適用于高電壓工作環(huán)境下的1～3型印制電路板

14電性能表面絕緣電阻適用于1～3型印制電路板

15電性能耐電壓適用于1～4型印制板

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表2印制電路板安全性試驗(yàn)項(xiàng)目一覽表（續(xù)）

序號(hào)分類項(xiàng)目名稱適用印制板類型情況說(shuō)明

16電性能高電流測(cè)試（HCT）適用于1～4型印制板

17物理性能金屬基結(jié)合力適用于2型印制電路板

18物理性能彎折性適用于4-1型靜態(tài)彎折的可撓性印制電路板

19物理性能耐撓曲性適用于4-2型動(dòng)態(tài)彎折的可撓性印制電路板

20物理性能焊盤拉脫強(qiáng)度適用于1～4型印制板

21環(huán)境性能剝離強(qiáng)度適用于1～4型印制板

印制板的外觀和尺寸

6.2.1測(cè)試用印制板的外觀要求

測(cè)試用的印制板應(yīng)滿足各類型印制電路板成品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)且需滿足以下a）～e）要求：

a)接收態(tài)試樣（含印制板和測(cè)試板）不應(yīng)有影響測(cè)試結(jié)果的外觀缺陷，如針孔、氣泡、空洞、

起泡或露織物等。測(cè)試樣品的基材應(yīng)平滑，織物紋理和樹脂涂覆厚度均勻；

b)試樣圖形表面應(yīng)光滑一致，沒有皺褶、針孔、空洞、起泡、腐蝕或其它影響印制電路板功能的

缺陷；

c)試樣兩面的連接應(yīng)光滑、均勻，并無(wú)裂紋、結(jié)瘤、開裂等異?，F(xiàn)象。鍍通孔內(nèi)的不可焊的面積

不應(yīng)超過鍍通孔壁總面積的10%，且鍍通孔應(yīng)有最小內(nèi)層環(huán)寬；

d)導(dǎo)體邊緣應(yīng)保持光滑，且每側(cè)的側(cè)蝕長(zhǎng)度不應(yīng)大于被蝕刻導(dǎo)體厚度的1倍，尺寸不應(yīng)小于試樣

所提供的導(dǎo)體尺寸；

e)平壓板金屬導(dǎo)線應(yīng)凹入基材內(nèi)，深度不小于導(dǎo)線厚度的80%。

6.2.2測(cè)試用印制板的尺寸要求

測(cè)試用印制板需要滿足表3的尺寸要求。

表3試樣的尺寸要求

尺寸項(xiàng)目允許公差

最小導(dǎo)體寬度與間距符合設(shè)計(jì)指定值

內(nèi)層與外層導(dǎo)體寬度±20%指定線寬

內(nèi)層與外層導(dǎo)體間距±20%指定線寬

內(nèi)層與外層導(dǎo)體厚度±20%指定厚度

絕緣介質(zhì)層厚度±10%指定厚度

印制電路板總厚度板厚小于1.0mm時(shí)，±0.1mm

板厚大于等于1.0mm時(shí)，±10%指定的厚度值

大面積導(dǎo)體的最大圓直徑±10%指定最大直徑

熱應(yīng)力

6.3.1熱應(yīng)力的檢驗(yàn)

熱應(yīng)力應(yīng)按照附錄A進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.3.2熱應(yīng)力的要求

試樣按印制板制造商指定的浮焊最高溫度與最大停留時(shí)間或再流焊曲線，經(jīng)過指定次數(shù)的熱應(yīng)力試

驗(yàn)后不應(yīng)有皺褶、裂紋、起泡、導(dǎo)體與金屬基松脫、材料之間（層壓板基材、預(yù)浸材料、粘膠層、覆蓋

材料或其它絕緣介質(zhì)材料）的分層。

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分層

6.4.1分層的檢驗(yàn)

分層應(yīng)按照附錄B進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.4.2分層的要求

分層試驗(yàn)后，試樣不應(yīng)出現(xiàn)皺褶、裂紋、起泡、導(dǎo)體松脫或分層等不良現(xiàn)象。

阻燃性

6.5.1阻燃性的檢驗(yàn)

阻燃性應(yīng)按照附錄C進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.5.2阻燃性的要求

阻燃性試驗(yàn)后，試驗(yàn)樣品符合下表4中V-0的要求。

表4垂直燃燒分級(jí)的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)

判據(jù)條件V-0V-1V-2

每個(gè)獨(dú)立的樣品燃燒持續(xù)的時(shí)間，t1或t2≤10秒≤30秒≤30秒

對(duì)任意處理組的五個(gè)樣品的總的燃燒持續(xù)時(shí)間，t1+t2≤50秒≤250秒≤250秒

在第二次火焰施加后，每個(gè)獨(dú)立的樣品燃燒持續(xù)時(shí)間和灼熱燃

≤30秒≤60秒≤60秒

燒時(shí)間，t2+t3

任一試樣的余焰和/或余灼是否蔓延至夾持夾具否否否

燃燒顆?；虻温湮锸欠褚济迚|否否是

注：t1：第一次續(xù)焰時(shí)間；t2：第二次續(xù)焰時(shí)間；t3：火焰熄滅后熾紅時(shí)間

不同介質(zhì)材料熱循環(huán)

6.6.1不同介質(zhì)材料熱循環(huán)的檢驗(yàn)

不同介質(zhì)材料熱循環(huán)應(yīng)按照附錄D進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.6.2不同介質(zhì)材料熱循環(huán)的要求

測(cè)試后任何導(dǎo)體不應(yīng)出現(xiàn)皺褶、裂縫、起泡、松脫；任何基材膜、粘結(jié)材料、基材、預(yù)浸材料、覆

蓋材料、介質(zhì)材料或其它絕緣材料在預(yù)處理、熱應(yīng)力、烘烤或冷卻后不應(yīng)出現(xiàn)分層、皺褶、裂縫或起泡；

線路的剝離強(qiáng)度不應(yīng)小于0.175N/mm。

電化學(xué)遷移

6.7.1電化學(xué)遷移的檢驗(yàn)

電化學(xué)遷移包括：電化學(xué)遷移（以下簡(jiǎn)稱CAF）、銀遷移和錫須，其中，CAF測(cè)試應(yīng)按照附錄E來(lái)進(jìn)

行檢驗(yàn)；銀導(dǎo)線板銀遷移應(yīng)按照附錄F來(lái)檢驗(yàn)；銀漿貫孔板銀遷移應(yīng)按照附錄G來(lái)檢驗(yàn)；錫須應(yīng)參考附錄

H來(lái)培養(yǎng)和觀察。

6.7.2電化學(xué)遷移的要求

測(cè)試后，試樣需要滿足以下要求：

a)電化學(xué)遷移測(cè)試后，樣板不應(yīng)檢測(cè)到電化學(xué)遷移、介質(zhì)擊穿或保險(xiǎn)管斷開的現(xiàn)象；

b)CAF測(cè)試后，測(cè)試后，如出現(xiàn)以下情況中的任一種，則判定樣品CAF試驗(yàn)失效:

1)96小時(shí)靜置后，絕緣電阻≤10MΩ；

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T/CPCA6044—202X

2)測(cè)試結(jié)束時(shí)，絕緣電阻<100MΩ；

3)在測(cè)試過程中有3次及以上記錄顯示絕緣電阻<100MΩ。

c)銀遷移后，銀漿貫孔板和/或線路之間絕緣電阻應(yīng)大于1×108Ω；

d)錫須測(cè)試后，應(yīng)滿足供需雙方協(xié)商的要求。

冷熱沖擊

6.8.1冷熱沖擊的檢驗(yàn)

冷熱沖擊應(yīng)按照附錄I來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.8.2冷熱沖擊的要求

測(cè)試后，試樣應(yīng)滿足電性能要求，阻值變化不應(yīng)當(dāng)超過±10%，不應(yīng)出現(xiàn)超過規(guī)定允許的起泡、白

斑、裂紋、分層等缺陷。

吸濕性

6.9.1吸濕性的檢驗(yàn)

吸濕性應(yīng)按照附錄J來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.9.2吸濕性的要求

測(cè)試后，試樣應(yīng)符合用戶性能規(guī)范的吸濕性標(biāo)準(zhǔn)。

鹽霧

6.10.1鹽霧的檢驗(yàn)

鹽霧應(yīng)按照附錄K進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.10.2鹽霧的要求

測(cè)試后，試樣表面未出現(xiàn)明顯的銹蝕、氧化等腐蝕現(xiàn)象。

高溫貯存

6.11.1高溫貯存的檢驗(yàn)

高溫貯存應(yīng)按照附錄L進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.11.2高溫貯存的要求

測(cè)試后，試樣應(yīng)滿足以下的要求：

e)測(cè)試后取出的產(chǎn)品應(yīng)滿足電氣連通性能，不應(yīng)出現(xiàn)鍍層裂縫、起泡、微裂紋、分層等缺陷；

f)試驗(yàn)前和試驗(yàn)后測(cè)量電阻，電阻變化率應(yīng)≤10%。

低溫貯存

6.12.1低溫貯存的檢驗(yàn)

低溫貯存應(yīng)按照附錄M進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.12.2低溫貯存的要求

測(cè)試后，試樣應(yīng)滿足以下的要求：

g)測(cè)試后取出的產(chǎn)品應(yīng)滿足電氣連通性能，不應(yīng)出現(xiàn)鍍層裂縫、起泡、微裂紋、分層等缺陷；

h)試驗(yàn)前和試驗(yàn)后測(cè)量電阻，電阻變化率應(yīng)≤10%。

離子污染度

6.13.1離子污染度的檢驗(yàn)

離子污染度應(yīng)按照附錄N進(jìn)行檢驗(yàn)。

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6.13.2離子污染度的要求

測(cè)試后，試樣的離子污染度應(yīng)不超過1.0μgNaCl/cm2。

再流焊

6.14.1再流焊的檢驗(yàn)

再流焊應(yīng)按照附錄O進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.14.2再流焊的要求

測(cè)試后，絕緣介質(zhì)材料之間、絕緣介質(zhì)材料與導(dǎo)體銅層及導(dǎo)體銅層與銅層之間不應(yīng)有分層，阻焊不

應(yīng)有起泡、變色（用戶有特別要求時(shí)），字符不應(yīng)有脫落現(xiàn)象。

固體絕緣性能

6.15.1固體絕緣性能的檢驗(yàn)

固體絕緣性能應(yīng)按照附錄P來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.15.2固體絕緣性能的要求

測(cè)試后，試樣中的間隙間絕緣層不應(yīng)被擊穿。

表面絕緣電阻

6.16.1表面絕緣電阻的檢驗(yàn)

表面絕緣電阻應(yīng)按照附錄Q來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.16.2表面絕緣電阻的要求

試樣在溫度40℃±2℃，相對(duì)濕度90%±3%條件下，處理96小時(shí)后，在室溫和正常大氣條件下恢復(fù)

2小時(shí)后表面絕緣電阻不應(yīng)小于1×108Ω。

耐電壓

6.17.1耐電壓的檢驗(yàn)

耐電壓應(yīng)按照附錄R來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.17.2耐電壓的要求

測(cè)試后，測(cè)試樣品應(yīng)無(wú)飛弧或擊穿現(xiàn)象。

高電流（HCT）

6.18.1高電流（HCT）的檢驗(yàn)

高電流（HCT）應(yīng)按照附錄S進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.18.2高電流（HCT）的要求

測(cè)試后，試樣未出現(xiàn)電流失效或濕度變化失效的情況。

金屬基結(jié)合力

6.19.1金屬基結(jié)合力的檢驗(yàn)

金屬基結(jié)合力應(yīng)按照附錄T來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.19.2金屬基結(jié)合力的要求

測(cè)試后，測(cè)試樣品不應(yīng)出現(xiàn)分層或超出要求的空洞情況。

彎折性

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6.20.1彎折性的檢驗(yàn)

彎折性應(yīng)按照附錄U來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.20.2彎折性的要求

測(cè)試后，測(cè)試樣品不應(yīng)出現(xiàn)任何影響安全性能的基材、導(dǎo)體、覆蓋膜、層壓板或其它絕緣材料的裂

縫、起泡或分層現(xiàn)象。

耐撓曲性

6.21.1耐撓曲性的檢驗(yàn)

耐撓曲性應(yīng)按照附錄V來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.21.2耐撓曲性的要求

測(cè)試后，測(cè)試樣品不應(yīng)出現(xiàn)任何影響安全性能的基材、導(dǎo)體、覆蓋膜、層壓板或其它絕緣材料的裂

縫、起泡或分層現(xiàn)象。

焊盤拉脫強(qiáng)度

6.22.1焊盤拉脫強(qiáng)度的檢驗(yàn)

焊盤拉脫強(qiáng)度應(yīng)按照附錄W來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.22.2焊盤拉脫強(qiáng)度的要求

測(cè)試后，焊盤應(yīng)能夠承受18N或343N/cm2的拉力，兩者取較小值。

剝離強(qiáng)度

6.23.1剝離強(qiáng)度的檢驗(yàn)

剝離強(qiáng)度應(yīng)按照附錄X進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.23.2剝離強(qiáng)度的要求

試樣在熱應(yīng)力后和10天高溫老化后，剝離強(qiáng)度不應(yīng)小于0.35N/mm，56天高溫老化后剝離強(qiáng)度不應(yīng)

小于0.175N/mm。

7其它說(shuō)明

印制電路板的設(shè)計(jì)既要考慮到滿足電氣連接、信號(hào)傳輸?shù)墓δ芤螅€要考慮其可靠性和安全性、

制作工藝和裝配工藝。在滿足功能性、可靠性和安全性的前提下進(jìn)行材料的選擇并力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用。

目前，絕大部分電氣產(chǎn)品的可靠性和安全性均有相應(yīng)的規(guī)范，設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)確保設(shè)

計(jì)的產(chǎn)品符合對(duì)應(yīng)的規(guī)范。本規(guī)范所關(guān)注的安全性主要是印制電路板本身安全性的一般要求，具體內(nèi)容

詳見附錄AA印制電路板安全性設(shè)計(jì)指引。

當(dāng)工藝參數(shù)或產(chǎn)品要求發(fā)生變化，需要對(duì)印制電路板的安全性能重新進(jìn)行評(píng)估，具體內(nèi)容詳見附錄

BB變更參數(shù)和工藝的試驗(yàn)規(guī)則。

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A

A

附錄A

（規(guī)范性）

熱應(yīng)力測(cè)試方法

A.1目的

本方法用于評(píng)定試驗(yàn)樣品暴露在預(yù)定的印制電路板組裝焊接溫度下的物理疲勞性。

A.2試樣

所有擬進(jìn)行安全性能鑒定的1～4型印制電路板。

A.3儀器設(shè)備與材料

本測(cè)試方法用到以下a）～d）設(shè)備及儀器,可選取一種或若干種進(jìn)行。

i)對(duì)流烘箱（可選,溫度范圍100℃～300℃，溫度均勻度±5℃）

j)沙浴箱（可選,溫度范圍100℃～300℃，溫度公差±2℃）

k)焊槽（可選,溫度范圍100℃～300℃，溫度公差±2℃）

l)再流爐（可選,溫度范圍100℃～350℃，溫度公差±2℃）

A.4步驟

本測(cè)試方法應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行：

m)所有試樣在熱應(yīng)力之前，都應(yīng)按本文件5.i)預(yù)處理；

n)樣品應(yīng)在預(yù)處理后立即進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)，或者立即把樣品貯存在不大于20%相對(duì)濕度的干燥

環(huán)境中直到可以進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)，熱應(yīng)力試驗(yàn)應(yīng)使用以下任意一種設(shè)備：

1)對(duì)流烘箱——當(dāng)樣品放入拿出烘箱時(shí)，應(yīng)注意保持烘箱內(nèi)的溫度。

2)沙浴箱——應(yīng)注意沸騰區(qū)內(nèi)溫度的均勻性，避免由沸沙引起的機(jī)械損傷。

3)再流爐——由于制作樣品所用的材料對(duì)紅外吸收的不確定性，應(yīng)注意輻射到樣品上溫度

的均勻性。

4)焊槽

o)熱應(yīng)力試驗(yàn)的溫度和時(shí)間應(yīng)按照供需雙方商定的最高焊接溫度和時(shí)間或溫度曲線設(shè)定；

p)當(dāng)焊接工藝包含中間有一定范圍的間歇冷卻時(shí)間的重復(fù)焊接操作時(shí)，應(yīng)采用最短的冷卻時(shí)間；

q)如果要求提高熱應(yīng)力溫度、延長(zhǎng)持續(xù)時(shí)間或兩者都增加，應(yīng)再次進(jìn)行試驗(yàn)；

r)測(cè)試評(píng)定：熱應(yīng)力試驗(yàn)后不應(yīng)有任何皺褶、裂縫、起泡或?qū)w、金屬基松脫、基材分層、粘

結(jié)層分層和基材與其它介質(zhì)材料間的分層。

A.5報(bào)告要求

報(bào)告中需要體現(xiàn)測(cè)試方法、樣品數(shù)量、測(cè)試結(jié)果等內(nèi)容。

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B

B

附錄B

（規(guī)范性）

分層測(cè)試方法

B.1目的

本方法用于評(píng)定印制電路板在長(zhǎng)時(shí)間熱老化后是否會(huì)出現(xiàn)分層或者起泡等不良狀況，適用1～4型印

制電路板。

B.2試樣

B.2.1試樣的基本圖形

試樣的基本圖形如下圖B.1。

標(biāo)記序號(hào)說(shuō)明：

A─鍍通孔；

B─制造廠規(guī)定的未刺穿圓導(dǎo)體的最大直徑；

C─從圓導(dǎo)體到樣品邊緣的距離應(yīng)足夠容納鍍通孔。

圖B.1試樣的基本圖形

B.2.2試樣的其它說(shuō)明

只有在最大未刺穿導(dǎo)體大于25.4mm后或者只測(cè)試分層和起泡試驗(yàn)時(shí)，廠家才需要按照實(shí)際申請(qǐng)值提

供最大未刺穿導(dǎo)體圖形。當(dāng)最大未刺穿導(dǎo)體不大于25.4mm并且需要進(jìn)行剝離強(qiáng)度試驗(yàn)時(shí)，則不必單獨(dú)

制作該樣板，分層試驗(yàn)與剝離強(qiáng)度試驗(yàn)用同一種樣品。最大未刺穿導(dǎo)體的大小用其內(nèi)接圓表示，如圖B.2

所示。

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標(biāo)記序號(hào)說(shuō)明：

A─成品印制板；

B─最大未刺穿導(dǎo)體區(qū)域；

C─適合B的最大內(nèi)接圓。

圖B.2最大未刺穿導(dǎo)體內(nèi)接圓

B.3儀器設(shè)備及材料

本測(cè)試方法用到以下設(shè)備及儀器：

a)空氣循環(huán)式烘箱（溫度范圍90℃～280℃，溫度公差±2℃）；

b)金相顯微鏡（必要時(shí)，量程為50倍～200倍，在200倍時(shí)，精度±5μm）。

B.4步驟

本測(cè)試方法應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行：

a)測(cè)試試樣首先必須熱應(yīng)力測(cè)試；

b)試樣熱應(yīng)力測(cè)試合格后，則按以下條件進(jìn)行10天和/或56天的熱老化試驗(yàn)：

1)10天高溫老化分層的測(cè)試：

樣品在符合ASTMD5423的空氣循環(huán)式烘箱內(nèi)連續(xù)放置240小時(shí)（10天）。保持的溫度由下

式確定：

t2=1.076×(t1+288)?273······················································(B.1)

式中：

t2——240小時(shí)（10天）的烘箱溫度，單位是攝氏度（℃）

t1——制造廠申請(qǐng)的印制電路板的最高操作溫度（MOT），單位是攝氏度（℃）

注：烘箱的換氣速率由供需雙方共同協(xié)商確定。

2)56天高溫老化分層的測(cè)試：

樣品在符合ASTMD5423的空氣循環(huán)式烘箱內(nèi)連續(xù)放置1344小時(shí)（56天）。保持的溫度由下

式確定：

t3=1.02×(t1+288)?273·······················································(B.2)

式中：

t3——1344小時(shí)（56天）的烘箱溫度，單位是攝氏度（℃）

t1——印制電路板制造廠申請(qǐng)的印制電路板的最高操作溫度（MOT），單位是攝氏度（℃）

c)10天和56天烘箱老化試驗(yàn)的溫度可由表B.1查詢獲得：

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表B.1預(yù)定（或建立的）MOT的烘箱老化處理溫度

t1—預(yù)定（或建立的）t2—240小時(shí)（10天）烘箱t3—1344小時(shí)（56天）烘箱

MOT（℃）老化處理溫度（℃）老化處理溫度（℃）

7511898

80123103

85129108

90134113

105150128

120167144

125172149

130177154

150199174

155204179

160210184

170220195

175226200

180231205

d)每次測(cè)試樣品數(shù)不少于2個(gè)樣品；

e)試驗(yàn)后檢查：對(duì)試樣進(jìn)行目視檢查，當(dāng)對(duì)樣品測(cè)試結(jié)果的判定不能確定的話，可以對(duì)懷疑的

部位制作切片并使用金相顯微鏡進(jìn)行觀測(cè)；

f)測(cè)試評(píng)定：按以上規(guī)定進(jìn)行測(cè)試后，基材或預(yù)浸材料不應(yīng)有皺褶、裂紋、起泡、導(dǎo)體松脫或

分層；任何導(dǎo)體不應(yīng)出現(xiàn)皺褶、裂縫、起泡、導(dǎo)體松脫；任何基材膜、粘結(jié)材料、基材、預(yù)

浸材料、覆蓋材料、介質(zhì)材料或其它絕緣材料不應(yīng)出現(xiàn)分層。

B.5報(bào)告要求

報(bào)告中需要體現(xiàn)測(cè)試方法、樣品數(shù)量、測(cè)試結(jié)果等內(nèi)容。

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C

C

附錄C

（規(guī)范性）

阻燃性測(cè)試方法

C.1目的

本方法用于評(píng)定印制電路板的燃燒性能，適用1～4型印制電路板。

C.2目的

本方法用于評(píng)定印制電路板的燃燒性能，適用1～4型印制電路板。

C.3試樣

C.3.1非HDI板的試樣要求

如圖C.1所示，V級(jí)別燃燒試驗(yàn)用試樣的長(zhǎng)度為125mm±5mm，寬度為13mm±0.5mm。試樣厚度應(yīng)

為在生產(chǎn)中所使用的最小厚度。除了需要去除全部導(dǎo)體材料外，試樣應(yīng)經(jīng)受與其所代表印制電路板相同

的生產(chǎn)工藝，試樣的結(jié)構(gòu)除導(dǎo)體外，其余結(jié)構(gòu)必須與剝離強(qiáng)度或分層與氣泡測(cè)試的試樣一致。被測(cè)試試

樣的邊緣應(yīng)光滑。試樣各拐角可以有弧度，弧度半徑必須小于等于1.3mm。

125mm±5

13.0mm±0.5

圖C.1V級(jí)阻燃試驗(yàn)的試樣圖形

燃燒測(cè)試樣品當(dāng)用于驗(yàn)證永久性涂層、粘結(jié)層或塞孔材料時(shí)，永久性涂層、粘結(jié)層和塞孔材料的涂

覆層示意圖如下。同樣的永久性涂層的最多層數(shù)的可燃性考核可代表較少層數(shù)。

當(dāng)只有一種永久性涂層（如阻焊劑）時(shí)，涂層剖面示意圖（中間表示PCB板，下同）如圖C.2。

圖C.2只有一種永久性涂層

當(dāng)只有2種永久性涂層（如阻焊劑）時(shí)，涂層剖面示意圖如下圖C.3：

圖C.3只有兩種永久性涂層

當(dāng)只有塞孔材料(沒有永久性涂層)時(shí)（當(dāng)塞孔材料被埋在內(nèi)層時(shí)，塞孔材料不必測(cè)試），涂層剖面

示意圖如下圖C.4：

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圖C.4只有塞孔材料

當(dāng)同時(shí)有永久性涂層和塞孔材料時(shí)，需要提供的測(cè)試圖形必須包括以下3種（當(dāng)塞孔材料被埋在內(nèi)

層時(shí)，塞孔材料不必測(cè)試）,如圖C.5、C.6和C.7。

圖C.5永久性涂層

圖C.6塞孔材料涂層

圖C.7永久性涂層和塞孔材料涂層

當(dāng)同時(shí)有粘結(jié)層時(shí)，需要提供的測(cè)試圖形必須包括以下3種，如圖C.8、C.9和C.10。。

圖C.8永久性涂層

圖C.9粘結(jié)層

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圖C.10永久性涂層和粘結(jié)層

C.3.2HDI板的試樣要求

對(duì)于使用了高密度界面材料（參見定義）作為積層材料的高密度互連印制電路板(HDI),由于其使

用的積層材料的特殊性，其樣板和結(jié)構(gòu)有相應(yīng)的要求。

HDI板的燃燒性測(cè)試樣品的形狀和尺寸同圖E.1所示，但是疊層結(jié)構(gòu)根據(jù)積層的次數(shù)按下圖E.8的結(jié)

構(gòu)（示意圖只表示到最多3次積層的情況，更高積層依此類推）。

a）最小層壓厚度和最少積層數(shù)b）最大層壓厚度和最少積層數(shù)

c）最大層壓厚度和最大積層數(shù)d）最小層壓厚度和最大積層數(shù)

圖C.11HDI燃燒性測(cè)試樣板疊層結(jié)構(gòu)示意圖

注1：每種阻焊膜均應(yīng)試驗(yàn)。

注2：項(xiàng)目開始時(shí)應(yīng)有全部組合（有涂層和無(wú)涂層）。

注3：項(xiàng)目開始時(shí)所有四種無(wú)涂層結(jié)構(gòu)均應(yīng)試驗(yàn)。圖形（a）和（c）的每種涂層均應(yīng)試驗(yàn)。按照（a）和（c）結(jié)構(gòu)

的性能，（b）和（d）的涂層結(jié)構(gòu)可能被試驗(yàn)。

注4：實(shí)例中表示的可燃性試驗(yàn)樣品要求申請(qǐng)使用的積層材料的最少和最多層數(shù)分別為一層和三層。

C.4儀器設(shè)備及材料

阻燃測(cè)試設(shè)備(本生燈應(yīng)使用熱值約為37MJ/m3±1MJ/m3的燃?xì)?。

C.5步驟

C.5.1試驗(yàn)準(zhǔn)備

本測(cè)試方法應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行準(zhǔn)備：

a)根據(jù)厚度不同，印制電路板的垂直燃燒分V和VTM兩種測(cè)試方法，按照燃燒性的測(cè)試結(jié)果，

兩種方法又分為3個(gè)等級(jí)：V-0、V-1、V-2和VTM-0、VTM-1、VTM-2。印制電路板取得的阻燃

性等級(jí)不能高于其基材。當(dāng)被測(cè)試試樣帶涂層時(shí)，不能取得高于無(wú)涂層試樣的阻燃性等級(jí)。

b)試驗(yàn)前樣品要求經(jīng)受熱應(yīng)力試驗(yàn)規(guī)定的熱應(yīng)力預(yù)處理。如果用來(lái)制造印制電路板的基材阻燃

性等級(jí)為HB或更好，HB級(jí)可燃性可擴(kuò)展至印制線路板而不要求進(jìn)行試驗(yàn)。

c)燃燒等級(jí)V-0，V-1，V-2的測(cè)試

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1)板厚在0.025mm～0.25mm之間時(shí)，推薦做V級(jí)別測(cè)試，板厚大于0.25mm時(shí)，應(yīng)做V級(jí)

別。

2)試樣厚度應(yīng)為在生產(chǎn)中所使用的最小厚度。除了需要去除全部導(dǎo)體材料外，樣品應(yīng)經(jīng)受

與其所代表印制線路板相同的生產(chǎn)工藝。被測(cè)試樣品的邊緣應(yīng)光滑。試樣應(yīng)經(jīng)受熱應(yīng)力

測(cè)試。如果生產(chǎn)中使用阻焊劑、防氧化劑或涂料等涂層時(shí)，應(yīng)提供一組要申請(qǐng)的涂層的

附加樣品。

3)試驗(yàn)樣品共需20個(gè)，10個(gè)用于測(cè)試，10個(gè)作為備樣。20個(gè)樣品分為2組，每組10個(gè)，

分別按下面條件進(jìn)行預(yù)處理和測(cè)試：組1：10個(gè)樣品（5個(gè)測(cè)試，5個(gè)備份）,在23℃±

2℃溫度均勻的、相對(duì)濕度為45%～55%的環(huán)境中處理48小時(shí)；組2：10個(gè)樣品（5個(gè)

測(cè)試，5個(gè)備份）,放入70℃±1℃溫度均勻、空氣循環(huán)的烘箱內(nèi)處理7天（168小時(shí)）。

處理后應(yīng)立即將樣品存放在含氯化鈣的干燥器中至少4小時(shí)，使其冷卻到室溫。

C.5.2試驗(yàn)步驟

本測(cè)試方法需使用專門的測(cè)試儀器，樣品安裝和測(cè)試如a）～e）步驟進(jìn)行：

a)用儀器所帶夾子夾持一個(gè)樣品，夾子夾在樣品的上端6mm部分，樣品的縱軸線處于垂直方向，

使得樣品的下端位于一水平鋪放的、未處理過的50mm×50mm的脫脂棉上方300mm±10mm

處，并把該脫脂棉厚度弄薄到最大自然厚度為6mm。

b)將一未點(diǎn)燃的本生燈（其燈管內(nèi)徑為9.5mm±0.3mm，燈管長(zhǎng)度從空氣主進(jìn)氣口處向上約為

（100±10）mm支撐在樣品的下面，而且應(yīng)使燈管的縱軸線處于垂直方向，并與樣品的縱軸線

重合。燈管的頂端應(yīng)位于樣品下方10mm±1mm處。本生燈的支架應(yīng)配置得能使本生燈被迅

速移開，又能準(zhǔn)確地返回到樣品下面原來(lái)的位置上。應(yīng)使用熱值大約為（37±1）MJ/m3的燃?xì)狻?/p>

本生燈應(yīng)在未靠近樣品時(shí)先點(diǎn)燃，并調(diào)節(jié)到產(chǎn)生總高度約為20mm±1mm的穩(wěn)定的藍(lán)色火焰。

c)測(cè)試過程：燈焰應(yīng)移到樣品的下方停留10秒(或3秒)±0.5秒，然后將燈焰按300mm/s的

速度移開到離樣品150mm的地方。在移開試驗(yàn)火焰后，開始計(jì)時(shí)測(cè)量任一樣品上的火焰燃燒

的持續(xù)時(shí)間t1。樣品上的火焰燃燒一經(jīng)停止后，應(yīng)立即在同一樣品上重復(fù)進(jìn)行。在第二次移

開試驗(yàn)火焰后，測(cè)量任一樣品上的火焰燃燒的持續(xù)時(shí)間t2，并在t2結(jié)束后測(cè)量灼熱燃燒的持

續(xù)時(shí)間t3。在每一組剩余的四個(gè)樣品上應(yīng)重復(fù)進(jìn)行上述一系列規(guī)定的試驗(yàn)。垂直阻燃測(cè)試如

下圖C.12所示。

圖C.12垂直燃燒性測(cè)試示意圖

d)應(yīng)按照如下表C.1來(lái)記錄相關(guān)數(shù)據(jù)。測(cè)試結(jié)果阻燃等級(jí)的判定按照E.6.5燃燒性測(cè)試判定標(biāo)

準(zhǔn)進(jìn)行判定。

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T/CPCA6044—202X

表C.1垂直燃燒性測(cè)試數(shù)據(jù)記錄表

測(cè)試參數(shù)記錄數(shù)據(jù)

每個(gè)獨(dú)立的樣品燃燒持續(xù)的時(shí)間，t1或t2

對(duì)任意處理組的五個(gè)樣品的總的燃燒持續(xù)時(shí)間，t1+t2

在第二次火焰施加后，每個(gè)獨(dú)立的樣品燃燒持續(xù)時(shí)間和灼熱燃燒時(shí)間，t2+t3

是否有任一樣品持續(xù)燃燒和灼熱燃燒到夾持樣品的夾子處

是否有燃燒顆?；虻温湮镆济撝?/p>

允許的重復(fù)試驗(yàn)：針對(duì)某個(gè)等級(jí)要求進(jìn)行測(cè)試后，如果某一組的五個(gè)樣品中，僅有一個(gè)樣品不符合

該等級(jí)的判定要求，則應(yīng)另取一組備份5個(gè)樣品進(jìn)行同樣的預(yù)處理和試驗(yàn)，并以該次測(cè)試結(jié)果進(jìn)行阻燃

等級(jí)的判定。

e)測(cè)試評(píng)定：阻燃等級(jí)V-0、V-1、V-2的判定標(biāo)準(zhǔn),見下表C.2。

表C.2阻燃等級(jí)V-0、V-1、V-2的判定標(biāo)準(zhǔn)

判據(jù)條件V-0V-1V-2

每個(gè)獨(dú)立的樣品燃燒持續(xù)的時(shí)間，t1或t2≤10秒≤30秒≤30秒

對(duì)任意處理組的五個(gè)樣品的總的燃燒持續(xù)時(shí)間，t1+t2≤50秒≤250秒≤250秒

在第二次火焰施加后，每個(gè)獨(dú)立的樣品燃燒持續(xù)時(shí)間和灼熱燃

≤30秒≤60秒≤60秒

燒時(shí)間，t2+t3