2024年半導體芯片設(shè)計及許可合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2024年半導體芯片設(shè)計及許可合同本合同目錄一覽第一條定義與解釋1.1半導體芯片1.2設(shè)計資料1.3許可1.4技術(shù)支持1.5商業(yè)秘密1.6知識產(chǎn)權(quán)1.7合同期限1.8技術(shù)成果1.9技術(shù)標準1.10違約金1.11損害賠償1.12合同解除1.13爭議解決1.14法律適用第二條設(shè)計任務與要求2.1設(shè)計任務2.2設(shè)計要求2.3設(shè)計進度2.4設(shè)計成果交付第三條許可范圍與條件3.1許可范圍3.2許可條件3.3許可期限3.4許可費用第四條技術(shù)支持與服務4.1技術(shù)支持內(nèi)容4.2技術(shù)支持期限4.3技術(shù)支持方式4.4技術(shù)支持費用第五條商業(yè)秘密保護5.1商業(yè)秘密義務5.2商業(yè)秘密范圍5.3商業(yè)秘密保密期限5.4商業(yè)秘密泄露責任第六條知識產(chǎn)權(quán)歸屬與保護6.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬6.2知識產(chǎn)權(quán)保護6.3知識產(chǎn)權(quán)維權(quán)第七條合同期限與續(xù)約7.1合同期限7.2續(xù)約條件7.3續(xù)約期限第八條技術(shù)成果驗收與驗收標準8.1技術(shù)成果驗收8.2驗收標準8.3驗收程序第九條違約責任與違約金9.1違約行為9.2違約責任9.3違約金計算第十條損害賠償責任10.1損害賠償范圍10.2損害賠償計算10.3損害賠償責任限制第十一條合同解除與解除條件11.1合同解除條件11.2合同解除程序11.3合同解除后責任處理第十二條爭議解決方式12.1爭議解決方式12.2爭議解決機構(gòu)12.3爭議解決費用第十三條法律適用與爭議解決13.1法律適用13.2爭議解決第十四條其他條款14.1合同修改與補充14.2通知與送達14.3合同生效條件14.4合同解除與終止14.5附件第一部分：合同如下：第一條定義與解釋1.1半導體芯片：指本合同約定的，由乙方根據(jù)甲方提供的技術(shù)要求和設(shè)計任務，研發(fā)出的具有特定功能和性能的半導體集成電路產(chǎn)品。1.2設(shè)計資料：指為完成半導體芯片設(shè)計任務，乙方提供的所有技術(shù)文件、設(shè)計圖紙、技術(shù)手冊和其他相關(guān)資料。1.3許可：指乙方授予甲方在合同約定的范圍內(nèi)，使用半導體芯片設(shè)計的權(quán)利。1.4技術(shù)支持：指乙方在合同約定的期限內(nèi)，為甲方提供關(guān)于半導體芯片設(shè)計的咨詢、解答和技術(shù)指導等服務。1.5商業(yè)秘密：指在合同履行過程中，雙方披露的未公開的技術(shù)信息、經(jīng)營信息和其他具有商業(yè)價值的信息。1.6知識產(chǎn)權(quán)：指半導體芯片設(shè)計中涉及的專利權(quán)、著作權(quán)、商標權(quán)等法律賦予的權(quán)利。1.7合同期限：指本合同自簽字蓋章之日起，至合同約定的義務履行完畢之日止的期限。1.8技術(shù)成果：指半導體芯片設(shè)計完成后，乙方依法取得的知識產(chǎn)權(quán)和其他技術(shù)成果。1.9技術(shù)標準：指半導體芯片設(shè)計應符合的國家、行業(yè)或地方的技術(shù)規(guī)范、標準和要求。1.10違約金：指一方不履行合同義務或履行義務不符合約定的，應向?qū)Ψ街Ц兜倪`約賠償金。1.11損害賠償：指一方因違約行為給對方造成損失的，應承擔的賠償責任。1.12合同解除：指合同履行過程中，依法終止合同關(guān)系的行為。1.13爭議解決：指合同履行過程中，雙方發(fā)生的糾紛通過協(xié)商、調(diào)解、仲裁或訴訟等途徑予以解決。1.14法律適用：指本合同的訂立、效力、解釋、履行、修改和終止，以及爭議的解決，均適用中華人民共和國法律。第二條設(shè)計任務與要求2.1設(shè)計任務：乙方根據(jù)甲方提供的技術(shù)要求和設(shè)計任務，研發(fā)出具有特定功能和性能的半導體集成電路產(chǎn)品。2.2設(shè)計要求：半導體芯片設(shè)計應符合甲方提供的技術(shù)要求，包括功能、性能、尺寸、功耗等方面的要求。2.3設(shè)計進度：乙方按照雙方約定的時間表完成半導體芯片設(shè)計的各階段工作。2.4設(shè)計成果交付：乙方在設(shè)計完成后，向甲方交付符合設(shè)計要求的設(shè)計資料和樣品。第三條許可范圍與條件3.1許可范圍：甲方在合同約定的期限內(nèi)，有權(quán)使用乙方設(shè)計的半導體芯片。3.2許可條件：甲方使用半導體芯片時，應遵守乙方的技術(shù)指導和規(guī)范，不得擅自修改、披露或傳播設(shè)計資料。3.3許可期限：自合同簽字蓋章之日起，至合同約定的義務履行完畢之日止。3.4許可費用：甲方應按照雙方約定的費用支付許可使用半導體芯片的費用。第四條技術(shù)支持與服務4.1技術(shù)支持內(nèi)容：乙方在合同約定的期限內(nèi)，為甲方提供關(guān)于半導體芯片設(shè)計的咨詢、解答和技術(shù)指導等服務。4.2技術(shù)支持期限：自合同簽字蓋章之日起，至合同約定的義務履行完畢之日止。4.3技術(shù)支持方式：乙方通過電話、郵件、現(xiàn)場指導等方式為甲方提供技術(shù)支持。4.4技術(shù)支持費用：甲方應按照雙方約定的費用支付技術(shù)支持費用。第五條商業(yè)秘密保護5.1商業(yè)秘密義務：雙方在合同履行過程中，應對對方披露的商業(yè)秘密予以保密。5.2商業(yè)秘密范圍：商業(yè)秘密包括技術(shù)信息、經(jīng)營信息和其他具有商業(yè)價值的信息。5.3商業(yè)秘密保密期限：商業(yè)秘密的保密期限自合同簽字蓋章之日起，至合同約定的義務履行完畢之日止。5.4商業(yè)秘密泄露責任：如一方泄露對方商業(yè)秘密，應承擔違約責任，向?qū)Ψ街Ц哆`約金，并賠償對方因此遭受的損失。第六條知識產(chǎn)權(quán)歸屬與保護6.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬：半導體芯片設(shè)計的知識產(chǎn)權(quán)歸乙方所有。6.2知識產(chǎn)權(quán)保護：乙方應依法保護半導體芯片設(shè)計的知識產(chǎn)權(quán)，防止他人侵犯。6.3知識產(chǎn)權(quán)維權(quán)：如發(fā)生知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)行為，乙方應負責維權(quán)，并有權(quán)要求甲方予以協(xié)助。第八條技術(shù)成果驗收與驗收標準8.1技術(shù)成果驗收：甲方對乙方交付的設(shè)計成果進行驗收，確認其是否符合合同約定的技術(shù)要求和設(shè)計標準。8.2驗收標準：技術(shù)成果驗收的標準應符合甲方提供的技術(shù)要求、行業(yè)標準和乙方承諾的設(shè)計規(guī)格。8.3驗收程序：驗收程序包括甲方對乙方交付的設(shè)計成果進行技術(shù)評審、功能測試和性能驗證等。第九條違約責任與違約金9.1違約行為：一方不履行合同義務或履行義務不符合約定的，構(gòu)成違約。9.2違約責任：違約方應承擔違約責任，包括履行義務、支付違約金和賠償損失等。9.3違約金計算：違約金的計算按照雙方約定的違約金計算方式和標準進行。第十條損害賠償責任10.1損害賠償范圍：因違約行為給對方造成的直接經(jīng)濟損失和合同履行后的預期利益損失。10.2損害賠償計算：損害賠償?shù)挠嬎愀鶕?jù)實際損失金額、合同履行后的預期利益和其他相關(guān)因素確定。10.3損害賠償責任限制：損害賠償?shù)呢熑蜗拗圃谶`約方年度營業(yè)額的30%以內(nèi)。第十一條合同解除與解除條件11.1合同解除條件：合同解除的條件包括雙方協(xié)商一致、不可抗力等。11.2合同解除程序：合同解除的程序包括雙方簽署解除協(xié)議、通知對方并辦理相關(guān)手續(xù)。11.3合同解除后責任處理：合同解除后，雙方應按照約定處理未履行完畢的義務和結(jié)算相關(guān)費用。第十二條爭議解決方式12.1爭議解決方式：雙方可以通過協(xié)商、調(diào)解、仲裁或訴訟等方式解決合同爭議。12.2爭議解決機構(gòu)：如選擇仲裁，雙方可約定仲裁委員會；如選擇訴訟，應提交合同履行地的人民法院管轄。12.3爭議解決費用：爭議解決費用按照雙方約定或?qū)嶋H情況分擔。第十三條法律適用與爭議解決13.1法律適用：本合同的訂立、效力、解釋、履行、修改和終止，以及爭議的解決，均適用中華人民共和國法律。13.2爭議解決：雙方發(fā)生的合同爭議，應按照本合同約定的方式解決。第十四條其他條款14.1合同修改與補充：合同的修改和補充應采用書面形式，經(jīng)雙方簽署后生效。14.2通知與送達：雙方通過合同約定的聯(lián)系方式進行通知和文件送達。14.3合同生效條件：本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。14.4合同解除與終止：合同的解除和終止應按照本合同約定的條件和程序進行。14.5附件：本合同的附件包括雙方約定的技術(shù)要求、設(shè)計資料交付時間表等。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方定義與責任1.1第三方：指除甲方和乙方之外，根據(jù)本合同約定或未經(jīng)雙方同意而介入合同履行過程的個體或組織。1.2第三方責任：第三方介入本合同履行過程中，應遵守合同約定，履行相關(guān)義務，并對其行為產(chǎn)生的后果承擔責任。1.3第三方權(quán)利：第三方根據(jù)本合同約定享有相應的權(quán)利，包括但不限于合同的查閱、監(jiān)督和提出建議等。第二條第三方介入的條件與程序2.1介入條件：第三方介入本合同須經(jīng)甲方和乙方同意，并簽訂書面協(xié)議。2.2介入程序：甲方和乙方應與第三方協(xié)商確定介入的具體事宜，包括但不限于介入的時間、方式和期限等。2.3書面協(xié)議：甲方、乙方和第三方簽訂的書面協(xié)議應明確約定介入的范圍、義務、權(quán)利和責任等。第三條第三方義務與責任3.1履行義務：第三方應按照本合同約定和書面協(xié)議的約定，履行相關(guān)義務。3.2違約責任：第三方如不履行義務或履行義務不符合約定，應承擔違約責任，包括但不限于損害賠償、支付違約金等。3.3第三方責任限額：第三方對甲方和乙方的責任限額應根據(jù)書面協(xié)議的約定確定，但不得超過其在本合同項下應承擔的責任。第四條第三方與甲乙方的關(guān)系4.1獨立主體：第三方作為獨立的主體，與甲方和乙方之間的合同關(guān)系不得影響本合同的履行。4.2信息保密：第三方應保守本合同和relatedmatters的商業(yè)秘密，不得向任何第三方披露。4.3權(quán)利義務劃分：第三方與甲方、乙方之間的權(quán)利義務劃分，應以書面協(xié)議為準。第五條第三方介入的終止與解除5.1終止條件：第三方介入的終止條件應根據(jù)書面協(xié)議的約定確定。5.2解除程序：第三方介入的解除應通過甲方、乙方和第三方協(xié)商確定，并簽訂書面解除協(xié)議。5.3解除后的責任處理：第三方解除介入后，應按照書面解除協(xié)議的約定處理未履行完畢的義務和結(jié)算相關(guān)費用。第六條爭議解決與責任承擔6.1爭議解決：第三方介入引起的爭議，應按照本合同約定的爭議解決方式解決。6.2責任承擔：第三方介入引起的法律責任，由第三方承擔，但甲方和乙方有過錯的，應承擔相應的責任。第七條第三方介入對合同其他條款的影響7.1合同修改：第三方介入不影響本合同其他條款的效力，除非雙方另有約定。7.2合同補充：第三方介入如需修改或補充本合同，應經(jīng)甲方、乙方和第三方協(xié)商一致，并以書面形式作出。第八條甲方和乙方的義務8.1甲方和乙方應確保第三方按照本合同約定和書面協(xié)議的約定履行義務。8.2甲方和乙方應協(xié)助第三方履行本合同項下的義務，并提供必要的條件和便利。8.3甲方和乙方應對第三方介入過程中獲取的商業(yè)秘密予以保密，并不得擅自使用。第九條第三方介入的告知義務9.1甲方和乙方應在第三方介入前，將第三方的相關(guān)信息告知對方。9.2甲方和乙方應按照本合同約定和書面協(xié)議的約定，履行第三方介入的告知義務。第十條第三方介入的保密義務10.1第三方應保守本合同和relatedmatters的商業(yè)秘密，不得向任何第三方披露。10.2第三方違反保密義務的，應承擔違約責任，包括但不限于損害賠償、支付違約金等。第十一條第三方介入的強制性規(guī)定11.1如本合同或書面協(xié)議的約定與相關(guān)法律法規(guī)的強制性規(guī)定沖突，應以法律法規(guī)為準。11.2第三方介入不得違反相關(guān)法律法規(guī)的強制性規(guī)定，否則第三方應承擔相應的法律責任。第十二條第三方介入的適用范圍12.1第三方介入適用于本合同約定的半導體芯片設(shè)計、許可和使用等事項。12.2第三方介入不得超出本合同約定的范圍，否則第三方應承擔相應的法律責任。第十三條附件13.1本合同的附件包括第三方介入的書面協(xié)議、第三方提供的技術(shù)文件等。13.2附件與本合同具有同等法律效力，除非雙方另有約定。第十四條合同的完整性14.1本合同及其附件構(gòu)成了甲方、乙方和第三方之間關(guān)于第三方介入的完整協(xié)議。14.2第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：附件1：半導體芯片設(shè)計任務書附件2：技術(shù)要求及設(shè)計規(guī)格說明書附件3：設(shè)計資料交付時間表附件4：半導體芯片樣品測試報告附件5：知識產(chǎn)權(quán)歸屬協(xié)議附件6：技術(shù)支持服務協(xié)議附件7：商業(yè)秘密保密協(xié)議附件8：半導體芯片樣品附件9：技術(shù)成果驗收報告附件10：許可使用協(xié)議附件11：第三方介入的書面協(xié)議附件12：違約責任認定與賠償協(xié)議附件13：爭議解決方式協(xié)議附件14：合同修改與補充協(xié)議說明二：違約行為及責任認定：1.設(shè)計任務未能按時完成或設(shè)計成果不符合技術(shù)要求。2.未經(jīng)許可擅自使用半導體芯片設(shè)計資料或披露商業(yè)秘密。3.未按約定支付設(shè)計費用、許可使用費或技術(shù)支持費用。4.未按約定履行技術(shù)支持和商業(yè)秘密保護義務。5.未經(jīng)同意擅自修改、復制或傳播半導體芯片設(shè)計資料。6.未能按照約定提供必要的協(xié)助和支持，導致合同無法履行。7.違反合同約定的其他義務或違反相關(guān)法律法規(guī)。責任認定標準：1.設(shè)計任務未能按時完成或設(shè)計成果不符合技術(shù)要求，應承擔違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等。2.未經(jīng)許可擅自使用半導體芯片設(shè)計資料或披露商業(yè)秘密，應承擔違約責任，包括但不限于停止侵權(quán)、賠償損失等。3.未按約定支付設(shè)計費用、許可使用費或技術(shù)支持費用，應承擔違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等。4.未按約定履行技術(shù)支持和商業(yè)秘密保護義務，應承擔違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等。5.未經(jīng)同意擅自修改、復制或傳播半導體芯片設(shè)計資料，應承擔違約責任，包括但不限于停止侵權(quán)、賠償損失等。6.未能按照約定提供必要的協(xié)助和支持，導致合同無法履行，應承擔違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等。7.違反合同約定的其他義務或違反相關(guān)法律法規(guī)，應承擔違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等。說明三：法律名詞及解釋：1.半導體芯片：指由半導體材料制成的集成電路產(chǎn)品，具有特定的功能和性能。2.設(shè)計資料：指為完成半導體芯片設(shè)計任務，乙方提供的所有技術(shù)文件、設(shè)計圖紙、技術(shù)手冊和其他相關(guān)資料。3.許可：指乙方授予甲方在合同約定的范圍內(nèi)，使用半導體芯片設(shè)計的權(quán)利。4.技術(shù)支持：指乙方在合同約定的期限內(nèi)，