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文檔簡介

第三章集成邏輯門電路3.1TTL集成邏輯門電路3.2CMOS集成邏輯門電路3.3邏輯門電路的特性與參數(shù)3.4開路門與三態(tài)門3.5集成邏輯門電路使用中的實際問題

3.1

TTL集成邏輯門電路

目前使用的雙極型數(shù)字集成電路是TTL和ECL系列、I2L系列。TTL是應(yīng)用最早、技術(shù)比較成熟的集成電路,曾被廣泛使用。大規(guī)模集成電路的發(fā)展要求每個邏輯單元電路的結(jié)構(gòu)簡單,并且功耗低。TTL電路不能滿足這個條件,因此逐漸被CMOS電路取代,退出其主導(dǎo)地位。由于TTL技術(shù)在整個數(shù)字集成電路設(shè)計領(lǐng)域中的歷史地位和影響,很多數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)仍采用TTL技術(shù),特別是從小規(guī)模到中規(guī)模數(shù)字系統(tǒng)的集成,因此推出了新型的低功耗和高速TTL器件。這種新型的TTL使用肖特基勢壘二極管,以避免BJT工作在飽和狀態(tài),從而提高工作速度。最早的TTL門電路是74系列。后來出現(xiàn)了改進型的74H系列,其工作速度提高了,但功耗卻增加了。而74L系列的功耗降低了很多,但工作速度也降低了。為了解決功耗和速度之間的矛盾,推出了低功耗和高速的74S系列,它使用肖特基晶體三極管,使電路的工作速度和功耗均得到改善。之后又生產(chǎn)出74LS系列,其速度與74系列相當(dāng),但功耗卻降低到74系列的。74LS系列廣泛應(yīng)用于中、小規(guī)模集成電路。隨著集成電路的發(fā)展,生產(chǎn)出進一步改進的74AS和74ALS系列。74AS系列與74S系列相比,功耗相當(dāng),但速度卻提高了兩倍。74ALS系列將74LS系列的速度和功耗又進一步提高。而74F系列的速度和功耗介于74AS和74ALS之間,廣泛應(yīng)用于速度要求較高的TTL邏輯電路。ECL也是一種雙極型數(shù)字集成電路,其基本器件是差分對管。在飽和型的TTL電路中,晶體三極管作為開關(guān)在飽和區(qū)和截止區(qū)切換,其退出飽和區(qū)需要的時間較長。而ECL電路中晶體三極管不工作在飽和區(qū),因此工作速度極高。但ECL器件功耗比較高,不適合制成大規(guī)模集成電路,因此不像CMOS或TTL系列被廣泛使用。

ECL電路主要用于高速或超高速數(shù)字系統(tǒng)或設(shè)備中。

砷化鎵是繼鍺和硅之后發(fā)展起來的新一代半導(dǎo)體材料。由于砷化鎵器件中載流子的遷移率非常高,因而其工作速度比硅器件快得多,并且具有功耗低和抗輻射的特點,已成為光纖通信、移動通信以及全球定位系統(tǒng)等應(yīng)用的首選電路。

I2L電路是20世紀(jì)70年代發(fā)展起來的一種雙極型晶體管邏輯電路,具有如下優(yōu)點:

(1)電路結(jié)構(gòu)簡單,集成度高。

(2)各邏輯單元之間不需要隔離。

(3)能夠在低電壓、微電流下工作,功耗低。

但是I2L電路存在兩個嚴(yán)重的缺點:

(1)抗干擾能力差。

(2)開關(guān)速度慢。

目前I2L電路主要用于制作大規(guī)模集成電路的內(nèi)部邏輯電路,很少用來制作中、小規(guī)模集成電路產(chǎn)品。

TTL電路存在的最大問題是功耗較大。因此它只能制作小規(guī)模集成電路(SmallScaleIntegration電路,簡稱SSI電路,其中僅包含10個以內(nèi)的門電路)和中規(guī)模集成電路(MediumScaleIntegration電路,簡稱MSI電路,其中包含10~100個門電路),而無法制作大規(guī)模集成電路(LargeScaleIntegration電路,簡稱LSI電路,其中包含100~10000個門電路)和超大規(guī)模集成電路(VeryLargeScaleIntegration電路,簡稱VLSI電路,其中包含10000個以上的門電路)。 3.2

CMOS集成邏輯門電路

CMOS邏輯門電路是在TTL電路之后出現(xiàn)的一種廣泛應(yīng)用的數(shù)字集成器件。按照器件結(jié)構(gòu)的不同形式,可以分為NMOS、PMOS和CMOS三種邏輯門電路。由于制造工藝的不斷改進,CMOS電路已成為占主導(dǎo)地位的邏輯器件,

其工作速度已經(jīng)趕上甚至超過TTL電路,它的功耗和抗干擾能力則遠優(yōu)于TTL電路。因此,幾乎所有的超大規(guī)模存儲器以及PLD器件都采用CMOS工藝制造,且費用較低。早期生產(chǎn)的CMOS門電路為4000系列,后來發(fā)展為4000B系列,其工作速度較慢,與TTL不兼容,但它具有功耗低、工作電壓范圍寬、抗干擾能力強的特點。隨后出現(xiàn)了高速CMOS器件74HC和74HCT系列。與4000B系列相比,其工作速度快,帶負(fù)載能力強。74HCT系列與TTL兼容,可與TTL器件交換使用。另一種新型CMOS系列是74VHC和74VHCT系列,其工作速度達到了74HC和74HCT系列的兩倍。對于54系列產(chǎn)品,其引腳編號及邏輯功能與74系列基本相同,所不同的是54系列是軍用產(chǎn)品,適用的溫度范圍更寬,測試和篩選標(biāo)準(zhǔn)更嚴(yán)格。近年來,隨著便攜式設(shè)備(例如筆記本電腦、數(shù)字相同、手機等)的發(fā)展,要求使用體積小、功耗低、電池耗電小的半導(dǎo)體器件,因此先后推出了低電壓CMOS器件74LVC(LVC系LowVoltageLogic之意)系列,以及超低電壓CMOS器件74AUC(AUC系UltraLowVoltageLogic之意)系列,并且半導(dǎo)體制造工藝可以使它們的成本更低、速度更快,同時大多數(shù)低電壓器件的輸入輸出電平可以與5V電源的CMOS或TTL電平兼容。不同的CMOS系列器件對電源電壓要求不一樣。

CMOS是數(shù)字邏輯電路的主流工藝技術(shù),但CMOS技術(shù)卻不適合用在射頻和模擬電路中。因此BiMOS成為射頻系統(tǒng)中用的最多的工藝技術(shù)。BiMOS集成電路是將BJT的高速性能和高驅(qū)動能力,以及CMOS的高密度、低功耗和低成本等優(yōu)點結(jié)合起來,既可用于數(shù)字集成電路,也可用于模擬集成電路。BiMOS技術(shù)主要用于高性能集成電路的生產(chǎn)。

3.3邏輯門電路的特性與參數(shù)

3.3.1傳輸特性

電壓傳輸特性是指輸出電壓uo隨輸入電壓ui變化的曲線。反相器(如圖3-1(a)所示)的電壓傳輸特性,如圖3-1(b)所示。圖3-1邏輯門電路的傳輸特性

(a)電壓傳輸測試圖;(b)反相器的電壓傳輸特性3.3.2輸出高電平UOH、輸出低電平UOL

從電壓傳輸特性曲線(如圖3-1(b)所示)可讀出UOH

和UOL的值。不同的門電路,由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的差異,其值也不同。

對TTL門電路:UOH:3.6V~2.6VUOL:0.2V~0.35V對于典型工作電壓為5V的74HC系列的CMOS邏輯電路:UOH=5V,

UOL=0V3.3.3噪聲容限

噪聲容限表示門電路的抗干擾能力。從傳輸特性曲線可看出,無論輸出高電平,還是低電平,都允許輸入信號在一定范圍內(nèi)變化,而輸出電平不變化。超過這個范圍,輸出電平將發(fā)生變化。由傳輸特性可確定其噪聲容限。

由圖3-2可知,當(dāng)輸出低電平時,其輸入高電平的噪聲容限為UNH=UIH-UImin當(dāng)輸出高電平時,其輸入低電平的噪聲容限為UNL=UImax-UIL由于前一級驅(qū)動門電路的輸出就是后一級負(fù)載門電路的輸入,故噪聲容限又可通過下式求出:UNH=UOHmin-UIminUNL=U1Imax-UOLmax圖3-2噪聲容限3.3.4傳輸延遲時間

傳輸延遲時間是表征門電路開關(guān)速度的參數(shù),它說明門電路在輸入脈沖波形的作用下,其輸出波形相對于輸入波形延遲了多長時間。當(dāng)門電路的輸入端加入一脈沖波形,其相應(yīng)的輸出波形如圖3-3所示。通常輸出波形下降沿、上升沿的中點與輸入波形對應(yīng)沿中點之間的時間間隔,分別用tpLH和tpHL表示。由于CMOS門電路輸出級的互補對稱性,其tpLH和tpHL相等。有時也采用平均傳輸延遲時間這一參數(shù),即tpd=(tpLH+tpHL)/2。例如,CMOS與非門74HC00在5V典型工作電壓時的tpLH=7ns,tpHL=7ns,tpd=(7+7)ns/2=7ns。在圖3-3中還標(biāo)出了上升時間tr和下降時間tf。表3-1幾種CMOS電路傳輸延遲時間圖3-3門電路傳輸延遲波形圖3.3.5功耗

功耗是門電路的重要參數(shù)之一。功耗有靜態(tài)和動態(tài)之分。所謂靜態(tài)功耗,指的是當(dāng)電路的輸出沒有狀態(tài)轉(zhuǎn)換時的功耗。靜態(tài)時,CMOS電路的電流非常小,使得靜態(tài)功耗非常低,所以CMOS電路廣泛應(yīng)用于要求功耗較低或電池供電的設(shè)備,例如便攜計算機、手機和掌上電腦等。這些設(shè)備在沒有輸入信號時,功耗非常低。

CMOS電路在輸出發(fā)生狀態(tài)轉(zhuǎn)換時的功耗稱為動態(tài)功耗。它主要由兩部分組成。其中一部分是由于電路輸出狀態(tài)轉(zhuǎn)換的瞬間,其等效電阻比較小,從而導(dǎo)致有較大的電流從電源UDD經(jīng)CMOS電路流入地。這部分功耗可由下式表示:式中:f為輸出信號的轉(zhuǎn)換頻率;UDD為低電電源;CPD稱為功耗電容,可以在數(shù)據(jù)手冊中查到,74HC系列為20pF,74LVC系列為15pF。

動態(tài)功耗的另一部分是因為CMOS管的負(fù)載通常是電容性的,當(dāng)輸出由高電平到低電平,或者由低電平到高電平轉(zhuǎn)換時,會對電容進行充/放電,這個過程將增加電路的損耗。這部分動態(tài)功耗為式中,CL為負(fù)載電容。由此得到CMOS電路總的動態(tài)功耗為從上式可見,CMOS動態(tài)功耗正比于轉(zhuǎn)換頻率和電源電壓的平方。當(dāng)工作頻率比較高時,CMOS門的功耗可能會超過TTL門。在設(shè)計CMOS電路時,應(yīng)選用低電源電壓器件,例如3.3V供電電源74LVC系列或1.8V供電電74AUC系列,以降低功耗。3.3.6延時-功耗積

理想的數(shù)字電路或系統(tǒng),要求它既速度高,同時功耗又低。在工程實踐中,要實現(xiàn)這種理想情況是較難的。高速數(shù)字電路往往需要付出較大的功耗為代價。一種綜合性的指標(biāo)稱為延時-功耗積,用符號DP表示,單位為J(焦[耳]),即DP=tpdPD

式中:tpd=(tpLH+tpHL)/2;PD為門電路的功耗,一個邏輯門器件的DP的值愈小,表明它的特性愈接于理想情況。圖3-4所示為用傳輸延遲時間tpd和功耗PD綜合描述各種邏輯門電路的性能。圖3-4各種門電路的延遲時間與功耗的關(guān)系圖3.3.7扇入系數(shù)與扇出系數(shù)

門電路的扇入數(shù)取決于它的輸入端的個數(shù),例如一個3輸入端的與非門,其扇入數(shù)N1=3。

門電路的扇出數(shù)是指其在正常工作情況下,所能帶同類門電路的最大數(shù)目。扇出數(shù)的計算則稍復(fù)雜些,需要考慮兩種情況。一種情況是負(fù)載電流從驅(qū)動門流向外電路,

稱為拉電流負(fù)載;另一種情況是負(fù)載電流從外電路流入驅(qū)動門,稱為灌電流負(fù)載,如圖3-5所示。拉與灌形象地表明了負(fù)載的性質(zhì),下面分別予以介紹。1)拉電流工作情況

圖3-5(a)所示為拉電流負(fù)載的情況,圖中左邊為驅(qū)動門,右邊為負(fù)載門。當(dāng)驅(qū)動門的輸出端為高電平時,將有電流IOH從驅(qū)動門拉出而流入負(fù)載門,負(fù)載門的輸入電流為IIH。當(dāng)負(fù)載門的個數(shù)增加時,總的拉電流將增加,會引起輸出高電壓的降低。但不得低于輸出高電平的下限值,

這就限制了負(fù)載門的個數(shù)。這個,輸出為高電平時的扇出數(shù)可表示如下:2)灌電流工作情況

圖3-5(b)所示為灌電流負(fù)載的情況,當(dāng)驅(qū)動門的輸出端為低電平時,負(fù)載電流IOL流入驅(qū)動門,它是負(fù)載門輸入端電流IIL之和。當(dāng)負(fù)載門的個數(shù)增加時,總的灌電流IOL

將增加,同時也將引起輸出低電壓UOL的升高。當(dāng)輸出為低電平,并且保證不超過輸出低電平的上限值時,驅(qū)動門所能驅(qū)動同類門的個數(shù)由下式?jīng)Q定:圖3-5扇出數(shù)的計算

(a)拉電流負(fù)載;(b)灌電流負(fù)載一般邏輯器件的數(shù)據(jù)手冊中,并不給出扇出數(shù),而必須用計算或用實驗的方法求得,并注意在設(shè)計時留有余地,以保證數(shù)字電路或系統(tǒng)能正常地運行。在實際的工程設(shè)計中,如果輸出高電平電流IOH與輸出低電平電流IOL不相等,則NOL≠NOH,常取二者中的最小值。

對于CMOS門電路扇出數(shù)的計算分兩種情況,一種是帶CMOS負(fù)載,另一種是帶TTL負(fù)載。負(fù)載類型不同,數(shù)據(jù)手冊中給出的輸出高電平電流IOH或者輸出低電平電流IOL也不相同。當(dāng)所帶負(fù)載為CMOS電路時,根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(或附錄A),查得74HC/74HCT的輸出電流IOH=-20μA,IOL=20μA,輸入電流IIH=1μA,IIL=-1μA。

上述CMOS扇出數(shù)的計算是保證CMOS驅(qū)動門的高電平輸出為4.9V。如果允許其高電平輸出降至TTL門的邏輯電平3.84V(低電平亦然),則IOH和IOL分別為-4mA和4mA,時計算出的扇出數(shù)為4000。實際不可能達到這么大的數(shù),因為CMOS門的輸入電容比較大,電容的充放電電流不能忽略。

74HCT系列與TTL兼容,如果CMOS所帶負(fù)載為74LS系列的TTL門電路,此時IOH=IOL=4mA,而IIH=0.02mA,IIL=0.4mA,可計算高電平輸出時的扇出數(shù)為低電平輸出時的扇出數(shù)為 3.4開路門與三態(tài)門

3.4.1開路門

開路門有TTL的集電極開路門(OC門)和CMOS的漏極開路門(OD門),其邏輯符號如圖3-6所示。圖3-6開路門

之所以出現(xiàn)開路門,是因為在實際中往往要求將多個門輸出端并聯(lián)使用,而一般的門電路不允許輸出端并聯(lián)使用。因為當(dāng)一個門輸出是高電平,另一個門輸出是低電平時,則輸出為高電平的門將向輸出為低電平的門灌入很大的電流,其結(jié)果是:燒壞器件;產(chǎn)生邏輯上的錯誤,輸出的電平既非高電平也非低電平,使得系統(tǒng)無法正常工作。圖3-7一般門電路并聯(lián)使用

開路門使用時應(yīng)注意兩點:

(1)使用時,輸出端與直流電源之間要外接電阻R,

如圖3-8所示,這樣開路門才能正常工作。圖3-8開路門并聯(lián)使用

(2)開路門并聯(lián)使用完成“與”的邏輯功能,稱為“線與”。開路門輸出并聯(lián)使用,此時門電路的電流均是直流電源通過電阻R直接提供。開路門還可用作電平轉(zhuǎn)換,如圖3-9所示電路,將+5V高電平轉(zhuǎn)換為12V高電平。圖3-9電平轉(zhuǎn)換3.4.2三態(tài)門

三態(tài)門的出現(xiàn),是適應(yīng)數(shù)字系統(tǒng)采用總線結(jié)構(gòu)的需要。三態(tài)門具有三種狀態(tài),除了高電平(“1”)、低電平(“0”)外,還有高阻態(tài),其電路和功能表如圖3-10所示。圖3-10三態(tài)門電路及其功能表

(a)高電平控制;(b)低電平控制這里以CPU為例說明三態(tài)門的應(yīng)用。CPU采用總線結(jié)構(gòu),共有數(shù)據(jù)總線DB、地址總線AB和控制總線CB,所有的外部設(shè)備均連到總線上,而CPU每一時刻只能和一個外部設(shè)備交換信息,為保證信息可靠的傳送,要求其他外部設(shè)備必須與總線斷開(即呈現(xiàn)高阻態(tài))。這就要求所有連在總線的外部設(shè)備的接口電路,必須具有三態(tài)結(jié)構(gòu)。以圖

3-11為例,CPU總線連有四個外部設(shè)備,A、B、C、D,它們的EN端均是低電平選中。如系統(tǒng)要與外部設(shè)備A交換信息,首先向A發(fā)出選中信號,即ENA=0,其余的EN端均為高電平,使其與總線之間呈現(xiàn)高阻態(tài)(即與總線斷開)。這樣保證外設(shè)A與CPU的信息交流。圖3-11總線結(jié)構(gòu)上三態(tài)門的應(yīng)用

3.5集成邏輯門電路使用中的實際問題

3.5.1接口電路

1.TTL與CMOS門的接口

凡是和TTL門兼容的CMOS門(如74HCT××和74ACT××系列CMOS門)可以和TTL的輸出端連接,不必外加元器件。當(dāng)CMOS門的邏輯電平與TTL不同,但兩者的電源電壓相近時,可以在TTL門的輸出端和UDD之間接入上拉電阻R1,以提高TTL門的輸出高電平。如圖3-12(a)所示,這樣當(dāng)TTL與非門有一個輸入端接低電平時,流過R1的電流很小,使其輸出高電平接近UDD,滿足CMOS門的要求。R1的取值方法和OC門的上拉電阻的取值方法相同(約在幾百歐到幾千歐之間)。當(dāng)UDD>>UCC時,上述方法不再適用。否則,會使TTL所承受反壓(約為UDD)超過其耐壓極限而損壞。解決的方法之一是在TTL門和CMOS門之間插入一級OC門,如圖3-12(b)所示(OC門的輸出管均采用高反壓管,其耐壓可高達30V以上)。另一種方法是采用專用于TTL門和CMOS門之間的電平移動器,如CC40109。它實際上是一個帶電平偏移電路的CMOS門電路。它有兩個供電端鈕UCC和UDD。若把UCC端接TTL的電源,把UDD端接CMOS的電源,則它能接收TTL的輸出電平,而向后級CMOS門輸出合適的UIH和UIL。應(yīng)用電路如圖3-12(c)所示。圖3-12

TTL→CMOS的接口2.CMOS門與TTL門的電平匹配

CMOS門的UOH≈UDD,UOL≈0V,滿足TTL門對UIH和UIL的邏輯要求。但是當(dāng)UDD太高時,有可能使TTL損壞。另外,雖然CMOS門的拉電流IOH近似等于灌電流IOL,但是因為TTL門的IISIIH,所以,當(dāng)用CMOS門驅(qū)動TTL門時,將無法保證CMOS門輸出符合規(guī)定的低電平。(因為CMOS門輸出UOL時,TTL門的IIS將灌入CMOS門輸出端,使UOL升高。)因此接口電路既要把輸出高電平降低到TTL門所允許的范圍內(nèi),又要對TTL門有足夠大的驅(qū)動電流。具體實現(xiàn)方法如下:方法一:采用專用的CMOS→TTL電平轉(zhuǎn)換器,如74HC4049(六反相器)或74HC4050(六緩沖器)。由于它們的輸入保護電路特殊,因而允許輸入電壓高于電源電壓UDD。例如,當(dāng)UDD=5V時,其輸入端所允許輸入的最高電壓為15V,而其輸出電平在TTL的UIH和UIL的允許范圍內(nèi)。應(yīng)用電路如圖3-13(a)所示。

方法二:采用CMOS漏極開路門(OD門),如C40107。當(dāng)UDD=5V時,其IOL≥16mA,應(yīng)用電路如圖3-13(b)所示。

方法三:用分立三極管開關(guān)。應(yīng)用電路如圖3-13(c)所示。

方法四:將同一封裝內(nèi)的門電路并聯(lián)應(yīng)用,以加大驅(qū)動能力。圖3-13

CMOS→TTL的接口

3.TTL、CMOS與大電流負(fù)載的接口

大電流負(fù)載通常對輸入電平的要求很寬松,但要求有足夠大的驅(qū)動電流。最常見的大電流負(fù)載有繼電器、脈沖變壓器、顯示器、指示燈、可關(guān)斷可控硅等。普通門電路很難驅(qū)動這類負(fù)載,常用的方法有如下幾種:

方法一:在普通門電路和大電流負(fù)載間,接入和普通門電路類型相同的功率門(也叫驅(qū)動門)。有些功率門的驅(qū)動電流可達幾百毫安。方法二:利用OC門或OD門(CMOS漏極開路門)做接口。把OC門或OD門的輸

入端與普通門的輸出端相連,把大電流負(fù)載接在上拉電阻的位置上。

方法三:用分立的三極管或MOS管做接口電路來實現(xiàn)電流擴展。為充分發(fā)揮前級門的潛力,應(yīng)將拉電流負(fù)載變成灌電流負(fù)載,因為大多數(shù)邏輯門的灌電流能力比

拉電流能力強,例如TTL門74××系列的IOH=0.4mA,IOL=16mA。圖3-14用三極管實現(xiàn)電流擴展設(shè)負(fù)載的工作電流IC=200mA,三極管的β=20,則三極管的基極電流IB=10mA。若不接R1、VD1、VD2,而把三極管的基極直接接TTL門的輸出端,則IB對TTL門構(gòu)成拉電流,其值已遠遠超過TTL門拉電流的允許值,會使其UOH大大降低,以致無法工作在開關(guān)狀態(tài),甚至?xí)虺^允許功耗而損壞。接入R1、VD1、VD2后,當(dāng)TTL門輸出UOH時,VD1截止,IB由+5V→R1→VD2的支路提供,對TTL門不產(chǎn)生影響。當(dāng)TTL門輸出UOL時,由+5V→R1→VD1的支路向TTL門灌入電流,只要R1取值合適,就可以使灌電流保持在TTL門所允許的范圍內(nèi)。該電路的工作過程如下:當(dāng)兩個輸入端之一為低電平時,TTL門輸出UOH,VD1截止,+5V的直流電源經(jīng)R1和VD2使三極管導(dǎo)通,負(fù)載進入工作狀態(tài);當(dāng)兩個輸入端全是高電平時,TTL門輸出UOL,使VD2和三極管均截止,負(fù)載停止工作。若門電路是CMOS門,則應(yīng)把雙極性三極管換成MOS管。由于CMOS門的拉電流和灌電流基本相等,故R1、VD1、VD2應(yīng)當(dāng)去掉,但必須在門的輸出端和MOS管的柵極間串接一個電阻,并且保留R2。在數(shù)字電路中,往往需要用發(fā)光二極管來顯示信息,例如電源接通或者斷開的指示、

七段數(shù)碼顯示、圖形符號顯示等。

圖3-15表示用反相器驅(qū)動一發(fā)光二極管LED,電路中串接了一限流電阻R以保護LED。限流電阻的大小可分別按下面兩種情況來計算。圖3-15反相器驅(qū)動LED電路對于圖3-15(a),當(dāng)門電路的輸入為低電平,輸出為高電平時,LED發(fā)光,則反之,對于圖3-15(b)所示電路,當(dāng)輸入信號為高電平,輸出信號為低電平時,LED發(fā)光,故有以上兩式中,ID為LED的電流,UF為LED的正向壓降,UOH和UOL為門電路的輸出高、低電平電壓,常取典型值。

【例3-1】試用74HC04六個CMOS反相器中的一個作為接口電路,使門電路的輸入為高電平時,LED導(dǎo)通發(fā)光。

LED正常發(fā)光需要幾毫安的電流,并且導(dǎo)通時的壓降UF為1.6V。查得,當(dāng)UCC=5V時,UOL=0.33V,IOL(max)=4mA,

因此ID取值不能超過4mA。根據(jù)式計算限流電阻的最小值為相應(yīng)的電路如圖3-15(b)所示。在工程實踐中,往往會遇到用各種數(shù)字電路來控制機電性系統(tǒng)的功能,例如控制電動機的位置和轉(zhuǎn)速,繼電器的接通與斷開,流體系統(tǒng)中閥門的開通和關(guān)閉,自動生產(chǎn)線中的機械手多參數(shù)控制等。這些機電系統(tǒng)所需的工作電壓和工作電流比較大,即使微型繼電器的驅(qū)動電流也會在10mA以上。要使這些機電系統(tǒng)正常工作,必須擴大驅(qū)動電路的輸出電流以提高帶負(fù)載能力,而且必要時要實現(xiàn)電平轉(zhuǎn)移。

如果負(fù)載所需的電流不特別大,例如微型繼電器,可以將兩個反相器并聯(lián)作為驅(qū)動電路,如圖3-16所示。即使封裝在同一芯片內(nèi)的兩個反相器的參數(shù)也有差別,因此,并聯(lián)后總的最大負(fù)載電流略小于單個門最大負(fù)載電流的兩倍。圖3-16繼電器驅(qū)動電路如果負(fù)載所需的電流比較大,達到幾百毫安,則需要在數(shù)字電路的輸出端與負(fù)載之間接入一個功率驅(qū)動器件,稱之為

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