3D 晶圓AOI系統(tǒng)市場(chǎng)調(diào)查全球前22強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)份額

全球市場(chǎng)研究報(bào)告全球市場(chǎng)研究報(bào)告半導(dǎo)體檢測(cè)貫穿了整個(gè)半導(dǎo)體制程，即前道和后道。半導(dǎo)體檢測(cè)有光學(xué)檢測(cè)、電子束檢測(cè)以及X射線量測(cè)。主要是檢測(cè)晶圓表面或者電路結(jié)構(gòu)中是否出現(xiàn)異常的質(zhì)量情況，比如劃傷/劃痕、顆粒污染、圖形錯(cuò)誤等缺陷。不同的檢測(cè)技術(shù)有著明顯的差異，主要體現(xiàn)在精度、速度以及檢測(cè)用途。半導(dǎo)體檢測(cè)類型包括了有圖形、無(wú)圖形以及掩膜版檢測(cè)。其中有圖形缺陷檢測(cè)又分為明場(chǎng)合暗場(chǎng)檢測(cè)，兩者都是通過(guò)光信號(hào)進(jìn)行分析，區(qū)別在于明場(chǎng)是垂直反射光信號(hào)，而暗場(chǎng)是散射光信號(hào)。半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)主要是指自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），是晶圓制造用途較廣泛的關(guān)鍵技術(shù)。光學(xué)檢測(cè)是非接觸式的，對(duì)晶圓本身有著極小的破壞性；通過(guò)對(duì)晶圓進(jìn)行批量、快速的檢測(cè)，能夠滿足廠商對(duì)吞吐能力的要求。光學(xué)輪廓儀也屬于光學(xué)檢測(cè)設(shè)備中的一類，但和AOI設(shè)備有著顯著差異，本文統(tǒng)計(jì)范圍不包括光學(xué)輪廓儀。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），是指通過(guò)光學(xué)成像的方法獲得被測(cè)對(duì)象的圖像，經(jīng)過(guò)特定算法處理及分析，與標(biāo)準(zhǔn)模板圖像進(jìn)行比較，獲得被測(cè)對(duì)象缺陷的一種檢測(cè)方法。隨著晶圓尺寸逐漸向12英寸轉(zhuǎn)移，晶圓瑕疵的檢測(cè)速度和精度也越發(fā)被重視，通過(guò)AOI系統(tǒng)取代人工劃痕等外觀檢測(cè)，可以提高晶圓產(chǎn)出的速度以及品質(zhì)，進(jìn)而減少了報(bào)廢品的產(chǎn)出和降低了人力成本。3DAOI則是結(jié)合了算法技術(shù)和光學(xué)成像技術(shù)，對(duì)物體進(jìn)行三維尺寸全方位、高精度的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)。3DAOI在先進(jìn)封裝過(guò)程中發(fā)揮著重要作用。AOI系統(tǒng)有2D和3D之分。核心區(qū)別在于精度、算法以及檢測(cè)效果。2DAOI是平面檢測(cè)；而3DAOI是最新的檢測(cè)技術(shù)，重點(diǎn)是能夠檢測(cè)晶圓凸塊（Bump）高度、共面性、表面形貌等項(xiàng)目，優(yōu)勢(shì)主要是高度形貌的立體檢測(cè)。3DAOI除了用于檢測(cè)Bump外，也能用于CMP工藝（比如檢測(cè)研磨前后的粗糙度、關(guān)鍵尺寸CD等）、金線弧度等。本文統(tǒng)計(jì)范圍包括2D+3D（5D）結(jié)合的AOI設(shè)備以及純3DAOI設(shè)備。2D+3DAOI設(shè)備是指在2DAOI的基礎(chǔ)上增加了一套3D模塊，以達(dá)到3D檢測(cè)的功能和效果，同時(shí)保留了平面檢測(cè)的功能。（比如Onto就是增加一個(gè)激光三角測(cè)量?jī)x來(lái)進(jìn)行3D檢測(cè)）根據(jù)QYResearch最新調(diào)研報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2030年全球3D晶圓AOI系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3.89億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為7.95%。3D晶圓AOI系統(tǒng)，全球市場(chǎng)總體規(guī)模來(lái)源：QYResearch半導(dǎo)體研究中心全球3D晶圓AOI系統(tǒng)市場(chǎng)前22強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)占有率（基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）來(lái)源：QYResearch半導(dǎo)體研究中心。行業(yè)處于不斷變動(dòng)之中，最新數(shù)據(jù)請(qǐng)聯(lián)系QYResearch咨詢。全球各地區(qū)3D晶圓AOI設(shè)備產(chǎn)地主要分布在美國(guó)、以色列、中國(guó)等國(guó)家，其中2023年美國(guó)和以色列共占據(jù)了58.51%的市場(chǎng)份額。核心企業(yè)包括OntoInnovation、Camtek、Lasertec、杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司、矩子科技、致茂電子等，其中Top5市占率接近了88%。3D晶圓AOI系統(tǒng)，全球市場(chǎng)規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，封裝是最大的下游市場(chǎng)，占有91%份額。來(lái)源：QYResearch半導(dǎo)體研究中心半導(dǎo)體制造有前道和后道封測(cè)之分。前道晶圓制造工藝相對(duì)復(fù)雜，分別涉及到氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、拋光、金屬化，清洗和檢測(cè)環(huán)節(jié)。后道則主要是封裝和測(cè)試。封裝是一個(gè)過(guò)程，它涉及將晶圓廠制造完成的晶圓切割成單獨(dú)的芯片，然后進(jìn)行焊接和塑料封裝，以確保芯片內(nèi)部的電路能夠與外部組件有效連接，同時(shí)提供必要的機(jī)械防護(hù)，保護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)品不受物理?yè)p傷和化學(xué)侵蝕等環(huán)境因素的影響。測(cè)試則是使用專門的測(cè)試設(shè)備來(lái)檢驗(yàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能是否達(dá)標(biāo)。在前道和后道工序中，3DAOI的用途有很大的區(qū)別，大部分還是用于后道封裝廠。而在前道工序中，用到3DAOI的只有6英寸和8英寸晶圓，主要是測(cè)膜厚、晶圓切邊后邊緣的3D量測(cè)。2023年，封裝市場(chǎng)份額占比在91%左右。全球主要市場(chǎng)3D晶圓AOI系統(tǒng)規(guī)模來(lái)源：QYResearch半導(dǎo)體研究中心主要驅(qū)動(dòng)因素:1.技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展：隨著3D封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造過(guò)程中的檢測(cè)需求日益增加，3D晶圓AOI系統(tǒng)能夠滿足更高精度的檢測(cè)要求，因此在高端電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。2.半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高性能、高質(zhì)量芯片的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了3D晶圓AOI系統(tǒng)的市場(chǎng)需求。3.2D晶圓檢測(cè)存在短板：2D晶圓檢測(cè)可以對(duì)平面缺陷進(jìn)行細(xì)致掃描，但偏向翹角、焊接問(wèn)題（假焊、虛焊等）則需要從3D的三維角度對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)。發(fā)展趨勢(shì)：1.智能化與自動(dòng)化：隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，3D晶圓AOI系統(tǒng)將更加智能化和自動(dòng)化，融入人工智能，提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。2.高分辨率與高速度：未來(lái)3D晶圓AOI系統(tǒng)將追求更高的分辨率和更快的檢測(cè)速度，