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文檔簡介
7 9 9 (二)復盤歷史景氣周期,供需錯配格局在2020再度演繹 1、2017年:手機創(chuàng)新與汽車電子化共振 2、2020年:海外疫情沖擊供給,需求復蘇加劇供需錯配狀況 三、景氣上行提升盈利能力,國產(chǎn)替代疊加募投項目打開長期成長空間 圖表目錄 7圖表2新潔能代工及封測領域的供應商 7 8圖表4新潔能核心技術人員介紹 8圖表5新潔能股權(quán)結(jié)構(gòu) 9圖表6新潔能產(chǎn)品在半導體產(chǎn)業(yè)中所處的領域 圖表7新潔能芯片產(chǎn)品及示意圖 圖表8新潔能芯片與器件產(chǎn)品工藝流程 圖表9新潔能四大產(chǎn)品平臺與應用領域 圖表102016-2019年公司營收結(jié)構(gòu)(按產(chǎn)品) 圖表12公司產(chǎn)品應用領域 圖表13公司下游領域的標桿性客戶 圖表142014-20Q3公司營收及增速(單位:億元) 圖表152014-20Q3公司歸母凈利及增速(單位:億元) 圖表162017-2019代工與封測成本變化(單位:億元) 圖表172014-20Q3公司毛利率變化 圖表182017-20Q3公司研發(fā)費用占比 圖表192019年新潔能及可比公司研發(fā)人員占比 圖表202017-2019公司及可比公司應收賬款周轉(zhuǎn)率 圖表212017-2019公司存貨庫齡分布 圖表22截至20Q3季末公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu) 圖表24募投項目新增折舊的測算 圖表25功率半導體在半導體生態(tài)中的位置及其產(chǎn)品范圍 圖表26功率半導體各類器件的性能及應用范圍 圖表272019年全球功率半導體下游應用占比 圖表282019年中國功率半導體下游應用占比 圖表292014-2021年全球與中國功率半導體市場空問(單位:億關元) 圖表302017-2023年MOSFET、IGBT與二極管市場空間及預測(億美元) 圖表31全球To15廠商功率器件&模組銷售額(單位:億美元) 圖表32全球功率半導體頭部廠商地區(qū)分布 圖表332011-2018年中國半導體分立器件需求及進口規(guī)模(單位:億元) 圖表342011-2021年中國半導體分立器件需求及預測(單位:億元) 圖表352018年中國MOSFET市場格局(單位:億元) 2圖表362018年國產(chǎn)廠商MOSFET銷售額(億元) 2圖表37中國IGBT市場格局 2圖表382016-2022年電動車領域IGBT市場(單位:億美元) 2圖表39不同類型電動汽車中半導體價值量分布 圖表402013-2019全球汽車產(chǎn)量及新能源車銷量(單位:萬輛) 圖表412017-2030年全球電動汽車保有量及預測(單位:萬輛) 圖表422016-2022年全球車用MOSFET市場預測(單位:億元) 24圖表432025年中國新能源車IGBT市場空間(單位:億元) 圖表444G、5G基站數(shù)量及預測(單位:萬座) 圖表452017-2023年功率器件下游各領域市場空間及預測(單位:億美元) 圖表46蘋果20WPD快充同步整流MOS管特寫 圖表472016-2022年全球有線充電器市場規(guī)模及預測(單位:億美元) 圖表482018年中國三大白電IPM需求(單位:萬塊) 圖表49家用功率半導體市場空間預測(單位:億美元) 圖表502012-2018年SUMCO關于8寸硅片產(chǎn)量的統(tǒng)計及預測(單位:千片/月) 圖表512015-2019年華虹與世界先進產(chǎn)能及增速(萬片/年) 圖表522020全球硅片廠商競爭格局 圖表532007-2019年8寸硅片價格(單位:$/平方英寸) 圖表542016-2017年日本8寸晶圓存貨比率 圖表552007-2018年全球8寸晶圓廠數(shù)量及其產(chǎn)能 圖表562008-2018年全球各尺寸晶圓出貨面積比例 28圖表572015-2018年全球與中國指紋識別滲透率(單位:%) 圖表582014-2019全球手機攝像頭模組出貨量(億顆) 圖表592013-2019年全球新能源車銷量及增速(單位:萬臺) 圖表602014-2018年中國工業(yè)機器人產(chǎn)量(單位:萬臺) 圖表612011-2018年中國伺服機市場規(guī)模(單位:億元) 圖表622013Q1-2019Q4全球8寸晶圓需求與供給變化(單位:千片/月) 圖表632009-2018年全球關閉晶圓廠數(shù)量(按尺寸劃分,座) 圖表642013-2022年全球8寸晶圓產(chǎn)能及預測(單位:百萬片/月) 圖表65全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)分布 圖表662018-2024年中國市場指紋識別滲透趨勢 32圖表672019Q1-2020Q4手機單機攝像頭數(shù)量 圖表682020Q3全球主要PC品牌出貨量同比增速(單位:萬臺) 圖表692020年每月新能源車銷量及增速 圖表702017-20H1香港轉(zhuǎn)運到大陸的芯片占香港芯片進口的份額 圖表712017-20H1香港轉(zhuǎn)運到大陸的芯片占中國大陸芯片進口的份額 圖表722019Q2-2020Q3傳音控股存貨變化(單位:億元) 34圖表732019Q2-2020Q3小米集團存貨變化(單位:億元) 34圖表742016-2019年功率半導體行業(yè)增速與新潔能產(chǎn)品ASP 圖表752014-20Q3年新潔能毛利率變化 圖表762014-2019年本土廠商在中國市場MOSFET銷售額比較(單位:百萬美元) 圖表772018年中國MOSFET市場主要廠家銷售額(單位:億元) 圖表782022年MOSFET下游應用占比預測 圖表79新潔能主要產(chǎn)品型號與英飛凌對應產(chǎn)品性能參數(shù)比較 37圖表80募投資金的運用(單位:萬元) 圖表812012-2019年SiC功率器件市場規(guī)模(單位:億美元) 圖表822018-2050年軌交領域碳化硅功率器件占比預測 39圖表83全球車用MOSFET市場預測(單位:億元) 圖表842025年中國新能源車IGBT市場空間(單位:億元) 圖表85可比公司的PE比較 (一)功率器件Fabless模式領軍者,研發(fā)團隊精干高效TrenchMOSFET,并在2016-2019年連續(xù)四年被中國半導體行業(yè)協(xié)會評為“中國半導體功率器件十強企業(yè)”。2020年公司成功實現(xiàn)A股上市。圖表1新潔能發(fā)展歷程發(fā)起人朱袁正板掛牌器件十強企業(yè)”2015年推出圖表2新潔能代工及封測領域的供應商華虹宏力、中芯國際、華潤上華等封測長電科技、安靠技術、通富微電、上海捷敏等靈活的優(yōu)勢,通過快速迭代、交叉組合研發(fā)出1000余款細分型號產(chǎn)品,形成了“構(gòu)建-“近二十個子工藝平臺”*“甸個平臺不同的電壓系列*“每個電壓系列下不同面積的芯片”*“三十余種封裝外形”通過調(diào)整芯片面積(即調(diào)整芯片中單0無胞的并聯(lián)數(shù)量)可以實現(xiàn)不同芯耗、驅(qū)動損托等)品外形的不同需率,將上述各平臺芯片封裝成不同種類的產(chǎn)品,常用封裝外那種類多達二十余付對裝一顆芯片的單管成品器件,集成塊,集成對裝功車芯片和IC芯片的智動率稅器件集成度提高SBD、電流來樣功能等)道產(chǎn)品frEQ\*jc3\*hps16\o\al(\s\up4(4),r)5N溝道p內(nèi)道12白NOs英寸MOSFET、IGBT工藝平臺的團隊之一。截至2019年12月31日,公司研發(fā)人員占核心技術人員簡歷公司創(chuàng)始人及董事長,曾任中國華晶電子集團公司助理工程師、刻蝕工藝主管,新加坡微電子研究院工程師,德國西門子松下有限公司產(chǎn)品工程技術經(jīng)理,無錫華潤上華半導體有限公司研發(fā)副處長,蘇州硅能半導體科技有限公司董事、總經(jīng)理,新潔能半導體董事、董事長兼總經(jīng)理,電芯聯(lián)智控董事長兼總經(jīng)理,專業(yè)經(jīng)驗豐富公司董事兼副總經(jīng)理,曾任無錫華潤上華半導體有限公司項目經(jīng)理,新潔能半導體董事、副總經(jīng)理,電芯聯(lián)智控董事公司監(jiān)事會主席兼技術部項目處長,曾任無錫華潤華晶微電子公司研發(fā)工程師,中芯國際集成電路制造有限公司失效分析工程師,新潔能半導體產(chǎn)品經(jīng)核心技術人員簡歷理公司技術部項目處長,曾任浙江紹興華越微電子有限公司產(chǎn)品經(jīng)理,無錫華潤上華半導體有限公司產(chǎn)品經(jīng)理,無錫昕智隆電子科技有限公司研發(fā)經(jīng)理年9月28日,創(chuàng)始人兼董事長朱袁正先生為公司第一大股東,持股占比為23.34%,為圖表5新潔能股權(quán)結(jié)構(gòu)的機構(gòu)股東的機構(gòu)股東朱進強司溝望功率t特隱應用模程IC標準建鏡IC其他道鏡1C本司產(chǎn)品所在主要---圖表7新潔能芯片產(chǎn)品及示意圖8識新潔能封裝代工廠(少由電基集成)功率器件類別12V-250V溝槽型功率MOSFET逆變器、適配器、充電器、LED電源、HID電源、TV電源板、電腦顯卡、UPS電源500-900V超結(jié)功率MOSFET大功率LED調(diào)光電源、超薄類PC適配器、TV電源板、電動汽車充電樁、通信電源等。類別30V-300V屏蔽柵功率MOSFET配器、手機快充、金牌PC電源、TV電源板、UPS電源高密度場截止型絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)體管(IGBT)持續(xù)增強。2016-2019年,功率器件營收占比持續(xù)提升,從44%提升至近74%。分具體產(chǎn)品看,功率器件中溝槽型MOSFET整體營收占比穩(wěn)定在40%水平,屏蔽柵MOSFET占比大幅提升,從2016年的2.3%升至2019年的24%,超結(jié)MOSFET占比同期從近6%升至10%。芯片毛利分別為25.5%、35.3%、17.8%,主要系市場景氣影響導致波動,同期器件毛利潤率有望穩(wěn)步提升。201620201620芯片毛利(左軸)器件毛利(左軸)一芯片毛利率(右軸)——器件毛利率(右軸)比接近57%,經(jīng)銷占比則從32%升至43%。直銷為主的模式便于公司營銷團隊直接把握費電子、電動交通工具、電動工具、汽車電子、LED照明等多個領域,且為下游多家標圖表12公司產(chǎn)品應用領域交通工具服務器工業(yè)電機消電子日步整度快充適配器智能摘排無城充電無人機電子煙家用電器平街車電機整動食客戶家電海爾、美的長城汽車、九號機器人(納恩博-Segway)、晶匯電子(電動車控制器)臺達、視源股份(TV電源)、高斯寶(服務器電源)富士康寧德時代、飛毛腿、星恒電源德朔實業(yè)(Chervon)、寶時得LED照明晶豐明源、杰華特、飛利浦照明通信中興、TP-LINK、三星安防宇視資料來源:公司招股書,華創(chuàng)證券(三)經(jīng)營效率卓越,募投項目助力長期成長億元,歸母凈利潤分別達到同比增23%,歸母凈利1.0億元同比增61%,盈利能力進一步增強。圖表142014-20Q3公司營收及增速(單位:億元)86420n營收(左軸)——YoY(右軸)圖表152014-20Q3公司歸母凈利及增速(單位:億元)0歸母凈利(左軸)——YoY(右軸)年下游需求復蘇疊加上游8寸產(chǎn)能緊張,行業(yè)景氣有望再次回升,公司毛利率提升至圖表162017-2019代工與封測成本變化(單位:億元)502017封裝材料與耗材(左軸)封測(左軸)代工(左軸)(代工+封測及材料)/營業(yè)成本(右軸)2014201520162017201820192020Q3展長期合作,目前已建立江蘇省功率器件工程技術研究中心、江蘇省企業(yè)研究生工作站、東南大學-無錫新潔能功率器件技術聯(lián)合研發(fā)中心等多類機構(gòu)。同時,公司自身堅持較高方面,截至2019年12月31日,公司研發(fā)人員占比超過36%,居行業(yè)前列。圖表182017-20Q3公司研發(fā)費用占比圖表192019年新潔能及可比公司研發(fā)人員占比2017201825%K火經(jīng)銷+代理+直銷經(jīng)銷為主直銷為主直銷與經(jīng)銷并重直銷為主直銷為主,經(jīng)銷占比提升資料來源:公司招股書,斯達半導招股書,Wind,華創(chuàng)證券及封測環(huán)節(jié)的材料庫存。同時公司庫齡較短,2017年委托加工物資、半成品、產(chǎn)成品6委托加工物資及半成品庫齡較短,產(chǎn)出品6個月以下庫齡占比提升顯著,顯現(xiàn)公司存貨周轉(zhuǎn)狀況進一步改善。存貨類別6個月以內(nèi)6-12月金額占比金額占比占比占比原材料委托加工物資半成品產(chǎn)成品在制品合計2018年末原材料委托加工物資半成品產(chǎn)成品合計委托加工物資半成品產(chǎn)成品合計公司現(xiàn)金流充沛,償債能力優(yōu)秀。截至20Q3季末,公司貨幣資金為7.54億元,占總資產(chǎn)比例高達56%。Fabless模式下,公司流動資產(chǎn)占總資產(chǎn)比例近91%,使得公司流動比于同期可比公司平均的1.8、1.7、1.6。應收賬款及時間2019年12月流動比率速動比率資產(chǎn)負債率(母公司)2018年12月31日流動比率速動比率資產(chǎn)負債率(母公司)2017年12月31日流動比率速動比率資產(chǎn)負債率(母公司)投資額(含稅)年折舊年折舊年折舊投資額(含稅)率器件研發(fā)升級項目產(chǎn)線建設項目件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目研發(fā)中心建設項目資料來源:公司招股書,華創(chuàng)證券(一)功率半導體:國產(chǎn)替代空間廣闊,汽車、5G帶動下游需求持續(xù)爆發(fā)功率半導體為半導體重要組成,是進行電能(功率)處理的核心器件,用于改變電子裝二極管:主要有SBD(肖特基二極管)、FRD(快恢復二極管)等,SBD適用于小功據(jù)IHS數(shù)據(jù)其占全球功率分立器件市場超40%份額。圖表25功率半導體在半導體生態(tài)中的位置及其產(chǎn)品范圍分立器件型司小信號放大器比較器產(chǎn)品范圍半導體圖表26功率半導體各類器件的性能及應用范圍開關功率開關功率晶斯量不間斷電源操作頻率(HZ)資料來源:微電子制造公眾號《全球及中國功率半導體行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀與中國市場特點分析》,華創(chuàng)證券從最終下游領域看,功率半導體主要應用于汽車、消費電子、工業(yè)(含通信)、電力等四大領域。其中消費電子領域?qū)β势骷ぷ麟妷阂蟛桓?,大多在民用的?shù)百伏電壓范圍,市電范圍的開關電源一般工作電壓在400V-700V,而汽車和通信基站對功率器件要求較高——純電動車如寶馬i3,采用IGBT模塊,內(nèi)含的IGBT單管功率電壓為750V、電流高達660A,而據(jù)廣東省地方標準《智慧燈桿技術規(guī)范》,5G宏站功率達1000-1500W,運營商對功率器件具有更高功率密度的需求,以節(jié)省運營成本。關于下游領域占比,根據(jù)電子工程世界的數(shù)據(jù),全球范圍內(nèi)功率半導體下游領域中,汽車需求占比35%、工業(yè)為27%、消費電子為13%,三者合計75%;中國市場則按份額順序依次為汽車(27%)、消費電子(23%)、工業(yè)電源(19%)、電力(15%)、通信及其他(16%)。圖表272019年全球功率半導體下游應用占比其他,25%其他,25%汽車,35%工業(yè),27%消費電子,資料來源:中國報告網(wǎng)《2019年全球及中國功幸半導體下游應用領域市場規(guī)模占比情況》,華創(chuàng)證券圖表282019年中國功率半導體下游應用占比通信等其通信等其他,16%電力,15%工業(yè)電源,消費電子,汽車,27%資料來源:中國報告網(wǎng)《2019年全球及中國功率半導體下游應用領域市場規(guī)模占比情況》,華創(chuàng)證券全球功率器件市場有望超500億美元,中國為最大消費國。據(jù)IHSMarkit,2019年全球功率器件市場規(guī)模約為404億美元,而Omida預計至2024年市場規(guī)模將增長至524億美元,年化增速為5.3%。分地區(qū)看,中國是世界最大功率半導體消費國,預計未來中國達4.8%。2000201420152016201720182019全球市場(左軸)■中國市場(左軸)-全球YoY(右軸)-一中國YoY(右軸)億美元)、消費電子(14億美元)、計算存儲(13.5億美元),而到2023年這一市場CAGR達4%。圖表302017-2023年MOSFET、IGBT與二極管市場空間及預測(億美元)s1.5IB一,其次為安森美(近20億美元)和意法半導體(近12億美元)。按地區(qū)劃分,全球Top15功率半導體廠商,歐系占4席,美國占5席,日本占5席,中國占1席(2019年聞泰集團收購荷蘭安世半導體)。圖表31全球To15廠商功率器件&模組銷售額(單位:億美元)國別美國安森美、威世、美國力特、達爾科技、萬國歐洲英飛凌(德)、意法(瑞士)、賽米控(德)、博世(德)三菱、羅姆、東芝、瑞薩、富士中國新潔能、華虹半導體(代工)、華潤微、安世半導體(聞泰集團)、斯達半導體降至83%、77%、70%,但仍有較大的國產(chǎn)替代空間。根據(jù)2017年半導體發(fā)展戰(zhàn)略研討產(chǎn)替代空間廣闊。模(單位:億元)201120122013201420152016200位:億元)0中國MOSFET市場為海外廠商所壟斷,亟待國產(chǎn)替代。據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計,2018年中國MOSFET市場總體銷售額在183億元,排名第一的英飛凌在中國MOSFET市場的銷售額達52億元,市占率達28.4%,排名第二的安森美市占率為16.9%,二者合計45.3%。Top6廠商中,除華潤微為國產(chǎn)廠商外,其他均為海外廠商。排名第六位的意法半導體,2018年在中國MOSFET市場的銷售額為9億元,同期新潔能在中國大陸的銷售額為7.4億元,接近Top6的門檻。圖表352018年中國MOSFET市場格局(單位:億元)圖表362018年國產(chǎn)廠商MOSFET銷售額(億元)0兒X銷售額(左軸)—份額(右軸)國產(chǎn)IGBT起步較晚、國產(chǎn)化率較低,未來國產(chǎn)化空間巨大。據(jù)IHSMarkit,2018年IGBT模塊前十大廠家市場份額超75%,海外龍頭包括英飛凌、三菱、富士、賽米控等。在中高端IGBT器件中,中國90%以上的產(chǎn)品依賴進口,國產(chǎn)化率較低。IGBT一大重點應用領域在新能源電動車,據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù),2016年全球電動車銷量約200萬輛,對IGBT需求達9億美金,平均每輛車450美金,隨著全球電動車的銷量提升,IGBT在電動車領域的市場在2022年將達到20億美金。而中國作為新能源車重要的市場之一,有望創(chuàng)造龐大的車用IGBT需求,為國產(chǎn)化打開空間。圖表37中國IGBT市場格局圖表382016-2022年電動車領域IGBT市場(單位:億■英飛凌■三菱■富士電機■ABB■飛兆■其他車用功率器件市場空間有望達300億元(2025年),基站端帶來超40億元市場空間(2023年),家電變頻相關的功率半導體市場規(guī)模在440億元(2022年),合計大約市場空間近800億元。新能源車電能變換需求發(fā)生根本性增長,帶來功率器件單車價值量的大幅抬升。據(jù)英飛美元,插電混動和純電動車更分別高至305美元、360美元。1NooPTICEPTSenonucPoserothesotlNonPTiCEPT新能源車銷量滲透率快速提升,車用MOSFET&IGBT市場空間有望超300億元。新能源車快速滲透,帶動車用MOSFET&IGBT市場空間擴張:據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù),全球車用MOSFET市場至2022年有望達116億元;集邦咨詢則預測到2025年中國新能源汽車所用IGBT市場規(guī)模將達到210億元,與充電樁用IGBT合計310億元。萬輛)00圖表422016-2022年全球車用MOSFET市場預測(單位:圖表432025年中國新能源車IGBT市場空間(單位:億億元)元)0資料來源:中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)《全球MOSFET功幸器行業(yè)市場規(guī)模預測、競爭格局及發(fā)展優(yōu)勢》,華創(chuàng)證券充電樁用新能源車用資料來源:LEDinside《集邦咨詢:2025年中國IGBT市場規(guī)模將達522億人民幣,斷能源汽車為最大應用領域》,華創(chuàng)證券5G通信:基站升級、數(shù)據(jù)中心帶動23億美元市場需求5G基站功率器件單站價值量提升。5G基站采用MassiveMIMO(大規(guī)模天線陣列)技術,直接導致AAU輸出功率的增加,同時處理數(shù)據(jù)量的大幅增加,提升了中傳、回傳側(cè)DU和CU的功率需求,據(jù)英飛凌統(tǒng)計,5G單站功率器件價值量約100美元,是傳統(tǒng)天線的4倍。5G頻率增加、覆蓋半徑下降,5G基站數(shù)量有望超700萬個。頻段越高波長越短,覆蓋半徑越小。故要達到4G同等覆蓋面積,需要更多的5G基站數(shù)量。據(jù)聯(lián)通網(wǎng)絡技術研究院專家估計,5G基站可能達4G的1.5-2倍,我們保守估計4G基站數(shù)量在4G的1.5倍,由此估計5G基站數(shù)量有望接近700萬個,按單站100美元價值量的功率器件計算,對應功率器件市場空間在7億美元。圖表444G、5G基站數(shù)量及預測(單位:萬座)0020132014201520162017201820192020202120222023202資料來源:中國產(chǎn)業(yè)信息問《2020年中國5G基站數(shù)量、5G室內(nèi)微基站建設數(shù)量分析及預測》,華創(chuàng)證券UPS降耗是數(shù)據(jù)中心降耗的關鍵一環(huán),選用性能更優(yōu)功率器件有助于降低UPS能耗。UPS系統(tǒng)的損耗是數(shù)據(jù)中心能耗的主要組成部分,大約占到數(shù)據(jù)中心能耗的6%-10%。元。圖表452017-2023年功率器件下游各領域市場空間及預測(單位:億美元)S2.圖表46蘋果20WPD快充同步整流MOS管特寫位:億美元)0■普通充電器■快速充電器■有線充電器冰箱(22.2%),均有較大提升空間。從IPM需求量看,空調(diào)對IPM需求量最高,2018年達1.3億塊,冰箱達2000多萬塊,洗衣機為1600多萬塊。至2022年,變頻家電整體圖表482018年中國三大白電IPM需求(單位:萬塊)0圖表49家用功率半導體市場空間預測(單位:億美元)年產(chǎn)量增速均放緩,其中華虹為7.6%、7.1%,世界先進為5.0%、11.5%,而2016-2018年汽車對8寸晶圓需求CAGR為32%,消費電子需求增速為20%,遠高于晶圓產(chǎn)能擴張圖表502012-2018年SUMCO關于8寸硅片產(chǎn)量的統(tǒng)計△o0月公告0華虹 (1)供給側(cè):硅片緊缺、8寸設備難尋硅片緊缺全球硅片行業(yè)壟斷程度較高,日系廠商居于主導地位。過往20年,半導體部分環(huán)節(jié)從美國向東亞遷移,與此同時東亞廠商通過并購提升行業(yè)地位,最終形成日本、韓國及中國臺灣地區(qū)三足鼎立的局面。據(jù)ICinsights的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2018年五大硅片供貨商的全球市占率達到了92%,其中日本信越化學占28%,日本三菱住友市占率26%,兩家合計占據(jù)全球50%以上的份額。圖表522020全球硅片廠商競爭格局2017年8寸晶圓漲價,但日系龍頭擴產(chǎn)意愿不足。據(jù)與非網(wǎng)統(tǒng)計,2017年8寸晶圓在Q1開始供給緊張隨后啟動漲價,全年漲價幅度為3%,2018Q1由于持續(xù)缺貨,價格漲幅升至10%。然而,8寸漲價潮下日系龍頭漲價意愿不足:全球超三分之一的8寸晶圓產(chǎn)自日本,而從2016年開始日本8寸晶圓庫存水平一路下降,存貨比率從最高點的90%降至2017年底的44%。圖表532007-2019年8寸硅片價格(單位:$/平方英寸)圖表542016-2017年日本8寸晶圓存貨比率1.401.201.009資料來源:玉婷《2018年中國8寸硅片行業(yè)需求及價速將略放緩,每平方英寸僅為0.66美元》,轉(zhuǎn)引自觀研網(wǎng),華創(chuàng)日系龍頭擴產(chǎn)意愿不強,主要系兩方面原因:1)8寸晶圓過往10年價格持續(xù)下行,長期拖累廠商盈利。2007年以來8寸晶圓價格大幅下行,大部分廠商處于虧損狀態(tài)。2007年8寸晶圓價格接近1.4美元/平方英寸,至2017年漲價啟動時已跌近43%。長期價格下行勢必影響晶圓廠商盈利。在8寸晶圓漲價幅度有限的情況下,擴張8寸晶圓產(chǎn)能對盈利改善不顯著,廠商擴產(chǎn)意愿不強。根據(jù)SEMI對2008-2018年全球各尺寸晶圓出貨面積的統(tǒng)計,2008年8寸(200mm)晶圓占全球出貨比例超35%,此后連年走低,至2018年時占比不超過25%。圖表552007-2018年全球8寸晶圓廠數(shù)量及其產(chǎn)能圖表562008-2018年全球各尺寸晶圓出貨面積比例0060%20%200820092010201120122013201420152016202)8寸晶圓擴產(chǎn)周期較長,難以緩解短期緊缺。以海辰半導體2018年8寸晶圓廠建設為例,該工程完整建設周期在1年5個月——這尚屬各方支持下的“中國速度”,海外廠商若在中國外擴產(chǎn)8寸晶圓產(chǎn)能,建設周期或至少在1年以上。功率半導體下游市場需求變化快,廠商在難以預測1年后市場行情的情況下,冒險擴產(chǎn)8寸晶圓的意愿不強。8寸設備受限8寸新設備幾近停產(chǎn),廠商轉(zhuǎn)而尋求二手設備。8寸晶圓產(chǎn)線密集建設于20世紀90年代以及2000年后,至2017年時,12寸晶圓已占據(jù)市場需求超75%的份額。相應地,大部分設備商已經(jīng)聚焦于12寸設備的生產(chǎn),8寸設備幾乎停產(chǎn)或僅限于部分零部件的更新生產(chǎn)。根據(jù)VLSIresearch公布的數(shù)據(jù),截至2018年設備商在12寸平臺上投入116億美元,是8寸平臺的9倍——在資金有限的情況下,設備商在8寸設備上擴產(chǎn)存在資金限制。8寸新設備停產(chǎn),晶圓代工廠商轉(zhuǎn)而尋求二手設備。然而,二手設備由于以下幾方面原因,較難獲得:二手設備庫存量小。根據(jù)二手設備主要供應商SurplusGlobal的數(shù)據(jù),2017年二手8寸晶圓廠設備的需求比現(xiàn)有庫存高3~5倍,且2018年仍處于短缺狀態(tài)。2018年8寸晶圓線機臺設備總需求量在2000臺,而當年市場可供給數(shù)量僅500臺。同時,部合二手8寸設備存在零部件缺失或老化等問題,短時間內(nèi)廠商難以湊齊完整8寸產(chǎn)線。二手設備漲價,或讓代工廠重新思考其性價比。二手8寸設備供不應求的狀態(tài),使得其價格短時間快速上漲。高昂的采購成本,或讓晶圓代工廠轉(zhuǎn)而繼續(xù)挖掘現(xiàn)有產(chǎn)線的潛力,通過維護、更新、改造的方式提高生產(chǎn)效率。需求側(cè),消費電子、汽車和工業(yè)是拉動8寸晶圓需求的三駕馬車。8寸晶圓主要用于低2016年以來智能手機創(chuàng)新升級、汽車電子化和工業(yè)自動化,顯著貢獻了8寸晶圓的需求增量。智能手機:8寸晶圓主要應用于手機中的指紋識別芯片和圖像傳感器芯片(CIS)。2017年屏下指紋開始在高端手機中普及,并向中低端機型快速滲透。2017-2018年全球指紋識別芯片需求量將分別達10億、12億片,同比增33%、20%。CIS方面,雙攝開始加速普及,帶來CIS芯片需求的高增長。圖表572015-2018年全球與中國指紋識別滲透率(%)圖表582014-2019全球手機攝像頭模組出貨量(億顆)020152016汽車:汽車電子化使得越來越多的電子器件被用于汽車的電子功能系統(tǒng),如自動駕駛輔助(ADAS)、車載娛樂,以及新能源車的電源管理系統(tǒng)中,功率半導體、控制芯片和電源管理芯片被大量使用,增加了對上游8寸晶圓的需求。同時,純電動車滲透率提升也大大增加了對汽車電子化水平——汽車電子成本占比高達65%,遠高于緊湊型燃油車的15%。據(jù)智研咨詢,2017-2018年新能源車銷量增速處于歷史高位,分別為56%、69%。圖表592013-2019年全球新能源車銷量及增速(單位:萬臺)20132014201520162017642工業(yè)機器人產(chǎn)量(左軸)——YoY(右軸,%)020112012201320142015201620—YoY(右軸,%)較2016Q4增近17%,超出當期全球535萬片產(chǎn)能。圖表62201301-201904全球8寸晶圓需求與供給變化(單位:千片1月)0(1)供給:8寸擴產(chǎn)有限,海外疫情對產(chǎn)能造成一定沖擊產(chǎn)能和成本上更具優(yōu)勢,6寸為代表的小尺寸晶圓廠由于效率上的落后,正逐漸被淘汰座晶圓廠,其中6寸晶圓廠42座,占比高達43%。原先使用6寸線制造的二極管、晶閘圖表632009-2018年全球關閉晶圓廠數(shù)量(按尺寸劃分,圖表642013-2022年全球8寸晶圓產(chǎn)能及預測(單位:2020年新冠疫情爆發(fā),影響半導體產(chǎn)品的全球供給。半導體產(chǎn)業(yè)鏈全球分工,環(huán)節(jié)眾多、高度復雜。一條產(chǎn)線的正常運轉(zhuǎn),離不開上游原材料、設備維護、配件供應三方面的配合。從全球產(chǎn)業(yè)鏈分工來看,東南亞為全球IDM制造和封測的重鎮(zhèn),據(jù)統(tǒng)計全球十大IDM和封測企業(yè)中,均有7家在東南亞設立工廠。2020年H1疫情的爆發(fā),東南亞各國采取限制生產(chǎn)密度和交通等措施,對半導體產(chǎn)品生產(chǎn)與交期勢必造成影響。圖表65全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)分布15.Finalproduct(2)需求:新能源車銷量復蘇,5G開啟新一輪創(chuàng)新周期65%以上。需求側(cè),消費電子升級疊加國產(chǎn)替代,共促國內(nèi)半導體需求增長。2017年指紋識別向中低端機型滲透,至2020年這一趨勢仍在繼續(xù)。與此同時,國產(chǎn)手機品牌的全球崛起,帶動上游零部件廠商市占率的提升。以指紋識別芯片廠商匯頂科技為例,該公司2017年屏下指紋識別芯片市占率為31%,至2019年升至57%。同時,手機雙攝向三攝、四攝演進——據(jù)Counterpoint,2020Q1手機單機攝像頭數(shù)量達到3.5個,三攝、四攝滲透率持續(xù)提升。增加的攝像頭主要以中低像素的輔助鏡頭為主,與屏下指紋一道,拉動對上游尤其是國產(chǎn)8寸晶圓的代工需求。圖表662018-2024年中國市場指紋識別滲透趨勢圖表672019Q1-2020Q4手機單機攝像頭數(shù)量4單個手機CIS數(shù)量(左軸)四攝出貨量占比(右軸)高數(shù)據(jù)吞吐量的特性,使得5G手機電量消耗遠高于4G。據(jù)Tom3sGuide網(wǎng)站測試,iPhone12開啟5G后續(xù)航較僅適用4G網(wǎng)絡減少2小時。在電池大小受限的前提下,通過預計2020年快充占比將達21%,整體充電器市場空間近130億美元,為MOSFET等產(chǎn)品帶來顯著需求。MIMO天線技術使得單站天線部分的功率器件價值量達100美元,為傳統(tǒng)基站4倍;同時5G基站由于更短的覆蓋半徑,未來預測建站數(shù)要超出4G基站近1倍。在數(shù)據(jù)中心市場,5G應用帶來數(shù)據(jù)流量爆發(fā),驅(qū)動數(shù)據(jù)中心擴容,降耗需求應運而生,UPS逆變器中IGBT、SCR等器件向高功率升級以提升降耗性能,從而帶動數(shù)通市場功率器件的量價齊疫情影響下,人們增加了遠程辦公和短途出行的需求,NB/PAD和新能源車銷量回暖:全球PC出貨2020Q2-Q3保持增長,Q3全球出貨量達1.245億臺,同比增23%,其中可拆卸筆記本、輕薄本出貨量增速分別高達88%、57%。疫情限制長途出行,利好新能源車市場。海外疫情持續(xù)、國內(nèi)零星案例爆發(fā),人們減少遠途出行,周邊游需求上升。以北京、上海為例,中秋國慶期間北京郊區(qū)飯店平均出租率同比升10.9pct,上海國際旅游度假區(qū)累計接待人次同比增加52.5%。短途出行趨勢下,牌照政策友好、續(xù)航里程可覆蓋近郊的新能源車受到青睞,市場回暖明顯。2020年7月,新能源車銷量同比增19.3%,為年初以來首次轉(zhuǎn)正,此后的9-10月,銷量同比增速均在圖表682020Q3全球主要PC品牌出貨量同比增速(單圖表692020年每月新能源車銷量及增速位:萬臺)50005000400030002000聯(lián)想蘋果惠普戴爾三星其他19Q3出貨量■20Q3出貨量——同比增速新能源汽車銷量(萬輛,左軸)——YoY(右軸)量較2019年同期增長11%,單6月份這一轉(zhuǎn)口貿(mào)易增長21%。下游手機品牌商如傳音控2017/12018/12019/102019Q22019Q32019Q42020Q12020存貨(左軸)400200存貨(左軸)—YoY(右軸)三、景氣上行提升盈利能力,國產(chǎn)替代疊加募投項目打開長期成長空間部分中小型功率廠商陸續(xù)發(fā)布漲價通知,至20Q4行業(yè)一些較大規(guī)模廠商發(fā)布漲價函,漲價幅度在10%水位亦或更高,多數(shù)執(zhí)行日期從2021年1月1日開始。衡,功率半導體行業(yè)迎來景氣高峰,同期中國市場增速分別為12.5%、9.5%,顯著高于0201620172018芯片(元/片,左軸)功率器件(元/千只,左軸)一中國市場YoY(右軸)一全球市場YoY(右軸)年中國大陸用于功率半導體的8寸片總產(chǎn)能有望達740千片/月。然而,在需求端2025年中國功率器件對應產(chǎn)能需求在1030千片/月,有近300千片/月的產(chǎn)能缺口,供需失衡格局有望長期持續(xù)。而公司前五大供應商華虹宏力和華潤微(華潤上華),為業(yè)界產(chǎn)能廠商之一,且其12寸線進度國產(chǎn)領先:公司12寸線已實現(xiàn)量產(chǎn)、相關產(chǎn)品陸續(xù)導入并實現(xiàn)量產(chǎn)與銷售,有望緩解客戶8寸需求的壓力。歷史上公司與兩家供應商合作穩(wěn)定,(二)對內(nèi)領先對外趕超,產(chǎn)品力提升打開國產(chǎn)替代空間術,并量產(chǎn)屏蔽柵功率MOSFET及超結(jié)功率MOSFET的企業(yè)之一。憑借先發(fā)優(yōu)勢,公司在2014年MOSFET銷售額即居國產(chǎn)廠商前列:據(jù)IHS數(shù)據(jù),2014年公司即實現(xiàn)MOSFET營收3700萬美元,同期國產(chǎn)可比公司華微電子為3200萬美元、韋爾股份1648萬美元、富滿電子800萬美元,而當時尚屬恩智浦的安世半導體為6142萬美元。此后公司抓住MOSFET產(chǎn)品迭代的機遇,迅速實現(xiàn)屏蔽柵、超結(jié)MOSFET的量產(chǎn),營收占比穩(wěn)步提升,成功實現(xiàn)增長動能的接力。至2018年,新潔能MOSFET銷售額達1.04億美圖表762014-2019年本土廠商在中國市場MOSFET銷售額比較(單位:百萬美元)020142015201620172018國產(chǎn)廠商有望首先在中低壓MOSFET取得突破,中低壓領域替代空間廣闊。出于利潤率等因素考量,海外廠商近年逐步退出中低壓MOSFET領域,進軍高端MOSFET以獲取更高盈利。如龍頭廠商之一的瑞薩電子,于2013年Q4全面退出PC端低壓MOSFET領域。海外廠商的退出,疊加國產(chǎn)中低壓MOSFET技術的突破,本土廠商有望率先在中低壓MOSFET領域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。據(jù)IHS,2018年中國MOSFET市場規(guī)模為183億元,英飛凌、安森美、瑞薩電子等海外廠商銷售額分別為52、31
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