![《單片機(jī)原理及工程應(yīng)用》課件-第7章 應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)_第1頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view6/M00/3C/37/wKhkGWdylK2ANdkYAAIIrWXcK0s484.jpg)
![《單片機(jī)原理及工程應(yīng)用》課件-第7章 應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)_第2頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view6/M00/3C/37/wKhkGWdylK2ANdkYAAIIrWXcK0s4842.jpg)
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文檔簡(jiǎn)介
17.1系統(tǒng)設(shè)計(jì)內(nèi)容
單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)主要由硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)兩部分組成。硬件系統(tǒng)包括單片機(jī)、外部擴(kuò)展的存儲(chǔ)器、外圍設(shè)備、信號(hào)采集與處理及其接口電路等;軟件系統(tǒng)包括系統(tǒng)軟件和應(yīng)用軟件。27.1.1硬件系統(tǒng)組成37.2系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程7.2.1需求分析與市場(chǎng)調(diào)研
1.了解國(guó)內(nèi)外同類系統(tǒng)的現(xiàn)狀和發(fā)展方向、新器件性能及供應(yīng)狀況;對(duì)接收委托的研制項(xiàng)目,應(yīng)充分了解對(duì)方的技術(shù)要求、使用環(huán)境、技術(shù)水平,以便明確系統(tǒng)的功能和技術(shù)指標(biāo)。2.分析軟、硬件技術(shù)難度,明確技術(shù)主攻方向和目標(biāo)。3.了解軟、硬件技術(shù)支持。能夠移植的盡量移植,避免低水平重復(fù)開(kāi)發(fā)。4.綜合考慮軟、硬件分工。單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,軟、硬件工作是密切相關(guān)的,在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)要綜合考慮,合理分工。5.根據(jù)任務(wù)要求,選擇合適的傳感器和執(zhí)行部件。47.2.2可行性分析
1.市場(chǎng)或用戶的需求情況分析。
2.經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益分析。
3.技術(shù)支持與開(kāi)發(fā)環(huán)境。
4.產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)前景。
5.新技術(shù)的發(fā)展方向。57.2.3方案設(shè)計(jì)系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)是依據(jù)市場(chǎng)調(diào)研、用戶需求情況、系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境、關(guān)鍵技術(shù)支持等因素確定系統(tǒng)功能、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)并選擇相應(yīng)實(shí)現(xiàn)方法的過(guò)程。系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)包括系統(tǒng)總體目標(biāo)功能的確定及系統(tǒng)軟、硬件功能模塊的功能劃分與協(xié)調(diào)。67.2.4樣機(jī)研制系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)與制作就是將前面的系統(tǒng)方案付諸實(shí)施,將硬件框圖轉(zhuǎn)化成具體電路,并設(shè)計(jì)印制電路板,將軟件框圖或流程圖編制成相應(yīng)的程序,生產(chǎn)出樣機(jī)。77.2.5系統(tǒng)調(diào)試系統(tǒng)調(diào)試是檢測(cè)所設(shè)計(jì)系統(tǒng)的正確性與可靠性的過(guò)程,是解決設(shè)計(jì)和裝配過(guò)程中存在不足的必要手段。單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜過(guò)程,在設(shè)計(jì)、制作過(guò)程中,難免存在一些局部性問(wèn)題或錯(cuò)誤。8
系統(tǒng)調(diào)試可發(fā)現(xiàn)存在的問(wèn)題和錯(cuò)誤,并及時(shí)進(jìn)行修正。調(diào)試與修改的過(guò)程可能要反復(fù)多次,直到系統(tǒng)成功運(yùn)行,達(dá)到設(shè)計(jì)要求。系統(tǒng)軟、硬件調(diào)試通過(guò)后,把聯(lián)機(jī)調(diào)試完畢的目標(biāo)程序固化在程序存儲(chǔ)器中,脫機(jī)(脫離開(kāi)發(fā)系統(tǒng))運(yùn)行,對(duì)系統(tǒng)功能再進(jìn)行逐項(xiàng)測(cè)試,直到達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo),滿足用戶需求。97.2.6批量生產(chǎn)在真實(shí)環(huán)境或模擬環(huán)境下運(yùn)行,經(jīng)反復(fù)測(cè)試運(yùn)行正常,開(kāi)發(fā)過(guò)程即告結(jié)束。這時(shí)的系統(tǒng)作為樣機(jī)系統(tǒng),加上外殼、面板,再配上完整的技術(shù)資料,就生成正式系統(tǒng)(或產(chǎn)品),投入批量生產(chǎn),服務(wù)社會(huì)。107.3系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
7.3.1熟悉設(shè)計(jì)對(duì)象首先要搞清楚控制對(duì)象是什么,有哪些控制規(guī)律和動(dòng)作要領(lǐng),采用哪種控制方法;有哪些被測(cè)量和輸出量,使用何種傳感器,所要求的控制精度或控制誤差范圍等等。這樣,就可以對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程有—個(gè)總體把握,有的放矢地采取相應(yīng)技術(shù)措施,達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)要求。系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),盡可能的將問(wèn)題搞清楚,充分估計(jì)各種困難和技術(shù)難點(diǎn),有利于后續(xù)工作的開(kāi)展。117.3.2確定I/O類型和數(shù)量1.開(kāi)關(guān)量確定
(1)輸入開(kāi)關(guān)量
(2)輸出開(kāi)關(guān)量
2.模擬量確定
(1)輸入通道
(2)輸出通道
3.特殊輸出處理必須列表造冊(cè)127.3.3單片機(jī)選型7.3.4確定存儲(chǔ)器7.3.5確定I/O接口芯片7.3.6系統(tǒng)設(shè)計(jì)1.主模塊設(shè)計(jì)
(1)總線擴(kuò)展
(2)地址分配及譯碼電路2.驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)3.光電耦合器件的應(yīng)用4.繪制原理圖5.設(shè)計(jì)PCB13
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要考慮以下幾個(gè)原則:
(1)電源線和地線盡可能加粗,以減少導(dǎo)線電阻產(chǎn)生的壓降;
(2)低頻信號(hào)宜采用一點(diǎn)接地,高頻信號(hào)宜采用多點(diǎn)接地;
(3)地線最好繞印制板邊沿一周布線,便于地線聯(lián)接;
(4)數(shù)字、模擬電路要分開(kāi)布局,且兩者地線盡量不要相混;
14
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要考慮以下幾個(gè)原則:
(5)每個(gè)印制板電源進(jìn)線跨接100~250μF電解電容;每個(gè)集成電路芯片應(yīng)跨接一個(gè)103~104左右的瓷片去耦電容,保證器件電源正常。
(6)在元器件排列時(shí),有關(guān)的器件盡可能靠近,使走線盡可能短,可獲得較好的抗噪效果;
(7)將發(fā)熱量大的元器件盡可能放置在上方或靠近機(jī)殼通風(fēng)散熱孔,以便獲得好的散熱效果。157.4系統(tǒng)調(diào)試常用調(diào)試工具及應(yīng)用
1.單片機(jī)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)16
2.萬(wàn)用表
3.邏輯筆
4.示波器
17系統(tǒng)調(diào)試方法硬件調(diào)試 (1)靜態(tài)調(diào)試
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