可摘局部義齒工藝技術(shù)模擬習題(附參考答案)_第1頁
可摘局部義齒工藝技術(shù)模擬習題(附參考答案)_第2頁
可摘局部義齒工藝技術(shù)模擬習題(附參考答案)_第3頁
可摘局部義齒工藝技術(shù)模擬習題(附參考答案)_第4頁
可摘局部義齒工藝技術(shù)模擬習題(附參考答案)_第5頁
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文檔簡介

可摘局部義齒工藝技術(shù)模擬習題(附參考答案)一、單選題(共100題,每題1分,共100分)1.側(cè)腭桿應離開齦緣()mm。A、5~6B、4~6C、3~4D、1.5~3E、2~3正確答案:B2.鑄造圈形卡環(huán)可以設計()牙合支托:()A、一個B、兩個C、近中D、遠中E、以上都不對正確答案:B3.正常情況下,正中牙合時上下頜牙的對位接觸哪項不可能:()A、尖與窩的對位接觸關(guān)系B、尖與尖的對位接觸關(guān)系C、面的對位接觸關(guān)系D、尖與溝的對位接觸關(guān)系E、尖與隙的對位接觸關(guān)系正確答案:B4.馬蹄形腭板前緣應離開齦緣()mm。A、3~4B、2~3C、4~6D、5~6E、1~2正確答案:C5.義齒所能恢復功能的大小,應與()相適應。A、缺牙的多少B、基牙的情況C、咬合關(guān)系D、牙槽骨吸收程度E、以上都是正確答案:E6.常用于后牙游離端缺失,基牙為前磨牙或尖牙,牙冠較短或呈錐形的是:()A、回力卡環(huán)B、連續(xù)卡環(huán)C、延伸卡環(huán)D、圈形卡環(huán)E、聯(lián)合卡環(huán)正確答案:A7.基托的伸展范圍應根據(jù)()來決定。A、缺牙的部位B、基牙的健康狀況C、牙槽嵴的吸收程度D、牙合力的大小E、以上都是正確答案:E8.符合義齒設計的要求的是:()A、盡量保護健康的牙體組織B、有良好的固位和穩(wěn)定C、恢復生理功能和面部外形D、便于患者自行摘戴E、以上都是正確答案:E9.人工后牙的牙尖斜度過小會導致:()A、咀嚼效率降低B、牙合力過小C、側(cè)向力過大D、早接觸E、牙合力過大正確答案:A10.鑄造支架的模型準備時需在未來鞍基處的牙槽嵴頂上襯墊一層薄蠟片,以留出以后鞍基金屬網(wǎng)狀支架下方塑料部分的空間。其厚度應為:()A、0.2~0.5mmB、1.0~1.5mmC、2.0~2.5mmD、0.5~1.0mmE、1.5~2.0mm正確答案:D11.適用于牙弓一側(cè)缺牙,另一側(cè)基牙牙冠短而穩(wěn)固或相鄰兩牙間有間隙的卡環(huán)為:()A、連續(xù)卡環(huán)B、圈形卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、回力卡環(huán)E、延伸卡環(huán)正確答案:C12.舌桿的寬度為()mm。A、1B、5C、3D、4E、2正確答案:B13.()情況下可以考慮適當增加卡環(huán)。A、牙冠較短B、基牙健康狀況好C、牙周情況不佳D、A+BE、A+C正確答案:E14.可摘局部義齒的設計,以下哪項不符合有關(guān)支持作用設計應注意的問題:()A、缺牙較多或基牙牙周情況差,采取減小牙合力的措施B、盡量選用鑄造牙合支托C、牙合支托盡量放在靠近缺牙間隙的基牙上D、應盡量利用基牙分散牙合力E、無論什么情況都要盡可能增大基托面積正確答案:E15.延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。A、固位B、夾板C、都不對D、穩(wěn)定E、支持正確答案:A16.牙合支托的長度,在磨牙約為近遠中徑的:()A、1/4B、1/5C、1/3D、1/2E、2/3正確答案:A17.不是肯氏第一類牙列缺損修復設計防止游離鞍基水平移動的措施:()A、減小牙合力B、減小基托面積C、擴大基托面積D、采用堅硬連接桿連接E、設置間接固位體正確答案:B18.適合彎制前牙卡環(huán)或隙卡的鋼絲直徑為:()A、0.7mmB、0.25mmC、0.9mmD、0.50mmE、0.8mm正確答案:A19.放置在兩個以上的余留牙上常用不銹鋼絲彎制的卡環(huán)為:()A、圈形卡環(huán)B、延伸卡環(huán)C、連續(xù)卡環(huán)D、對半卡環(huán)E、連續(xù)卡環(huán)正確答案:E20.以下各項描述,不是可摘局部義齒起穩(wěn)定作用的因素是:()A、卡環(huán)體B、間接固位體C、基牙D、基托E、牙合支托正確答案:C21.下各項()不是RPI卡環(huán)組的優(yōu)點A、游離端義齒受力時,近中牙合支托比遠中牙合支托對基牙的扭力小,且對基牙遠中齦組織減少了擠壓。B、當垂直向牙合力加在基托上時,游離鞍基下沉,I型桿臂離開牙面,鄰面板也移向倒凹區(qū),可以減少對基牙的扭力;C、近中牙合支托垂直向下的小連接體和鄰面板,可以保證必需的對抗作用,因此基牙舌側(cè)不需設對抗臂,病人感覺舒適;D、I型桿臂與牙的接觸面小,美觀,產(chǎn)生齲壞機會少;E、I桿的堅硬部分應緊靠軸面觀測線的上緣,防止支點后移,失去近中牙合支托的作用造成基牙向遠中旋轉(zhuǎn)正確答案:E22.隙卡屬于()卡環(huán)。A、L形卡環(huán)B、雙臂卡環(huán)C、三臂卡環(huán)D、單臂卡環(huán)E、桿狀卡環(huán)正確答案:D23.由雕刻蠟牙形成的塑料牙的特點是:()A、硬度較好B、形態(tài)色澤良好C、耐磨損D、不易染色E、與對頜咬合關(guān)系良好正確答案:E24.設計可摘局部義齒時,不符合人工牙的要求的是:()A、質(zhì)地盡量厚,以保證其強度B、形態(tài)要協(xié)調(diào)C、基托大小適中D、顏色要協(xié)調(diào)E、建立適合個體情況的生理性合關(guān)系正確答案:A25.桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好,常用于遠中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為:()A、U形B、R形C、L形D、I形E、T形正確答案:E26.關(guān)于卡環(huán)的位置,說法錯誤的是:()A、平衡卡環(huán)應位于擺動軸中點垂線的附近B、盡量靠近缺牙區(qū)C、在缺牙區(qū)加卡環(huán)可防止義齒翹動D、支點線盡量平分義齒E、應盡可能在前牙正確答案:E27.牙齒缺失后,牙槽骨在那一段時間內(nèi)吸收的最快:()A、失牙后1年半B、失牙后2年C、失牙后1年D、失牙初期E、失牙后6個月正確答案:D28.不是肯氏第一類牙列缺損修復設計防止游離鞍基向齦方移動的措施:()A、設計時采用減小牙合力措施B、采取功能壓力印模,減少游離鞍基下沉C、在近缺隙的基牙上設計近中頜支托和卡抱力較小的II型卡臂D、設計RPA卡環(huán)組E、擴大基托面積以分散合力正確答案:D29.鑄造支架打磨時的順序應為:()A、粗磨,磨平,細磨,拋光B、磨平,細磨,粗磨,拋光C、粗磨,細磨,拋光,磨平D、粗磨,細磨,磨平,拋光E、磨平,粗磨,細磨,拋光正確答案:D30.可摘局部義齒,穩(wěn)定作用設計應注意的問題有:()A、間接固位體主要增加義齒的穩(wěn)定性B、基托必須與牙槽嵴黏膜密合C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)越密合越好D、基托伸展要適度E、以上都是正確答案:E31.鑄造支架蠟型在一次包埋時,可選用包埋材為:()A、石膏類包埋材B、磷酸鹽包埋材C、石英砂D、氧化硅包埋材E、熟石膏正確答案:B32.二型卡環(huán)即()卡環(huán)。A、三臂卡環(huán)B、單臂卡環(huán)C、雙臂卡環(huán)D、鑄造分臂卡環(huán)E、以上都不是正確答案:D33.后腭桿的寬度約為()mm。A、3.5~4.0B、1~2C、2.5~3.5D、1.5~2.5E、4.0~5.0正確答案:A34.支架在模型上試合時發(fā)現(xiàn)支架不能完全就位,其原因可能時:()A、支架在打磨過程中打磨的量過多B、打磨用力過大,引起支架產(chǎn)生變形C、支架的拋光面存在小結(jié)節(jié)D、支架的拋光用力不均勻,使某些部位過厚E、支架與基牙存在接觸正確答案:B35.義齒游離端受側(cè)向力作用而產(chǎn)生頰舌向水平移動的現(xiàn)象是指:()A、擺動B、下沉C、翹動D、旋轉(zhuǎn)E、以上都不是正確答案:A36.冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為:()A、0.8mmB、1.0mmC、0.9mmD、1.2mmE、1.1mm正確答案:D37.可摘局部義齒的直接固位體主要是:()A、舌桿B、舌板C、腭桿D、牙合支托E、卡環(huán)正確答案:E38.大連接體包括:()A、舌桿B、腭桿C、腭板D、舌板E、以上都是正確答案:E39.在選擇義齒的支持形式時,余留牙牙周情況較差,或后牙全部缺失時,采用:()A、牙支持式B、粘膜支持式C、混合支持式D、A+BE、A+C正確答案:B40.側(cè)腭桿厚約()mm。A、2~3B、1.5~2C、1~1.5D、3E、1~2正確答案:C41.深覆牙合患者上前牙缺失的可摘局部義齒修復設計時,若能獲得()mm,以上間隙時可安常規(guī)修復,若磨出間隙不足()mm可以金屬基托修復A、1.51.0B、1.52C、1.51.5D、1.01.0E、1.01.5正確答案:A42.在選擇義齒的支持形式時,應盡量設計成:()A、牙支持式B、粘膜支持式C、混合支持式D、A+BE、A+C正確答案:E43.支持固位和穩(wěn)定作用均好,并可防止食物嵌塞,只能鑄造的卡環(huán)為:()A、連續(xù)卡環(huán)B、聯(lián)合卡環(huán)C、圈形卡環(huán)D、對半卡環(huán)E、回力卡環(huán)正確答案:B44.牙合支托的寬度為:()A、基牙頰舌側(cè)的1/4-1/3B、基牙頰舌側(cè)的1/3-1/2C、基牙頰舌側(cè)的1/5-1/4D、基牙合面的1/3-1/2E、基牙合面的1/4-1/3正確答案:B45.以下哪一項是彈性仿生義齒的適應癥:()A、缺牙間隙過小者B、咬合較緊的低牙合者C、部分前牙缺失D、基牙過小及缺乏牙體和組織倒凹者E、基牙Ⅱ°松動以上的牙周病患者正確答案:C46.不符合義齒穩(wěn)定的要求的是:()A、與余留牙密合B、不翹動C、不脫落D、活動性好E、不擺動正確答案:D47.牙合支托的厚度為()mm。A、0.5~1B、0.3~0.5C、0.2~0.3D、1~1.5E、0.5~0.7正確答案:D48.瓊脂的復模溫度為:()A、60~70℃B、52~55℃C、70~80℃D、36~40℃E、80~90℃正確答案:B49.在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為:()A、0.5~0.8mmB、1mmC、1.5~2mmD、2~2.5mmE、3mm以上正確答案:C50.鑄造蠟型制作中連續(xù)卡環(huán)放置的位置在:()A、軸面B、前牙舌隆突上C、合面D、前牙頸緣E、前牙切緣正確答案:B51.下面對正插法設置鑄道的描述正確的是:()A、正插法使用上頜全腭板B、正插法的主鑄道口設置在熔模所在的模型底部C、正插法的鑄道按順序方向?qū)我恢麒T道設置在熔模的一側(cè)D、正插法的鑄道位于熔模后方,鑄道與熔模成垂直關(guān)系E、正插法是鑄道口設置在熔模的牙合方,依靠多個分鑄道接蠟型各個部件,主鑄道連接澆注口形成器正確答案:E52.延伸卡環(huán)的堅硬部分放在近缺隙基牙的非倒凹區(qū),起()作用。A、支持B、都不對C、夾板D、固位E、穩(wěn)定正確答案:C53.舌桿應距齦緣()mm。A、1~2B、5~6C、2~3D、4~5E、3~4正確答案:E54.混合支持式義齒,舌桿應離開黏膜()mm。A、0.1~0.3B、1C、1~1.2D、0.3~0.5E、0.4~0.6正確答案:D55.基牙向缺隙相反方向傾斜時所畫出的觀測線為:()A、二型觀測線B、四型觀測C、一型觀測線D、三型觀測線E、五型觀測線正確答案:C56.確定共同就位道模型傾斜需要遵循以下原則的是()A、當后牙游離缺失時,模型最好向后傾斜,減輕基牙的扭力B、后牙缺失,前后均有基牙,一端基牙牙周情況差,則模型應向基牙健康一端傾斜C、前牙缺失,若唇側(cè)牙槽脊倒凹較大,則模型應向后傾斜D、后牙均有缺失,一般將模型向后傾斜E、一側(cè)牙缺失,另一側(cè)天然牙舌面倒凹較大,向患側(cè)傾斜正確答案:E57.鑄造支架蠟型制作中前腭桿寬度.厚度各為:()A、5mm1mmB、4mm8mmC、8mm1mmD、5mm3mmE、8mm3mm正確答案:C58.鑄造支架卡環(huán)臂和卡環(huán)體應做成:()A、半水滴型B、三角形C、內(nèi)扁外圓的半圓形D、方圓形E、內(nèi)圓外扁的半圓形正確答案:C59.由頰舌兩個單獨的相對的圓環(huán)形卡環(huán)臂和近遠中牙合支托構(gòu)成的卡環(huán)是:()A、回力卡環(huán)B、連續(xù)卡環(huán)C、圈形卡環(huán)D、聯(lián)合卡環(huán)E、對半卡環(huán)正確答案:E60.彎制卡環(huán)前磨牙及前牙卡環(huán)用直徑()mm的鋼絲。A、0.5~0.6B、0.6~0.8C、0.9~1.2D、1.2~1.5E、0.8~0.9正確答案:E61.彎制鋼絲卡臂進入基牙倒凹的深度為:()A、<0.25mmB、>1.0mmC、0.75~1.0mmD、0.5~0.75mmE、0.25~0.5mm正確答案:D62.可摘局部義齒一般設計的卡環(huán)數(shù)為:()A、2B、1~2C、4D、3~5E、2~4正確答案:E63.在基牙上畫觀測線用的是:()A、鑿子B、分析桿C、碳棒D、倒凹規(guī)E、削刀正確答案:C64.屬于直接固位體的是:()A、金屬舌面B、冠外固位體C、舌支托D、連續(xù)卡環(huán)E、尖牙牙合支托正確答案:B65.鑄造支架設置單一鑄道時應選擇:()A、3mm蠟線B、5mm蠟線C、6~8mm蠟線D、10mm以上E、1mm蠟線正確答案:C66.若后牙全部缺失,卡環(huán)設計在:()A、切牙上B、尖牙上C、切牙和尖牙上D、不能設計卡環(huán),黏膜支持式E、以上都不對正確答案:B67.可摘局部義齒的基托具有:()A、支持B、傳遞C、分散牙合力D、A+BE、A+B+C正確答案:E68.鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應:()A、逐漸變粗進入倒凹區(qū)B、逐漸變細進入倒凹區(qū)C、粗細一致進入倒凹區(qū)D、逐漸變粗在倒凹區(qū)以上E、粗細一致進入非倒凹區(qū)正確答案:B69.鑄造支架蠟型在二次包埋時,內(nèi)包埋時可選用包埋材為:()A、石英砂B、氧化硅包埋材C、石膏類包埋材D、磷酸鹽包埋材E、熟石膏正確答案:D70.以下()不是肯氏第一類牙列缺損修復設計的是:()A、減少人工牙的數(shù)目(縮短牙弓)B、減小人工牙的頰舌徑C、選用硬度較小的塑料牙D、減小基托面積E、減小人工牙與對牙合牙的牙尖斜度正確答案:D71.可摘局部義齒,支持作用設計應注意的問題有:()A、盡量選用鑄造牙合支托B、牙合支托盡量防止靠近缺牙間隙的基牙上C、盡量利用基牙分散牙合力D、牙周情況較差時,應減小牙合力E、以上都是正確答案:E72.一型觀測線適用于()型卡環(huán)。A、ⅡB、ⅠC、ⅢD、ⅤE、Ⅳ正確答案:B73.三型觀測線適用于()型卡環(huán)。A、ⅡB、ⅤC、ⅣD、ⅠE、Ⅲ正確答案:E74.鑄造支架的鑄圈焙燒溫度為:()A、800℃B、600℃C、700℃D、400℃E、900℃正確答案:E75.下列說法中正確的是:()A、倒凹依據(jù)外形高點線來定義,外形高點線以下齦向部分稱為倒凹區(qū)B、倒凹依據(jù)觀測線來定義,觀測線以下齦向部分為倒凹區(qū)C、倒凹不利于義齒摘戴,故應全部填補D、倒凹可增強義齒固位,無需填補E、填塞倒凹可以提高可摘義齒的固位力正確答案:B76.下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是:()A、使用的倒凹深度越大,卡環(huán)就必須要有更大的彈性B、使用的倒凹深度越小,卡環(huán)就必須要有更大的彈性C、0.75mm的倒凹深度適用于T型卡環(huán)D、0.25mm的倒凹深度適用于I型卡環(huán)E、0.5mm的倒凹深度適用于回力卡環(huán)正確答案:A77.金屬基托與塑料基托相聯(lián)處,應形成一定的固位裝置,并離開模型:()A、0.15mmB、0.3mmC、1mmD、0.5mmE、2mm正確答案:D78.符合可摘局部義齒基牙選擇的原則的是:()A、牙冠形態(tài)正常B、基牙牙冠無傾斜C、牙周組織健康D、咬合關(guān)系正常E、以上都是正確答案:E79.直接固位體可防止義齒向()方脫位的固位體。A、牙合B、頰C、遠中D、舌E、齦正確答案:A80.鑄造支架設置多數(shù)鑄道時,主鑄道應盡可能位于模型:()A、偏近中B、偏舌側(cè)C、偏唇頰側(cè)D、偏遠中E、中間正確答案:E81.關(guān)于基托的作用的說法錯誤的是:()A、可將義齒各部分組成一整體B、基托.黏膜.唾液之間有吸附力C、具有對抗側(cè)向力的作用D、彌補牙槽骨的缺損,恢復其外形E、牙槽嵴低平者,固位作用好正確答案:E82.可摘局部義齒起主要固位作用的部分稱作:()A、卡環(huán)B、卡臂尖C、卡臂D、直接固位體E、牙合支托正確答案:D83.屬于Kennedy分類第二類的是:()A、左上678缺失,其他牙存在B、左上78缺失,右上678缺失,其他牙存在C、左下578、右下78缺失,其他牙存在D、左下1、右下1缺失,其他牙存在E、左上678、右上5678缺失,其他牙存在正確答案:A84.復制耐高溫模型時常選用的印模材料為:()A、石膏印模材料B、印模膏印模材料C、瓊脂印模材料D、藻酸鹽類印模材料E、氧化鋅印模材料正確答案:C85.屬于Kennedy分類第一類的是:()A、左上678缺失,其他牙存在B、左上78缺失,右上678缺失,其他牙存在C、左下578缺失,其他牙存在D、左下1、右下1缺失,其他牙存在E、左上678、右上5缺失,其他牙存在正確答案:B86.可摘局部義齒中關(guān)于卡環(huán)體與卡環(huán)臂的描述正確的是:()A、卡環(huán)體位于倒凹區(qū),卡環(huán)臂位于非倒凹區(qū)B、卡環(huán)體位于非倒凹區(qū),卡環(huán)臂位于倒凹區(qū)C、卡環(huán)體與卡環(huán)臂應均位于倒凹區(qū)D、卡環(huán)體和卡環(huán)臂均應位于非倒凹區(qū)E、以上說法都是正確的.正確答案:B87.鑄造支架蠟型制作中舌桿寬度.中份厚度一般為:()A、3mm2mmB、3mm3mmC、4mm1mmD、5mm2mmE、6mm3mm正確答案:D88.86|78缺失Kennedy分類為:()A、第二類第一分類B、第一類C、第一類第一分類D、第二類E、第三類正確答案:C89.雙臂卡環(huán)只具有()作用。A、穩(wěn)定B、固位穩(wěn)定C、支持D、支持固位E、固位正確答案:E90.經(jīng)電解拋光后的支架,一般應放入1

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