《聚乙烯燃?xì)夤艿篮附咏宇^檢測(cè)評(píng)價(jià)方法-數(shù)字射線檢測(cè)方法》

ICS

N

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CASEIXXX—XXXX

X

聚乙烯燃?xì)夤艿篮附咏宇^檢測(cè)評(píng)價(jià)方法

—數(shù)字射線檢測(cè)方法

TestingandEvaluationMethodforWeldedJointsofPolyethyleneGasPipeline

—X-rayDigitalRadiographicTestingMethod

（征求意見(jiàn)稿）

XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實(shí)施

中國(guó)特種設(shè)備檢驗(yàn)協(xié)會(huì)發(fā)布

T/CASEI×××—××××

聚乙烯燃?xì)夤艿篮附咏宇^檢測(cè)評(píng)價(jià)方法

-數(shù)字射線檢測(cè)方法

1范圍

1.1本文件規(guī)定了聚乙烯燃?xì)夤艿篮附咏宇^X射線數(shù)字成像檢測(cè)技術(shù)和質(zhì)量分級(jí)。

1.2本文件適用于城鎮(zhèn)燃?xì)鈮毫艿涝谥圃?、安裝、在用檢測(cè)中的焊接接頭的X射線數(shù)字成像檢測(cè)。

1.3本文件適用的成像器件為數(shù)字探測(cè)器；適用的X射線最高管電壓不超過(guò)300kV。

1.4非城鎮(zhèn)燃?xì)鈮毫艿赖木垡蚁┕懿暮凸芗腦射線數(shù)字成像檢測(cè)，可參照使用。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T15558.1燃?xì)庥寐竦鼐垡蚁≒E）管道系統(tǒng)第1部分：管材

GB/T15558.2燃?xì)庥寐竦鼐垡蚁≒E）管道系統(tǒng)第2部分：管件

GB18871電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)

GB/T23901.2無(wú)損檢測(cè)射線照相檢測(cè)圖像質(zhì)量第2部分：階梯孔型像質(zhì)計(jì)像質(zhì)值的測(cè)定

GB/T23901.5無(wú)損檢測(cè)射線照相檢測(cè)圖像質(zhì)量第5部分:雙絲型像質(zhì)計(jì)圖像不清晰度的測(cè)定

GB/T23903射線圖像分辨力測(cè)試計(jì)

GB/T26592無(wú)損檢測(cè)儀器工業(yè)X射線探傷機(jī)性能測(cè)試方法

GB/T26594無(wú)損檢測(cè)儀器工業(yè)用X射線管性能測(cè)試方法

TSGD7004壓力管道定期檢驗(yàn)規(guī)則—公用管道

GBZ117工業(yè)探傷放射防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)

NB/T47013.1承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第1部分：通用要求

NB/T47013.11承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第11部分：X射線數(shù)字成像檢測(cè)

JB/T11608無(wú)損檢測(cè)儀器工業(yè)用X射線探傷裝置

T/CASEI006在役聚乙烯燃?xì)夤艿罊z驗(yàn)與評(píng)價(jià)

3術(shù)語(yǔ)和定義

下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。

3.1像質(zhì)計(jì)imagequalityindicator

一般為聚乙烯管道同樣材質(zhì)制作的用于測(cè)定聚乙烯焊縫數(shù)字射線照片的射線照相靈敏度的器件，根

據(jù)在底片上顯示的像質(zhì)計(jì)的影像，可以判斷底片影像的質(zhì)量，并可評(píng)定透照技術(shù)、膠片暗室處理情況、

缺陷檢驗(yàn)?zāi)芰Φ取?/p>

3.2冷焊coldwelding

聚乙烯燃?xì)夤艿篮附訒r(shí)因欠壓（輸入或輸出電壓太低）時(shí)造成焊縫容易形成焊接缺陷的焊接方式。

3.3孔洞hole

聚乙烯焊接過(guò)程中因于夾雜較大固體顆?；蛴捎诰植枯^大縮孔、氣孔等原因形成焊縫內(nèi)部的孔穴，

造成的焊縫結(jié)構(gòu)不連續(xù)。

1

T/CASEI×××—××××

3.4融合面夾雜quiltinclusion

聚乙烯焊接過(guò)程中由于焊接過(guò)程中外來(lái)物質(zhì)摻入熔合面形成異質(zhì)夾雜物，造成整個(gè)熔合面粘接

不牢，導(dǎo)致接頭性能急劇下降的焊縫結(jié)構(gòu)不連續(xù)。其表現(xiàn)為熔合面的整體脆性斷裂失效或大面積不

均勻的韌性斷裂失效。。

3.5對(duì)比試塊

一般為聚乙烯管道同樣材質(zhì)制作的用于測(cè)定焊接缺陷深度的器件，根據(jù)在底片上顯示的對(duì)比試塊

的影像，可以判斷缺陷的深度。

3.6小徑管

外直徑De小于等于100毫米的聚乙烯管子

4一般要求

4.1檢測(cè)人員

4.1.1從事X射線數(shù)字成像檢測(cè)的人員，上崗前應(yīng)參加國(guó)家規(guī)定的輻射安全知識(shí)培訓(xùn)，并按照有關(guān)

法規(guī)的要求取得相應(yīng)證書。

4.1.2從事X射線數(shù)字成像檢測(cè)的人員，應(yīng)取得TSGZ8001所要求的無(wú)損檢測(cè)X射線數(shù)字成像檢測(cè)

專項(xiàng)資格，方可進(jìn)行相應(yīng)項(xiàng)目的檢測(cè)工作；

4.1.3從事X射線數(shù)字成像檢測(cè)的人員，應(yīng)了解聚乙烯管道的制造工藝和焊接工藝的特點(diǎn)。

4.2檢測(cè)系統(tǒng)與器材

4.2.1X射線機(jī)

4.2.1.1應(yīng)根據(jù)被檢工件的厚度和焦距大小，選擇X射線機(jī)的能量范圍。

4.2.1.2焦點(diǎn)的選擇應(yīng)與所采用的探測(cè)器相匹配。

4.2.1.3采用的X射線機(jī)，其性能指標(biāo)應(yīng)滿足JB/T11608的規(guī)定，使用性能測(cè)試條件及測(cè)試方法參考

GB/T26594和GB/T26592的規(guī)定。

4.2.2探測(cè)器系統(tǒng)

4.2.2.1動(dòng)態(tài)范圍應(yīng)不小于2000:1，A/D轉(zhuǎn)換位數(shù)不小于12bit。

4.2.2.2壞像素要求：面陣列探測(cè)器3×3像素區(qū)域中，相鄰壞像素不得超過(guò)3個(gè)；成行（成列）壞像

素不得超過(guò)3個(gè)，且不得位于距離中心位置200像素以內(nèi)；成像區(qū)域內(nèi)壞像素不超過(guò)總像素的1%。線

陣列探測(cè)器中，相鄰的壞像素不允許超過(guò)2個(gè)。探測(cè)器系統(tǒng)供應(yīng)商應(yīng)提供出廠壞像素表和壞像素校正方

法。

4.2.2.3應(yīng)按照具體的探測(cè)器系統(tǒng)規(guī)定的圖像校正方法，對(duì)探測(cè)器進(jìn)行校正。

4.2.2.4探測(cè)器系統(tǒng)性能指標(biāo)如：壞像素、對(duì)比靈敏度、分辨率、信噪比、線性范圍、厚度寬容度、

殘影等，其測(cè)試條件及測(cè)試方法按相應(yīng)國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定執(zhí)行。

4.2.2.5探測(cè)器系統(tǒng)質(zhì)量合格證中至少應(yīng)給出探測(cè)器類型、轉(zhuǎn)換屏參數(shù)（如有）、像素尺寸、成像面

積、射線能量適用范圍、量子轉(zhuǎn)換效率、填充因子、采集幀頻等技術(shù)參數(shù)。

4.2.3計(jì)算機(jī)系統(tǒng)及軟件

4.2.3.1計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的要求應(yīng)滿足NB/T47013.11中4.2.3的要求

4.2.3.2系統(tǒng)軟件是X射線數(shù)字成像系統(tǒng)的核心單元，應(yīng)具備圖像采集、圖像處理、缺陷幾何尺寸測(cè)

量、缺陷標(biāo)注、圖像存儲(chǔ)、輔助評(píng)定和檢測(cè)報(bào)告打印及其它輔助功能，應(yīng)滿足NB/T47013.11中4.2.4

的要求。

4.2.3.3應(yīng)包含疊加降噪、改變窗寬窗位和對(duì)比度增強(qiáng)等基本數(shù)字圖像處理功能。

4.2.3.4應(yīng)包括信噪比測(cè)量、缺陷標(biāo)記、尺寸測(cè)量、尺寸標(biāo)定功能。

4.2.3.5宜具有不小于4倍的放大功能。

4.2.3.6應(yīng)存儲(chǔ)原始圖像，觀察、評(píng)定時(shí)允許進(jìn)行相關(guān)處理。

4.2.3.7對(duì)原始圖像采用濾波等圖像處理時(shí)，應(yīng)經(jīng)合同雙方協(xié)商同意，并有相關(guān)文檔記錄。

4.2.3.8其他特殊要求應(yīng)由合同雙方協(xié)商確定。

2

T/CASEI×××—××××

4.2.4檢測(cè)工裝

4.2.4.1應(yīng)根據(jù)被檢工件進(jìn)行設(shè)計(jì)，并滿足檢測(cè)要求。

4.2.4.2應(yīng)根據(jù)被檢工件的重量，選擇檢測(cè)工裝的承載能力。宜有平移、旋轉(zhuǎn)、速度連續(xù)可調(diào)等功能，

并保證較高運(yùn)轉(zhuǎn)精度和穩(wěn)定性。

4.2.4.3如采取數(shù)字成像連續(xù)檢測(cè)技術(shù)，檢測(cè)工裝的運(yùn)動(dòng)應(yīng)與探測(cè)器的數(shù)據(jù)采集同步。

4.2.5像質(zhì)計(jì)

4.2.5.1本部分采用的像質(zhì)計(jì)包括階梯孔型像質(zhì)計(jì)和雙絲型像質(zhì)計(jì)。

4.2.5.2階梯孔型像質(zhì)計(jì)的型號(hào)和規(guī)格應(yīng)符合GB/T23901.2的規(guī)定，雙絲型像質(zhì)計(jì)的型號(hào)和規(guī)格應(yīng)符

合GB/T23901.5的規(guī)定。

4.2.5.3像質(zhì)計(jì)材料應(yīng)選擇與被檢測(cè)聚乙烯管道同樣或近似材質(zhì)進(jìn)行制作，制作后應(yīng)對(duì)所制作像質(zhì)計(jì)

進(jìn)行量值溯源。

4.2.6檢測(cè)系統(tǒng)使用性能

應(yīng)結(jié)合被檢工件和本部分要求，根據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)各部分性能指標(biāo)選擇合適的檢測(cè)設(shè)備和器材，并提供

滿足上述設(shè)備和器材性能指標(biāo)及系統(tǒng)軟件功能的測(cè)試證明文件。檢測(cè)系統(tǒng)的使用性能應(yīng)滿足本部分規(guī)定

的圖像質(zhì)量要求。

4.2.7校準(zhǔn)或運(yùn)行核查

4.2.7.1每年至少對(duì)探測(cè)器系統(tǒng)性能中的壞像素、線性范圍、信噪比、厚度寬容度、殘影等進(jìn)行1次

校準(zhǔn)并記錄。

4.2.7.2每年至少應(yīng)對(duì)使用中的曝光曲線進(jìn)行1次核查。當(dāng)射線機(jī)重要部件更換或經(jīng)過(guò)修理后，應(yīng)重

新制作曝光曲線。

4.2.7.3每3個(gè)月至少對(duì)探測(cè)器壞像素進(jìn)行1次核查，并記錄和校正。

4.2.7.4存在如下情況應(yīng)進(jìn)行系統(tǒng)分辨率核查并記錄，核查方法按附錄A執(zhí)行。

a)檢測(cè)系統(tǒng)有改變時(shí)；

b)正常使用條件下，每3個(gè)月應(yīng)至少核查一次；

c)在系統(tǒng)停止使用一個(gè)月后重新使用時(shí)。

4.3檢測(cè)工藝文件

4.3.1檢測(cè)工藝文件包括工藝規(guī)程和操作指導(dǎo)書

4.3.2工藝規(guī)程的內(nèi)容應(yīng)至少包含如下相關(guān)因素和要求：

表1工藝規(guī)程涉及的相關(guān)因素

序號(hào)相關(guān)因素

1被檢測(cè)工件的類型、規(guī)格（形狀、尺寸、壁厚和材質(zhì)）

2依據(jù)的法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)

3檢測(cè)設(shè)備器材以及校準(zhǔn)、核查、運(yùn)行核查或檢查的要求

4檢測(cè)工藝(透照方式、透照參數(shù)、幾何參數(shù)、運(yùn)動(dòng)參數(shù)等)

5工藝試驗(yàn)報(bào)告

6缺陷評(píng)定與質(zhì)量分級(jí)

4.3.3應(yīng)根據(jù)工藝規(guī)程的內(nèi)容以及被檢工件的檢測(cè)要求編制操作指導(dǎo)書，其內(nèi)容應(yīng)至少包括如下

內(nèi)容：

d)檢測(cè)設(shè)備器材(包括：X射線機(jī)(規(guī)格)、探測(cè)器(規(guī)格)、濾波板、像質(zhì)計(jì)、標(biāo)記、檢測(cè)工裝、

計(jì)算機(jī)、顯示器、系統(tǒng)軟件等)；

e)檢測(cè)工藝參數(shù)（包括：管電壓、曝光量、透照幾何參數(shù)、濾波板材質(zhì)與厚度、檢測(cè)設(shè)備與檢

測(cè)區(qū)域的相對(duì)位置、被檢工件運(yùn)動(dòng)形式和速度、透照方式等）；

f)檢測(cè)標(biāo)識(shí)規(guī)定；

3

T/CASEI×××—××××

g)檢測(cè)操作程序；

h)檢測(cè)記錄；

i)圖像評(píng)定(包括：灰度、信噪比、圖像分辨率、圖像靈敏度、標(biāo)記等)；

j)檢測(cè)質(zhì)量的等級(jí)。

4.3.4操作指導(dǎo)書的工藝驗(yàn)證

4.3.4.1操作指導(dǎo)書在首次應(yīng)用前應(yīng)進(jìn)行工藝驗(yàn)證。驗(yàn)證的方式可以采用像質(zhì)計(jì)、模擬試塊或?qū)嶋H檢

測(cè)對(duì)象進(jìn)行。

4.3.4.2驗(yàn)證可通過(guò)專門的透照試驗(yàn)進(jìn)行，或以產(chǎn)品的第一批圖像作為驗(yàn)證依據(jù)。在這兩種情況下，

作為依據(jù)的驗(yàn)證圖像均應(yīng)做出標(biāo)識(shí)。

4.4安全要求

4.4.1檢測(cè)環(huán)境應(yīng)滿足系統(tǒng)運(yùn)行對(duì)環(huán)境(溫度、濕度、接地、電磁輻射、振動(dòng)等)的要求。

4.4.2X射線輻射防護(hù)條件應(yīng)符合GB18871和GBZ117的有關(guān)規(guī)定。現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行X射線數(shù)字成像檢測(cè)

時(shí)，應(yīng)按GBZ117的規(guī)定劃定控制區(qū)和管理區(qū)，設(shè)置警告標(biāo)志，檢測(cè)人員應(yīng)佩戴個(gè)人劑量計(jì)，并攜帶

劑量報(bào)警儀。

5檢測(cè)方法

5.1透照方式

5.1.1應(yīng)根據(jù)被檢工件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和技術(shù)條件的要求選擇適宜的透照方式。典型的透照方式參見(jiàn)附錄

B。

5.1.2小徑管熱熔焊接接頭滿足下列兩條件時(shí)應(yīng)采用雙壁雙影傾斜透照橢圓成像方式：

T（壁厚）≤8mm；g（焊縫寬度）≤Do/4

5.1.3橢圓成像時(shí)，應(yīng)控制影像的開(kāi)口寬度（上下焊縫投影最大間距）在1倍焊縫寬度左右，相隔

90°，透照2次。不滿足上述條件或橢圓成像有困難時(shí)可采用雙壁雙影垂直透照方式，相隔90°，

透照2次。

5.1.4管徑＞100mm且小于等于探測(cè)器有效成像尺寸的熱熔焊接接頭采用雙壁單影透照方式，一次

透照有效長(zhǎng)度不大于被檢工件內(nèi)徑；管徑＞100mm且大于探測(cè)器有效成像尺寸的熱熔焊接接頭，一次

透照有效長(zhǎng)度應(yīng)不大于探測(cè)器有效成像尺寸。

5.1.5對(duì)于熱熔接頭翻邊不良和在用電熔焊接接頭的缺陷檢測(cè)可選用雙壁雙影垂直透照方式。

5.1.6采用連續(xù)成像方式采集圖像時(shí)，應(yīng)保證被檢工件的運(yùn)動(dòng)速度與圖像采集幀頻相匹配，同時(shí)應(yīng)

保證X射線主射束垂直(或?qū)?zhǔn))透照被檢工件并到達(dá)探測(cè)器的有效成像區(qū)城。

5.1.7采用靜態(tài)成像方式采集圖像時(shí)，圖像采集的重疊區(qū)域長(zhǎng)度應(yīng)不小于10mm。

5.2成像幾何參數(shù)的選擇

5.2.1所選用的X射線機(jī)至被檢工件表面的距離f應(yīng)滿足下述要求：f≥10d?b2/3；

圖1成像幾何透照示意圖

說(shuō)明：1—探測(cè)器；2—被檢工件；b：被檢工件表面到探測(cè)器的距離；d：有效焦點(diǎn)尺寸。

4

T/CASEI×××—××××

5.2.2采用X射線機(jī)在內(nèi)中心透照方式，當(dāng)圖像質(zhì)量符合6.1.4.1和6.1.4.2的要求時(shí)，f值可以

減小，但減小值不應(yīng)超過(guò)規(guī)定值的50％。

5.2.3采用X射線機(jī)在內(nèi)單壁透照方式，當(dāng)圖像質(zhì)量符合6.1.4.1和6.1.4.2的要求時(shí)。f值可以

減小，但減小值不應(yīng)超過(guò)規(guī)定值的20％。

5.2.4透照幾何參數(shù)的估算

理論上，對(duì)于給定的檢測(cè)系統(tǒng)，可由式（1）計(jì)算最佳放大倍數(shù)。

········································································(1)

式中：

M0—最佳放大倍數(shù)；

d—焦點(diǎn)尺寸；

Uc—探測(cè)器固有不清晰度（約等于探測(cè)器像素大小的2倍）。

式（2）給出了圖像分辨率與透照幾何參數(shù)之間的關(guān)系，對(duì)于給定的檢測(cè)系統(tǒng)和被檢工件，可結(jié)合

實(shí)際檢測(cè)工況，基于式（2）選擇系統(tǒng)宜采用的透照幾何參數(shù)。

················································(2)

式中：

M—放大倍數(shù)［計(jì)算見(jiàn)式（3）］；

Ug—幾何不清晰度；

Ur—應(yīng)達(dá)到的圖像分辨力（約等于應(yīng)分辨的雙絲絲徑的2倍）。

················································································(3)

式中：

F—X射機(jī)至探測(cè)器的距離：

f—X射線機(jī)至被檢工件表面的距離。

5.3透照方向

透照時(shí)X射線束中心應(yīng)垂直指向透照區(qū)中心，需要時(shí)可選用有利于發(fā)現(xiàn)缺陷的方向透照。

5.4非平面工件透照次數(shù)的確定

5.4.1小徑管環(huán)向焊接接頭100％靜態(tài)成像的透照次數(shù)為相隔90°垂直透照2次。

5.4.2對(duì)于曲面外徑大于100mm，且小于探測(cè)器有效成像尺寸的被檢工件，在滿足透照厚度比K

值為1.2規(guī)定的前提下，一次透照有效長(zhǎng)度不大于被檢工件內(nèi)徑，且圖像灰度值應(yīng)滿足6.2.3的要

求。

5.5透照參數(shù)的選擇

實(shí)際檢測(cè)時(shí)應(yīng)根據(jù)采用的X射線數(shù)字成像系統(tǒng)和被檢工件的特點(diǎn)，選擇適當(dāng)?shù)腦射線能量、曝光量

等參數(shù)，以滿足檢測(cè)要求。

5.5.1X射線能量

應(yīng)盡量選用較低的管電壓。在采用較高管電壓時(shí)，應(yīng)保證適當(dāng)?shù)钠毓饬?。圖2規(guī)定了不同透照厚度

允許采用的最高管電壓。對(duì)于不等厚工件在保證圖像質(zhì)量符合本部分的要求下，管電壓可適當(dāng)高于圖2

限定值。

5

T/CASEI×××—××××

圖2不同透照厚度允許的X射線最高透照管電壓

5.5.2曝光量

5.5.2.1曝光量等于有效曝光時(shí)間和管電流的乘積，用mA?s表示。

5.5.2.2可通過(guò)增加曝光量提高信噪比、提高圖像質(zhì)量。

5.5.2.3在滿足圖像質(zhì)量、檢測(cè)速度和檢測(cè)效率要求前提下，可選擇較低的曝光量。

5.5.2.4在實(shí)際檢測(cè)時(shí)，應(yīng)按照檢測(cè)速度、檢測(cè)設(shè)備和檢測(cè)質(zhì)量的要求，通過(guò)協(xié)調(diào)影響曝光量的參數(shù)

來(lái)選擇合適的曝光量。

a)面陣列探測(cè)器可通過(guò)合理選擇采集幀頻、圖像疊加幅數(shù)和管電流來(lái)控制曝光量；

b)線陣列探測(cè)器可通過(guò)合理選擇曝光時(shí)間和管電流來(lái)控制曝光量。

5.6標(biāo)記

5.6.1透照部位的標(biāo)記由識(shí)別和定位標(biāo)記組成。

5.6.2識(shí)別標(biāo)記一般包括產(chǎn)品編號(hào)、焊接接頭編號(hào)、部位編號(hào)和透照日期。返修后的透照還應(yīng)有返

修標(biāo)記，擴(kuò)大檢測(cè)比例的透照應(yīng)有擴(kuò)大檢測(cè)標(biāo)記。識(shí)別標(biāo)記可由計(jì)算機(jī)寫入。

5.6.3定位標(biāo)記一般包括中心標(biāo)記“”和搭接標(biāo)記“↑”。中心標(biāo)記指示透照部位區(qū)段的中心位

置和分段編號(hào)的方向。搭接標(biāo)記是透照分段標(biāo)記，一般由適當(dāng)尺寸的鉛制或其他適宜的重金屬制數(shù)字、

拼音字母和符號(hào)等構(gòu)成。當(dāng)鉛制搭接標(biāo)記用數(shù)字或字母表示時(shí)，可省去中心標(biāo)記。

5.6.4對(duì)于連續(xù)成像檢測(cè)，在檢測(cè)的起始位置做定位標(biāo)記“”，其中“→”指向檢調(diào)方向，可利

用數(shù)字或字表示分段標(biāo)記。對(duì)環(huán)焊縫檢測(cè)可按順時(shí)針?lè)较蛴糜浱?hào)筆進(jìn)行標(biāo)識(shí)；對(duì)直焊鏠可按左到右方

式進(jìn)行標(biāo)識(shí)，同時(shí)應(yīng)與圖像標(biāo)記匹配。

5.6.5熱熔接頭標(biāo)記一般應(yīng)放置在距焊縫邊緣至少5mm以外的部位。

5.6.6電熔接頭標(biāo)記一般應(yīng)放置在距電阻絲邊緣至少5mm以外的部位。

5.6.7所有標(biāo)記的影像不應(yīng)重疊，且不應(yīng)有干擾有效評(píng)定范圍內(nèi)的影像。

5.7表面處理

檢測(cè)前應(yīng)清理被檢工件處可能掩蓋或干擾缺陷影像的異物，必要時(shí)需對(duì)表面不規(guī)則形狀做適當(dāng)修

整。

5.8無(wú)用X射線和散射線屏蔽

應(yīng)采用濾波板、準(zhǔn)直器（光闌）、鉛箔、鉛板等適當(dāng)指施，減少散射線和無(wú)用X射線。

6圖像質(zhì)量及評(píng)定

6.1圖像質(zhì)量

6.1.1一般要求

6.1.1.1應(yīng)同時(shí)保證圖像靈敏度和圖像分辨率的要求。

6.1.1.2測(cè)定圖像質(zhì)量的像質(zhì)計(jì)分為階梯孔型像質(zhì)計(jì)和雙絲型像質(zhì)計(jì)。

6.1.1.3圖像靈敏度采用階梯孔型像質(zhì)計(jì)進(jìn)行測(cè)定。

6

T/CASEI×××—××××

6.1.1.4圖像分辨率采用雙絲型像質(zhì)計(jì)進(jìn)行測(cè)定。

6.1.1.5圖像質(zhì)量驗(yàn)證應(yīng)在每一種焊接頭的第一次透照時(shí)進(jìn)行或在此之前專們進(jìn)行工藝驗(yàn)證。驗(yàn)證圖

像質(zhì)量的透照布置應(yīng)擺放階梯孔型和雙絲型兩種像質(zhì)計(jì)。

6.1.2階梯孔型像質(zhì)計(jì)

6.1.2.1階梯孔型像質(zhì)計(jì)的放置原則

6.1.2.1.1單壁單影或雙壁雙影透照時(shí)，放置在X射線機(jī)側(cè)；單壁透照時(shí)，如果像質(zhì)計(jì)無(wú)法放置在射

線源側(cè)，允許放置在探測(cè)器側(cè)，但應(yīng)進(jìn)行對(duì)比實(shí)驗(yàn)。對(duì)比試驗(yàn)方法是在射線源側(cè)和探測(cè)器側(cè)各放一個(gè)像

質(zhì)計(jì)，用相同的條件透照，測(cè)定出像質(zhì)計(jì)放置在射線源側(cè)和探測(cè)器側(cè)的靈敏度差異，以此修正像質(zhì)計(jì)靈

敏度的規(guī)定，以保證實(shí)際透照的圖像靈敏度符合要求；

6.1.2.1.2雙壁單影或雙壁雙影透照時(shí)，放置在探測(cè)器側(cè)。

6.1.2.1.3當(dāng)階梯孔型像質(zhì)計(jì)放置在探測(cè)器時(shí)，應(yīng)在適當(dāng)位置放置鉛字＂F＂作為標(biāo)記，“F＂標(biāo)記的

圖像應(yīng)與像質(zhì)計(jì)的標(biāo)記同時(shí)出現(xiàn)在圖像上，且應(yīng)在檢報(bào)告中注明。

6.1.2.2階梯孔型像質(zhì)計(jì)的使用

6.1.2.2.1階梯孔型像質(zhì)計(jì)材料應(yīng)與被檢工件的材料相同或相近。在滿足圖像靈敏度要求的前提下，

低密度階梯孔型像質(zhì)計(jì)可用于高密度材料的檢測(cè)。

6.1.2.2.2階梯孔型像質(zhì)計(jì)的材料、材料代碼和適用范圍應(yīng)符合表2的規(guī)定。

表2階梯孔型像質(zhì)計(jì)適用范圍

階梯孔型像質(zhì)計(jì)材料代號(hào)PE（聚乙烯）

階梯孔型像質(zhì)計(jì)材料聚乙烯

適用的材料范圍聚乙烯

6.1.2.2.3階梯孔型像質(zhì)計(jì)一般應(yīng)放置于被檢區(qū)中心部位的接頭熱影響區(qū)以外。

6.1.2.2.4原則上每張圖像上都應(yīng)有階梯孔型像質(zhì)計(jì)的影像。在透照參數(shù)和被檢工件不變的情況下（如

一條焊縫的連續(xù)成像），可只在第一幅圖像中放置階梯孔型像質(zhì)計(jì)。

6.1.2.3階梯孔型像質(zhì)計(jì)的識(shí)別

圖像上能夠識(shí)別最小孔的編號(hào)即為像質(zhì)計(jì)靈敏度值，當(dāng)同一階梯上含有兩個(gè)孔時(shí)，則兩個(gè)孔都應(yīng)在

圖像上可識(shí)別。

6.1.3雙絲型像質(zhì)計(jì)

6.1.3.1雙絲型像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在射線機(jī)側(cè)。當(dāng)采用雙壁單影透照方式時(shí)，可放在探測(cè)器側(cè)。

6.1.3.2雙絲型像質(zhì)計(jì)的使用

6.1.3.2.1雙絲型像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在靠近被檢焊縫的母材上，像質(zhì)計(jì)絲與圖像（或探測(cè)器）的行或列成

較小的夾角（如2～5°），且細(xì)絲置于外側(cè)。

6.1.3.2.2原則上每張圖像上都應(yīng)有雙絲型像質(zhì)計(jì)的影像。在透照參數(shù)和檢測(cè)對(duì)象不變的情況下（如

一條焊縫的連續(xù)成像），可只在第一幅圖像中放置雙絲型像質(zhì)計(jì)，且細(xì)絲置于外側(cè)。

6.1.3.2.3若雙絲型像質(zhì)計(jì)無(wú)法放置在規(guī)定的位置，應(yīng)采用表3中的最小厚度的對(duì)比試件代替被檢工

件，但其圖像分率不得低于表中的值。

表3圖像分辨率

公稱厚度T或透照厚度W范圍/mm圖像分辨率/（lp/mm）絲號(hào)絲徑/mm

＞3.5～55.00D100.10

＞5～103.85D90.13

＞10～253.125D80.16

＞25～552.50D70.20

7

T/CASEI×××—××××

＞55～1502.00D60.25

注：對(duì)于雙壁單影透照方式，應(yīng)取公稱厚度T；對(duì)于小徑管雙壁雙影透照方式，透照厚度應(yīng)取管子

直徑。

6.1.3.3雙絲型像質(zhì)計(jì)的識(shí)別

雙絲型像質(zhì)計(jì)的識(shí)別方法見(jiàn)附錄C。

6.1.3.4圖像質(zhì)量的要求

6.1.3.5圖像靈敏度

按照采用的透照方式，圖像靈敏度應(yīng)符合表4的規(guī)定。

6.1.3.6圖像分辨率

圖像分辨率應(yīng)滿足表3的規(guī)定。對(duì)于小徑管雙壁雙影透照方式，透照厚度應(yīng)取管子直徑。

6.1.3.7補(bǔ)償原則

如果圖像分辨率達(dá)不到表3的規(guī)定，可通過(guò)提高信噪比來(lái)提高圖像靈敏度，以補(bǔ)償由于不清晰度達(dá)

不到要求而引起的對(duì)比度靈敏度降低，信噪比應(yīng)高于6.2.4的要求。例如：對(duì)于某一檢測(cè)系統(tǒng)，檢測(cè)厚

度為10mm的工件，如果圖像質(zhì)量不能達(dá)到W13和D9，則達(dá)到W14和D8可提供等效的檢測(cè)靈敏度。補(bǔ)

償最大不超過(guò)1個(gè)絲號(hào)。

6.1.3.8對(duì)于某一檢測(cè)系統(tǒng)，若給定幾何條件和管電壓，可通過(guò)增加曝光量提高信噪比。

表4圖像靈敏度值

單壁透照、像質(zhì)計(jì)置于X雙壁雙影、像質(zhì)計(jì)置于雙壁單影或雙壁雙影、像質(zhì)計(jì)

應(yīng)識(shí)別孔號(hào)（孔徑

射線機(jī)側(cè)X射線機(jī)側(cè)置于探測(cè)器側(cè)

/mm）

公稱厚度e/mm透照厚度W/mm透照厚度W/mm

H7(0.500)——＞14～22

H8(0.630)＞15～24＞10～19＞22～36

H9(0.800)＞24～30＞19～35＞36～50

H10(1.000)＞30～40—＞50～80

6.2圖像評(píng)定

6.2.1一般要求

6.2.1.1圖像質(zhì)量滿足規(guī)定的要求后，方可進(jìn)行被檢工件質(zhì)最的等級(jí)評(píng)定。

6.2.1.2可通過(guò)正像或負(fù)像的方式顯示。

6.2.1.3應(yīng)在光線柔和的環(huán)境下觀察圖像，顯示器屏幕應(yīng)清潔、無(wú)明顯的光線反射。

6.2.1.4圖像有效評(píng)定區(qū)城內(nèi)不應(yīng)存在干擾缺陷圖像識(shí)別的偽像。

6.2.2圖像灰度范圍要求

6.2.2.1圖像有效評(píng)定區(qū)內(nèi)的灰度值應(yīng)控制在滿量程的20％～80％；

6.2.2.2可通過(guò)測(cè)量圖像灰度直方圖等方法確定圖像灰度分布范圍。

6.2.3信噪比要求

6.2.3.1應(yīng)滿足表5對(duì)歸一化信噪比的最低要求。

6.2.3.2歸一化信噪比測(cè)試方法見(jiàn)附錄D。

表5歸一化信噪比最低要求

管電壓范圍/kV歸一化信噪比

≤100170

8

T/CASEI×××—××××

6.2.4圖像存儲(chǔ)

6.2.4.1存儲(chǔ)格式宜按照DICONDE格式執(zhí)行。

6.2.4.2單位代碼、工件編號(hào)、焊縫編號(hào)、透照參數(shù)、檢測(cè)人員代碼、識(shí)別標(biāo)記等信息應(yīng)寫入圖像文

件的描述字段中，這些信息應(yīng)具備不可更改性。

6.2.4.3焊縫編號(hào)應(yīng)與圖像編號(hào)相對(duì)應(yīng)。

6.2.5缺陷的識(shí)別與評(píng)定

6.2.5.1缺陷的識(shí)別和評(píng)定工作均可采用人工識(shí)別或計(jì)算機(jī)輔助進(jìn)行。

6.2.5.2人工識(shí)別可通過(guò)系統(tǒng)軟件工具對(duì)圖像進(jìn)行線性拉伸來(lái)改變圖像顯示的灰度范圍，達(dá)到人眼識(shí)

別的最佳效果。

7圖像保存與存儲(chǔ)

7.1圖像保存

7.1.1圖像應(yīng)存儲(chǔ)在硬盤等數(shù)字存儲(chǔ)介質(zhì)中，并應(yīng)有效保存。

7.1.2檢測(cè)圖像應(yīng)備份不少于兩份，相應(yīng)的原始記錄和檢測(cè)報(bào)告也應(yīng)同期保存。

7.1.3圖像保存不少于8年，在有效保存期內(nèi)，圖像數(shù)據(jù)不得丟失和更改。

7.2存儲(chǔ)環(huán)境

保存檢測(cè)圖像的光盤或硬盤等數(shù)字存儲(chǔ)介質(zhì)應(yīng)防磁、防潮、防塵、防積壓、防劃傷。

8結(jié)果解釋和評(píng)價(jià)

8.1缺陷的類型

8.1.1熱熔焊接接頭中的缺陷按性質(zhì)和形狀可分為裂紋、未熔合、融合面夾雜、孔洞、翻邊不良五

類。

8.1.2電熔焊接接頭中的缺陷按性質(zhì)和形狀可分為裂紋、未熔合、融合面夾雜、孔洞、電阻絲錯(cuò)位

五類。

8.2缺陷的尺寸

8.2.1應(yīng)通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)缺陷的幾何尺寸進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量公式參照NB/T47013.11中6.2.7的要求

8.2.2對(duì)比試塊應(yīng)選擇與被檢測(cè)聚乙烯管道同樣或近似材質(zhì)進(jìn)行制作，制作后應(yīng)對(duì)所制作的對(duì)比試

塊進(jìn)行量值溯源，對(duì)比試塊尺寸應(yīng)符合NB/T47013.2中附錄L的要求。

8.2.3對(duì)于不可接受的缺陷，可使用對(duì)比試塊進(jìn)行深度確認(rèn)，也可使用模擬試件，通過(guò)系統(tǒng)軟件計(jì)

算實(shí)現(xiàn)。。

9質(zhì)量分級(jí)

9.1聚乙烯燃?xì)夤艿缹?duì)接接頭質(zhì)量分級(jí)

根據(jù)接頭中存在的缺陷性質(zhì)、數(shù)量和密集程度，其質(zhì)量等級(jí)可劃分為Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ級(jí)。

Ⅰ、Ⅱ級(jí)焊接接頭內(nèi)不允許有裂紋和未熔合缺陷。

9.2缺欠評(píng)定

9.2.1聚乙烯熱熔焊焊接接頭缺欠評(píng)定

9.2.1.1孔洞

I、II級(jí)熱熔接頭中不允許存在連貫性孔洞、與冷焊區(qū)貫通的孔洞?？锥慈鼻钒幢?的規(guī)定進(jìn)行分級(jí)

評(píng)定。

孔洞缺欠的質(zhì)量分級(jí)

級(jí)別單個(gè)孔洞組合孔洞

I級(jí)X/L＜5%且h＜5%T累積尺寸X/L＜10%且h＜5%T

II級(jí)X/L＜10%且h＜10%T累積尺寸X/L＜15%且h＜10%T

9

T/CASEI×××—××××

III級(jí)大于II級(jí)者

注：X為該缺欠在熔合面周向方向的尺寸，L為熱熔接頭長(zhǎng)度，T為熱熔接頭管材壁厚，h為孔洞

的自身高度。

9.2.1.2熔合面缺欠

I、II級(jí)熱熔接頭中不允許存在熔合面裂紋、未熔合等危害性缺陷。熔合面缺欠按表6的規(guī)定進(jìn)行分

級(jí)評(píng)定。

表1熔合面缺欠的質(zhì)量分級(jí)

質(zhì)單個(gè)缺欠

量工件厚度表面缺欠埋藏缺陷

多個(gè)缺欠

等/mm若L＞Lmax缺若L＞Lmax缺

長(zhǎng)度Lmax高度h3長(zhǎng)度Lmax高度h2

級(jí)欠高度h1欠高度h1

1）若多個(gè)缺欠其各自高度h均

6≤e≤8e1.0-e1.51.0為：h1≤h≤h2或h3，則在任意12t

范圍內(nèi)，且深度在工件厚度40%

范圍內(nèi)（最小可為6mm，但最大

8≤e≤1582.01.082.01.0不超過(guò)30mm），累積長(zhǎng)度不得超

I級(jí)

過(guò)2t且最大值為150mm；

2）對(duì)于單個(gè)或多個(gè)允許的表面

缺欠，其最大累積長(zhǎng)度不得大于

15≤e≤30152.51.5152.51.5

整條焊縫長(zhǎng)度的5%且最長(zhǎng)不得

超過(guò)200mm。

表6（續(xù)）

質(zhì)單個(gè)缺欠

量工件厚度表面缺欠埋藏缺陷

多個(gè)缺欠

等/mm長(zhǎng)度若L＞Lmax缺長(zhǎng)度若L＞Lmax缺

高度h3高度h2

級(jí)Lmax欠高度h1Lmax欠高度h1

1）若多個(gè)缺欠其各自高度h均

6≤e≤8e1.51.0e1.51.0為：h1≤h≤h2或h3，則在任意12t

范圍內(nèi)，且深度在工件厚度40%

范圍內(nèi)（最小可為6mm，但最大

II8≤e≤15e2.01.0e2.01.5不超過(guò)30mm），累積長(zhǎng)度不得超

級(jí)過(guò)3t且最大值為200mm；

2）對(duì)于單個(gè)或多個(gè)允許的表面

缺欠，其最大累積長(zhǎng)度不得大于

15≤e≤302.51.5e3.02.0

e整條焊縫長(zhǎng)度的10%且最長(zhǎng)不得

超過(guò)300mm。

9.2.1.3錯(cuò)邊

最大錯(cuò)邊量應(yīng)小于管材壁厚的10%，或者按合同規(guī)定執(zhí)行。

9.2.1.4聚乙烯熱熔焊焊接接頭典型缺欠圖譜見(jiàn)資料性附錄A

9.2.2聚乙烯電熔焊焊接接頭缺欠評(píng)定

9.2.2.1熔合面夾雜的質(zhì)量分級(jí)

熔合面夾雜缺陷按表9的規(guī)定進(jìn)行分級(jí)評(píng)定。

表2熔合面夾雜缺陷的質(zhì)量分級(jí)

級(jí)別與內(nèi)冷焊區(qū)貫通的熔接面夾雜的缺陷長(zhǎng)度與內(nèi)冷焊區(qū)不貫通的熔接面夾雜的缺陷長(zhǎng)度

Ⅰ—不大于標(biāo)稱熔合區(qū)長(zhǎng)度L/10

Ⅱ不大于標(biāo)稱熔合區(qū)長(zhǎng)度L/10不大于標(biāo)稱熔合區(qū)長(zhǎng)度L/5

10

T/CASEI×××—××××

Ⅲ大于Ⅱ級(jí)者

注：L為標(biāo)稱熔合區(qū)長(zhǎng)度。

9.2.2.2孔洞

Ⅰ、Ⅱ級(jí)電熔接頭中不允許存在相鄰電阻絲間有連貫性孔洞、與內(nèi)冷焊區(qū)貫通的孔洞?？锥慈毕莅?/p>

表10的規(guī)定進(jìn)行分級(jí)評(píng)定。

表3孔洞缺陷的質(zhì)量分級(jí)

級(jí)別單個(gè)孔洞組合孔洞

ⅠX/L＜5%且h＜5%T累計(jì)尺寸X/L＜10%且h＜5%T

ⅡX/L＜10%且h＜10%T累計(jì)尺寸X/L＜15%且h＜10%T

Ⅲ大于Ⅱ級(jí)者

注：X為該缺陷在熔合面軸向方向上尺寸，L為標(biāo)稱熔合區(qū)長(zhǎng)度，T為電熔接頭管材壁厚，h

為孔洞自身高度。

9.2.2.3電阻絲錯(cuò)位

Ⅰ、Ⅱ級(jí)電熔接頭中不允許存在相鄰電阻絲相互接觸的缺陷。電阻絲錯(cuò)位缺陷按表11的規(guī)定進(jìn)行分

級(jí)評(píng)定。

表4電阻絲錯(cuò)位缺陷的質(zhì)量分級(jí)

級(jí)別電阻絲錯(cuò)位量

Ⅰ無(wú)明顯錯(cuò)位

Ⅱ錯(cuò)位量小于電阻絲間距

Ⅲ大于Ⅱ級(jí)者或相鄰電阻絲相互接觸

9.2.2.4承插不到位

Ⅰ、Ⅱ級(jí)電熔接頭中不允許存在承插不到位缺陷。

9.2.2.5聚乙烯電熔焊接頭典型圖譜見(jiàn)資料性附錄B

9.3綜合評(píng)級(jí)當(dāng)接頭中同時(shí)出現(xiàn)多種類型的缺陷時(shí)，以質(zhì)量最差的級(jí)別作為接頭的質(zhì)量級(jí)別。

9.4接頭的質(zhì)量接受標(biāo)準(zhǔn)由合同雙方商定，或參照有關(guān)規(guī)范執(zhí)行。

10檢測(cè)報(bào)告

X射線數(shù)字成像檢測(cè)報(bào)告應(yīng)至少包括下列內(nèi)容：

a)建設(shè)單位、檢測(cè)單位或委托單位；

b)被檢工件：焊接方法；

c)使用的檢測(cè)工藝文件編號(hào)；

d)檢測(cè)設(shè)備：射線機(jī)有效焦點(diǎn)尺寸；

e)檢測(cè)規(guī)范：透照布置、像質(zhì)計(jì)、濾波板、射線能量、曝光量或透照時(shí)間、射線機(jī)與探測(cè)器的

相對(duì)關(guān)系、透照幾何參數(shù)等；

f)圖像評(píng)定：灰度值、信噪比、圖像靈敏度、圖像分辨率、缺陷位置和性質(zhì)。

11

T/CASEI×××—××××

A

A

附錄A

（規(guī)范性）

系統(tǒng)分辨率核查方法

A.1系統(tǒng)分辨率核查應(yīng)采用雙絲型像質(zhì)計(jì)。

A.2雙絲型像質(zhì)計(jì)樣式見(jiàn)GB/T23901．5。

A.3雙絲型像質(zhì)計(jì)應(yīng)有測(cè)試或鑒定證書。

A.4核查方法

A.4.1將雙絲型像質(zhì)計(jì)緊貼在探測(cè)器輸入屏表面中心區(qū)域，金屬絲應(yīng)與探測(cè)器的行或列成2°～5°放

置，按如下工藝條件進(jìn)行透照，井在計(jì)算機(jī)上成像：

a)X射線管焦點(diǎn)至探測(cè)器輸人屏表面的距離為1000±50mm。在條件受限情況下，可適當(dāng)減小F，

但應(yīng)保證檢測(cè)系統(tǒng)的幾何不清晰度不大于探測(cè)器像素尺寸的5%。

b)曝光參數(shù)：管電壓50kV，1mm鋁濾波板；

c)灰度值不小于最大灰度值的50％。

d)信噪比：像素值≥80um時(shí)，SNRn≥140；像素值＜80um時(shí)，SNRn≥100.

A.4.2系統(tǒng)分辨率的識(shí)別方法參見(jiàn)附錄C。

A.5系統(tǒng)分辨率應(yīng)滿足表4的要求，用于小徑管雙壁雙影透照方式檢測(cè)時(shí)，表中透照厚度應(yīng)取管子直

徑。

12

T/CASEI×××—××××

B

B

附錄B

（規(guī)范性）

典型透照方式

圖B.1環(huán)焊縫X射線機(jī)在外雙壁單影透照方式

圖B.2小徑管環(huán)焊縫垂直透照方式

圖B.3環(huán)縫X射線機(jī)在內(nèi)單壁透照方式

13

T/CASEI×××—××××

C

C

附錄C

（規(guī)范性）

雙絲型像質(zhì)計(jì)的識(shí)別

C.1雙絲型像質(zhì)計(jì)的布置

雙絲型像質(zhì)計(jì)的放置應(yīng)與圖像（或探測(cè)器）的行或列成較小的夾角（如2°～5°）。

C.2雙絲型像質(zhì)計(jì)可識(shí)別率的測(cè)量方法

C.2.1雙絲型像質(zhì)計(jì)的識(shí)別和測(cè)量應(yīng)在圖像上灰度均勻的區(qū)域內(nèi)進(jìn)行，應(yīng)使用不少于21行像素疊加平

均。

C.2.2按照?qǐng)DC.1所示，在能夠清晰地分辨最細(xì)線對(duì)的影像處，按式（C.1）計(jì)算絲的可識(shí)別率R。

····························································(C.1)

式中:

△GV——可分辨的最細(xì)線對(duì)的灰度差；

BGV——背景灰度。

C.2.3本部分要求滿足R＞20％，即滿足邊緣分離大于20％的要求，則這一線對(duì)可識(shí)別。

C.2.4雙絲型像質(zhì)計(jì)圖像中第一組不大于20％的線對(duì)，即為表4要求的最小分辨率。

圖C.1雙絲型像質(zhì)計(jì)可識(shí)別率圖示

14

T/CASEI×××—××××

D

D

附錄D

（規(guī)范性）

歸一化信噪比測(cè)試方法

D.1歸一化信噪比計(jì)算

歸一化信噪比SNRn由式（D.1）計(jì)算得到：

······························································(D.1)

式中：

P—分辨力（um）；測(cè)量系統(tǒng)歸一化信噪比時(shí)，P為系統(tǒng)分辨力；測(cè)量圖像歸一化信噪比時(shí)，P為圖

像分辨力。

SNRm—測(cè)量信噪比。

D.2測(cè)量信噪比

信噪比測(cè)量是指在均勻區(qū)域（圖像信噪比指熱影響區(qū)或焊縫附近的母材、無(wú)缺陷處），取面積不小

于20像素×55像素的矩形區(qū)，計(jì)算此區(qū)域的均值和標(biāo)準(zhǔn)差，按照信噪比定義得到測(cè)量信噪比SNRm。

15

T/CASEI×××—××××

E

附錄E

（規(guī)范性）

典型缺陷圖列

E.1管材與管材熱熔對(duì)接

E.1.1孔洞缺陷

卷邊不良

縱向穿孔

母材、

焊縫麻點(diǎn)

16

T/CASEI×××—××××

E.1.2夾雜缺陷

雜質(zhì)外露

異物

雜質(zhì)、

卷邊不良

17

T/CASEI×××—××××

E.1.3裂紋缺陷

雜質(zhì)、

卷邊不良

E.1.4工藝缺陷和操作不當(dāng)缺陷

卷邊不良、焊縫不對(duì)稱

卷邊不良、焊縫錯(cuò)位

18

T/CASEI×××—××××

卷邊不良、過(guò)寬

卷邊不良、過(guò)窄

E.2管材與管材電熔連接

E.2.1不規(guī)范操作

融合異常(帶水分)電阻線錯(cuò)亂

19

T/CASEI×××—××××

夾雜紙條承插不到位

E.2.2工藝缺陷

孔洞、電阻絲錯(cuò)位電阻絲輕微錯(cuò)位

20

T/CASEI×××—××××

E

F

附錄F

（規(guī)范性）

X射線數(shù)字成像檢測(cè)報(bào)告格式

X射線數(shù)字成像檢測(cè)報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：

檢件名稱檢件材質(zhì)

檢件規(guī)格