白光干涉的技術(shù)演變過(guò)程

白光干涉的技術(shù)演變過(guò)程白光干涉技術(shù)的演變過(guò)程經(jīng)歷了從初步應(yīng)用到智能化與自動(dòng)化發(fā)展的階段。一、初步應(yīng)用階段在20世紀(jì)五六十年代，國(guó)內(nèi)外相繼出現(xiàn)了一些應(yīng)用型白光干涉儀。這些干涉儀主要采用人工操作、讀數(shù)、計(jì)算和測(cè)量評(píng)定某個(gè)參數(shù)，效率相對(duì)較低。這一時(shí)期的白光干涉技術(shù)主要應(yīng)用于簡(jiǎn)單的表面形貌測(cè)量和厚度測(cè)量等領(lǐng)域。二、智能化與自動(dòng)化發(fā)展階段隨著電子及計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，白光干涉儀開(kāi)始朝智能化與自動(dòng)化方向發(fā)展。1980年：基于相移技術(shù)測(cè)量原理的白光干涉自動(dòng)表面三維形貌測(cè)量系統(tǒng)被提出。這一時(shí)期，白光干涉技術(shù)開(kāi)始實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量，提高了測(cè)量效率和精度。1990年：出現(xiàn)了用Mirau干涉顯微結(jié)構(gòu)代替Linnik干涉顯微結(jié)構(gòu)的白光干涉測(cè)量系統(tǒng)。這種系統(tǒng)性能穩(wěn)定，抗干擾能力強(qiáng)，進(jìn)一步推動(dòng)了白光干涉技術(shù)的發(fā)展。三、先進(jìn)系統(tǒng)與應(yīng)用拓展階段目前，世界上最先進(jìn)的白光干涉測(cè)量系統(tǒng)基本采用Mirau干涉顯微鏡結(jié)構(gòu)，如美國(guó)ZYGO公司的NewView7000系列表面輪廓儀、英國(guó)Taylor-Hobson公司的TalysurfCCI系列以及德國(guó)Bruker公司的ContourGT-I3D等。這些系統(tǒng)具有垂直分辨率高（最高可達(dá)0.01nm）、垂直測(cè)量范圍大、掃描速度快等特點(diǎn)，并且實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)對(duì)焦功能和圖像拼接技術(shù)，增大了水平測(cè)量范圍。在應(yīng)用領(lǐng)域方面，白光干涉技術(shù)不僅被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測(cè)、機(jī)械加工等領(lǐng)域，還逐漸拓展到生命科學(xué)、材料科學(xué)等新興領(lǐng)域。例如，在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，白光干涉儀能夠精確測(cè)量薄膜的厚度、平整度以及晶圓表面的微觀結(jié)構(gòu)，確保半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量。在生命科學(xué)領(lǐng)域，白光干涉技術(shù)也被用于細(xì)胞成像和生物組織結(jié)構(gòu)的測(cè)量等。四、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)未來(lái)，白光干涉技術(shù)將繼續(xù)朝著更高精度、更快速度、更廣應(yīng)用領(lǐng)域的方向發(fā)展。隨著納米技術(shù)和微納制造技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)測(cè)量精度和分辨率的要求將越來(lái)越高。因此，白光干涉技術(shù)需要不斷創(chuàng)新和完善，以滿足這些新興領(lǐng)域的需求。同時(shí)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步，白光干涉技術(shù)也將實(shí)現(xiàn)更加智能化和自動(dòng)化的測(cè)量過(guò)程，提高測(cè)量效率和精度。綜上所述，白光干涉技術(shù)從初步應(yīng)用到智能化與自動(dòng)化發(fā)展再到先進(jìn)系統(tǒng)與應(yīng)用拓展階段經(jīng)歷了顯著的演變過(guò)程。未來(lái)，該技術(shù)將繼續(xù)發(fā)展并拓展到更多領(lǐng)域，為科技進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。TopMapMicroView白光干涉3D輪廓儀一款可以“實(shí)時(shí)”動(dòng)態(tài)/靜態(tài)微納級(jí)3D輪廓測(cè)量的白光干涉儀1)一改傳統(tǒng)白光干涉操作復(fù)雜的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)一鍵智能聚焦掃描，亞納米精度下實(shí)現(xiàn)卓越的重復(fù)性表現(xiàn)。2)系統(tǒng)集成CST連續(xù)掃描技術(shù)，Z向測(cè)量范圍高達(dá)100mm，不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率，為復(fù)雜形貌測(cè)量提供全面解決方案。3）可搭載多普勒激光測(cè)振系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)“動(dòng)態(tài)”3D輪廓測(cè)量。實(shí)際案例1，優(yōu)于1nm分辨率，輕松測(cè)量硅片表面粗糙度測(cè)量，R