半導(dǎo)體的第二次跨越復(fù)盤與預(yù)判

內(nèi)容目錄

1、復(fù)盤半導(dǎo)體第一次跨越：估值提升主導(dǎo)，國產(chǎn)替代全面提速大方向確立......................................8

1.1、電子板塊迎景氣周期，半導(dǎo)體漲幅遙遙領(lǐng)先...........................................................8

1.2、2019-2020H1半導(dǎo)體指數(shù)上行主要源于估值提升......................................................9

1.3、2020Q3-2021Q1震蕩行情下業(yè)績和估值此漲彼消.....................................................12

2、半導(dǎo)體第二次跨越：業(yè)績主導(dǎo)，業(yè)績兌現(xiàn)和行業(yè)景氣度是核心影響要素....................................14

2.1、2021Q1至今半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)亮眼，業(yè)績持續(xù)兌現(xiàn)能力較高的細(xì)分龍頭引領(lǐng)此輪行情....................14

2.2、下游需求旺盛+行業(yè)高景氣，半導(dǎo)體第二次跨越在路上..................................................16

2.3、缺芯成行業(yè)主旋律，國內(nèi)廠商迎來供應(yīng)鏈導(dǎo)入良機(jī)....................................................25

3、半導(dǎo)體引領(lǐng)主線：汽車半導(dǎo)體、核心設(shè)備和材料、射頻與模擬等細(xì)分方向..................................30

3.1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，核心芯片國產(chǎn)化率較低......................................................30

3.2、汽車半導(dǎo)體大有可為，功率、存儲(chǔ)、控制類芯片深度受益.............................................31

3.3、設(shè)備和材料：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石，國產(chǎn)替代勢在必行....................................................43

3.4、模擬芯片：長坡厚雪，半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)細(xì)分賽道..........................................................48

3.5、射頻芯片：5G/IOT驅(qū)動(dòng)，國產(chǎn)化正當(dāng)時(shí)...............................................................50

3.6、IC制造和封測：行業(yè)景氣度持續(xù)提升，中芯國際加碼成熟制程前景廣闊...............................52

4^國內(nèi)半導(dǎo)體重點(diǎn)標(biāo)的介紹：..............................................................................55

4.1、中芯國際：晶圓代工龍頭，充分受益景氣周期.........................................................55

4.2、斯達(dá)半導(dǎo)：國內(nèi)IGBT模塊龍頭，深度布局新能源車賽道..............................................56

4.3、捷捷微電：國內(nèi)晶閘管龍頭，功率器件IDM全產(chǎn)業(yè)鏈布局打開成長空間...............................57

4.4、韋爾股份：CIS巨頭，車規(guī)級產(chǎn)品全球第二...........................................................58

4.5、北京君正：并購ISSI,國內(nèi)車載存儲(chǔ)龍頭乘風(fēng)而起....................................................59

4.6、兆易創(chuàng)新：國內(nèi)MCU、NorFlash龍頭................................................................60

4.7、新潔能：國內(nèi)功率設(shè)計(jì)龍頭，充分受益行業(yè)高景氣度...................................................62

4.8、北方華創(chuàng)：半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，引領(lǐng)國產(chǎn)化浪潮.........................................................63

4.9、華峰測控：半導(dǎo)體測試機(jī)國產(chǎn)替代先鋒，切入SoC/功率賽道...........................................64

4.10、雅克科技：半導(dǎo)體材料領(lǐng)跑者，高端材料大有可為...................................................66

4.11、卓勝微：射頻前端龍頭，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品模組化進(jìn)程....................................................67

4.12、圣邦股份：模擬芯片龍頭，品類持續(xù)擴(kuò)張助力成長...................................................69

5、行業(yè)評級與投資策略.....................................................................................70

6、風(fēng)險(xiǎn)提示................................................................................................71

圖表目錄

圖1:2019年初至今電子行業(yè)價(jià)格指數(shù)相對滬深300指數(shù)變化....................................................8

圖2:2019年初至今電子及細(xì)分板塊行業(yè)價(jià)格指數(shù)變化..........................................................8

圖3:美國對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的制裁政策..................................................................9

圖4:全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)螺旋上升........................................................................9

圖5:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的三次轉(zhuǎn)移..........................................................................10

圖6:2015-2020H1年中國集成電路銷售與進(jìn)口情況............................................................10

圖7:2015-2020H1年中國集成電路國產(chǎn)化率...................................................................10

圖8:半導(dǎo)體企業(yè)IPO、可轉(zhuǎn)債、定增融資額（億元）.........................................................12

圖9:2014-2020年中國半導(dǎo)體企業(yè)投融資事件（個(gè)）..........................................................12

圖10:2019年初至今PE及歸母凈利潤對申萬半導(dǎo)體板塊指數(shù)走勢相對貢獻(xiàn)率的變化...........................12

圖H:2020Q3-2021Q1申萬半導(dǎo)體指數(shù)與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)累計(jì)漲幅對比........................................13

圖12:2020Q3-2021Q1申萬半導(dǎo)體指數(shù)與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)累計(jì)漲幅對比........................................13

圖13:電子各板塊單季度營收同比增速情況..................................................................14

圖14:半導(dǎo)體單季度歸母凈利潤同比增速情況................................................................14

圖15:半導(dǎo)體行業(yè)累計(jì)PE變化情況與累計(jì)單季度歸母凈利潤對比..............................................14

圖16:2021Q2申萬半導(dǎo)體指數(shù)與滬深300累計(jì)漲幅對比.......................................................15

圖17:汽車三化發(fā)展趨勢.....................................................................................17

圖18:全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車出貨量預(yù)測..........................................................................17

圖19:燃油車與電動(dòng)車成本結(jié)構(gòu)對比..........................................................................18

圖20:電動(dòng)化、自動(dòng)化和數(shù)字化大幅提升汽車電子BOM...................................................................................................18

圖21:全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)?？焖僭鲩L.....................................................................19

圖22:我國汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模迅速增長.....................................................................19

圖23:智能手機(jī)出貨量近兩季度持續(xù)同比增長.................................................................20

圖24:預(yù)計(jì)2021年智能手機(jī)出貨量重回正增長................................................................20

圖25:國內(nèi)5G手機(jī)占比持續(xù)提升.............................................................................20

圖26:預(yù)計(jì)全球5G手機(jī)快速增長.............................................................................20

圖27:5G手機(jī)與4G手機(jī)對比...............................................................................21

圖28:5G手機(jī)12英寸晶圓需求量（sqi/unit）...................................................................................................................21

圖29:全球射頻前端芯片市場模預(yù)測..........................................................................21

圖30:VR成像原理圖........................................................................................22

圖31:AR技術(shù)原理圖........................................................................................22

圖32:VR/AR產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商一覽.........................................................................22

圖33:虛擬現(xiàn)實(shí)正處于規(guī)模上量前夜..........................................................................23

圖34:AR/VR市場規(guī)模展望................................................................................24

圖35:8英寸晶圓產(chǎn)能展望...................................................................................27

圖36:2010-2020年國產(chǎn)芯片自給率及2025年預(yù)測............................................................28

圖37:車規(guī)級芯片對可靠性要求最高..........................................................................28

圖38:車規(guī)級芯片進(jìn)入供應(yīng)鏈的周期較長.....................................................................28

圖39:部分半導(dǎo)體企業(yè)季度營收變動(dòng)（單位：億元）..........................................................29

圖40:部分半導(dǎo)體企業(yè)季度凈利潤變動(dòng)（單位：億元）........................................................29

圖41:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景...................................................................................30

圖42:功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用占比..............................................................................32

圖43:全球功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長.................................................................32

圖44:全球MOSFET市場規(guī)模穩(wěn)步增長......................................................................32

圖45:2022年預(yù)測MOSFET終端應(yīng)用占比...................................................................32

圖46:IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域...................................................................................33

圖47:2019年功率器件競爭格局情況........................................................................34

圖48:2019年MOSFET器件競爭格局情況...................................................................34

圖49:2019年IGBT芯片競爭格局情況.......................................................................34

圖50:2019年IGBT模塊競爭格局情況.......................................................................34

圖51:主控芯片和功能芯片配合對車身進(jìn)行控制...............................................................36

圖52:特斯拉FSD自動(dòng)駕駛芯片架構(gòu).........................................................................36

圖53:自動(dòng)駕駛需要處理的數(shù)據(jù)量日益提升...................................................................36

圖54:自動(dòng)駕駛L1-L5需要的算力（TFLOPS/TOPS）............................................................................................................36

圖55:汽車主控芯片與功能芯片增長情況及預(yù)測（單位：百萬美元）...........................................37

圖56:存儲(chǔ)器分類明細(xì).......................................................................................38

圖57:不同存儲(chǔ)器在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)系統(tǒng)中的應(yīng)用................................................................38

圖58:2016-2019年全球DRAM市場規(guī)模....................................................................39

圖59:2016-2019年全球NANDFlash市場規(guī)模................................................................39

圖60:2016-2019年全球NORFlash市場規(guī)模.................................................................40

圖61:各類存儲(chǔ)細(xì)分市場分布.................................................................................40

圖62:2019年DRAM下游應(yīng)用分布..........................................................................40

圖63:2019年NANDFlash下游應(yīng)用分布.....................................................................40

圖64:2019年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模分布情況..................................................................41

圖65:2025年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模分布情況預(yù)測..............................................................41

圖66:2016-2025年全球汽車年存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模及預(yù)測......................................................41

圖67:2020年DRAM市場競爭格局..........................................................................42

圖68:2020年NANDFlash市場競爭格局.....................................................................42

圖69:2020Q1NORFlash市場競爭格局.......................................................................42

圖70:集成電路工藝復(fù)雜，制造設(shè)備種類繁多.................................................................43

圖71:2013-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模..................................................................44

圖72:中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占比逐漸提升............................................................44

圖73:全球晶圓制造材料市場規(guī)模............................................................................45

圖74:2019年晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)........................................................................45

圖75:中國大陸全球半導(dǎo)體材料市場份額不斷上漲............................................................46

圖76:中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模............................................................................46

圖77:模擬芯片是鏈接數(shù)字世界與自然界的橋梁...............................................................48

圖78:模擬芯片占半導(dǎo)體比重較為穩(wěn)定........................................................................49

圖79:射頻前端的設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)增加........................................................................51

圖80:2G-5G單部手機(jī)射頻前端價(jià)值量（單位：美元）........................................................51

圖81:射頻前端芯片全球市場格局............................................................................51

圖82:純晶圓代工占整個(gè)晶圓制造市場比例...................................................................53

圖83:全球晶圓代工市場規(guī)模持續(xù)增長........................................................................53

圖84:中芯國際全球布局.....................................................................................55

圖85:2018-2020中芯國際營業(yè)收入變化......................................................................55

圖86:20018-2020中芯國際歸母凈利潤變化..................................................................55

圖87:2015-2020斯達(dá)半導(dǎo)營業(yè)收入變化......................................................................56

圖88:2015-2020斯達(dá)半導(dǎo)歸母凈利潤變化...................................................................56

圖89:公司充電樁系統(tǒng)及電路系統(tǒng)示意圖.....................................................................57

圖90:2015-2020年捷捷微電營業(yè)收入及變化.................................................................58

圖91:2015-2020年捷捷微電歸母凈利潤及變化...............................................................58

圖92:豪威科技ASIL-C級汽車圖像傳感器...................................................................59

圖93:2015-2020韋爾股份營業(yè)收入變化......................................................................59

圖94:2015-2020韋爾股份歸母凈利潤變化...................................................................59

圖95:2015-2020北京君正營業(yè)收入變化......................................................................60

圖96:2015-2020北京君正歸母凈利潤變化...................................................................60

圖97:兆易創(chuàng)新SPINORFlash主要特性......................................................................61

圖98:兆易創(chuàng)新RISC-VGD32VF103系列MCU產(chǎn)品..........................................................61

圖99:2015-2020兆易創(chuàng)新營業(yè)收入變化......................................................................61

圖100:2015-2020兆易創(chuàng)新歸母凈利潤變化...................................................................61

圖101：新潔能主要產(chǎn)品簡介..................................................................................62

圖102:2016-2020新潔能營業(yè)收入變化........................................................................63

圖103:2016-2020新潔能歸母凈利潤變化.....................................................................63

圖104:北方華創(chuàng)刻蝕機(jī)展示..................................................................................64

圖105:2015-2020北方華創(chuàng)營業(yè)收入變化.....................................................................64

圖106:20015-2020北方華創(chuàng)歸母凈利潤變化..................................................................64

圖107:華峰測控主要產(chǎn)品演變過程...........................................................................65

圖108:2015-2020華峰測控營業(yè)收入變化.....................................................................65

圖109:20015-2020華峰測控歸母凈利潤變化..................................................................65

圖110:公司主營產(chǎn)品........................................................................................66

圖111：2020年公司營收結(jié)構(gòu).................................................................................66

圖112:2016-2020雅克科技營業(yè)收入變化.....................................................................67

圖113:2016-2020雅克科技?xì)w母凈利潤變化...................................................................67

圖114：卓勝微射頻前端芯片產(chǎn)品概覽.........................................................................68

圖115:2016-2020卓勝微營業(yè)收入變化........................................................................68

圖116:2016-2020卓勝微歸母凈利潤變化.....................................................................68

圖117:圣邦股份SGM41100A產(chǎn)品主要參數(shù)...................................................................69

圖118:2016-2020圣邦股份營業(yè)收入變化.....................................................................70

圖119:2016-2020圣邦股份歸母凈利潤變化...................................................................70

表1:中國集成電路政策一覽..................................................................................11

表2:2021Q2半導(dǎo)體板塊漲幅表現(xiàn)較好的個(gè)股匯總（截至2021-06-25）..............................................................................15

表3:汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈........................................................................................17

表4：國內(nèi)汽車半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的主要差距及自主率...........................................................19

表5:VR/AR連接需求及演進(jìn)階段.............................................................................23

表6:2018-2020年度主流VR產(chǎn)品對比表.....................................................................24

表7:AR/VR產(chǎn)業(yè)相關(guān)公司布局情況..........................................................................25

表8:2021Q2部分廠商產(chǎn)品貨期及價(jià)格變動(dòng)趨勢...............................................................26

表9:截至2021年3月底全球因缺芯導(dǎo)致的汽車已減產(chǎn)數(shù)量情況................................................26

表10:國產(chǎn)芯片市場占有率偏低..............................................................................31

表11:中國廠商與國外廠商對比..............................................................................33

表12:功率半導(dǎo)體部分公司簡介..............................................................................35

表13:汽車MCU龍頭企業(yè)與國內(nèi)主要參與者.................................................................37

表14:汽車自動(dòng)駕駛芯片龍頭企業(yè)與國內(nèi)主要參與者..........................................................38

表15:DRAM、Flash技術(shù)對比...............................................................................39

表16:存儲(chǔ)部分公司簡介.....................................................................................42

表17:中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化情況............................................................................45

表18:高端半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀...................................................................................46

表19:國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料部分公司簡介...................................................................47

表20:模擬芯片主要產(chǎn)品和功能..............................................................................49

表21:模擬芯片競爭格局比較穩(wěn)定............................................................................49

表22:模擬芯片部分公司簡介.................................................................................50

表23:全球射頻前端芯片主要參與者..........................................................................52

表24:2021Q1全球前十大晶圓代工廠營收（單位：百萬美元）.................................................53

表25:2021Q1全球十大封測業(yè)者營收排名（百萬美元）.......................................................54

表26:公司IGBT模塊應(yīng)用于新能源汽車產(chǎn)品類型.............................................................56

表27:公司DDR4/DDR3產(chǎn)品介紹............................................................................60

表28:重點(diǎn)關(guān)注公司及盈利預(yù)測..............................................................................70

1、復(fù)盤半導(dǎo)體第一次跨越：估值提升主導(dǎo)，國產(chǎn)替

代全面提速大方向確立

1.1＞電子板塊迎景氣周期，半導(dǎo)體漲幅遙遙領(lǐng)先

2019-2020H1電子行業(yè)板塊漲幅遠(yuǎn)超同期滬深300指數(shù)漲幅。2019年初至

2020H1,滬深300指數(shù)漲幅40.2%,電子板塊漲幅為117.4%,遠(yuǎn)超滬深300指

數(shù)漲幅，電子行業(yè)整體景氣度快速提升。

圖1:2019年初至今電子行業(yè)價(jià)格指數(shù)相對滬深300指數(shù)變化

3

00

50

200

50

00

2

1

)

】A

〉

》

)廣

1

Z

NZNNZe(XO1NOeeeeZzN

000oo0o

」

0CX0I0o—0ooCXoJCXOICX0Io

—

—

—6—4

§—

4———

o—

89958O0sgg

00TCXIcovS80og

60o—Laso

—

—

—

6—666—ooooCXTJI

———R

L6666o—5RR

L6SoeoR

LLOL5RAO

005e00o

50No0CMcxloO

eNNoCXIooNe

eNoooeZ

CXICXICXIOl(NeCXICXJ

CMCM滬深300CXICXI

資料來源：Wind、

2019-2020H1半導(dǎo)體行業(yè)漲幅領(lǐng)跑電子行業(yè)，實(shí)現(xiàn)第一次指數(shù)上的跨越。以

2019年初價(jià)格指數(shù)100為基數(shù)，對申萬一級電子行業(yè)及申萬二級電子行業(yè)進(jìn)行

統(tǒng)計(jì)分析。2019年初至2020H1,電子行業(yè)漲幅為117.4%,其中半導(dǎo)體漲幅為

226.9%,其他電子漲幅為92.0%,元件H漲幅為101.8%,光學(xué)光電子漲幅為60.8%,

電子制造n漲幅為141.6%。

圖2:2019年初至今電子及細(xì)分板塊行業(yè)價(jià)格指數(shù)變化

45o

40o

35o

30o

25o

20o

15o

10o

eeeeezNe7eezeeNe苧eeee7eeNNe

oooo0oooo。。O

ooo0CM0ooOCX0IoooooOo

—

—

」

—

—

—

————Gs—&+—

A4g986Aeg—g&Gg

sss二

S6eO9oog

。

oo0oov。o

doo9oVvcoo0oosoo

—

—

—

—

—

—

—

—

—

—

6———o—R

—

d&6&66666oo—oO6e。&RRRR

s6eoeNoNO

ssoso5o555eweooOoo

e5CXIooOOCXI。N

ee