二零二五年度半導(dǎo)體科技公司干股分紅與芯片制造合作協(xié)議3篇

20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME二零二五年度半導(dǎo)體科技公司干股分紅與芯片制造合作協(xié)議合同編號_________一、合同主體1.甲方：2.乙方：3.其他相關(guān)方：二、合同前言2.1背景和目的本合同由甲方、乙方及其他相關(guān)方共同簽訂，旨在明確雙方在二零二五年度半導(dǎo)體科技公司干股分紅與芯片制造合作過程中的權(quán)利、義務(wù)和責(zé)任，確保合作順利進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)互利共贏。2.2合同依據(jù)本合同依據(jù)《中華人民共和國合同法》、《中華人民共和國公司法》等相關(guān)法律法規(guī)制定，并經(jīng)雙方充分協(xié)商一致。三、定義與解釋3.1專業(yè)術(shù)語1.半導(dǎo)體科技公司：指從事半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)。2.干股分紅：指甲方按照其在半導(dǎo)體科技公司持有的干股比例，分享公司年度利潤的行為。3.芯片制造：指乙方負(fù)責(zé)半導(dǎo)體科技公司的芯片制造業(yè)務(wù)，包括生產(chǎn)、加工、測試等環(huán)節(jié)。3.2關(guān)鍵詞解釋1.二零二五年度：指從2025年1月1日至2025年12月31日的時(shí)間段。2.利潤：指半導(dǎo)體科技公司在本合同約定的經(jīng)營期間內(nèi)，扣除成本、稅費(fèi)等后的凈收益。四、權(quán)利與義務(wù)4.1甲方的權(quán)利和義務(wù)1.甲方有權(quán)按照合同約定，參與半導(dǎo)體科技公司的干股分紅。2.甲方應(yīng)按照合同約定，履行干股分紅的相關(guān)義務(wù)。4.2乙方的權(quán)利和義務(wù)1.乙方有權(quán)按照合同約定，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體科技公司的芯片制造業(yè)務(wù)。2.乙方應(yīng)按照合同約定，履行芯片制造業(yè)務(wù)的相關(guān)義務(wù)。五、履行條款5.1合同履行時(shí)間本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，有效期為一年，自2025年1月1日起至2025年12月31日止。5.2合同履行地點(diǎn)本合同履行地點(diǎn)為半導(dǎo)體科技公司所在地。5.3合同履行方式1.甲方應(yīng)按照合同約定，按時(shí)足額支付干股分紅款項(xiàng)。2.乙方應(yīng)按照合同約定，確保芯片制造業(yè)務(wù)的順利進(jìn)行。六、合同的生效和終止6.1生效條件本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。6.2終止條件1.合同期滿，經(jīng)雙方協(xié)商一致同意終止。2.一方違約，另一方有權(quán)解除合同。6.3終止程序1.合同終止前，雙方應(yīng)就終止事宜進(jìn)行協(xié)商，達(dá)成一致意見。2.合同終止后，雙方應(yīng)按照約定辦理相關(guān)手續(xù)。6.4終止后果1.合同終止后，雙方應(yīng)按照約定處理剩余業(yè)務(wù)。2.合同終止后，雙方應(yīng)按照約定處理相關(guān)款項(xiàng)。七、費(fèi)用與支付7.1費(fèi)用構(gòu)成1.干股分紅費(fèi)用：甲方根據(jù)其在半導(dǎo)體科技公司持有的干股比例，按年度利潤的一定比例獲得分紅。2.芯片制造費(fèi)用：乙方負(fù)責(zé)芯片制造業(yè)務(wù)的成本，包括原材料、人工、設(shè)備折舊、能源消耗等費(fèi)用。3.其他費(fèi)用：根據(jù)合同約定，雙方可能產(chǎn)生的其他費(fèi)用。7.2支付方式1.干股分紅：甲方應(yīng)于每年1月31日前，將上一年度的分紅款項(xiàng)支付至半導(dǎo)體科技公司指定的銀行賬戶。2.芯片制造費(fèi)用：乙方應(yīng)于每月末前，將當(dāng)月芯片制造費(fèi)用支付至半導(dǎo)體科技公司指定的銀行賬戶。7.3支付時(shí)間1.干股分紅：甲方應(yīng)在每年的1月31日前支付。2.芯片制造費(fèi)用：乙方應(yīng)在每月末前支付。7.4支付條款1.雙方應(yīng)按照約定的支付方式和時(shí)間履行支付義務(wù)。2.任何一方未按時(shí)足額支付費(fèi)用的，應(yīng)向?qū)Ψ街Ц稖{金，滯納金按每日萬分之五計(jì)算。八、違約責(zé)任8.1甲方違約1.若甲方未按時(shí)支付干股分紅，應(yīng)向乙方支付滯納金。2.若甲方違反保密條款，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。8.2乙方違約1.若乙方未按時(shí)完成芯片制造業(yè)務(wù)，應(yīng)向甲方支付違約金。2.若乙方違反保密條款，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。8.3賠償金額和方式1.違約方應(yīng)按照合同約定，向守約方支付違約金或賠償金。2.賠償金額根據(jù)違約行為的嚴(yán)重程度和實(shí)際損失確定。九、保密條款9.1保密內(nèi)容1.雙方在本合同中涉及的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、經(jīng)營信息等。2.雙方在合作過程中獲取的對方保密信息。9.2保密期限本合同的保密期限自合同簽訂之日起，至合同終止后三年。9.3保密履行方式1.雙方應(yīng)采取合理的措施，確保保密內(nèi)容的保密性。2.雙方未經(jīng)對方同意，不得向任何第三方泄露保密內(nèi)容。十、不可抗力10.1不可抗力定義不可抗力是指合同簽訂后發(fā)生的，不能預(yù)見、不能避免并不能克服的客觀情況。10.2不可抗力事件1.自然災(zāi)害：地震、洪水、臺風(fēng)等。2.社會事件：戰(zhàn)爭、政府行為、罷工等。10.3不可抗力發(fā)生時(shí)的責(zé)任和義務(wù)1.發(fā)生不可抗力事件時(shí)，雙方應(yīng)及時(shí)通知對方。2.雙方應(yīng)采取一切可能的措施，減輕不可抗力事件的影響。10.4不可抗力實(shí)例1.自然災(zāi)害：地震導(dǎo)致生產(chǎn)線損壞。2.社會事件：政府政策變動導(dǎo)致原材料價(jià)格上漲。十一、爭議解決11.1協(xié)商解決1.雙方發(fā)生爭議時(shí)，應(yīng)通過友好協(xié)商解決。2.協(xié)商不成時(shí)，可提交相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)解。11.2調(diào)解、仲裁或訴訟1.若協(xié)商或調(diào)解不成，雙方可提交仲裁機(jī)構(gòu)仲裁。2.若仲裁不成，雙方可依法向人民法院提起訴訟。十二、合同的轉(zhuǎn)讓12.1轉(zhuǎn)讓規(guī)定1.未經(jīng)對方同意，任何一方不得將合同權(quán)利和義務(wù)轉(zhuǎn)讓給第三方。2.經(jīng)雙方同意，合同可以轉(zhuǎn)讓。12.2不得轉(zhuǎn)讓的情形1.合同涉及的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等。2.合同約定的其他不得轉(zhuǎn)讓的情形。十三、權(quán)利的保留13.1權(quán)力保留1.甲方保留對半導(dǎo)體科技公司干股的處置權(quán)。2.乙方保留對芯片制造技術(shù)的所有權(quán)。13.2特殊權(quán)力保留1.雙方保留在合同履行過程中發(fā)現(xiàn)對方違約行為時(shí)的追責(zé)權(quán)。2.雙方保留在合同終止后，對已發(fā)生的違約行為要求賠償?shù)臋?quán)利。十四、合同的修改和補(bǔ)充14.1修改和補(bǔ)充程序1.任何一方提出修改或補(bǔ)充合同內(nèi)容的，應(yīng)書面通知對方。2.雙方應(yīng)在收到通知后十五日內(nèi)，就修改或補(bǔ)充的內(nèi)容達(dá)成一致意見。14.2修改和補(bǔ)充效力1.經(jīng)雙方書面同意的修改或補(bǔ)充內(nèi)容，與本合同具有同等法律效力。2.修改或補(bǔ)充內(nèi)容自雙方簽字蓋章之日起生效。十五、協(xié)助與配合15.1相互協(xié)作事項(xiàng)1.雙方應(yīng)相互提供必要的協(xié)助，確保合同的有效履行。2.雙方應(yīng)共同解決合同履行過程中出現(xiàn)的問題。15.2協(xié)作與配合方式1.雙方應(yīng)通過書面或口頭方式及時(shí)溝通，確保信息暢通。2.雙方應(yīng)按照約定的方式和時(shí)間，完成各自的協(xié)作義務(wù)。十六、其他條款16.1法律適用本合同適用中華人民共和國法律。16.2合同的完整性和獨(dú)立性本合同構(gòu)成雙方之間關(guān)于二零二五年度半導(dǎo)體科技公司干股分紅與芯片制造合作的完整協(xié)議，取代了之前所有口頭或書面協(xié)議。16.3增減條款1.本合同任何條款的增減，均需經(jīng)雙方書面同意。2.任何未經(jīng)雙方書面同意的增減條款，均不具有法律效力。十七、簽字、日期、蓋章甲方（蓋章）：簽字：日期：乙方（蓋章）：簽字：日期：見證人（蓋章）：簽字：日期：附件及其他說明解釋一、附件列表：1.甲方營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件2.乙方營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件3.甲方股東會決議4.乙方董事會決議5.芯片制造技術(shù)相關(guān)資料6.干股分紅比例證明7.支付憑證8.不可抗力事件證明9.爭議解決相關(guān)文件10.其他雙方認(rèn)為必要的文件二、違約行為及認(rèn)定：1.違約行為：甲方未按時(shí)足額支付干股分紅。乙方未按時(shí)完成芯片制造業(yè)務(wù)。任何一方泄露對方商業(yè)秘密或技術(shù)秘密。任何一方未按照合同約定履行協(xié)助與配合義務(wù)。2.違約行為認(rèn)定：違約行為的認(rèn)定以合同條款為準(zhǔn)。任何一方違反合同約定，視為違約行為。違約行為的認(rèn)定由雙方協(xié)商解決，協(xié)商不成可提交仲裁或訴訟。三、法律名詞及解釋：1.合同法：調(diào)整合同關(guān)系，規(guī)范合同行為，保護(hù)合同當(dāng)事人的合法權(quán)益的法律。2.公司法：調(diào)整公司組織、管理和運(yùn)作的法律。3.商業(yè)秘密：不為公眾所知悉，能為權(quán)利人帶來經(jīng)濟(jì)利益，具有實(shí)用性并經(jīng)權(quán)利人采取保密措施的技術(shù)信息和經(jīng)營信息。4.不可抗力：不能預(yù)見、不能避免并不能克服的客觀情況。5.仲裁：指由雙方當(dāng)事人共同選擇的中立第三方，對爭議事項(xiàng)進(jìn)行審理并作出裁決的爭議解決方式。6.訴訟：指當(dāng)事人通過人民法院對爭議事項(xiàng)進(jìn)行審理并作出判決的爭議解決方式。四、執(zhí)行中遇到的問題及解決辦法：1.問題：甲方未按時(shí)支付干股分紅。解決辦法：甲方應(yīng)按照合同約定，及時(shí)足額支付干股分紅，若因特殊原因無法按時(shí)支付，應(yīng)提前通知乙方，并協(xié)商解決。2.問題：乙方未按時(shí)完成芯片制造業(yè)務(wù)。解決辦法：乙方應(yīng)按照合同約定，確保芯片制造業(yè)務(wù)的順利進(jìn)行，若因不可抗力或其他原因無法按時(shí)完成，應(yīng)提前通知甲方，并協(xié)商解決。3.問題：泄露商業(yè)秘密或技術(shù)秘密。解決辦法：雙方應(yīng)加強(qiáng)保密意識，采取合理的保密措施，如發(fā)現(xiàn)泄露行為，應(yīng)立即采取措施制止，并追究相關(guān)責(zé)任。4.問題：協(xié)助與配合義務(wù)未履行。解決辦法：雙方應(yīng)按照合同約定，相互提供必要的協(xié)助，確保合同的有效履行，若一方未履行協(xié)助與配合義務(wù)，另一方有權(quán)要求其履行或承擔(dān)違約責(zé)任。多方為主導(dǎo)的條款說明解釋一、增加第三方合同主體的基礎(chǔ)上。重新詳細(xì)規(guī)劃第三方的責(zé)權(quán)利等相關(guān)條款1.第三方主體引入在本合同中引入第三方主體，作為半導(dǎo)體科技公司的干股投資者或芯片制造合作伙伴。2.第三方責(zé)任第三方應(yīng)承擔(dān)其在合同中約定的責(zé)任，包括但不限于干股分紅、芯片制造質(zhì)量保證等。3.第三方權(quán)利第三方享有合同中約定的權(quán)利，包括但不限于參與公司決策、分享公司利潤等。4.第三方義務(wù)第三方應(yīng)履行合同中約定的義務(wù)，包括但不限于按時(shí)支付干股分紅、提供優(yōu)質(zhì)芯片制造服務(wù)等。5.第三方退出機(jī)制明確第三方退出合同的條件和程序，包括但不限于股權(quán)轉(zhuǎn)讓、合同解除等。二、以乙方的權(quán)益為主導(dǎo)，以乙方的責(zé)權(quán)利為優(yōu)先，增加乙方的權(quán)利條款以及乙方的多種利益條款，同時(shí)增加甲方的違約及限制條款1.乙方權(quán)利條款乙方有權(quán)要求甲方提供必要的生產(chǎn)資料和資源，以確保芯片制造業(yè)務(wù)的順利進(jìn)行。乙方有權(quán)要求甲方按照合同約定支付芯片制造費(fèi)用，并保證支付及時(shí)。2.乙方利益條款乙方享有芯片制造業(yè)務(wù)的優(yōu)先權(quán)，甲方不得將芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給第三方。乙方有權(quán)參與半導(dǎo)體科技公司的利潤分配，并享有優(yōu)先分紅權(quán)。3.甲方的違約及限制條款甲方違反合同約定，未提供必要的生產(chǎn)資料和資源，應(yīng)向乙方支付違約金。甲方不得未經(jīng)乙方同意，擅自變更芯片制造業(yè)務(wù)，否則應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。甲方違反合同約定，未按時(shí)支付芯片制造費(fèi)用，應(yīng)向乙方支付滯納金。三、以甲方的權(quán)益為主導(dǎo)，以甲方的責(zé)權(quán)利為優(yōu)先，增加甲方的權(quán)利條款以及甲方的多種利益條款，同時(shí)增加乙方的違約及限制條款1.甲方的權(quán)利條款甲方可根據(jù)半導(dǎo)體科技公司的經(jīng)營狀況，調(diào)整干股分紅比例。甲方可根據(jù)市場情況，要求乙方調(diào)整芯片制造費(fèi)用。2.甲方的利益條款甲方可享受半導(dǎo)體科技公司年度利潤的分紅。甲方可享受乙方芯片制造業(yè)務(wù)的優(yōu)先合作權(quán)。3.乙方的違約及限制條款乙方未按時(shí)完成芯片制造業(yè)務(wù)，應(yīng)向甲方支付違約金。乙方未達(dá)到合同約定的芯片制造質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任。乙方違反合同約定，未按時(shí)支付芯片制造費(fèi)用，應(yīng)向甲方支付滯納金。全文完。二零二五年度半導(dǎo)體科技公司干股分紅與芯片制造合作協(xié)議1合同目錄第一章合同概述1.1合同名稱1.2合同簽訂日期1.3合同雙方1.4合同目的1.5合同期限1.6合同附件第二章技術(shù)公司干股分紅2.1干股分紅比例2.2分紅方式2.3分紅時(shí)間2.4分紅計(jì)算方法2.5分紅支付方式2.6分紅調(diào)整機(jī)制第三章芯片制造合作協(xié)議3.1合作內(nèi)容3.2合作期限3.3合作目標(biāo)3.4技術(shù)研發(fā)3.5產(chǎn)品生產(chǎn)3.6質(zhì)量控制3.7供應(yīng)保障3.8版權(quán)與知識產(chǎn)權(quán)3.9合作終止第四章技術(shù)公司干股管理4.1干股購買與轉(zhuǎn)讓4.2干股持有比例4.3干股分紅權(quán)4.4干股回購4.5干股管理費(fèi)用第五章芯片制造項(xiàng)目管理5.1項(xiàng)目立項(xiàng)5.2項(xiàng)目實(shí)施5.3項(xiàng)目監(jiān)控5.4項(xiàng)目驗(yàn)收5.5項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)控制第六章合作雙方權(quán)利義務(wù)6.1技術(shù)公司權(quán)利6.2技術(shù)公司義務(wù)6.3芯片制造公司權(quán)利6.4芯片制造公司義務(wù)6.5合作雙方保密義務(wù)第七章合同履行與違約責(zé)任7.1合同履行7.2違約責(zé)任7.3違約金7.4爭議解決第八章合同解除與終止8.1合同解除條件8.2合同終止條件8.3合同解除程序8.4合同終止程序第九章合同變更與補(bǔ)充9.1合同變更9.2合同補(bǔ)充9.3合同變更程序9.4合同補(bǔ)充程序第十章合同生效與通知10.1合同生效條件10.2合同通知10.3通知方式10.4通知送達(dá)第十一章合同解除與終止后的處理11.1合同解除后的處理11.2合同終止后的處理11.3資產(chǎn)清算11.4債權(quán)債務(wù)處理第十二章合同附件12.1附件一：技術(shù)公司干股分紅協(xié)議12.2附件二：芯片制造合作協(xié)議12.3附件三：其他相關(guān)協(xié)議第十三章合同簽署13.1簽署日期13.2簽署人13.3簽署地點(diǎn)第十四章合同爭議解決14.1爭議解決方式14.2爭議解決機(jī)構(gòu)14.3爭議解決程序合同編號_________第一章合同概述1.1合同名稱本合同名稱為“二零二五年度半導(dǎo)體科技公司干股分紅與芯片制造合作協(xié)議”。1.2合同簽訂日期本合同簽訂日期為二零二五年一月一日。1.3合同雙方甲方：半導(dǎo)體科技公司乙方：芯片制造公司1.4合同目的本合同旨在明確甲方與乙方在二零二五年度內(nèi)關(guān)于干股分紅及芯片制造項(xiàng)目的合作內(nèi)容、權(quán)利義務(wù)、違約責(zé)任等事項(xiàng)。1.5合同期限本合同期限自二零二五年一月一日起至二零二五年十二月三十一日止。1.6合同附件1.1附件一：技術(shù)公司干股分紅協(xié)議1.2附件二：芯片制造合作協(xié)議1.3附件三：其他相關(guān)協(xié)議第二章技術(shù)公司干股分紅2.1干股分紅比例甲方按照其持有的乙方公司干股的百分之十進(jìn)行分紅。2.2分紅方式甲方應(yīng)于每年第一季度末前將分紅款項(xiàng)支付至乙方指定賬戶。2.3分紅時(shí)間分紅時(shí)間為每年第一季度末。2.4分紅計(jì)算方法分紅計(jì)算方法為：分紅金額=甲方持有的乙方公司干股價(jià)值×分紅比例。2.5分紅支付方式分紅支付方式為銀行轉(zhuǎn)賬。2.6分紅調(diào)整機(jī)制如甲方持有的乙方公司干股價(jià)值發(fā)生變動，分紅比例將相應(yīng)調(diào)整。第三章芯片制造合作協(xié)議3.1合作內(nèi)容甲方提供技術(shù)支持，乙方負(fù)責(zé)芯片制造項(xiàng)目的生產(chǎn)與銷售。3.2合作期限合作期限自二零二五年一月一日起至二零二五年十二月三十一日止。3.3合作目標(biāo)合作目標(biāo)為共同完成芯片制造項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)互利共贏。3.4技術(shù)研發(fā)甲方負(fù)責(zé)提供技術(shù)研發(fā)支持，乙方負(fù)責(zé)技術(shù)實(shí)施。3.5產(chǎn)品生產(chǎn)乙方負(fù)責(zé)芯片制造項(xiàng)目的生產(chǎn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。3.6質(zhì)量控制雙方共同制定質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品符合要求。3.7供應(yīng)保障乙方負(fù)責(zé)原材料、設(shè)備等供應(yīng)保障。3.8版權(quán)與知識產(chǎn)權(quán)合作過程中產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)歸雙方共同所有。3.9合作終止合作終止條件包括但不限于：一方違約、雙方協(xié)商一致等。第四章技術(shù)公司干股管理4.1干股購買與轉(zhuǎn)讓甲方有權(quán)購買、轉(zhuǎn)讓其持有的乙方公司干股。4.2干股持有比例甲方持有的乙方公司干股比例不超過百分之三十。4.3干股分紅權(quán)甲方享有乙方公司干股分紅權(quán)。4.4干股回購乙方有權(quán)在特定條件下回購甲方持有的干股。4.5干股管理費(fèi)用甲方承擔(dān)干股管理費(fèi)用。第五章芯片制造項(xiàng)目管理5.1項(xiàng)目立項(xiàng)雙方共同成立項(xiàng)目管理委員會，負(fù)責(zé)項(xiàng)目立項(xiàng)。5.2項(xiàng)目實(shí)施項(xiàng)目管理委員會負(fù)責(zé)項(xiàng)目實(shí)施過程中的監(jiān)督與協(xié)調(diào)。5.3項(xiàng)目監(jiān)控雙方定期對項(xiàng)目進(jìn)度、質(zhì)量、成本等進(jìn)行監(jiān)控。5.4項(xiàng)目驗(yàn)收項(xiàng)目完成后，雙方共同進(jìn)行項(xiàng)目驗(yàn)收。5.5項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)控制雙方共同制定風(fēng)險(xiǎn)控制措施，降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)。第六章合作雙方權(quán)利義務(wù)6.1技術(shù)公司權(quán)利甲方享有干股分紅權(quán)、技術(shù)支持權(quán)等。6.2技術(shù)公司義務(wù)甲方應(yīng)提供技術(shù)支持，確保項(xiàng)目順利進(jìn)行。6.3芯片制造公司權(quán)利乙方享有芯片制造項(xiàng)目的生產(chǎn)、銷售權(quán)等。6.4芯片制造公司義務(wù)乙方應(yīng)保證產(chǎn)品質(zhì)量，按時(shí)完成項(xiàng)目。6.5合作雙方保密義務(wù)雙方對本合作過程中獲得的商業(yè)秘密負(fù)有保密義務(wù)。第七章合同履行與違約責(zé)任7.1合同履行雙方應(yīng)按照本合同約定履行各自的權(quán)利義務(wù)。7.2違約責(zé)任一方違約，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等。7.3違約金違約金為本合同金額的百分之五。7.4爭議解決雙方發(fā)生爭議，應(yīng)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，提交合同約定的爭議解決機(jī)構(gòu)解決。第八章合同解除與終止8.1合同解除條件8.1.1任何一方嚴(yán)重違約；8.1.2由于不可抗力導(dǎo)致合同無法履行；8.1.3雙方協(xié)商一致解除合同。8.2合同終止條件8.2.1合同期限屆滿；8.2.2合作目標(biāo)實(shí)現(xiàn)或無法實(shí)現(xiàn)；8.2.3雙方達(dá)成一致終止合同。8.3合同解除程序8.3.1解除合同一方應(yīng)提前三十日書面通知對方；8.3.2接到通知的一方應(yīng)在接到通知之日起十個(gè)工作日內(nèi)書面回復(fù)。8.4合同終止程序8.4.1合同終止后，雙方應(yīng)進(jìn)行資產(chǎn)清算；8.4.2雙方應(yīng)在合同終止后三十日內(nèi)完成債權(quán)債務(wù)處理。第九章合同變更與補(bǔ)充9.1合同變更9.1.1合同變更需經(jīng)雙方協(xié)商一致；9.1.2合同變更應(yīng)以書面形式作出。9.2合同補(bǔ)充9.2.1合同補(bǔ)充需經(jīng)雙方協(xié)商一致；9.2.2合同補(bǔ)充與本合同具有同等法律效力。9.3合同變更程序9.3.1合同變更后，雙方應(yīng)重新簽署合同。9.4合同補(bǔ)充程序9.4.1合同補(bǔ)充后，雙方應(yīng)將其作為合同附件。第十章合同生效與通知10.1合同生效條件10.1.1雙方簽署并加蓋公章；10.1.2合同附件齊全。10.2合同通知10.2.1任何一方變更地址、聯(lián)系方式等，應(yīng)提前三十日書面通知對方。10.3通知方式10.3.1通知應(yīng)以書面形式，通過郵寄、快遞或電子郵件等方式發(fā)送。10.4通知送達(dá)10.4.1通知送達(dá)時(shí)間以實(shí)際送達(dá)時(shí)間為準(zhǔn)。第十一章合同解除與終止后的處理11.1合同解除后的處理11.1.1雙方應(yīng)盡快完成資產(chǎn)清算；11.1.2雙方應(yīng)確保債權(quán)債務(wù)得到妥善處理。11.2合同終止后的處理11.2.1雙方應(yīng)確保合同終止后的各項(xiàng)工作順利完成；11.2.2雙方應(yīng)繼續(xù)履行合同終止后產(chǎn)生的權(quán)利義務(wù)。11.3資產(chǎn)清算11.3.1資產(chǎn)清算由雙方共同進(jìn)行；11.3.2資產(chǎn)清算結(jié)果應(yīng)書面通知雙方。11.4債權(quán)債務(wù)處理11.4.1雙方應(yīng)確保合同終止后的債權(quán)債務(wù)得到妥善處理。第十二章合同附件12.1附件一：技術(shù)公司干股分紅協(xié)議12.2附件二：芯片制造合作協(xié)議12.3附件三：其他相關(guān)協(xié)議第十三章合同簽署13.1簽署日期13.2簽署人13.3簽署地點(diǎn)第十四章合同爭議解決14.1爭議解決方式14.1.1雙方應(yīng)通過友好協(xié)商解決爭議；14.1.2如協(xié)商不成，提交合同約定的爭議解決機(jī)構(gòu)解決。14.2爭議解決機(jī)構(gòu)14.2.1本合同的爭議解決機(jī)構(gòu)為（填寫爭議解決機(jī)構(gòu)名稱）。14.3爭議解決程序14.3.1爭議解決程序按（填寫爭議解決機(jī)構(gòu)規(guī)定）執(zhí)行。甲方（蓋章）：________________________乙方（蓋章）：________________________甲方代表（簽字）：________________________乙方代表（簽字）：________________________日期：________________________日期：________________________多方為主導(dǎo)時(shí)的，附件條款及說明1.當(dāng)甲方為主導(dǎo)時(shí)，增加的多項(xiàng)條款及說明：1.1甲方主導(dǎo)權(quán)條款1.1.1甲方在合作項(xiàng)目中擁有最終決策權(quán)，包括但不限于技術(shù)方案選擇、項(xiàng)目進(jìn)度安排、資金使用等。1.1.2甲方有權(quán)指定乙方項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，并對項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)進(jìn)行監(jiān)督和指導(dǎo)。1.2技術(shù)研發(fā)主導(dǎo)權(quán)條款1.2.1甲方負(fù)責(zé)項(xiàng)目的整體技術(shù)研發(fā)，乙方提供必要的技術(shù)支持和資源。1.2.2甲方有權(quán)對乙方提供的技術(shù)支持進(jìn)行審核，并提出改進(jìn)意見。1.3市場銷售主導(dǎo)權(quán)條款1.3.1甲方負(fù)責(zé)項(xiàng)目的市場銷售策略制定和執(zhí)行。1.3.2甲方有權(quán)決定產(chǎn)品的銷售價(jià)格、銷售渠道和銷售政策。1.4財(cái)務(wù)管理主導(dǎo)權(quán)條款1.4.1甲方負(fù)責(zé)項(xiàng)目的財(cái)務(wù)管理，包括預(yù)算編制、資金撥付和成本控制。1.4.2甲方有權(quán)對乙方的財(cái)務(wù)報(bào)表進(jìn)行審查，確保財(cái)務(wù)信息的真實(shí)性。2.當(dāng)乙方為主導(dǎo)時(shí)，增加的多項(xiàng)條款及說明：2.1乙方主導(dǎo)權(quán)條款2.1.1乙方在合作項(xiàng)目中擁有最終決策權(quán)，包括但不限于生產(chǎn)流程、質(zhì)量管理、供應(yīng)鏈管理等。2.1.2乙方有權(quán)指定甲方項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，并對項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)進(jìn)行監(jiān)督和指導(dǎo)。2.2生產(chǎn)制造主導(dǎo)權(quán)條款2.2.1乙方負(fù)責(zé)項(xiàng)目的生產(chǎn)制造，確保產(chǎn)品質(zhì)量和按時(shí)交付。2.2.2甲方有權(quán)對乙方的生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督，并提出改進(jìn)建議。2.3質(zhì)量管理主導(dǎo)權(quán)條款2.3.1乙方負(fù)責(zé)項(xiàng)目的質(zhì)量管理，確保產(chǎn)品符合國家標(biāo)準(zhǔn)和合同要求。2.3.2甲方有權(quán)對乙方的質(zhì)量管理進(jìn)行審核，并提出改進(jìn)意見。2.4供應(yīng)鏈管理主導(dǎo)權(quán)條款2.4.1乙方負(fù)責(zé)項(xiàng)目的供應(yīng)鏈管理，確保原材料、設(shè)備等資源的及時(shí)供應(yīng)。2.4.2甲方有權(quán)對乙方的供應(yīng)鏈管理進(jìn)行監(jiān)督，并提出改進(jìn)建議。3.當(dāng)有第三方中介時(shí)，增加的多項(xiàng)條款及說明：3.1第三方中介條款3.1.1本合作協(xié)議引入第三方中介機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)雙方合作事宜。3.1.2第三方中介機(jī)構(gòu)應(yīng)具備相關(guān)資質(zhì)，并遵守相關(guān)法律法規(guī)。3.2第三方中介職責(zé)條款3.2.1第三方中介機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)監(jiān)督合同執(zhí)行情況，確保雙方權(quán)益得到保障。3.2.2第三方中介機(jī)構(gòu)有權(quán)對雙方提出改進(jìn)建議，并協(xié)助解決爭議。3.3第三方中介費(fèi)用條款3.3.1第三方中介費(fèi)用由雙方按比例承擔(dān)。3.3.2第三方中介費(fèi)用支付方式及時(shí)間由雙方另行協(xié)商確定。3.4第三方中介更換條款3.4.1如第三方中介無法履行職責(zé)或雙方對其不滿意，經(jīng)協(xié)商一致后可更換第三方中介。3.4.2更換第三方中介后，雙方應(yīng)重新簽訂相關(guān)協(xié)議。3.5第三方中介保密條款3.5.1第三方中介對本合作協(xié)議內(nèi)容及雙方商業(yè)秘密負(fù)有保密義務(wù)。3.5.2第三方中介不得泄露或利用本合作協(xié)議內(nèi)容及雙方商業(yè)秘密進(jìn)行不正當(dāng)競爭。附件及其他補(bǔ)充說明一、附件列表：1.附件一：技術(shù)公司干股分紅協(xié)議2.附件二：芯片制造合作協(xié)議3.附件三：其他相關(guān)協(xié)議4.附件四：第三方中介服務(wù)協(xié)議5.附件五：技術(shù)支持與服務(wù)協(xié)議6.附件六：質(zhì)量管理協(xié)議7.附件七：供應(yīng)鏈管理協(xié)議8.附件八：保密協(xié)議9.附件九：爭議解決程序10.附件十：合同變更及補(bǔ)充協(xié)議二、違約行為及認(rèn)定：1.違約行為：甲方未按時(shí)支付分紅款項(xiàng)。認(rèn)定：根據(jù)合同第二章節(jié)規(guī)定，甲方應(yīng)在每年第一季度末前支付分紅款項(xiàng)，如未按時(shí)支付，則構(gòu)成違約。2.違約行為：乙方未按時(shí)完成芯片制造項(xiàng)目。認(rèn)定：根據(jù)合同第三章規(guī)定，乙方應(yīng)確保按時(shí)完成項(xiàng)目，如未按時(shí)完成，則構(gòu)成違約。3.違約行為：雙方未按照合同約定履行保密義務(wù)。認(rèn)定：根據(jù)合同第六章節(jié)規(guī)定，雙方對本合作協(xié)議內(nèi)容及商業(yè)秘密負(fù)有保密義務(wù)，如泄露或利用，則構(gòu)成違約。4.違約行為：甲方未提供約定的技術(shù)支持。認(rèn)定：根據(jù)合同第四章規(guī)定，甲方應(yīng)提供技術(shù)支持，如未提供或未達(dá)到約定標(biāo)準(zhǔn)，則構(gòu)成違約。5.違約行為：乙方未保證產(chǎn)品質(zhì)量。認(rèn)定：根據(jù)合同第五章規(guī)定，乙方應(yīng)確保產(chǎn)品質(zhì)量，如產(chǎn)品質(zhì)量不符合約定標(biāo)準(zhǔn)，則構(gòu)成違約。三、法律名詞及解釋：1.不可抗力：指不能預(yù)見、不能避免并不能克服的客觀情況，如自然災(zāi)害、戰(zhàn)爭等。2.爭議解決機(jī)構(gòu)：指雙方約定的，負(fù)責(zé)處理合同爭議的機(jī)構(gòu)或個(gè)人。3.商業(yè)秘密：指不為公眾所知悉、能為權(quán)利人帶來經(jīng)濟(jì)利益、具有實(shí)用性并經(jīng)權(quán)利人采取保密措施的技術(shù)信息和經(jīng)營信息。4.資產(chǎn)清算：指合同解除或終止后，對雙方資產(chǎn)進(jìn)行清理、評估和分配的過程。5.債權(quán)債務(wù)處理：指合同解除或終止后，對雙方債權(quán)債務(wù)進(jìn)行清理和結(jié)算的過程。四、執(zhí)行中遇到的問題及解決辦法：1.問題：雙方在合作過程中對技術(shù)方案的分歧。解決辦法：通過第三方中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行調(diào)解，以達(dá)成一致意見。2.問題：甲方對乙方產(chǎn)品質(zhì)量的投訴。解決辦法：由第三方中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行質(zhì)量檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果進(jìn)行相應(yīng)處理。3.問題：合同履行過程中出現(xiàn)的財(cái)務(wù)問題。解決辦法：雙方應(yīng)按照合同約定，及時(shí)解決財(cái)務(wù)問題，必要時(shí)可尋求法律援助。4.問題：合同變更后的利益分配問題。解決辦法：雙方應(yīng)友好協(xié)商，根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整利益分配方案。五、所有應(yīng)用場景：1.適用于半導(dǎo)體科技公司與其他芯片制造公司的合作項(xiàng)目。2.適用于半導(dǎo)體科技公司對干股分紅的管理。3.適用于第三方中介機(jī)構(gòu)在合同執(zhí)行過程中的協(xié)調(diào)和服務(wù)。4.適用于合同履行過程中可能出現(xiàn)的爭議解決。全文完。二零二五年度半導(dǎo)體科技公司干股分紅與芯片制造合作協(xié)議2本合同目錄一覽第一條合作雙方的基本信息1.1合作雙方的名稱1.2合作雙方的法定代表人1.3合作雙方的注冊地址1.4合作雙方的聯(lián)系方式第二條合作目的2.1合作項(xiàng)目概述2.2合作項(xiàng)目目標(biāo)第三條合作內(nèi)容3.1分紅比例3.2分紅時(shí)間3.3分紅方式3.4芯片制造合作方式3.5芯片制造合作時(shí)間3.6芯片制造合作內(nèi)容第四條合作期限4.1合作起始時(shí)間4.2合作終止時(shí)間第五條合作雙方的義務(wù)與責(zé)任5.1合作方的義務(wù)5.2合作方的責(zé)任5.3合作方的違約責(zé)任第六條合作項(xiàng)目的保密6.1保密內(nèi)容6.2保密期限6.3保密措施第七條合作項(xiàng)目的知識產(chǎn)權(quán)7.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬7.2知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)第八條合作項(xiàng)目的變更與解除8.1合作項(xiàng)目的變更8.2合作項(xiàng)目的解除第九條合作項(xiàng)目的爭議解決9.1爭議解決方式9.2爭議解決程序9.3爭議解決機(jī)構(gòu)第十條合作項(xiàng)目的其他約定10.1合作項(xiàng)目的其他約定事項(xiàng)10.2合作項(xiàng)目的其他約定條款第十一條合同的生效與終止11.1合同生效條件11.2合同終止條件第十二條合同的修改與補(bǔ)充12.1合同修改程序12.2合同補(bǔ)充條款第十三條合同的附件13.1附件一：合作協(xié)議13.2附件二：分紅協(xié)議13.3附件三：芯片制造合作協(xié)議第十四條合同的簽署與生效14.1合同簽署14.2合同生效日期第一部分：合同如下：第一條合作雙方的基本信息1.1合作雙方的名稱甲方：半導(dǎo)體科技有限公司乙方：半導(dǎo)體科技有限公司股東1.2合作雙方的法定代表人甲方法定代表人：乙方法定代表人：1.3合作雙方的注冊地址甲方注冊地址：省市區(qū)路號乙方注冊地址：省市區(qū)路號1.4合作雙方的聯(lián)系方式第二條合作目的2.1合作項(xiàng)目概述甲方與乙方基于共同利益，共同投資并經(jīng)營半導(dǎo)體科技有限公司，旨在推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2.2合作項(xiàng)目目標(biāo)通過合作，實(shí)現(xiàn)甲方干股分紅收益的最大化，同時(shí)促進(jìn)乙方在芯片制造領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展。第三條合作內(nèi)容3.1分紅比例甲方在半導(dǎo)體科技有限公司的干股分紅比例為50%。3.2分紅時(shí)間甲方干股分紅每年進(jìn)行一次，具體分紅時(shí)間為每年的3月31日。3.3分紅方式甲方干股分紅以現(xiàn)金方式支付，具體支付方式為銀行轉(zhuǎn)賬。3.4芯片制造合作方式甲方提供芯片制造技術(shù)支持和市場需求，乙方負(fù)責(zé)芯片制造的生產(chǎn)和銷售。3.5芯片制造合作時(shí)間芯片制造合作期限為五年，自合同生效之日起計(jì)算。3.6芯片制造合作內(nèi)容甲方負(fù)責(zé)提供芯片制造的技術(shù)指導(dǎo)和市場需求分析，乙方負(fù)責(zé)芯片制造的生產(chǎn)和銷售。第四條合作期限4.1合作起始時(shí)間合作起始時(shí)間為2025年1月1日。4.2合作終止時(shí)間合作終止時(shí)間為2030年12月31日。第五條合作雙方的義務(wù)與責(zé)任5.1合作方的義務(wù)甲方應(yīng)按時(shí)支付干股分紅，并履行芯片制造合作的相關(guān)義務(wù)。乙方應(yīng)按照合作協(xié)議的要求，履行芯片制造合作的相關(guān)義務(wù)。5.2合作方的責(zé)任甲方如未能按時(shí)支付干股分紅，應(yīng)向乙方支付違約金，違約金為未支付分紅金額的10%。乙方如未能履行芯片制造合作的相關(guān)義務(wù)，應(yīng)向甲方支付違約金，違約金為合作項(xiàng)目總金額的5%。5.3合作方的違約責(zé)任合作雙方在履行合同過程中發(fā)生違約行為，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。第六條合作項(xiàng)目的保密6.1保密內(nèi)容本合作項(xiàng)目的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場信息等均為保密內(nèi)容。6.2保密期限保密期限自合同生效之日起計(jì)算，至合作項(xiàng)目終止后三年止。6.3保密措施合作雙方應(yīng)采取一切必要措施，確保保密內(nèi)容的保密性，包括但不限于限制信息傳播、限制訪問權(quán)限等。第七條合作項(xiàng)目的知識產(chǎn)權(quán)7.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬合作項(xiàng)目產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)歸雙方共有，具體分配比例由雙方另行協(xié)商確定。7.2知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)合作雙方應(yīng)共同保護(hù)合作項(xiàng)目的知識產(chǎn)權(quán)，防止他人侵犯。如有侵權(quán)行為，雙方應(yīng)共同采取法律手段維護(hù)自身權(quán)益。第八條合作項(xiàng)目的變更與解除8.1合作項(xiàng)目的變更合作項(xiàng)目在履行過程中，如需變更，雙方應(yīng)協(xié)商一致，并以書面形式進(jìn)行修改，變更后的內(nèi)容作為本合同的組成部分。8.2合作項(xiàng)目的解除1.一方嚴(yán)重違約，經(jīng)另一方催告后仍未改正；2.合作項(xiàng)目因不可抗力導(dǎo)致無法繼續(xù)履行；3.合作雙方經(jīng)協(xié)商一致決定解除合同。第九條合作項(xiàng)目的爭議解決9.1爭議解決方式合作雙方發(fā)生爭議時(shí)，應(yīng)通過友好協(xié)商解決。協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。9.2爭議解決程序1.雙方應(yīng)在爭議發(fā)生后30日內(nèi)提出書面爭議通知；2.雙方應(yīng)在收到爭議通知后60日內(nèi)進(jìn)行協(xié)商；3.如協(xié)商不成，任何一方可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。9.3爭議解決機(jī)構(gòu)本合同的爭議解決機(jī)構(gòu)為合同簽訂地人民法院。第十條合作項(xiàng)目的其他約定10.1合作項(xiàng)目的其他約定事項(xiàng)本合同未盡事宜，由合作雙方另行協(xié)商解決，協(xié)商一致后以書面形式補(bǔ)充。10.2合作項(xiàng)目的其他約定條款1.本合同未盡事宜，以雙方書面協(xié)議為準(zhǔn)；2.本合同自雙方簽字蓋章之日起生效；3.本合同一式兩份，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。第十一條合同的生效與終止11.1合同生效條件本合同經(jīng)雙方簽字蓋章后生效。11.2合同終止條件1.合同約定的合作期限屆滿；2.合作項(xiàng)目完成或提前終止；3.合同約定的解除條件成就。第十二條合同的修改與補(bǔ)充12.1合同修改程序合同修改需經(jīng)雙方協(xié)商一致，并以書面形式進(jìn)行。12.2合同補(bǔ)充條款本合同如有補(bǔ)充條款，應(yīng)與本合同具有同等法律效力。第十三條合同的附件13.1附件一：合作協(xié)議13.2附件二：分紅協(xié)議13.3附件三：芯片制造合作協(xié)議第十四條合同的簽署與生效14.1合同簽署本合同由甲乙雙方代表簽字蓋章，自雙方簽字蓋章之日起生效。14.2合同生效日期本合同自2025年1月1日起生效，至2030年12月31日終止。第二部分：第三方介入后的修正第一條合作雙方的義務(wù)與責(zé)任（增加條款）15.1第三方定義本合同中，第三方是指除甲乙雙方以外的，為合作項(xiàng)目的實(shí)施提供咨詢、中介、技術(shù)支持、金融服務(wù)或其他相關(guān)服務(wù)的獨(dú)立實(shí)體。15.2第三方介入1.第三方介入需經(jīng)甲乙雙方協(xié)商一致，并以書面形式確定。2.第三方介入的目的是為了提高合作項(xiàng)目的效率、降低風(fēng)險(xiǎn)或?qū)崿F(xiàn)特定目標(biāo)。15.3第三方責(zé)權(quán)利1.第三方在合作項(xiàng)目中的責(zé)任：第三方應(yīng)根據(jù)合同約定提供專業(yè)服務(wù)，確保服務(wù)質(zhì)量。第三方應(yīng)對其提供的服務(wù)結(jié)果承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。2.第三方在合作項(xiàng)目中的權(quán)利：第三方有權(quán)獲得合同約定的報(bào)酬。第三方有權(quán)要求甲乙雙方提供必要的合作和支持。15.4第三方與其他各方的劃分說明1.第三方與甲乙雙方的關(guān)系為獨(dú)立合同關(guān)系，第三方不對甲乙雙方的債務(wù)承擔(dān)責(zé)任。2.第三方在合作項(xiàng)目中的行為僅代表其自身，不代表甲乙任何一方。3.甲乙雙方應(yīng)各自對第三方提供的服務(wù)質(zhì)量和結(jié)果承擔(dān)責(zé)任。第二條合作項(xiàng)目的變更與解除（增加條款）16.1第三方變更1.第三方的變更需經(jīng)甲乙雙方同意，并以書面形式確定。2.第三方變更不影響本合同的其他條款。16.2第三方介入解除1.如第三方在合作項(xiàng)目中嚴(yán)重違約，甲乙雙方有權(quán)解除其在本合同中的權(quán)利和義務(wù)。2.第三方介入解除需書面通知甲乙雙方，并經(jīng)雙方確認(rèn)。第三條合作項(xiàng)目的保密（增加條款）17.1第三方保密義務(wù)1.第三方在合作項(xiàng)目中知悉的任何商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息，負(fù)有保密義務(wù)。2.第三方違反保密義務(wù)，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。第四條合作項(xiàng)目的知識產(chǎn)權(quán)（增加條款）18.1第三方知識產(chǎn)權(quán)歸屬1.第三方在合作項(xiàng)目中產(chǎn)生的知