VR行業(yè)深度報告：Pico4重磅發(fā)布產(chǎn)品迭代催化硬件各環(huán)節(jié)投資機(jī)遇

1/27消費(fèi)電子消費(fèi)電子Pico4重磅發(fā)布，產(chǎn)品迭代催化硬件各環(huán)節(jié)投資機(jī)遇o2022年9月22日，Pico召開海外新品發(fā)布會，發(fā)布Pico4海外版，128GB版本售價429歐元，256GB版本499歐元。Pico4在產(chǎn)品重量、光學(xué)方案、感知交互等方面均有重大提升，結(jié)合一并發(fā)布的Pico健身手環(huán)配套硬件及一系列內(nèi)容產(chǎn)品，我們認(rèn)為Pico軟硬件生態(tài)已初步構(gòu)建，有望快速打開消費(fèi)端市場。在投資方面，我們認(rèn)為接下來大廠陸續(xù)發(fā)布VR新品將推動硬件市場放量成長，在關(guān)注Pancake方案的同時，也建議關(guān)注Micro-OLED、Micro-LED、6DoF等新技術(shù)迭代帶來的投資機(jī)遇。oPico4發(fā)布，新一輪產(chǎn)品周期有望推動VR市場放量成長Pico4V于9月22日發(fā)布，產(chǎn)品亮點突出，有望成為消費(fèi)級爆品；Meta、Apple、Sony等廠商近期均有VR新品發(fā)布計劃，硬件迭代推動消費(fèi)端市場加速滲透，國內(nèi)市場迎來重大發(fā)展機(jī)遇；oPancake方案應(yīng)用確定性強(qiáng)，市場迎來加速成長，相關(guān)環(huán)節(jié)廠商有望受益Pico4采用Pancake光學(xué)方案，頭顯重量大幅減輕，顯著優(yōu)化使用體驗；未來Pancake方案應(yīng)用確定性高，看好滲透率提升疊加VR放量帶來的市場規(guī)模加速成長，建議重點關(guān)注各環(huán)節(jié)上具備技術(shù)優(yōu)勢細(xì)分賽道優(yōu)質(zhì)公司oMicro-OLED短期內(nèi)為Pancake黃金搭檔，Micro-LED為長期理想方案，國內(nèi)廠商深度布局，有望受益VR放量Micro-OLED和Micro-LED技術(shù)均解決Pancake方案透光率低的痛點，未來應(yīng)用趨勢明確；目前Micro-LED存在技術(shù)難點，量產(chǎn)難度較大，短期內(nèi)看好Micro-OLED為主流方案；國內(nèi)廠商持續(xù)布局，看好未來隨著技術(shù)升級良率升高，成本下降后Micro-LED技術(shù)的滲透率提升。oVR追求虛擬場景下的深度交互，6DoF、裸手識別、全彩透視、眼動追蹤等技術(shù)有望進(jìn)一步提升用戶沉浸感，重點關(guān)注技術(shù)迭代帶來的投資機(jī)遇6DoF技術(shù)新增位置追蹤功能可給用戶帶來更多的體驗感；裸手識別順應(yīng)VR去按鍵化趨勢，旨在實現(xiàn)手部動作的自然模擬；彩色透視實現(xiàn)佩戴頭顯情況下直接與外部現(xiàn)實世界的行為交互，增強(qiáng)VR頭顯體驗可持續(xù)性；眼動追蹤實時捕捉用戶視覺狀態(tài)，有效降低畫面渲染負(fù)擔(dān)并提升用戶沉浸感。o風(fēng)險提示新技術(shù)發(fā)展及商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程不及預(yù)期；VR、AR內(nèi)容生態(tài)構(gòu)建進(jìn)程不及預(yù)期；監(jiān)管政策存在不確定性風(fēng)險；宏觀經(jīng)濟(jì)下行影響VR、AR消費(fèi)需求。終端驅(qū)動元宇宙生態(tài)加速構(gòu)建》4《科技行業(yè)專題：元宇宙驅(qū)動虛擬與現(xiàn)實的粘合，創(chuàng)造全新科2/27請務(wù)必閱讀正 51.1Pico4重磅發(fā)布，性能升級顯著，有望成為消費(fèi)級爆品 51.2新一輪產(chǎn)品周期開啟，VR有望引領(lǐng)消費(fèi)電子下一個“黃金時代” 61.3產(chǎn)品放量疊加技術(shù)迭代性能優(yōu)化，關(guān)注硬件領(lǐng)域豐富投資機(jī)會 7 2.1直擊機(jī)身過厚痛點，Pancake逐步成為行業(yè)標(biāo)配 92.2Pancake商用存在難度，關(guān)注透光率、良率等痛點優(yōu)化 2.3商用趨勢確定，技術(shù)迭代及滲透率提升推動市場規(guī)模加速成長 3.1Pancake亮度不足，Micro-OLED成當(dāng)前解決之道 3.2長期看好Micro-LED方案，關(guān)注核心技術(shù)環(huán)節(jié)突破 3.3國內(nèi)廠商深度布局微顯示賽道，看好Micro-OLED與Micro-LED發(fā)展 4.1交互體驗升級，6DOF技術(shù)成為主流方案 4.1.1交互體驗升級，6DOF技術(shù)成為主流方案 4.1.2追蹤定位技術(shù)賦能6DoF，Inside-out逐漸成為主流架構(gòu) 204.1.3從手柄發(fā)展看頭手互動趨勢，裸手識別有望實現(xiàn)交互最優(yōu)效果 224.2彩色透視（See-through實現(xiàn)現(xiàn)實與虛擬融合的關(guān)鍵技術(shù) 244.3眼動追蹤技術(shù)，識別用戶關(guān)注點，減輕畫面渲染負(fù)擔(dān) 25 3/27圖表目錄圖1：全球VR設(shè)備出貨量及預(yù)測（單位：萬臺） 7圖2：中國VR設(shè)備季度出貨量（單位：萬臺） 7圖3：菲涅爾透鏡和Pancake方案的技術(shù)原理 9圖4：Pancake方案可以降低機(jī)身厚度50% 9圖5：VR光學(xué)畸變類型 圖6：Pancake方案主要分類 圖7：Pancake光學(xué)模組工序 圖8：Pancake光學(xué)方案偏振原理圖 圖9：Pancake方案易形成“鬼影” 圖10：全球VR光學(xué)市場規(guī)模和增速 圖11：全球偏光片市場規(guī)模（單位：億美元） 圖12：全球偏光片市場格局（2020） 圖13：Micro-OLED技術(shù)原理 圖14：Micro-LED技術(shù)原理 圖15：Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)原理 圖16：人的頭部共包含6個自由度，6DoF技術(shù)可實現(xiàn)頭部位移檢測 圖17：6DoF方案提升空間體驗感 圖18：6DoF方案提升空間體驗感 20圖19：Outside-in技術(shù)原理圖 21圖20：PlayStationVR采用Inside-Out方案 21圖21：SLAM算法提升XR設(shè)備空間感知交互能力 21圖22：HTCVIVE、OculusQuest1/2VR手柄 22圖23：PicoNeo3VR手柄 22圖24：諾亦騰Hi52.0VR交互手套 23圖25：開啟See-Through功能下的VR呈現(xiàn)效果 24圖26：光學(xué)透視（OST）原理 24圖27：視頻透視（VST）原理 24圖28：彩色See-Through功能下的VR呈現(xiàn)效果 25圖29：VR眼動追蹤效果圖 26表1：Pico4新品與Pico3參數(shù)對比 5表2：Pico軟硬件生態(tài)構(gòu)建 6表3：部分廠商VR新品發(fā)布計劃匯總 6表4：VR硬件產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的梳理 7表5：VR光學(xué)方案對比 9表6：國內(nèi)外重點整機(jī)廠商新品參數(shù) 表7：Pancake方案所需光學(xué)膜材及要求 表8：Pancake方案市場規(guī)模測算 表9：Pancake模組相關(guān)標(biāo)的 表10：AR/VR顯示方案技術(shù)對比 4/27請務(wù)必閱讀正表11：Micro-OLED顯示方案相關(guān)公司 表12：Micro-LED相關(guān)公司技術(shù)進(jìn)展 表13：6DoF方案相關(guān)公司 22表14：三種深度傳感器對比 23表15：視頻透視（VST）技術(shù)優(yōu)勢梳理 255/272022年9月22日晚，Pico召開海外新品發(fā)布會，發(fā)布全新Pico4主機(jī)，海外版售價429歐元起（128G版本，合人民幣2968元）。相比于Pico3，新品在重量、光學(xué)方案、透視方案等維度實現(xiàn)大幅迭代。并且Pico4Pro額外內(nèi)置3顆紅外攝像頭，可實現(xiàn)眼球/面部追蹤以及自動瞳距無極調(diào)節(jié)（IPD）。Pico將于9月27日召開國內(nèi)發(fā)布會，屆時將會發(fā)布Pico4國內(nèi)版本。295g-可視角98度Pancake/////Pico發(fā)布操作系統(tǒng)，軟硬件生態(tài)雛形已現(xiàn)，新品兼具科技與消費(fèi)兩大屬性。此次發(fā)布會上，除了發(fā)布操作系統(tǒng)PicoOS5.0和Pico健身手環(huán)硬件配件外，Pico透露了在健身、游戲、視頻及社交等方面的內(nèi)容資源儲備和后續(xù)規(guī)劃。Pico已逐漸構(gòu)建起豐富的VR內(nèi)容生態(tài)，產(chǎn)品可玩性大大提升，有望在未來收到消費(fèi)市場的關(guān)注和追捧。另外，Pico發(fā)布B端產(chǎn)品及開發(fā)者激勵計劃，賦能企業(yè)及個人開發(fā)者，有助于加速VR內(nèi)容生態(tài)的構(gòu)建，激發(fā)開發(fā)人員的創(chuàng)作熱情，為用戶提供更多的VR優(yōu)質(zhì)內(nèi)容，創(chuàng)造更好的使用體驗。6/27導(dǎo)航條、多任務(wù)處理、虛擬形象創(chuàng)建工具AvatarSystem、IM好友系硬件PICOVideo、全景8K分辨率音樂會/演唱會、荒野生存VR（與紀(jì)錄支持企業(yè)用戶建立自有XR平臺/操作系統(tǒng)，配備專用企業(yè)應(yīng)用商店/1.2新一輪產(chǎn)品周期開啟，VR有望引領(lǐng)消費(fèi)電子下一個“黃金時代”Meta、Pico預(yù)計年內(nèi)發(fā)布AR/VR新品，Apple預(yù)計23H1發(fā)布XR新品，22年AR/VR新品數(shù)量已超過20款，行業(yè)迎來新一輪產(chǎn)品迭代。此次由Pico引領(lǐng)，2022H2及2023H1國內(nèi)外VR主流廠商均有新品發(fā)布計劃，隨著Pancake光學(xué)方案、硅基OLED顯示方案等核心技術(shù)的迭代和應(yīng)用，VR頭顯有望打開消費(fèi)市場，市場迎來加速成長期。PicoNeo4AppleMR我們認(rèn)為當(dāng)下的VR市場和之前的智能手機(jī)市場具備“差異化共性”，對于手機(jī)市場的回溯可以洞悉VR未來的機(jī)遇。硬件方面的共性在于VR市場正處于類似手機(jī)市場初期的發(fā)展階段，創(chuàng)新空間廣闊；而這其中的差異在于VR實現(xiàn)的功能相對更加集中，產(chǎn)業(yè)鏈也更加清晰，因此硬件的創(chuàng)新方向相對更確定、更可追蹤，如VR設(shè)備中光學(xué)方案和顯示模塊的升級。VR設(shè)備的硬件迭代方向?qū)⒑褪謾C(jī)類似，即朝著更便攜、更強(qiáng)體驗感的方向發(fā)展。硬件創(chuàng)新升級初期往往伴隨著量價雙升過程，而技術(shù)成熟度和品牌搭載率的提升將催化這一升級過程。7/27VR硬件加速放量，市場即將迎來爆發(fā)式增長。IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年全球VR出貨量同比增長92.1%至1095萬部，預(yù)計2022年出貨量將超過1500萬部，并在未來幾年保持高增長態(tài)勢；國內(nèi)VR市場快速成長，看好Pico新品發(fā)布進(jìn)一步推動國內(nèi)市場規(guī)模。2021Q2以來隨著愛奇藝、華為、大朋等國內(nèi)廠商相繼發(fā)布VR頭顯，季度設(shè)備出貨量持續(xù)上升。根據(jù)Wellsenn數(shù)據(jù)顯示，截至2022Q2，國內(nèi)VR出貨量達(dá)29.7萬臺，繼續(xù)保持環(huán)比增長態(tài)勢。考慮Pico新品亮點突出，市場期待較高，看好國內(nèi)VR市場保持高速成長態(tài)勢。Pico4頭顯實現(xiàn)多處技術(shù)迭代，產(chǎn)品使用性能提升，價格接受度較高，看好其快速搶占用戶心智及VR硬件市場份額。考慮Pico4以及未來Meta、Apple等大廠新品也將完成各項技術(shù)迭代升級，看好大廠新品的催化效應(yīng)帶來VR硬件環(huán)節(jié)的主題投資機(jī)會。類比智能手機(jī)時代產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)涌現(xiàn)出的投資機(jī)會，我們認(rèn)為除了已經(jīng)確定的Pancake光學(xué)方案之外，圍繞Micro-OLED、Micro-LED、6DoF、全彩透視等VR核心技術(shù)，隨著未來的產(chǎn)品升級放量、技術(shù)滲透率提升，也存在重要的投資機(jī)遇，建議重點關(guān)注。8/27-------——————資料來源：Wind，浙商證券研究所（注：9/27作為VR設(shè)備核心組件，光學(xué)方案技術(shù)不斷迭代，Pancake方案逐漸成為主流選擇。VR光學(xué)是連接顯示屏和人眼的重要橋梁，在很大程度上決定了VR視覺呈現(xiàn)的效果并影響用戶的使用體驗，隨著VR終端市場的加速成長，光學(xué)方案也有望進(jìn)入快速發(fā)展期。目前主流的技術(shù)路線可分為垂直光路（非球面透鏡和菲涅爾透鏡）、折疊光路（Pancake方案）、復(fù)合光路和特定光路。超大視場角超薄，超薄，———AppleMR等———VR硬件迎來“瘦身”，Pancake方案大幅優(yōu)化使用體驗。Pancake技術(shù)基于鍍膜透鏡組、偏振片、1/4波片等光學(xué)器件組合，通過多鏡片折疊光路設(shè)計，實現(xiàn)光路的多次折返，從而降低光路傳播距離來完成超短焦成像，實現(xiàn)窄小空間內(nèi)的光線傳遞和視角放大。采用Pancake方案可降低設(shè)備厚度50%。優(yōu)化成像效果，Pancake方案提升用戶視覺體驗。傳統(tǒng)菲涅爾透鏡因為鏡片本身鏡片問題，邊角會出現(xiàn)暗角、模糊和畸變。Pancake方案通過透鏡組合，提高透鏡邊緣成像質(zhì)量，降低圖像畸變，提高成像對比度、清晰度和細(xì)膩度。另外，Pancake方案可通過控制透鏡進(jìn)行屈光度調(diào)節(jié)，目前可支持0-700度范圍，可大幅優(yōu)化近視用戶的使用體驗。10/27品牌對Pancake搭載成為趨勢，強(qiáng)化消費(fèi)者的技術(shù)認(rèn)知。2022年各大廠商陸續(xù)推出新一代VR頭顯，從已發(fā)布的新品以及近期將發(fā)布的產(chǎn)品參數(shù)看，Pancake方案成為廠商首選，并有望在未來幾年內(nèi)的消費(fèi)級市場中保持主導(dǎo)地位。我們認(rèn)為品牌搭載率提升帶來的消費(fèi)者認(rèn)知提升有望助推Pancake方案逐步成為標(biāo)配，催化其進(jìn)一步滲透。YVR2PancakePancakePancake95-105度兩片式方案逐漸成為Pancake主流方案方案。Pancake方案根據(jù)鏡片數(shù)量可分為單片式、兩片式和多片式方案。目前兩片式方案為Pancake主流，方案在生產(chǎn)工藝、成本和可控性等要求較容易滿足，并且能保證成像效果。鏡片的多少主要取決于廠商在輕薄度、成像質(zhì)量、生產(chǎn)成本之間的偏好。Pancake光學(xué)模組生產(chǎn)主要包含光學(xué)設(shè)計、透鏡加工、透鏡貼膜、組裝、檢驗和封裝六個流程。Pancake方案的最大優(yōu)勢在于折疊光路，因此起到關(guān)鍵作用的光學(xué)膜的質(zhì)量和貼膜工藝成為技術(shù)核心。另外，由于Pancake方案的光路設(shè)計較為復(fù)雜，對組裝和對齊的要求很高。Pancake方案接近商用，但仍有技術(shù)難點亟待解決。目前Pancake方案存在透光效率低和生產(chǎn)量率低等主要問題。Pancake對光學(xué)膜材的要求比較高，僅少數(shù)公司產(chǎn)品能達(dá)到要求。另外曲面貼膜的邊緣容易出現(xiàn)不平整，因此也使得產(chǎn)品的良率大大降低。透光率低，有望通過Micro-OLED、Micro-LED方案解決。Pancake方案中，光路兩次經(jīng)過半反半透膜均會產(chǎn)生50%的光強(qiáng)減弱，因此Pancake方案理論上光學(xué)傳輸效率為25%，相比于菲涅爾方案的80~90%有較大差距。WellsennXR數(shù)據(jù)顯示，目前在VR實際應(yīng)用中，這一效率約13~16%，未來需要搭配Micro-OLED、Micro-LED顯示方案提升使用體驗。（2）光學(xué)膜材要求高，生產(chǎn)良率有待提高。在上游材料方面，反射式偏振膜要求能夠維持準(zhǔn)確的偏振態(tài)，以保證顯示效果。由于系統(tǒng)中存在因為透鏡反射、透鏡缺陷等形成的雜散光，會在畫面中成像或形成光暈，俗稱“鬼影”，影響用戶對實際圖像的感知和使用體驗。12/27圖9：Pancake方案易形成“鬼影”Pancake方案光學(xué)膜材要求高，目前產(chǎn)品和工藝被海外光學(xué)膜巨頭壟斷，產(chǎn)品和貼膜是目前國內(nèi)VR光學(xué)發(fā)展的關(guān)鍵點。反射偏振膜和1/4相位延時片的質(zhì)量是成像質(zhì)量的關(guān)鍵因素，光學(xué)膜在耐熱性、精密加工等方面技術(shù)難度高，而在下游組裝環(huán)節(jié)，廠商面臨注塑精度、雜散光、光軸對準(zhǔn)跳腳等問題，導(dǎo)致生產(chǎn)良率較低。全球只有3M、旭化成等少數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品能夠達(dá)到Pancake設(shè)計要求。界面防反射，增加表面防反射涂層，可13/27VR硬件市場放量，新品應(yīng)用Pancake方案推動市場成長。根據(jù)WellsennXR數(shù)據(jù)，2022Q1和Q2全球VR硬件出貨量分別為275和230萬臺，同比增長24.4%和30.7%，中國市場出貨量為25和33萬臺，同比增長257.1%和371.4%。VR硬件規(guī)模放量成長，以及Pancake方案滲透率提升，推動VR光學(xué)市場規(guī)模持續(xù)升高。Pancake市場成長測算，新品應(yīng)用疊加成本下降推動滲透率提升，創(chuàng)造70億市場規(guī)模。新發(fā)布的Pico4以及未來將發(fā)布的OculusCambria和AppleMR均將采用Pancake方案，新光學(xué)方案滲透率將持續(xù)提升。WellsennXR數(shù)據(jù)顯示，2022Q1，MetaVR頭顯出貨量為233萬臺；2022年全年，PicoVR銷售目標(biāo)為180萬臺。目前除Pico4外，未來Meta、Apple、Sony等大廠新品均會采用Pancake光學(xué)方案，未來菲涅爾方案在VR光學(xué)市場份額將不斷減小，Pancake方案滲透率將持續(xù)提升。我們假設(shè)2023年后搭載菲涅爾透鏡方案的VR出貨量穩(wěn)定在約1700萬臺，其余均會采用Pancake方案。經(jīng)測算，我們預(yù)計到2025年全球Pancake市場規(guī)模將達(dá)到74.8億元，2022~2025年CAGR為171.2%。關(guān)注國內(nèi)廠商技術(shù)升級提升市場份額，除光學(xué)組件外機(jī)械傳動、檢測等環(huán)節(jié)均有投資機(jī)會。目前反射偏振膜環(huán)節(jié)技術(shù)難度高，市場基本被3M、旭化成等海外廠商壟斷。在偏光14/27片領(lǐng)域，我國市場需求不斷增加，國產(chǎn)化率偏低，未來看好國產(chǎn)化率提升趨勢給本土企業(yè)帶來的發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)廠商在光學(xué)設(shè)計、透鏡加工、偏振片、膜材和貼膜等環(huán)節(jié)均有廠商深度布局，看好國內(nèi)廠商持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)線技術(shù)、提高產(chǎn)品良率，提升市場份額。除光學(xué)元件外，國內(nèi)在產(chǎn)品檢測、機(jī)械傳動等環(huán)節(jié)也有廠商深度布局，兆威機(jī)電的微型傳動系統(tǒng)和杰普特XR光學(xué)檢測設(shè)備均已進(jìn)入大廠核心供應(yīng)鏈。深度布局VR代工業(yè)務(wù)，擁有整機(jī)方案設(shè)計和生產(chǎn)能力，具備VR鏡片精密加工超薄工藝，Oculus擁有Pancake模組或零部件的設(shè)計能力和相應(yīng)技術(shù)儲備發(fā)布國內(nèi)首款PancakeVR一體機(jī)，同步布局國內(nèi)外C端與B端市場15/27Pancake方案存在透光率低等問題，對顯示方案提出更高要求。根據(jù)EdmundOptics數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)菲涅爾透鏡方案的光學(xué)效率可達(dá)80%~90%，而目前Pancake透鏡方案只能達(dá)到10%~15%，光路的多次折返導(dǎo)致了光線強(qiáng)度損失較大，對顯示屏幕的亮度提出了更高要求。Micro-OLED方案實現(xiàn)技術(shù)革新，成為短期內(nèi)VR顯示理想方案。Micro-OLED又稱硅基OLED，其光源模組將OLED蒸鍍到硅基板（半導(dǎo)體晶圓）上，除了具備自發(fā)光優(yōu)勢，面板比以前更輕薄、耗能更低，還有響應(yīng)時間短、發(fā)光效率高等特性，更容易實現(xiàn)高ppi。Micro-OLED在小尺寸領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，有效解決暈眩、解析度等問題。VR在實際體驗往往會面對暈眩、解析度低等問題，需要面板解析度提升到2000ppi以解決暈眩問題。Micro-OLED作為新一代顯示技術(shù)，在解析度、輝度、對比及反應(yīng)速度方面具備優(yōu)勢，可滿足用戶對畫質(zhì)、延遲等要求的不斷提升。Micro-OLED優(yōu)勢顯著但目前成本偏高，看好未來成本下降推動滲透率提升。根據(jù)WellsennXR數(shù)據(jù)，PicoNeo3采用FastLCD顯示模組，成本約為40~50美元，而目前Micro-OLED屏幕價格在100美元以上，對于消費(fèi)級VR不具備成本優(yōu)勢。但考慮到Micro-OLED在VR微顯示領(lǐng)域的適用性和優(yōu)勢，看好未來通過技術(shù)工藝迭代和良率提升，降低成本，短期內(nèi)實現(xiàn)VR顯示方案的快速滲透。16/27~~低高高高~1~-高40~400度微顯示方案最優(yōu)解，Micro-LED被視為下一代顯示技術(shù)。Micro-LED則是新一代的顯示技術(shù)，將LED背光源微縮化、矩陣化，致力于單獨驅(qū)動無機(jī)自發(fā)光、讓產(chǎn)品壽命更長，甚至性能更勝OLED。Micro-LED帶來技術(shù)新突破。Micro-LED晶粒達(dá)到肉眼難以分辨的等級，可以直接將R、G、B三原色的晶粒拼成一個像素點，變成“一個像素”的概念，不再需要濾光片和液晶層。17/27Micro-LED核心技術(shù)環(huán)節(jié)，關(guān)注巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)迭代良率提升。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，是指在完成微米級Micro-LED晶粒制作后，要把數(shù)百萬甚至數(shù)千萬顆微米級的LED晶粒正確且有效率地移動到電路基板上的過程稱之為。以4K電視為例，對于4096*2160分辨率，假設(shè)每像素點為三個R、G、B晶粒，則一塊4K屏幕需要轉(zhuǎn)移的晶粒高達(dá)2600萬顆，目前巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)包括彈性印章微轉(zhuǎn)移技術(shù)、激光轉(zhuǎn)移技術(shù)等，但各技術(shù)還不夠成熟，良率和轉(zhuǎn)移效率無法達(dá)到Micro-LED量產(chǎn)的水平，這也進(jìn)一步推高制造成本，導(dǎo)致目前的Micro-LED產(chǎn)品售價高昂。中短期內(nèi)Micro-OLED技術(shù)滲透率有望提升，成為VR顯示主流方案。據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球AR/VR硅基OLED顯示面板市場規(guī)模為1.7億美元，未來隨著AR/VR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及硅基OLED技術(shù)的進(jìn)一步滲透，預(yù)計至2025年全球AR/VR硅基OLED顯示面板市場規(guī)模將達(dá)到16.7億美元。國內(nèi)多家公司持續(xù)布局硅基OLED的技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)，考慮包括蘋果、索尼在內(nèi)的多家廠商開始使用該項技術(shù)，預(yù)計硅基OLED需求量將加速上升，看好國內(nèi)廠商基于長期布局和技術(shù)迭代，提升市場份額。18/27良率決定Micro-LED成本和商用前景，關(guān)注國內(nèi)廠商技術(shù)迭代進(jìn)程。Micro-LED技術(shù)在小尺寸穿戴、VR/AR、手機(jī)、平板和TV等各顯示領(lǐng)域都具有極預(yù)測，2025年Micro-LED市場規(guī)模將達(dá)28.91億美元。國內(nèi)廠商在產(chǎn)品良率、產(chǎn)線建設(shè)方面持續(xù)推進(jìn)，隨著技術(shù)迭代和成本下降，Micro-LED技術(shù)未來有望從高端商用領(lǐng)域延伸到民用市場，從而打開市場空間。建議重點關(guān)注在LED領(lǐng)域深度布局并在Micro-LED賽道具備技術(shù)優(yōu)勢的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。布局下一代顯示技術(shù)Mini-LED、Micro-LED等新型顯示業(yè)務(wù)，提供Mini-LED等新型背持續(xù)布局miniLED/microLED技術(shù)研發(fā)，為Qu19/274.1.1交互體驗升級，6DOF技術(shù)成為主流方案3DoF技術(shù)實現(xiàn)觀賞功能，6DoF技術(shù)實現(xiàn)深度交互。物體在X、Y、Z三軸上旋轉(zhuǎn)的能力之外，也具備在X、Y、Z三軸上移動的能力。人體頭部的運(yùn)動也可以大致分為旋轉(zhuǎn)和位移兩大類，由于旋轉(zhuǎn)運(yùn)動更容易捕捉，過往的3DoF技術(shù)只能捕捉用戶頭部的俯仰、轉(zhuǎn)動和扭頭動作，而無法實現(xiàn)頭部位移。3DoF技術(shù)只能滿足用戶使用VR進(jìn)行觀影等活動，但無法捕捉游戲等深度交互場景的自身位移。6DoF技術(shù)推動應(yīng)用場景拓展，升級交互體驗。傳統(tǒng)3DoF頭顯無法自動捕捉用戶視野高度，也無法通過頭部位移的微小動作調(diào)整視距，直接影響了用戶使用的沉浸感?；谥С?DoF的VR設(shè)備，新增的位置追蹤功能可給用戶帶來更多的體驗感，可在虛擬游戲場景中實現(xiàn)躲避障礙、跳躍等互動動作，顯著提升VR游戲的可玩性和沉浸感。20/27請務(wù)必閱讀正6DoF技術(shù)將用戶真正置于虛擬場景中，實現(xiàn)深度交互。6DoF技術(shù)的突破不僅僅是用戶頭部運(yùn)動自由度跟蹤的優(yōu)化，更重要的是拓展了用戶在虛擬場景中更高維的交互模式，賦予VR內(nèi)容創(chuàng)作以更大的自由度和更多的可能性，其中包含了：（1）精確認(rèn)知運(yùn)動狀態(tài)，匹配內(nèi)容呈現(xiàn)形式：6DoF可實現(xiàn)通過高度、位置、微動作等空間移動信息，為用戶提供更加真實的觀察角度，便于用戶將虛擬環(huán)境和自我感知綁定，增強(qiáng)沉浸感；（2）基于自由度組合，實現(xiàn)更多樣的行為模擬：6DoF實現(xiàn)可移動的定位模式，可滿足更多用戶個性化需求，極大地豐富探索VR世界的可能性；（3）實現(xiàn)更多元的交互（頭手交互等6DoF解鎖頭手位移象限，用戶可基于手柄或其它設(shè)備（甚至是裸手識別技術(shù)實現(xiàn)握、拽、拉等更多肢體語言，并在虛擬世界中得以展現(xiàn)。4.1.2追蹤定位技術(shù)賦能6DoF，Inside-out逐漸成為主流架構(gòu)相比3DoF方案，6DoF方案需要搭載光學(xué)部件或紅外追蹤部件，實現(xiàn)空間內(nèi)的用戶精確定位。目前VR頭顯追蹤定位技術(shù)可分為Outside-in（外向內(nèi)追蹤定位）和Inside-out（內(nèi)向外追蹤定位）。目前Inside-out逐漸成為VR主流架構(gòu)。外部定位模塊+頭部追蹤器，Outside-in技術(shù)，對空間要求大且布置繁瑣。Outside-in技術(shù)又稱為Lighthouse定位系統(tǒng)，需要在空間內(nèi)放置至少兩個定位設(shè)備，兩個定位器會發(fā)射出激光、紅外線、可見光等對覆蓋空間建立三維位置信息，基于三角定位方法確定佩戴者的位置和移動方向。Outside-in的最大弊端在于頭顯的位移空間受制于外部定位器的放置位置。每組定位器都有其可捕捉范圍，易產(chǎn)生校準(zhǔn)偏差，校準(zhǔn)過程繁瑣。當(dāng)頭顯需要更換使用場景時，外部定位器件也需要重新拆裝，過程較為繁瑣，因此只適合于線下體驗店等固定使用場景。21/27請務(wù)必閱讀正響應(yīng)VR輕便化趨勢，Inside-Out技術(shù)逐漸成為VR主流方案。Inside-out（內(nèi)向外追蹤定位）方案不需要外部定位裝置，利用VR頭顯的光學(xué)或紅外追蹤部件，采集外部環(huán)境數(shù)據(jù)，并通過SLAM算法計算用戶的空間位置。Inside-out方案解決空間限制，提升用戶體驗。以O(shè)culusQuest2為例，頭顯采用Inside-out技術(shù)，利用前置攝像頭采集環(huán)境信息后，通過SLAM算法來計算位置并劃定使用區(qū)域。配套手柄也嵌入了紅外發(fā)射器，頭顯攝像頭基于手柄發(fā)射出的紅外信號進(jìn)行空間定位。Inside-out技術(shù)可在復(fù)雜光線的環(huán)境下正常工作并保證高精確度。SLAM算法與6DoF方案高度契合，帶來和諧交互體驗。SLAM算法能夠根據(jù)傳感器反饋的數(shù)據(jù)實時構(gòu)建周圍環(huán)境地圖，并根據(jù)地圖推測自身定位，能打破XR設(shè)備應(yīng)用空間的局限。目前SLAM算法成熟度高，在XR端的應(yīng)用和滲透確定性強(qiáng)，且仍在朝前迭代。其中VSLAM方案是SLAM的更先進(jìn)技術(shù)，無需額外的外部計算，能夠直接接收6DoF信息并進(jìn)行3D建圖。22/27請務(wù)必閱讀正VR6DoF技術(shù)核心元件IMU被海外廠商壟斷，國內(nèi)在算法端存在突破機(jī)遇。根據(jù)WellsennXR數(shù)據(jù)，Piconeo3的IMU元件供應(yīng)商為東電化電子，國內(nèi)廠商目前切入較為困難，勝宏科技為陀螺儀PCB供應(yīng)商，另外賽微電子布局IMU賽道多年，目前部分MEMS芯片產(chǎn)品已在XR領(lǐng)域應(yīng)用。而相比硬件端，國內(nèi)在算法端針對SLAM和VSLAM算法解決方案已有不少公司持續(xù)布局，并與硬件廠商緊密合作，建議關(guān)注未來相關(guān)技術(shù)的突破性進(jìn)展帶來的投資機(jī)會掌握針對XR和機(jī)器人的VSLAM解決方案，同時布局AR眼鏡整機(jī)4.1.3從手柄發(fā)展看頭手互動趨勢，裸手識別有望實現(xiàn)交互最優(yōu)效果手柄提供手部動作定位及追蹤功能，實現(xiàn)頭手互動優(yōu)化VR使用沉浸感。6DoF方案下，手柄可模擬用戶手臂的更多動作，并實時反映到虛擬人物的手臂上，將VR體驗從視線單維度擴(kuò)展到視線、手勢、位移等維度，形成更立體化的交互模式。手柄設(shè)計貼近人手自然狀態(tài)，去按鍵化趨勢顯著。傳統(tǒng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品中，用戶依靠通過按鍵組合指令傳遞及人機(jī)交互。但在VR虛擬場景中，用戶希望虛擬形象模擬人在自然情況下的行為動作，這一需求也決定了VR手柄乃至其它交互硬件在迭代過程中，更加貼近肢體動作的模擬和信息傳遞。以O(shè)culusQuest1/2手柄為例，操控鍵位可分為拇指區(qū)、食指區(qū)和后三指區(qū)，結(jié)合了搖桿、按鍵、扳機(jī)以及觸控感應(yīng)的交互形式，能夠捕捉用戶在使用過程中的手部細(xì)微動作，強(qiáng)23/27請務(wù)必閱讀正調(diào)引導(dǎo)用戶在虛擬世界也通過抓握、觸摸等自然手勢進(jìn)行操作，而不是類似于鍵盤或智能手機(jī)的按鍵操作?；谟|覺傳感器的手勢識別成本過高，計算機(jī)視覺成為目前裸手識別研究方向。以VR手套為代表，VR手套可分為基于慣性傳感器和基于彎曲傳感器兩種類型，通過傳感器收集大量的手部定位和手指交互的數(shù)據(jù)，通過數(shù)據(jù)收發(fā)器向VR頭顯傳輸數(shù)據(jù)。計算機(jī)視覺三維重建技術(shù)有望成為裸手識別主流發(fā)展方向。計算機(jī)視覺利用深度傳感器獲取深度信息，再通過光學(xué)技術(shù)模擬人類視覺系統(tǒng)，促進(jìn)了虛擬現(xiàn)實及增強(qiáng)現(xiàn)實的應(yīng)用。目前主流的深度測量方案有結(jié)構(gòu)光、雙目立體成像和時間飛行法（ToF）三種。其中結(jié)構(gòu)光和雙目立體成像技術(shù)基于幾何原理間接估計深度，而ToF則是測量發(fā)射光和反射光之間的飛行時間并根據(jù)光速來直接估計深度?？蛇_(dá)到2K分辨率高中裸手交互技術(shù)是虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域的人機(jī)交互最為直接的交互方式。該技術(shù)具有靈活、直觀、非接觸性、符合人們?nèi)粘＝涣髁?xí)慣等優(yōu)點?？春糜嬎銠C(jī)視覺三維重建技術(shù)推動裸手識別應(yīng)用，并成為下一代VR/AR產(chǎn)品人機(jī)交互方式的重要選擇。24/27請務(wù)必閱讀正See-Through功能實現(xiàn)佩戴頭顯情況下直接與外部現(xiàn)實世界的行為交互，增強(qiáng)VR頭顯體驗可持續(xù)性。See-Through技術(shù)指在佩戴VR頭顯時，利用設(shè)備的前置攝像頭查看頭顯外部實時環(huán)境情況的功能，目前業(yè)內(nèi)VR頭顯設(shè)備均采用黑白See-Through技術(shù)，未來Pico、Meta等新品有望實現(xiàn)彩色See-Through，將顯示場景以彩色呈現(xiàn)的形式與VR虛擬內(nèi)容有機(jī)結(jié)合。光學(xué)透視（OST）和視頻透視（VST）為透視技術(shù)兩大實現(xiàn)方式。光學(xué)透視的顯示方案是通過特殊的透鏡設(shè)計將數(shù)字畫面投射到半透明的顯示裝置。而視頻透視的顯示方案則是通過相機(jī)實時捕捉畫面，再和虛擬世界本該呈現(xiàn)的畫面融合，最終呈現(xiàn)在顯示屏幕上。視頻透視方案逐漸成為行業(yè)主流。由于光學(xué)透視的光路設(shè)計復(fù)雜，顯示的畫面視角有限，并且由于光線原因無法顯示純黑的畫面，以及光學(xué)零部件成本造價較高，因此VR設(shè)備的廠商們往往選擇已經(jīng)較為成熟的視頻透視方案。25/27請務(wù)必閱讀正會出現(xiàn)半透明狀態(tài)彩色See-through方案對硬件和算法提出更高要求。硬件層面，從黑白透視到全彩透視會涉及到攝像頭的升級，廠商們會將VR設(shè)備上的RGB的攝像頭進(jìn)行升級，甚至部分設(shè)備會配備深度傳感器，以實現(xiàn)更高精度、色彩豐富的畫面效果。其次在算法上也提高了一定的要求。由于全彩透視對分辨率、色彩的還原度和準(zhǔn)確性要求較高，物體的位置和物體的大小范圍一一對應(yīng)，因此往往需要一套接近實時重構(gòu)的算法。這提高了對算法和算力的要求，也對頭顯自身處理計算的能力有了更高的要求。眼動追蹤使用攝像頭捕捉人眼或臉部的圖像，用算法實現(xiàn)人臉和人眼的檢測、定位和跟蹤，從而估算用戶的視線變化。目前主要使用光譜成像和紅外光譜成像兩種圖像處理方法，前一種需要捕捉虹膜和鞏膜之間的輪廓，而后一種則跟蹤瞳孔輪廓。眼動追蹤通常是通過連續(xù)測量瞳孔中心和角膜反射之間的距離來實現(xiàn)。距離的變化取決于眼睛的角度，紅外線通過反射配合攝像機(jī)記錄和跟蹤運(yùn)動，并基于計算機(jī)視覺算法推斷注視的方向。26/27請務(wù)必閱讀正眼動追蹤有助于減輕VR畫面渲染負(fù)擔(dān)，提升畫面流暢度。由