嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)流程

嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)流程1.項(xiàng)目需求、計(jì)劃階段開始于項(xiàng)目需求分析，結(jié)束于總體技術(shù)方案確定。主要進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)需求分解，包括硬件功能需求、性能指標(biāo)、可靠性指標(biāo)、可制造性需求、可服務(wù)性需求及可測試性等需求；對硬件需求進(jìn)行量化，并對其可行性、合理性、可靠性等進(jìn)行評(píng)估，硬件設(shè)計(jì)需求是硬件工程師總體技術(shù)方案設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)和依據(jù)。流程項(xiàng)目經(jīng)理硬件工程師硬件部經(jīng)理文控輸出文檔項(xiàng)目需求、計(jì)劃階段YYN參與硬件相關(guān)開發(fā)計(jì)劃確認(rèn)通過總體技術(shù)方案評(píng)審總體技術(shù)方案（硬件部分）設(shè)計(jì)N通過產(chǎn)品需求技術(shù)評(píng)審（硬件需求進(jìn)行量化，并對其可行性、合理性、可靠性等進(jìn)行評(píng)估）確定硬件主管/硬件工程師、資源部分投入?yún)⑴c項(xiàng)目硬件需求分析、分解（硬件功能需求、性能指標(biāo)、可靠性指標(biāo)、可制造性需求、可服務(wù)性需求及可測試性等需求）初始項(xiàng)目任務(wù)書YYN參與硬件相關(guān)開發(fā)計(jì)劃確認(rèn)通過總體技術(shù)方案評(píng)審總體技術(shù)方案（硬件部分）設(shè)計(jì)N通過產(chǎn)品需求技術(shù)評(píng)審（硬件需求進(jìn)行量化，并對其可行性、合理性、可靠性等進(jìn)行評(píng)估）確定硬件主管/硬件工程師、資源部分投入?yún)⑴c項(xiàng)目硬件需求分析、分解（硬件功能需求、性能指標(biāo)、可靠性指標(biāo)、可制造性需求、可服務(wù)性需求及可測試性等需求）初始項(xiàng)目任務(wù)書總體技術(shù)方案書總體技術(shù)方案書產(chǎn)品需求總體技術(shù)方案書項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目概況產(chǎn)品需求總體技術(shù)方案書項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目概況2.原型階段輸入為總體技術(shù)方案，直到完成硬件概要設(shè)計(jì)為止。主要對硬件單元電路、局部電路或有新技術(shù)、新器件應(yīng)用的電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證及關(guān)鍵工藝、結(jié)構(gòu)裝配等不確定技術(shù)的驗(yàn)證及調(diào)測，為概要設(shè)計(jì)提供設(shè)計(jì)依據(jù)和設(shè)計(jì)支持。流程項(xiàng)目經(jīng)理硬件工程師硬件部經(jīng)理文控輸出文檔原型階段YN硬件概要設(shè)計(jì)評(píng)審?fù)ㄟ^YN硬件概要設(shè)計(jì)評(píng)審?fù)ㄟ^硬件單元電路、局部電路或有新技術(shù)、新器件應(yīng)用的電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證及關(guān)鍵工藝、結(jié)構(gòu)裝配等不確定技術(shù)的驗(yàn)證及調(diào)測。按評(píng)審要求修正硬件概要設(shè)計(jì)硬件概要設(shè)計(jì)硬件單元電路、局部電路或有新技術(shù)、新器件應(yīng)用的電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證及關(guān)鍵工藝、結(jié)構(gòu)裝配等不確定技術(shù)的驗(yàn)證及調(diào)測。按評(píng)審要求修正硬件概要設(shè)計(jì)硬件概要設(shè)計(jì)資源再分配（硬件資源完全投入）評(píng)審概要設(shè)計(jì)資源再分配（硬件資源完全投入）評(píng)審概要設(shè)計(jì)原型圖紙、料單、PCB等受控硬件概要設(shè)計(jì)說明書原型圖紙、料單、PCB等受控硬件概要設(shè)計(jì)說明書硬件概要設(shè)計(jì)說明書概要設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告及結(jié)論概要設(shè)計(jì)階段設(shè)計(jì)自查文檔關(guān)鍵物料（含新選材料）清單或臨時(shí)料單加個(gè)總結(jié)報(bào)告實(shí)驗(yàn)報(bào)告EMC測試報(bào)告原型圖紙、料單、PCB等硬件概要設(shè)計(jì)說明書概要設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告及結(jié)論概要設(shè)計(jì)階段設(shè)計(jì)自查文檔關(guān)鍵物料（含新選材料）清單或臨時(shí)料單加個(gè)總結(jié)報(bào)告實(shí)驗(yàn)報(bào)告EMC測試報(bào)告原型圖紙、料單、PCB等3.開發(fā)階段開始于硬件概要設(shè)計(jì)評(píng)審?fù)ㄟ^后，結(jié)束于初樣成功轉(zhuǎn)為試樣。