電子行業(yè)2025年度策略報(bào)告：AI云側(cè)與端側(cè)共振自主可控砥礪前行

目錄行情回顧：創(chuàng)新和復(fù)蘇雙引領(lǐng)，投資機(jī)遇凸顯 6AI賽道長(zhǎng)坡厚雪，2025年機(jī)眾多 9軟硬件較大級(jí)別更新，2025或形成更完備的閉環(huán) 9云側(cè)與端側(cè)共振，AI終端機(jī)遇密集 13美國(guó)對(duì)華制裁重心轉(zhuǎn)向AI領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈有望進(jìn)入放量黃金期 17半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行，AI增添新動(dòng)能 21把握自主可控主線，半導(dǎo)體設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)替代加速 22端側(cè)AI空間廣闊，國(guó)產(chǎn)SoC存儲(chǔ)芯片大有可為 24并購重組活躍度升溫，模擬芯片公司有望實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展 27風(fēng)險(xiǎn)因素 29表目錄表1：metaquest3成本拆解 14表2：metarayban成本拆解 14表3：AR眼鏡發(fā)布計(jì)劃 14表4：中國(guó)人工智能政策 18表5：不同次代HBM規(guī)格比較 22表6：主要半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)率及海內(nèi)外廠商 23表7：主要半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)率及海內(nèi)外廠商（2022年） 24表8：2024年A股半導(dǎo)體產(chǎn)并購重組事項(xiàng)（截至2024/10/13） 27圖目錄圖1：2024年初以來電子（萬）指數(shù)漲跌幅為21（截至2024/12/23） 6圖2：年初至今申萬電子指與滬深300指數(shù) 6圖3：年初以來申萬電子二指數(shù)漲跌幅 6圖4：年初至今納斯達(dá)克綜與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) 7圖5：年初至今臺(tái)灣加權(quán)指與中國(guó)臺(tái)灣電子指數(shù) 7圖6：電子行業(yè)年度營(yíng)業(yè)收及增速 7圖7：電子行業(yè)年度歸母凈潤(rùn)及增速 7圖8：電子行業(yè)年度毛利率凈利率變化 7圖9：電子行業(yè)年度期間費(fèi)率變化 7圖10：電子行業(yè)細(xì)分板塊季營(yíng)業(yè)收入變化（億元） 8圖11：電子行業(yè)細(xì)分板塊季歸母凈利潤(rùn)變化（億元） 8圖12：o1模型的性能隨著理和測(cè)試時(shí)間的增加而穩(wěn)步增加 9圖13：o1嘗試使用思路鏈決問題 9圖14：o1模型的性能較1 10圖15：o1模型的性能較2 10圖16：OpenAI發(fā)布11圖17：AIME和GPQADiamond測(cè)試 11圖18：FrontierMath測(cè)試 11圖19：GB200計(jì)算托盤 12圖20：GB200交換托盤 12圖21：GB200機(jī)柜正面 12圖22：GB200機(jī)柜背面 12圖23：AI功能舉例 13圖24：MetaRayBan 13圖25：AppleIntelligence的層架構(gòu) 16圖26：AppleIntelligence和OpenAI的合作 17圖27：美國(guó)加入實(shí)體清單的業(yè)數(shù)量 18圖28：美國(guó)的芯片四方聯(lián)盟劃 18圖29：大語言模型評(píng)測(cè)能力單 20圖30：多模態(tài)模型評(píng)測(cè)榜單 20圖31：豆包通用模型Pro模能力全面升級(jí) 20圖32：豆包大模型性價(jià)比較高 20圖33：全球半導(dǎo)體銷售額及增速 21圖34：全球各地區(qū)半導(dǎo)體銷額增速 21圖35：中國(guó)半導(dǎo)體銷售額及增速 21圖36：140家實(shí)體清單企業(yè)要為半導(dǎo)體設(shè)備和材料公司 22圖37：不同細(xì)分行業(yè)實(shí)體清占比 22圖38：美國(guó)對(duì)華芯片限制措梳理 23圖39：RayBanMeta硬件綜成本結(jié)構(gòu)（按元件，美元） 25圖40：RayBanMeta硬件綜成本結(jié)構(gòu)（按廠商，美元） 25圖41：帶攝像頭智能眼鏡方案 26圖42：華邦CUBE應(yīng)用于邊端計(jì)算 26圖43：主要模擬IC公司季末貨幣資金（單位：億元） 29行情回顧：創(chuàng)新和復(fù)蘇雙引領(lǐng)，投資機(jī)遇凸顯年初以來電子行業(yè)漲幅20241223（21.1%2025AI年把握AI創(chuàng)圖1：2024年初以來電子（申萬）指數(shù)漲跌幅為21%（截至2024/12/23）21%35%21%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%非銀金融非銀金融家用電器計(jì)算機(jī)環(huán)保鋼鐵綜合資料來源：iFind，122331%、、8%、18%、2%。102025AI圖2：年初至今申萬電子指數(shù)與滬深300指數(shù) 圖3：年初以來申萬電子二級(jí)指數(shù)漲跌幅半導(dǎo)體 其他電子Ⅱ 元件5,0004,5004,0003,5003,0002024/012024/022024/012024/022024/032024/042024/052024/06

申萬電指數(shù) 滬深300指數(shù)（右

4,4004,2004,0003,8003,6003,4003,2002024/072024/082024/072024/082024/092024/102024/112024/12

光學(xué)光子 消費(fèi)電子 電子化學(xué)Ⅱ資料來源：iFind， 資料來源：iFind，AI（12/23）27.2%44.5%。圖4：年初至今納斯達(dá)克綜指與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) 圖5：年初至今臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)與中國(guó)臺(tái)灣電子指數(shù)資料來源：iFind， 資料來源：iFind，業(yè)績(jī)端看：根據(jù)申萬行業(yè)分類（2021）標(biāo)準(zhǔn)，2024年前三季度電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24858.11068.831.6%3Q24單9365.719.1%417.7億21.7%12.6%圖6：電子行業(yè)年度營(yíng)業(yè)收入及增速 圖7：電子行業(yè)年度歸母凈利潤(rùn)及增速0

營(yíng)業(yè)收（億） yoy（右）

30%25%20%15%10%5%0%-5%

0

歸母凈潤(rùn)（元） yoy（右

80%60%40%20%0%-20%-40% 資料來源：iFind， 資料來源：iFind，圖8：電子行業(yè)年度毛利率和凈利率變化 圖9：電子行業(yè)年度期間費(fèi)用率變化

毛利率 凈利率2018 2019 2020 2021 2022 20231-3Q24

管理費(fèi)率 銷售費(fèi)率 財(cái)務(wù)費(fèi)率 研發(fā)費(fèi)率7%6%5%4%3%2%1%0%2018 2019 2020 2021 2022 20231-3Q24資料來源：iFind， 資料來源：iFind，///4304.9/441.2/5276.8/1204.5/2023.021.6%/21.8/8.0/5.5/36.31566.6/4582.9/154.4/1852.7/463.0/746.1億元，同比分別增加21.0%/26.4%/7.3%/0.9%/40.4%/17.5%。圖10：電子行業(yè)細(xì)分板塊季度營(yíng)業(yè)收入變化（億元） 圖電子行業(yè)細(xì)分板塊季度歸母凈利潤(rùn)變化（億元）資料來源：iFind， 資料來源：iFind，AI賽道長(zhǎng)坡厚雪，2025年機(jī)遇眾多軟硬件較大級(jí)別更新，2025年或形成更完備的閉環(huán)OpenAIo1OpenAI的（），o1圖12：o1模型的性能隨著推理和測(cè)試時(shí)間的增加而穩(wěn)步增加資料來源：OpenAI官網(wǎng)，O1圖13：o1嘗試使用思路鏈解決問題資料來源：OpenAI官網(wǎng)，性能方面，OpenAI利用o1和GPT4o進(jìn)行了比較，結(jié)果在絕大多數(shù)推理能力較強(qiáng)的任務(wù)中，o1的表現(xiàn)明顯優(yōu)于GPT-4o。AIME2024年AIME12%(1.8/15)的問題，而o174%(，在6483100093(13.9/15)13.9500GPQADiamond是一項(xiàng)很難的智能基準(zhǔn)，用于測(cè)試化學(xué)、物理和生物學(xué)方面的專業(yè)知識(shí)。同時(shí)為了將模型與人類進(jìn)行比較，OpenAI聘請(qǐng)了擁有博士學(xué)位的專家來回答GPQADiamond圖14：o1模型的性能比較1資料來源：OpenAI官網(wǎng)，圖15：o1模型的性能比較2資料來源：OpenAI官網(wǎng)，在o1的基礎(chǔ)上，o3重磅推出。o3的性能相對(duì)o1更是有明顯的提升，數(shù)學(xué)競(jìng)賽AIEM2024GPQADiamondo3FrontierMathEpochAI開發(fā)的60Gemini1.5Pro2%，o325.2%。圖16：OpenAI發(fā)布o(jì)3資料來源：OpenAI官網(wǎng)，圖17：AIME和GPQADiamond測(cè)試 圖18：FrontierMath測(cè)試資料來源：APPSO，openAI， 資料來源：APPSO，openAI，硬件端英偉達(dá)發(fā)布NVIDIAGB200GraceBlackwell每個(gè)超級(jí)芯片將兩個(gè)高性能NVIDIABlackwellCoreGPU和NVIDIAGraceCPU與NVLink芯片到芯片（C2C）900GB/sNVLink-C2CLLM、用于多模態(tài)任務(wù)的transformer模型、用于大規(guī)模仿真的模型以及用于3D數(shù)據(jù)的生成模GB200NVIDIAMGXGraceCPUBlackwellGPUGB200PCIegen6NVLinkNVLinkGB20080petaflopsAI1.7TB的快速內(nèi)存。NVIDIAGB200NVL72引入了第五代NVLink，在單個(gè)NVLink域中連接多達(dá)576個(gè)GPU1PB/s，快速內(nèi)存為240TBNVLink144個(gè)100GBNVLink972BlackwellGPUGPU上的18個(gè)NVLink端口中的每一個(gè)。圖19：GB200計(jì)算托盤 圖20：GB200交換托盤資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)， 資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，圖21：GB200機(jī)柜正面 圖22：GB200機(jī)柜背面資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)， 資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，云側(cè)與端側(cè)共振，AI終端機(jī)遇密集伴隨AI基礎(chǔ)模型的突破，目前已經(jīng)形成較為多元化的功能。語音類功能包括互動(dòng)對(duì)話、音樂生成、智能通信、智能配音等等；文字類功能包括文本生成、搜索資料、實(shí)時(shí)翻譯、單詞提示、文本、數(shù)據(jù)分析等；圖像類功能包括圖像導(dǎo)航、圖像生成、物體識(shí)別、動(dòng)畫設(shè)計(jì)等；視頻類功能包括視頻生成、視頻剪輯等等。圖23：AI功能舉例資料來源：繪制AI眼鏡是目前較為適合的終端。從性能角度而言，目前AI大模型的各類功能體現(xiàn)在”生成式+多模態(tài)Meta428.22133Ray-Ban164圖24：MetaRayBan資料來源：億邦動(dòng)力，Meta，表1：metaquest3成本拆解部件名稱包含內(nèi)容金額(美元)主板含XR2、RAM、ROM、電源管理芯片、藍(lán)牙芯片、WIFI芯片、Codec、射頻芯片、PCB等148.2傳感器含攝像頭、IMU、距離傳感器、PCB等41.5光機(jī)模組含Pancake,Fast-LCD屏幕、瞳距調(diào)節(jié)模組等133頭顯外殼/結(jié)構(gòu)件外殼注塑件、內(nèi)部精密結(jié)構(gòu)件等(注:僅頭顯部分,不含手柄部分)16散熱模組包含風(fēng)扇和散熱片3手柄含兩個(gè)手柄以及兩節(jié)五號(hào)電池32.92聲學(xué)模組包含左右兩個(gè)揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)以及3.5mm耳機(jī)孔等6.1電池含充電電池、電源連接線等8.5配件含充電頭、充電線等6包裝包裝盒、說明書等3BOM成本398.22ODM/OEM30不含稅綜合硬件成本428.22稅后成本(不考慮良率和運(yùn)損)按增稅13,美元人民匯率7(2023年10)3387.22(人民幣)資料來源：維深WellsennXR，表2：metarayban成本拆解部件名稱包含內(nèi)容金額(美元)主板含AR1Gen1、eMCP、WiFi&藍(lán)牙芯片、電源管理芯片、射頻芯片、PCB等89.1傳感器含:攝像頭、IMU、觸摸條、佩戴檢測(cè)等13眼鏡外殼/結(jié)構(gòu)件/散熱含鏡片、外殼注塑件、精密結(jié)構(gòu)件、散熱膜、硅脂等16.9聲學(xué)模組含:左右兩個(gè)揚(yáng)聲器、五個(gè)麥克風(fēng)等5.5電池含充電電池、電源連接線等2充電盒含:充電盒結(jié)構(gòu)件、芯片、PCB等17.5包裝含包裝盒、說明書等5BOM成本149ODM/OEM15不含稅綜合硬件成本164稅后成本(考慮率和損 按增稅13,美元人民匯率7(2023年10)算 1297.24(人民幣)資料來源：維深WellsennXR，VR2024Q4Q2AIVRAI36家（2025ARAIAI產(chǎn)品 時(shí)間 攝像頭 售價(jià) 重量 賣點(diǎn)表3：AR眼鏡發(fā)布計(jì)劃產(chǎn)品 時(shí)間 攝像頭 售價(jià) 重量 賣點(diǎn)AIChat24-04 × 699AIChat24-04 × 699元 43gAI12hWAKE-R&JMetaLens

1200素

299美元 48.6g-

輕奢時(shí)尚聯(lián)名,首款曉龍AR1平臺(tái)產(chǎn)品,接入MetaAl大模型華為智能眼鏡2方24-05x2299元38.2gHarmonyOS4操作系統(tǒng)、盤古AI大模型、逆聲場(chǎng)隱私聆聽框太陽鏡閃級(jí)AI智慧拍攝1600萬像24-051499元50g展銳AI芯片,支持外掛存儲(chǔ)和供電,LOHO與科大訊飛合作眼鏡A1素SolosAirGo34g(不含鏡24-07X249美元多模態(tài)Al,支持GPT-40,可更換鏡框設(shè)計(jì)Vision片)界環(huán)AI眼鏡(蜂巢24-08X699元41g開放聲場(chǎng)技術(shù)、Al通知攝服、面對(duì)面翻譯科技)EmteqSense24-10×未發(fā)售62g面部表情檢測(cè)、情緒感知眼鏡,記錄食物消耗1600萬像小度AI眼鏡24-11未發(fā)售45gA防抖算法,56小時(shí)續(xù)航、中文大模型素1300萬像回車科技Looktech24-11199美元37g聲紋解鎖、數(shù)碼旋鈕、智能體小程序素1600萬像影目X系列24-11待發(fā)布待發(fā)布展銳WS17芯片、多麥克風(fēng),AI助手,千元售價(jià)素暴龍AI智前影像1200萬像24-11待發(fā)布待發(fā)布Rokid&暴龍(無AR光機(jī)版本)眼鏡素雷鳥V324-12RITUOLTOmany蜂巢科技&寶島眼24-12不詳待發(fā)布待發(fā)布不詳鏡素素谷歌GeminiIMX681CMOS號(hào)AR1待發(fā)布待發(fā)布計(jì)劃中三星&谷歌1200騰訊 計(jì)劃中 不詳 待發(fā)布 待發(fā)布 混元字節(jié)跳動(dòng) 計(jì)劃中 不詳 格發(fā)布 持發(fā)布 豆包大型騰訊 計(jì)劃中 不詳 待發(fā)布 待發(fā)布 混元蘋果 計(jì)劃中 不許 特發(fā)布 待發(fā)布 項(xiàng)目號(hào)AtLas素素不譯待發(fā)布特發(fā)布計(jì)劃中小米1600傳音 計(jì)劃中 不詳 特發(fā)布 待發(fā)布 不詳榮耀 計(jì)劃中 不詳 特發(fā)布 待發(fā)布 不詳傳音 計(jì)劃中 不詳 特發(fā)布 待發(fā)布 不詳微軟 計(jì)劃中 不詳 待發(fā)布 待發(fā)布 Copilot致敬未知 計(jì)劃中 不詳 待發(fā)布 待發(fā)布 AI致敬未知 計(jì)劃中 不詳 待發(fā)布 待發(fā)布 AI垂場(chǎng)景大朋VR 計(jì)劃中 不詳 待發(fā)布 待發(fā)布 不詳vivo 計(jì)劃中 不詳 待發(fā)布 待發(fā)布 不詳vivo 計(jì)劃中 不詳 待發(fā)布 待發(fā)布 不詳OPPOAirGlass3 24-02 無 未發(fā)售 50g

1.7AROPPOAndesGPT逸文Even24-06 無599美元 40gARAR逸文Even24-06 無599美元 40gARARChatGPTRealitiesC1BrilliantLabs24-05 有349美元 39g39g,1800FrameMetaOrion 24-09 有 未發(fā)售 98g AR雙全彩肌電環(huán)、AI多態(tài)開發(fā)者版開發(fā)者版Spectacles'2424-09 有226gAR6DoFAI本星紀(jì)魅族StarV24-09 無279944gARMicro-LEDAIAir2星紀(jì)魅族StarV24-09 無279944gARMicro-LEDAIAir2RokidGlasses24-111200萬像2499元49g暴龍聯(lián)名設(shè)計(jì)、AR雙目單綠顯示、接入支小寶、通義千問素谷東Star1524-111600萬像待發(fā)布待發(fā)布多模態(tài)AI系統(tǒng)、雙目陣列光波導(dǎo)素影目Air324-11有RESU待發(fā)布LUO.CN影目Go224-11不詳待發(fā)布待發(fā)布不詳雷鳥X324-12不詳待發(fā)布待發(fā)布AR雙目全彩加南K2計(jì)劃中有待發(fā)布待發(fā)布拍照、攝像、直播、AI虛擬寵物亞馬遜AR+AI眼鏡計(jì)劃中不詳待發(fā)布待發(fā)布分別用于配送服務(wù)以及消費(fèi)市場(chǎng)資料來源：VR陀螺，AppleIntelligenceAFM-on-device（AppleFondationModel30AIApplelieAMSr。elie圖25：AppleIntelligence的三層架構(gòu)資料來源：騰訊科技，AppleIntelligence，第三方大模型合作。OpenAI在近期的12天12場(chǎng)發(fā)布會(huì)的第五天便展示了AppleIntelligenceChatGPT2025AI2025年是圖26：AppleIntelligence和OpenAI的合作資料來源：OpenAI官網(wǎng)，美國(guó)對(duì)華制裁重心轉(zhuǎn)向AI領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈有望進(jìn)入放量黃金期伴隨AIAI5G家戰(zhàn)略逐步向圍堵中國(guó)AI25AI20221510（Martijn（Rasseretal.，202，于2022年3（H4圖27：美國(guó)加入實(shí)體清單的企業(yè)數(shù)量 圖28：美國(guó)的芯片四方聯(lián)盟計(jì)劃通用半導(dǎo)體 通信 AI通用半導(dǎo)體 通信 AI25201510502018

2019

2020

2021

2022

2023資料來源：楊超、李偉、賀俊等《美對(duì)華半導(dǎo)體管制的趨勢(shì)、實(shí)施要點(diǎn)與中國(guó)因應(yīng)》，資料來源：楊超、李偉、賀俊等《美對(duì)華半導(dǎo)體管制的趨勢(shì)、實(shí)施要點(diǎn)與中國(guó)因應(yīng)》，自主開發(fā)需求緊迫，國(guó)產(chǎn)政策頻出，積極完善本土人工智能產(chǎn)業(yè)鏈。AI是當(dāng)前科技領(lǐng)域最主2023202462024版650表4：中國(guó)人工智能政策發(fā)布時(shí)間 發(fā)布機(jī)構(gòu) 政策標(biāo)題 政策內(nèi)容發(fā)布時(shí)間 發(fā)布機(jī)構(gòu) 政策標(biāo)題 政策內(nèi)容2023年5月 北京市民政府

《北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案(2023-2025年)》

極探索基礎(chǔ)模型架構(gòu)創(chuàng)新,研究大模型高效并行訓(xùn)練技術(shù)和認(rèn)知推極探索基礎(chǔ)模型架構(gòu)創(chuàng)新,研究大模型高效并行訓(xùn)練技術(shù)和認(rèn)知推施》技術(shù)研究:圍繞模型構(gòu)建、訓(xùn)練、調(diào)優(yōu)對(duì)齊、推理部署等環(huán)節(jié),積北京市民政辦公廳 智能創(chuàng)發(fā)展若干措20235仿真模型、腦啟發(fā)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等研發(fā)。開展大模型創(chuàng)新算法及關(guān)鍵《北京市促進(jìn)通用人工20235

中共深圳市委辦公廳、深圳市人民政府辦公廳

《深圳市加快推動(dòng)人工智能高質(zhì)量發(fā)展高水平應(yīng)用行動(dòng)方案(2023-2024年)》

重點(diǎn)支持打造基于國(guó)內(nèi)外芯片和算法的開源通用大模型;支持重點(diǎn)企業(yè)持續(xù)研發(fā)和迭代商用通用大模型;鼓勵(lì)大模型企業(yè)聯(lián)合生態(tài)伙伴加強(qiáng)大模型插件及相關(guān)軟硬件研發(fā),推動(dòng)大模型與現(xiàn)有的操作系統(tǒng)、軟件、智能硬件打通、互嵌?！陡＝ㄊ∪嗣裾k公2023年9月福建省人民政府辦公廳以普惠算力降低人工智能企業(yè)研發(fā)成本,支撐快速增長(zhǎng)的算力需求,促進(jìn)自然語言,多模態(tài)認(rèn)知等超大規(guī)模智能模型開發(fā)訓(xùn)練。措施的通知》實(shí)施大模型創(chuàng)新扶持計(jì)劃。支持引進(jìn)高水平創(chuàng)新企業(yè),支持本市創(chuàng)2023年10月上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市發(fā)展和改革委員會(huì)等五部門《上海市推動(dòng)人工智能大模型創(chuàng)新發(fā)展若干措施(2023-2025年)》新主體打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大模型,鼓勵(lì)形成數(shù)據(jù)飛輪,加速模型迭代,對(duì)取得重大成果的予以專項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)。實(shí)施大模型示范應(yīng)用推進(jìn)計(jì)劃。重點(diǎn)支持在智能制造、生物醫(yī)藥、集成電路、智能化教育教學(xué)、科技金融、設(shè)計(jì)創(chuàng)意、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、數(shù)字政府等領(lǐng)域構(gòu)建示范應(yīng)用場(chǎng)景,打造標(biāo)桿性大模型產(chǎn)品和服務(wù)。市場(chǎng)監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、2024年3月18日（2024—2025）》衛(wèi)生健康委、應(yīng)急管理部、中國(guó)人民銀行、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、全國(guó)工商聯(lián)等工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會(huì)辦《國(guó)家人工智能產(chǎn)業(yè)綜到2026年，我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的聯(lián)動(dòng)水平持2024年6月公室、國(guó)家發(fā)展和改革委合標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)指南續(xù)提升，新制定國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)50項(xiàng)以上，引領(lǐng)人工智能產(chǎn)員會(huì)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委（2024版）》業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)體系加快形成。員會(huì)第78屆聯(lián)合國(guó)大會(huì)上，協(xié)商一致通過中國(guó)主提的加強(qiáng)人工智能能力建設(shè)國(guó)際合作決議，140多國(guó)參加決議聯(lián)署。該決議強(qiáng)調(diào)人工智能發(fā)展應(yīng)堅(jiān)持以人為本、智能向善、造福人類的原則，鼓勵(lì)通過2024年7月1日-加強(qiáng)人工智能能力建設(shè)國(guó)際合作決議權(quán)，倡導(dǎo)開放、公平、非歧視的商業(yè)環(huán)境，支持聯(lián)合國(guó)在國(guó)際合作中發(fā)揮中心作用，實(shí)現(xiàn)人工智能包容普惠可持續(xù)發(fā)展，助力實(shí)現(xiàn)聯(lián)合國(guó)2030年可持續(xù)發(fā)展議程。框架以鼓勵(lì)人工智能創(chuàng)新發(fā)展為第一要?jiǎng)?wù)，以有效防范化解人工2024年9月9日全國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)《人工智能安全治理框架》1.0版發(fā)布享等人工智能安全治理的原則。資料來源：藍(lán)凌研究院，人民網(wǎng)財(cái)經(jīng)研究院，至頂科技未來科技人才成長(zhǎng)中心，國(guó)內(nèi)字節(jié)跳動(dòng)在AIAIDo-Pro-Vision-32k-241028）圖29：大語言模型評(píng)測(cè)能力榜單 圖30：多模態(tài)模型評(píng)測(cè)榜單資料來源：火山引擎公眾號(hào)， 資料來源：火山引擎公眾號(hào)，大使用量助力模型升級(jí)，豆包大模型自我迭代迅速。剛剛結(jié)束的2024火山引擎冬季FORCE12月日均tokens4萬533pro55843，54%。豆包素之一。tokens0.00385%，284720P新場(chǎng)景。圖31：豆包通用模型Pro模型能力全面升級(jí) 圖32：豆包大模型性價(jià)比較高 資料來源：火山引擎公眾號(hào)， 資料來源：火山引擎公眾號(hào)，我們認(rèn)為，展望未來，一方面字節(jié)跳動(dòng)正在迅速完善自身從基礎(chǔ)模型到各類應(yīng)用場(chǎng)景2025半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行，AI增添新動(dòng)能SIA202410568.822%3%圖33：全球半導(dǎo)體銷售額及其增速資料來源：SIA，iFind，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。分地區(qū)來看，2024年10月中國(guó)/美洲/歐洲/日本/亞太（除中國(guó)）半導(dǎo)體銷售額同比分別為+17%/+54%/-7%/-7%/+12%，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)漲幅位居第二，且連續(xù)多月處于高位增長(zhǎng)。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)終端補(bǔ)庫需求階段性完成，行業(yè)供需兩端逐漸趨于平穩(wěn)，2025年或保持溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并且AI有望帶來行業(yè)新的增長(zhǎng)動(dòng)能，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商在外部環(huán)境限制下加速自主可控，自主開發(fā)仍有較大空間。圖34：全球各地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增速 圖35：中國(guó)半導(dǎo)體銷售額及其增速60%50%40%30%20%10%2020-012020-042020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-10

中國(guó) 美洲 歐洲日本 亞太(除中國(guó))

中國(guó)半導(dǎo)體銷售額（十億美元） 同比 環(huán)比201816141210864220-010-0420-010-04070資料來源：SIA，iFind， 資料來源：SIA，iFind，把握自主可控主線，半導(dǎo)體設(shè)備、材料自主開發(fā)加速12月2日，美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布一攬子規(guī)則，旨在進(jìn)一步削弱中國(guó)先進(jìn)制（對(duì)243（BM（0145新增140個(gè)實(shí)體清單超100BIS99、14（12家AP3家公司被移出VEU。圖36：140家實(shí)體清單企業(yè)主要為半導(dǎo)體設(shè)備和材料公司 圖37：不同細(xì)分行業(yè)實(shí)體清單占比9914899148123221000 資料來源：BIS， 資料來源：BIS，

設(shè)備材料FabEDA/IP產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同投資研究新增對(duì)HBMHBM以及根據(jù)DPERHBMBM在BIS3A090.c2GB/s/mm2的HBMHBM產(chǎn)品都超過HBM以GB/s計(jì)mm2（）HBM（PHY）表5：不同次代HBM規(guī)格比較次代速率(Gb/s)帶寬(GB/s)堆疊層數(shù)Die容量(Gb)HBM容量(GB)HBM112881616HBM2225681616HBM2E3.6461122436HBM36.4819163264HBM3E9.61229163264資料來源：Rambus，5G”“AI”“202310月，美國(guó)BIS發(fā)布圖38：美國(guó)對(duì)華芯片限制措施梳理資料來源：福卡智庫，CMP、2025設(shè)備種類 國(guó)產(chǎn)化率 中國(guó)大陸廠商 海外廠商表6：主要半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率及海內(nèi)外廠商設(shè)備種類 國(guó)產(chǎn)化率 中國(guó)大陸廠商 海外廠商去膠 >80% 屹唐半導(dǎo)體、浙江宇謙、上海稷以

HitachiHigh-Technologies(日)、LamResearch(美)等清洗

北方華創(chuàng)、中國(guó)電科、盛美上海、至純科技、芯源微等

迪恩士SCREEN(日)、TokyoElectronLimited(日)、LamResearch(美)等刻蝕

中微公司、北方華創(chuàng)、嘉芯半導(dǎo)體、屹唐半導(dǎo)體、中國(guó)電科、嘉芯閔揚(yáng)等

AppliedMaterials;(美)、LamResearch(美)、TokyoElectronLimited(日)等熱處理

北方華創(chuàng)、盛美上海、嘉芯半導(dǎo)體、嘉芯閔揚(yáng)等

ASMInternational(荷蘭)、AppliedMaterials(美)、LamResearch(美)、TokyoElectronLimited(日)等PVD 10%-20% 北方華創(chuàng)、嘉芯半導(dǎo)體等

ASMInternational(荷蘭)、AppliedMaterials(美)、LamResearch(美)、TokyoElectronLimited(日)等CVD/ALD

北方華創(chuàng)、昌盛機(jī)電、中微公司、盛美上海、拓荊科技、嘉芯半導(dǎo)體等

ASMInternational(荷蘭)、AppliedMaterials(美)、LamResearch(美)、TokyoElectronLimited(日)等CMP

盛美上海、華海清科、中國(guó)電科、鼎龍控股、爍科精微等

DuPont(美)、ThomaswestInc(美)、JSR(日)等等離子注入10%-20%凱世通、中國(guó)電科、爍科中科信等等離子注入10%-20%凱世通、中國(guó)電科、爍科中科信等AppliedMaterials(美)、AxcelisTechnologies(美)等量測(cè)1%-10%上海微電子、中科飛測(cè)、精測(cè)電子等KLA(美)、SantecHoldingsCorporation(日)等光刻<1%上海微電子、中國(guó)電科等ASML(荷蘭)、Canon佳能(日)、Nikon尼康(日)等

TokyoElectronLimited(日)、迪恩士SCREEN(日)資料來源：頭豹研究院，半導(dǎo)體材料方面，整體自給率仍顯不足，自主開發(fā)大有可為。伴隨著半導(dǎo)體材料的發(fā)展，我國(guó)已基本實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局，但仍以中低端產(chǎn)品為主，高端領(lǐng)域仍然被外資主導(dǎo)。在國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定性增強(qiáng)的背景下，半導(dǎo)體材料自主開發(fā)的戰(zhàn)略需求緊迫。據(jù)智研咨詢統(tǒng)計(jì)，目前，我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率較低，特別是在高端領(lǐng)域，硅材料、光刻膠等產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化率不到10%。而在壁壘較低的封裝材料中，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，如封裝基板、鍵合絲、陶瓷封裝材料國(guó)產(chǎn)化率不到20%。表7：主要半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率及海內(nèi)外廠商（2022年）材料名稱國(guó)產(chǎn)化率中國(guó)大陸廠商海外廠商硅材料9%立昂微、中環(huán)股份新越、SUMCO光掩膜30%菲利華、石英股份Toppan、DNP光刻膠<5%晶瑞股份、飛凱材料JSR、TOK電子特氣<5%金宏氣體、華特氣體德國(guó)林德、法國(guó)液空濕電子化學(xué)品3%興福、晶瑞股份巴斯夫、杜邦靶材20%鼎龍股份、江豐電子日礦金屬、霍尼韋爾拋光材料20%鼎龍股份、上海安集杜邦、Cabot引線框架<30%康強(qiáng)電子住友、三井封裝基板<20%興森科技、深南電路欣興、Ibiden鍵合絲<20%北京博達(dá)京瓷、村田陶瓷封裝材料<20%河北中瓷欣興、Ibiden環(huán)氧塑封料<30%華海誠(chéng)科、衡所華威住友、日立化成資料來源：智研咨詢，端側(cè)AI空間廣闊，國(guó)產(chǎn)SoC、存儲(chǔ)芯片大有可為終端AIAIAIAIAIPCAIAIAIPINAIAIAIAI產(chǎn)品所需算力和存力或成為國(guó)內(nèi)SoCSoC是端側(cè)AIAIMetaRayBan智能wellsennXRRayBanMetaBOM1645534%ROM+RAM7%，AISoC級(jí)SoCSoC+MCUSoCAIAIAISoC中科藍(lán)訊等。圖39：RayBanMeta硬件綜合成本結(jié)構(gòu)（按元件，美元） 圖40：RayBanMeta硬件綜合成本結(jié)構(gòu)（按廠商，美元）SoCOEMROM+RAM攝像頭PCB鋰電池其他元器件其他

高通EssilorLuxottica佰維華通歌爾ADI索尼意法半導(dǎo)體恩智浦德賽WILLSEMI其他資料來源：維深WellsennXR， 資料來源：維深WellsennXR，圖41：帶攝像頭智能眼鏡方案系統(tǒng)級(jí)SoC方案 MCU級(jí)SoC方案 SoC+MCU方案資料來源：維深WellsennXR《AI智能眼鏡白皮書》，端側(cè)AIIC隨著算力提升，端側(cè)AIDRAMI/ODRAMCUBETSVAIAINORFlash圖42：華邦CUBE應(yīng)用于邊緣端計(jì)算資