鼎泰高科PCB產(chǎn)業(yè)升級驅(qū)動高端鉆針需求釋放數(shù)控刀具和功能性膜有望放量

目錄PCB鉆針頭部企業(yè)多元化布局，業(yè)績持續(xù)穩(wěn)健增長 4PCB微鉆全球頭部供商，持續(xù)拓展“工具、材料、裝備”新領(lǐng)域 4業(yè)績保持增長趨勢，多元化布局戰(zhàn)略漸顯成效 7PCB高端鉆針需求釋放，公司持續(xù)夯實(shí)主業(yè)競爭力 9PCB產(chǎn)業(yè)升級持續(xù)推，高端鉆針需求不斷釋放 9公司為PCB鉆針領(lǐng)企業(yè)，主業(yè)競爭力不斷夯實(shí) 19鉆針品構(gòu)續(xù)化主業(yè)爭不夯實(shí) 19自研備建心爭，產(chǎn)后仍較提空間 24下游戶源質(zhì)為司持發(fā)奠基礎(chǔ) 27數(shù)控刀具空間廣闊，經(jīng)營放量前景可期 28功能性膜顯著放量，有望構(gòu)建第二曲線 31盈利預(yù)測 33風(fēng)險提示 34圖表目錄圖1：公司發(fā)展程 4圖2：公司產(chǎn)業(yè)布局況 5圖3：公司股權(quán)構(gòu) 6圖4：2018-2024Q1-3公司營業(yè)收入和歸母利（億元）及增速（%） 7圖5：2018-2023年公司入結(jié)構(gòu)（%） 7圖6：2018-2024Q1-3公司毛利率和歸母凈率（%） 8圖7：2018-2024Q1-3公司期間費(fèi)用率（%） 8圖8：2018-2024Q1-3公司貨幣資金和交易金資產(chǎn)情況（億元） 8圖9：2018-2024Q1-3公司資產(chǎn)負(fù)債率和有負(fù)率水平（%） 8圖10：2018-2024Q1-3公司現(xiàn)金流情況（億） 9圖11：2018-2024Q1-3收現(xiàn)比和凈現(xiàn)比情況 9圖12：PCB下游應(yīng)用域 9圖13：PCB板結(jié)構(gòu) 圖14：各類PCB結(jié)構(gòu) 圖15：VIA鉆孔工序 圖16：PCB制作流程 圖17：PCB成本結(jié)構(gòu)（%） 12圖18：2008-2028E全球PCB產(chǎn)值（億美）及增（%） 12圖19：2008-2028E全球PCB產(chǎn)值分地區(qū)布（%） 12圖20：2000-2023年全球各區(qū)域PCB占比變化 13圖21：2008-2028E中大陸PCB產(chǎn)值（億美元及增速（%） 13圖22：2014-2024Q1-3PCB板塊上市公司營業(yè)收（億元）及增速（%） 13圖23：2014-2024Q1-3PCB板塊上市公司歸母凈潤（億元）及增速（%） 13圖24：2019-2028E高能計算服務(wù)器市場模億美元）及增速（%） 16圖25：汽車電子領(lǐng)域PCB的應(yīng)用 17圖26：2022-2027年汽車電子PCB市場規(guī)模（億元、增速（%）及占比（%） 17圖27：汽車電子PCB類型占比（%） 17圖28：2018-2029年全球PCB刀具及鉆針市場銷額（億美元）及增（%） 18圖29：2020年全球PCB鉆針市場競爭格局（%） 19圖30：2018-2023年主要PCB鉆針公司營業(yè)收入億元） 19圖31：公司微小鉆加長產(chǎn)品 20圖32：公司圖層鉆針 21圖圖層鉆針加工IC載板 21圖34：無涂層與DiaNC圖層（金剛石圖層加陶瓷板效果對比 21圖35：2022H1-2024H1公司微鉆銷量占比（%） 22圖36：2023-2024H1公司涂層針銷量占比（%） 22圖37：2018-2024H1公司研發(fā)費(fèi)用（億元、速研發(fā)費(fèi)用率（%） 22圖38：鼎泰機(jī)器人核心研設(shè)備 25圖39：2018-2022H1公司鉆針產(chǎn)能（萬支年、增速（%）和產(chǎn)能利用率（%） 26圖40：2018-2022H1公司營業(yè)收入（億元）增（%） 26圖41：2018-2023年公司營業(yè)成本構(gòu)成（%） 26圖42：鼎泰高科主要客戶 27圖43：2019-2022H1公司前五大客戶占比情（%） 28圖44：2020-2024年日本機(jī)床對華出口訂單億元）及增速（%） 28圖45：2010-2024年我國金屬切削機(jī)床數(shù)控率（%） 28圖年制造業(yè)汽車制造業(yè)舶空航天等運(yùn)輸設(shè)備造計算機(jī)和電子設(shè)制業(yè)規(guī)模以上工業(yè)增加值累增（%） 29圖47：2010-2029E中刀具行業(yè)市場規(guī)模億）及增速（%） 30圖48：國內(nèi)切削刀具產(chǎn)市場結(jié)構(gòu)（%） 30圖49：2018-2022年公司數(shù)控刀具收入（億）增速（%） 31圖50：2018-2022H1公司數(shù)控刀具毛利率（%） 31圖51：2016-2021年中國手機(jī)膜需求量（億）增速（%） 32圖52：2016-2021年中國手機(jī)膜市場規(guī)模（元及增速（%） 32圖53：全球光控膜市場模（億美元）及增（%） 32圖54：2018-2024H1公司功能性膜收入（億）增速（%） 33圖55：2018-2023年公司功能性膜毛利率（%） 33表1：公司主要品一覽 5表2：公司股權(quán)勵授限制性股票分配情況 6表3：公司股權(quán)勵業(yè)考核目標(biāo) 7表4：PCB分類及應(yīng)用況 10表5：2022-2028年全球PCB各類產(chǎn)品市規(guī)模（美元）及增速（%） 14表6：2022-2027年全球PCB不同應(yīng)用領(lǐng)產(chǎn)值（美元）及增速（%） 14表7：通用服務(wù)主要PCB規(guī)格 15表8：高端PCB鉆孔難題 18表9：公司鉆針品型號 20表10：2023年公司主研發(fā)項(xiàng)目（鉆針相部） 23表公司IPO募投項(xiàng)目主要內(nèi)容（除去充動現(xiàn)金） 27表12：公司膜材料主要品介紹 31表13：公司分產(chǎn)品盈利測 34PCB鉆針頭部企業(yè)多元化布局，業(yè)績持續(xù)穩(wěn)健增長PCBPCB2013專注B020PCBPCB3CPrismark數(shù)PCB圖1：公司發(fā)展歷程數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，公司公告，廣東省電路板行業(yè)協(xié)會，DoNews，豫之家，PCBPCB0.035mm6.75mm0.35mm3.175mmPCB3CCVD涂PVDPCB圖2：公司產(chǎn)業(yè)鏈布局情況數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，表1：公司主要產(chǎn)品一覽產(chǎn)品類別 圖片示意 主要產(chǎn)品微型鉆針

UC型鉆頭、ST/FP型鉆頭、SD型鉆頭、UCSD型鉆頭、SC型鉆頭、LDC&LD型鉆頭等微型銑刀

RCF鑼刀、RHF鑼刀、CBF鑼刀、TJF雙刃鑼刀、雕刻刀、倒角刀、斜邊刀數(shù)控具 圓盤刀端刀球銑刀圓銑等智能化設(shè)備膜類產(chǎn)品

全自動紫外激光打標(biāo)機(jī)、雙平臺全自動補(bǔ)強(qiáng)機(jī)、單平臺全自動補(bǔ)強(qiáng)機(jī)刷磨輪研磨環(huán)形砂帶、陶瓷磨刷、鈦鼓研磨刷、尼龍磨刷、不銹鋼壓板清潔刷等霧面刷磨輪研磨環(huán)形砂帶、陶瓷磨刷、鈦鼓研磨刷、尼龍磨刷、不銹鋼壓板清潔刷等數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，82.04%20249306圖3：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：，20232023月646.82158031.32元/2024-20262024-20263.15/4.05/4.952023-202631.24%2024-202617/21/24.52023-2027年?duì)I業(yè)收入CAGR22.89%表2：公司股權(quán)激勵授予限制性股票分配情況獲授限制性股票

占本激勵計劃授出限制

占本激勵計劃草案公告姓名 職務(wù) 國籍

數(shù)量（萬股）

性股票總數(shù)的比例

時公司股本總額的比例鐘*剛核心人員中國臺灣121.86%0.03%王*齊管理人員中國臺灣50.77%0.01%陳*愷核心人員中國臺灣40.62%0.01%其他核心人員、管理人員、技術(shù)人員、骨干人員（300人）496.4676.75%1.21%數(shù)據(jù)來源：公司公告，表3：公司股權(quán)激勵業(yè)績考核目標(biāo)歸屬期 業(yè)績考核目標(biāo)第一歸期 2024年利不于3.15億或2024營業(yè)不于17億元第二歸期 2025年利不于4.05億或2025營業(yè)不于21億元第三歸期 2026年利不于4.95億或2026營業(yè)不于24.5億元數(shù)據(jù)來源：公司公告，業(yè)績保持增長趨勢，多元化布局戰(zhàn)略漸顯成效2018-20215.2912.220.702.382018年以2018-20212023/2024Q1-3-1.58%/+1.75%0.90+229.81%圖4：2018-2024Q1-3公司營業(yè)收入和歸母凈利潤（億元）及增速（%）

圖5：2018-2023年公司收入結(jié)構(gòu)（%）15 10 100%5 50%0%0 -50%

2018 2019 2020 2021 2022 2023營業(yè)收入（億元）收入yoy（%）數(shù)據(jù)來源：iFind，

歸母凈利潤（億元）凈利yoy（%）

刀具產(chǎn)品 研磨拋光材料 功能性膜材料自動化設(shè)備 其他數(shù)據(jù)來源：iFind，20242022/PCBPCB2024/35.58%/15.26%-2.13pct/-2.99pct2024年上半年公司股權(quán)支付費(fèi)用為177.391008.242024Q1-3+10.27%202Q120Q2202Q3公司毛利率分別為33.73.4337.72022202418.46%，同比-0.70pct+/-0.82pct/-0.81pct/+0.93pct。圖公司毛利率和歸母凈利（% 圖7：2018-2024Q1-3公司期間費(fèi)用率（%）50%40%30%20%10%0%

30%20%10%0%毛利率（%） 歸母凈利率（%）

-10%

銷售費(fèi)用率（%） 管理+研發(fā)費(fèi)用率（%）財務(wù)費(fèi)用率（%） 期間費(fèi)用率（%）數(shù)據(jù)來源：iFind， 數(shù)據(jù)來源：iFind，2022月公500010.462024/1.79/5.71圖8：2018-2024Q1-3公司貨幣資金和交易性金融資產(chǎn)情況（億元）1086420

圖9：2018-2024Q1-3公司資產(chǎn)負(fù)債率和有息負(fù)債率水平（%）60%50%40%30%20%10%0% 貨幣資金（億元） 交易性金融資產(chǎn)（億元） 資產(chǎn)負(fù)債率（%） 有息負(fù)債率（%）數(shù)據(jù)來源：iFind， 數(shù)據(jù)來源：iFind，202320241.1720231.822024年前三季度公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為2.01億元，同比+35.29%；同時公司凈現(xiàn)比持續(xù)改善，2023年/2024年前三季度凈現(xiàn)比分別為0.83/1.17，目前現(xiàn)金流水平較為優(yōu)異。圖10：2018-2024Q1-3公司現(xiàn)金流情況（億） 圖11：2018-2024Q1-3收現(xiàn)比和凈現(xiàn)比情況15 2.010 1.05 0.0）0 -1.0）-5

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（億元投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（億元籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（億元

-2.0-3.0

收現(xiàn)比 凈現(xiàn)比數(shù)據(jù)來源：iFind， 數(shù)據(jù)來源：iFind，PCB高端鉆針需求釋放，公司持續(xù)夯實(shí)主業(yè)競爭力PCBPCBPCBPCBPCB圖12：PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)來源：公司公告，PCBPCBPCBHDIPCB/PCBPCBHDI表4：PCB分類及應(yīng)用情況產(chǎn)品種類 產(chǎn)品特性 應(yīng)用領(lǐng)最基的制路，件集在中一剛性板（

HDI板厚銅板特/殊速板板金屬基板

面，導(dǎo)線則集中在另一面上。主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡單的電子產(chǎn)品在雙面覆銅板的正反兩面印刷導(dǎo)電圖形，通過金屬導(dǎo)孔使兩面的導(dǎo)線相互連通PCB高密度互連（HighDensityInterconnect）板的簡稱，也稱微孔板或積層板，常用于制作高精密度電路板，實(shí)現(xiàn)印制電路板高密度化、精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性任何一層銅厚為3OZ及以上的PCB，可以承載大電流和高電壓，同時具有良好的散熱性能料生產(chǎn)的PCBPCBPCB用柔性的絕緣基材制成的PCB，可以自由

普通家用電器、電子遙控器和簡單的電子產(chǎn)品天等智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、可穿戴設(shè)備等工業(yè)電源、軍工電源、發(fā)動機(jī)設(shè)備等通信基站、服務(wù)器/存儲器、微波傳輸、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航雷達(dá)等通信無線基站、微波通信、汽車電子等智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴撓性板（軟板）剛撓結(jié)合板封裝基板

彎曲、卷繞、折疊PCBPCBIC

設(shè)備等數(shù)據(jù)來源：公司公告，PCBVIAPCBPCB2-10層VIA（VIAPCBVIA圖13：PCB板結(jié)構(gòu) 圖14：各類PCB結(jié)構(gòu) 數(shù)據(jù)來源：科普淮安， 數(shù)據(jù)來源：科普淮安，圖15：VIA鉆孔工序 圖16：PCB制作流程 數(shù)據(jù)來源：科普淮安， 數(shù)據(jù)來源：科普淮安，PCB6%-8%PCBPCBPCBPCBPCB電路PCB30%-40%PCB生產(chǎn)6%-8%。圖17：PCB成本結(jié)構(gòu)（%）12%12%覆銅板3%6%制造費(fèi)用30%直接人工9%銅箔油墨20% 20%其他數(shù)據(jù)來源：珠海高新招商，PCB產(chǎn)值有望保持穩(wěn)定增長，PCB5G4.0PCB2021-2022PCB產(chǎn)值809.20817.412023PCB69515%；從PCBPrismark20245.0%730.262023-20282028PCB904.13PCBPrismark2023377.9454.38%，2023-2028PCB464.74CAGR4.22%51.40%2023-2028年亞洲（）PCB207.10304.0333.63%。圖18：2008-2028E全球PCB產(chǎn)值（億美元）及增速（%）

圖19：2008-2028E全球PCB產(chǎn)值分地區(qū)分布（%0

30%20%10%0%-10%-20%

數(shù)據(jù)來源：，AI電子電路之家， 數(shù)據(jù)來源：，AI電子電路之家，蜂虎PCB資訊PCB網(wǎng)城ISPCAIGPCA，重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會，圖20：2000-2023年全球各區(qū)域PCB占比變化 圖21：2008-2028E中大陸PCB產(chǎn)值（億美元）及增速（%）500 30%400 20%300 10%200 0%100 -10%0 -20%PCB產(chǎn)值:中國大陸（億元） 中國yoy（%）數(shù)據(jù)來源：PCB網(wǎng)城ISPCAIGPCA， 數(shù)據(jù)來源：，AI電子電路之家，蜂虎PCB資訊PCB網(wǎng)城ISPCAIGPCA，重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會，2024PCBPCBPCB1495.76103.87-26.30%2024年前1236.6791.382024年P(guān)CB行業(yè)整體復(fù)蘇，帶動PCB公司業(yè)績修復(fù)。圖22：2014-2024Q1-3PCB板塊上市公司營業(yè)收入（億元）及增速（%）

圖23：2014-2024Q1-3PCB板塊上市公司歸母凈利潤（億元）及增速（%）0

50%40%30%20%10%0%-10

1500

60%40%20%0%-20%-40%營業(yè)收入（億元）yoy（%）歸母凈利潤（億元） yoy（%）營業(yè)收入（億元）yoy（%）數(shù)據(jù)來源：iFind， 數(shù)據(jù)來源：iFind，服務(wù)器PCBPrismark預(yù)測，2022-2027BR6.54.、4.1%15.0%13.3%、4.5%3-5PCBPCBAIVR/ARPCBPrismark18HDI8-168.8%7.8%6.2%21.1%2.5%15.7%表5：2022-2028年全球PCB各類產(chǎn)品市場規(guī)模（億美元）及增速（%）2024E 2028E單/單/雙面板8978產(chǎn)值79同比1.3%占比10.8%產(chǎn)值902023-2028CAGR3.10%占比10.0%4-6層1761551603.2%21.9%1833.40%20.2%8-16層106951005.3%13.7%1235.50%13.6%18層及以上多層板1716176.3%2.3%237.80%2.5%HDI1171051115.7%15.2%1426.20%15.7%封裝基板1741251368.8%18.7%1918.80%21.1%撓性板（軟板）1381221263.3%17.3%1514.40%16.7%合計8186967294.7%100.0%9045.40%100.0%數(shù)據(jù)來源：電路板智造，表6：2022-2027年全球PCB不同應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值（億美元）及增速（%）2023 2027E產(chǎn)值同比產(chǎn)值同比占比產(chǎn)值2022-2027CAGR占比個人腦 12794-26.0%13.5%103-4.10%11.4%服務(wù)器及數(shù)據(jù)中9982-17.2%11.8%1356.50%15.0%其他算產(chǎn)品 4137-9.8%5.3%430.80%4.8%智能機(jī) 160130-18.8%18.7%1701.20%18.8%有線通訊基礎(chǔ)設(shè)6759-11.9%8.5%762.60%8.4%無線通訊基礎(chǔ)設(shè)3632-11.1%4.6%423.30%4.7%其他費(fèi)子 11190-18.9%13.0%1191.40%13.2%汽車子 9591-4.2%13.1%1204.80%13.3%工業(yè)制 3330-9.1%4.3%372.40%4.1%醫(yī)療械 1615-6.3%2.2%172.30%1.9%航空天 34340.0%4.9%414.10%4.5%合計 819694-15.3%100.0%9032.00%100.0%心施施數(shù)據(jù)來源：電路板智造，PCB要求，PCBPCBIntelEagleStreamPCB14-20WhitleyPCB12-182.0-2.5mm10:01，PCB表7：通用服務(wù)器主要PCB規(guī)格指令集IntelX86架構(gòu) AMDX86架構(gòu)架構(gòu)服務(wù)器

華為ARM架構(gòu)芯片平臺

Purley

Eaglestream

Birch Rome Milan Genoa Stream

鯤鵬系列芯片架構(gòu)

Skylake

Icelake Sapphire

GraniteRapids

Zen2 Zen3 Zen4 Zen5 920芯片工藝芯片生

14nm 10nm 7nm 7nm 7nm 7nm 5nm 4nm/3nm

7nm產(chǎn)狀態(tài)服務(wù)器

量產(chǎn) 量產(chǎn) 小批量 樣品 量產(chǎn) 量產(chǎn) 量產(chǎn) 樣品 量產(chǎn)PCBPCB技 量產(chǎn)術(shù)狀態(tài)量產(chǎn)量產(chǎn)樣品量產(chǎn)量產(chǎn)量產(chǎn)樣品量產(chǎn)服務(wù)器PCB所衰退期周期成熟期成長期導(dǎo)入期衰退期成熟期成長期導(dǎo)入期成熟期信號DD DDR3DDR4DDR5DDR5DDR4DDR4DDR5DDR5DDR4R需求傳 速 G) G)率速 G) G)率G) G)G)10-層數(shù) 12-18L 12L14-20L12-14L 14-16L14-18L14-18L 12-18L

.0

0

PCIe5.0(16G/32G)

PCIe5.0(16G/32G)

0

0

PCIe5.0(16G/32G)

PCIe5.0(16G/32G)

PCIe4.0BGA

1.0-Pitch 1.2m 1mmPitch 1.2m 1mmmmmBGA背無 有有有無有有有有1.6- 2.5-2.5-2.0-2.0-2.0-2.0-1.6-板厚 2.0m 3.5mm3.5mm2.5mm2.5mm2.5mm2.5mm2.5mm厚徑比 9:01 10:0114:0114:0110:0110:0114:0114:0110:01SkipVia無 部分有有有無無有有無

0.94mm 0.94mm 1.0mm

0.938m

0.938m

0.90m鉆m技術(shù)

普通損耗、中損耗

低損耗

超低損耗

超低損耗

低損耗 低損

超低損耗

超低損耗

中損損耗數(shù)據(jù)來源：廣合科技招股書，AIPCB隨著AIHPCAIAIHPCHyperionResearch2024HPC/AI179AI6924820.98%，AIAIPCBDGXH100PCBGPUOAM以及實(shí)現(xiàn)GPUUBB8H100AIH100OAM8OAM1UBBPCB14-24OAM20-30層高階UBBPCB層數(shù)需在20-30層，PCB相應(yīng)的單價和價值量亦有提升。圖24：2019-2028E高性能計算服務(wù)器市場規(guī)模（億美元）及增速（%）4504003503002502001501005002019 2020 2021 2022 20232024E2025E2026E2027E2028EHPC/高級AI服務(wù)（億元） 以AI為中心的服務(wù)器億美）

25%20%15%10%5%0%數(shù)據(jù)來源：芝能智芯，新能源汽車興起帶動汽車PCBHDIFPC近年P(guān)CBPrismark2023-2027PCB91120億元，CAGR7.16%，占比13.09%13.29%PCB需求主要集中在多層板和HDIJycircuitboardPCB6PCB20.86%，HDI9.56%，F(xiàn)PC14.57%PCBHDIFPC圖25：汽車電子領(lǐng)域PCB的應(yīng)用數(shù)據(jù)來源：廣合科技招股書，26：2022-2027PCB（、增速（%）及占比（%）

圖27：汽車電子PCB類型占比（%）1500

2022 2023 2027E汽車電子PCB市場規(guī)模（億美元）YOY/CAGR（%）占比（%）

15%10%5%0%-5%-10%

30%25%20%15%10%5%0% 數(shù)據(jù)來源：電路板智造， 數(shù)據(jù)來源：與非網(wǎng)eefocus，PCBPCBPCB度變化，根據(jù)GlobalInfoResearch2022PCB10.1320294.39%，5.74約占全球的5667029年將達(dá)到7.9600。圖28：2018-2029年全球PCB刀具及鉆針市場銷售額（億美元）及增速（%）14121086420201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E全球PCB刀具及鉆針市銷售（億元） yoy（%）

25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%數(shù)據(jù)來源：GlobalInfoResearch，PCBPCBPCBHDIPCBPCBPCBQ-GlassPTFE表8：高端PCB鉆孔難題鉆孔類型 主要難點(diǎn) 解決方高多板數(shù)高板變厚微長相增，導(dǎo)AI服務(wù)器用高多層板通信類高多層厚板高磨耗Q布材料鉆孔高導(dǎo)熱PCB板鉆孔解決方案中大口徑孔粗高頻PTFE及混壓板鉆頭

致微鉆剛性下降，容易偏孔或者斷刀；高多層板樹脂填料多，鉆孔容易導(dǎo)致板材除膠不凈，影響內(nèi)層銅和孔銅連接背鉆加工應(yīng)用廣泛，涉及背鉆深度控制、背鉆精度控制、背鉆精度控制、背鉆堵孔設(shè)計Q-Glass，SiO299%以等問題高導(dǎo)熱PCB板導(dǎo)熱性能要求高，一般會添加高比例陶瓷填料，容易加劇鉆頭磨損，并且銅層較厚，對鉆頭排屑能力有極大挑戰(zhàn)，鉆頭容易斷刀汽車電子對PCB板可靠性要求高，針對重大尺寸孔粗，終端客戶提出小于25μm的要求PTFE為高頻板首選材料，但機(jī)械加工性能差，易遇到孔壁PTFE殘渣、毛刺、玻纖未切斷、排屑問題與鉆頭磨損等問題

大長徑比設(shè)計，剛性與排屑精準(zhǔn)平衡，采用超潤滑涂層配套應(yīng)用芯厚薄，切削鋒利，排屑空間大刀刃半徑Rc數(shù)據(jù)來源：金洲精工科技公眾號，PCBPCBPCBPrismark2020PCB25.8019%12-418%14%9%PCB）PCBPCB2018-2021PCB圖：220年全球CB鉆針市場競爭格局（） 圖21203年主要CB鉆針公司營業(yè)（億19%鼎泰高科19%鼎泰高科40%金洲精工18%日本佑能尖點(diǎn)科技9%14%其他151050

2021

2023鼎泰高科（億元） 金洲精工（億元） 尖點(diǎn)（億元）數(shù)據(jù)來源：公司公告， 數(shù)據(jù)來源：iFind，中鎢高新公告，PCB0.01mmUC0.1-0.45mmUCSD型LDC&LD型號系列（mm）型號系列（mm）（mm）應(yīng)用領(lǐng)域UCUCK0.1-0.451.2-7.0適用于無鹵素板、高TG等高填充板材UCUCW0.1-0.451.2-7.0適用于無鹵素板材UCUCT0.1-0.451.2-7.0適用于汽車板及其他多層板UCUCN0.1-0.451.2-7.0適用于無鹵素板、高TG等高填充板材UCUCP0.1-0.451.2-7.0適用于所有普通PCB板的加工UCUCH0.1-0.451.2-7.0適用于一般板材加工ST/FP-0.1-3.171.2-10適用于PCB板的FR-4、環(huán)保板及FPC各類普通板加工SD-0.5-1.954.5-8.5適用于鉆孔開槽UCSD-0.40-1.154.7-7.0適用于鉆孔的開槽加工SC-1.0-2.07.0適合金屬基板加工LDC&L -3.2-6.512.0適用于所有板材料的大孔加工口徑 刃長D數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，PCB年126深圳400.075mm-0.15mm圖31：公司微小鉆加長刃產(chǎn)品數(shù)據(jù)來源：公司公眾號，公司自主研發(fā)了CVD圖層、PVDDiaNCta-CDLC涂ICICCVDDiaNCTGDiaNC10000孔后，DiaNC圖32：公司圖層鉆針 圖圖層鉆針加工IC載板數(shù)據(jù)來源：公司公眾號， 數(shù)據(jù)來源：公司公眾號，圖34：無涂層與DiaNC圖層（金剛石圖層）加工陶瓷板效果對比數(shù)據(jù)來源：公司公眾號，隨著PCBPCBPCB0.2mm20220.2mm2023/2024H10.2mm及鉆占比從1624提升至8.494.01提升至953，0.2mmPCB圖35：2022H1-2024H1公司微鉆銷量占比（%） 圖36：2023-2024H1公司涂層針銷量占比（%）100%80%60%40%20%

40%涂層針銷量占比（%)29.53%涂層針銷量占比（%)29.53%24.01%20%10%86%+13%86%+13%16.24%18.49%+2022H1

2023

2024H1 0%0.2mm及以下微鉆占比（%） 0.45mm及以下鉆針（%）

2023 2024H1數(shù)據(jù)來源：公司公告， 數(shù)據(jù)來源：公司公告，201820240.80+17.75%7.09%，同比-0.24pct。從2023PCB圖37：2018-2024H1公司研發(fā)費(fèi)用（億元（%）120%100%80%60%40%20%0%2018 2019 2020 2021 2022 2023 研發(fā)費(fèi)用（億元） yoy（%） 研發(fā)費(fèi)用率（%)

50%40%30%20%10%0%數(shù)據(jù)來源：iFind，表10：2023年公司主要研發(fā)項(xiàng)目（鉆針相關(guān)部分）

預(yù)計對公I(xiàn)C載板用微小徑鉆針的設(shè)計開發(fā)25倍以上高縱橫比PCB鉆針的設(shè)計開發(fā)脈沖電弧直管過濾技術(shù)開發(fā)的開發(fā)的開發(fā)中低厚銅PCB板銑削用復(fù)合涂層開發(fā)

項(xiàng)目目的ICBGA（FCBGA）及ABFCSP封IC≥20工開發(fā)新型石墨弧源和過濾設(shè)備技術(shù)，提高涂層沉積效率和表面質(zhì)量，獲得高硬、高光的厚ta-C涂層，拓展新產(chǎn)品應(yīng)用5G開發(fā)一種金屬加工專用鉆頭，高剛性，小螺旋角、排屑空間大，鉆尖角大，真圓度好、同心度優(yōu)良，使用壽命長的雙刃雙槽鉆頭應(yīng)用于高TG難加工板材的銑削成型

展段段已完成研發(fā)成功，批量交貨中項(xiàng)目進(jìn)行中，大批量驗(yàn)證階段

擬達(dá)到的目標(biāo)降低PCB鉆孔過程中斷針率，避免PCB板材報廢；鉆頭設(shè)計排屑性能及剛性提升，解決加工時銅箔切屑纏絲，及ICD內(nèi)層互連缺陷等問題ta-C3C解決常規(guī)規(guī)格的中大鉆鉆尖角在鉆孔使用中很容易出現(xiàn)的孔壁粗糙度超差和孔形歪斜，致使PCB板的成品良率低下，生產(chǎn)成本增加；中大鉆高孔粗鉆針產(chǎn)品通過測試驗(yàn)證可達(dá)到客戶端對孔壁粗糙度(≤25um)的要求，現(xiàn)已正常批量使用解決金屬加工過程中斷針、加工后孔壁光潔度差、孔型不圓等問題綜合使用性能較白刀提升3倍以上，適用于加長刃銑刀的應(yīng)用

提效降競爭力競爭力競爭力主要研發(fā)項(xiàng)目名稱硬度寬域可調(diào)自潤滑碳基薄膜磁過濾一體化裝備研發(fā)與應(yīng)用電阻焊型超細(xì)微型鉆針的開發(fā)汽車自動系統(tǒng)液壓閥塊深孔鎢鋼鉆頭技術(shù)研究

項(xiàng)目目的≥30,

項(xiàng)目進(jìn)展段段研發(fā)成功,大批量交付中

擬達(dá)到的目標(biāo)50nm,200-1000nm內(nèi)可解決電阻焊接型超細(xì)微型鉆針加工過程中的異常點(diǎn)，制定工藝路線、選定加工設(shè)備、檢測設(shè)備等,同時使用電阻焊接型超細(xì)微型鉆針在客戶端鉆孔加工過程中滿足孔位精度和孔壁質(zhì)量要求成型槽型設(shè)計提升鉆頭排屑空間與排屑速度,避免排屑不暢通導(dǎo)致擠屑斷刀等問題

預(yù)計對公司未來發(fā)展的影響提升產(chǎn)品競爭力提升公司市場占有率拓展高附加價值產(chǎn)品，填補(bǔ)產(chǎn)品空白數(shù)據(jù)來源：公司公告，公司核心生產(chǎn)設(shè)備以自研為主，具有多項(xiàng)專利并基本實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)。公司將多年對生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)的經(jīng)驗(yàn)運(yùn)用在生產(chǎn)設(shè)備的制造上，子公司鼎泰機(jī)器人專門從事行業(yè)相關(guān)設(shè)備的生產(chǎn)，2010年開始即展開對開槽機(jī)、研磨機(jī)的研發(fā)、測試和生產(chǎn)，成功研發(fā)出高精密多工位磨削機(jī)床并投入生產(chǎn)，公司用于鉆針、銑刀產(chǎn)品生產(chǎn)的設(shè)備大部分為鼎泰機(jī)器人自產(chǎn)，數(shù)控刀具產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備分為鼎泰機(jī)器人自產(chǎn)及采購進(jìn)口設(shè)備兩種。目前鼎泰機(jī)器人主推產(chǎn)品和新品包括數(shù)控刀具磨床、數(shù)控絲錐磨床、全自動刀具鈍化機(jī)、數(shù)控段差磨床、智能鉆針庫設(shè)備等，在微鉆生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設(shè)備、刀具涂層設(shè)備等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破。公司研發(fā)的多站式PCB微鉆加工機(jī)，加工精度達(dá)0.001mm，不僅降低生產(chǎn)生產(chǎn)，還完全替代澳德進(jìn)口微鉆加工設(shè)備。截至2024年6月30日，鼎2334717016項(xiàng)。圖38：鼎泰機(jī)器人核心自研設(shè)備高精密六軸數(shù)控刀磨 微小徑六軸磨床 高精密段差磨床 數(shù)控絲錐螺紋磨床 金剛石砂輪自動成機(jī) PVD-多弧離子鍍膜設(shè)備 PVD-磁過濾電弧設(shè)備 HFCVD金剛石鍍膜機(jī) 自動影像測量儀數(shù)據(jù)來源：東莞市數(shù)控刀具行業(yè)協(xié)會，82018-20212.59/7.07/90%以上圖（萬支年（%）和產(chǎn)能利用率（%）

圖40：2018-2022H1公司營業(yè)收入（億元）及增速（%）80000600004000020000

150 15100 1050% 5

50%40%30%20%10%0 0%2018 2019 2020 2021 2022H1

0 0%2018 2019 2020 20212022H1鉆針產(chǎn)能（萬支） yoy（%） 產(chǎn)能利用率（% 營業(yè)收入（億元） 收入yoy（%）數(shù)據(jù)來源：公司公告， 數(shù)據(jù)來源：iFind，圖41：2018-2023年公司營業(yè)成本構(gòu)成（%）28%35%28%35%35%39%37%41%80%60%40%20%0%2018

2019直接材料

2020直接人工

2021制造費(fèi)用

2022

2023數(shù)據(jù)來源：公司公告，202210.46PCB4800020241020267200PCB2024102026月達(dá)202341202412月表11：公司IPO募投項(xiàng)目主要內(nèi)容（除去補(bǔ)充流動現(xiàn)金）擬使用募集資

募集資金累計

已投入

預(yù)計達(dá)到項(xiàng)目名稱 主要內(nèi)容PCB微型鉆針

金投資額（萬元）

投入金額（萬元）

比例（%）

可使用狀態(tài)時間生產(chǎn)地生產(chǎn)地設(shè) 年產(chǎn)48000支針能項(xiàng)目43052.229707.1422.55%月15日年產(chǎn)7200萬支銑刀，840萬精密刀具類產(chǎn)支PCB特刀，960萬支數(shù)控36623.1420192.2755.14% 2026刀具的產(chǎn)能品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

月15日數(shù)據(jù)來源：公司公告，PCBPCBPCBPCBPCB圖42：鼎泰高科主要客戶數(shù)據(jù)來源：公司公告，2019-2022H1公司前五大客戶合計占比在30%97.08%94.94%97.66%。2022年上半年健鼎電子、勝宏科技、崇達(dá)電路、華通電腦、美維電路銷售占比分別為10.63%、6.30%、5.21%、5.09%、5.00%。圖43：2019-2022H1公司前五大客戶占比情況（%）40%20%0%2019

2020

2021

2022H1深南電路股份有限公司 珠海方正科技高密電子限公司健鼎（無錫）電子有限司 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限司生益電子股份有限公司 華通電腦（惠州）有限司東莞美維電路有限公司 勝宏科技（惠州）股份限公司數(shù)據(jù)來源：公司公告，數(shù)控刀具空間廣闊，經(jīng)營放量前景可期1-92426.75+16.47%，日20202024屬切削機(jī)床數(shù)控化率均值為52.06.19c圖44：2020-2024年日本機(jī)床對華出口訂單（億日元）及增速（%）

圖21204（%0

400%300%200%100%0%2020/12020/62020/12020/62020/112021/42021/92022/22022/72022/122023/52023/102024/32024/8

400000

80%60%40%20%2010/12011/32010/12011/32012/52013/72014/92015/112017/12018/32019/52020/72021/92022/112024/1日本機(jī)床對華出口訂單億日） 同比（%）

數(shù)控金屬切削機(jī)床：產(chǎn)（臺） 數(shù)控化率（%）數(shù)據(jù)來源：iFind， 數(shù)據(jù)來源：，3C20241-105.90%圖46：2010-2024年制造業(yè)、汽車制造業(yè)、船舶航空航天等運(yùn)輸設(shè)備制造業(yè)、計算機(jī)和電子設(shè)備制造業(yè)規(guī)模以上工業(yè)增加值累計增速（%）806040200-20-40

規(guī)模以上工業(yè)增加值:制造業(yè)(%)規(guī)模以上工業(yè)增加值:汽車制造業(yè)（%）規(guī)模以上工業(yè)增加值:鐵路、船舶、航空航天和其他運(yùn)輸設(shè)備制造業(yè)（%）規(guī)模以上工業(yè)增加值:計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（%）數(shù)據(jù)來源：iFind，數(shù)控刀具在我國刀具消費(fèi)中占據(jù)重要地位，隨著數(shù)控化率提高有望迎來蓬勃發(fā)展。20162021.8729.65.2%2018年圖47：2010-2029E中國刀具行業(yè)市場規(guī)模（億元）及增速（%）

圖48：國內(nèi)切削刀具產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)（%）800600400200

30%20%10%0%-10%0 -20%中國刀具市場規(guī)模（億） yoy（%) 硬質(zhì)合金 高速鋼 陶瓷 立方氮化硼 金剛石 其他數(shù)據(jù)來源：華銳精密招股書，盈誠信資本， 數(shù)據(jù)來源：華銳精密招股書，T3C2019-20220.180.432019-2022H1提升29.71%20241260萬支/3CPCB2萬支/圖（億元速（%）

圖50：2018-2022H1公司數(shù)控刀具毛利率（%）0

2018 2019 2020 2021

100%50%0%-50%-100

40%2018 2019 2020 2021 2018 2019 2020 2021 20%10%0%-10%-20%

數(shù)控刀具毛利率（%）數(shù)控刀具收入（億元） yoy（%）數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，公司公告，4. 功能性膜顯著放量，有望構(gòu)建第二曲線持續(xù)加碼新興產(chǎn)業(yè)，抓住功能性膜材料市場機(jī)遇。公司功能性膜材料主要產(chǎn)品有防窺膜、車載光控膜、車載防爆膜、磨砂/硬化膜、AR膜等，主要應(yīng)用于屏幕、汽車、家電、蓋板玻璃、工控、MiniLED等行業(yè)。其中，目前公司功能性膜材料銷售主要以消費(fèi)性防窺膜為主，定位中高端市場，聚焦自主開發(fā)，已實(shí)現(xiàn)批量供貨，市占率不斷提升；車載光控膜主要應(yīng)用于汽車智能座艙領(lǐng)域，目前處于部分客戶驗(yàn)證和部分客戶小批量交付階段，未來有望帶動公司膜材料實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展；防爆膜主要應(yīng)用于MiniLED、車載、智能家居等領(lǐng)域，目前產(chǎn)品已逐步進(jìn)入下游廠商的認(rèn)證體系，并陸續(xù)開始批量供貨。表12：公司膜材料主要產(chǎn)品介紹產(chǎn)品類型 應(yīng)用領(lǐng)域 市場進(jìn)展實(shí)現(xiàn)批量供貨，市占率不防窺膜 主要用手、腦設(shè)備屏保及私息安保護(hù)

斷提升中車載控 主要用其車能艙領(lǐng)，夠效止載顯屏膜 擋風(fēng)璃產(chǎn)倒，免夜行產(chǎn)反倒干擾防爆膜 主要于MiniLED載、能居領(lǐng)域數(shù)據(jù)來源：公司公告，

處于部分客戶驗(yàn)證和部分客戶小批量交付階段逐步進(jìn)入下游廠商認(rèn)證體系，陸續(xù)開始批量供貨5020219.52021機(jī)膜平均需求量約為12.8+8.7256+8.。PET50202580R0圖（億張速（%）

圖（億元增速（%）141210864202016 2017 2018 2019 2020 需求量（億張） yoy（%）

25%20%15%10%5%0%

0

201620172018201920202021市場規(guī)模（億元）

25%20%15%10%5%0%數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院， 數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，5.0920266.163M圖53：全球光控膜市場規(guī)模（億美元）及增速（%）7

14%6 12%5 10%4 8%3 6%2 4%1 2%0 0%201520162017201820192020202120222023202420252026全球光控膜市場規(guī)模（美元） yoy（%）數(shù)據(jù)來源：GlobalInfoResearch，20230.900.68+142.86%圖54：2018-2024H1公司功能性膜收入（億元）及增速（%）

圖55：2018-2023年公司功能性膜毛利率（%）10

250%200%150%100%50%0%

20%15%10%5%0%2018 2019 2020 2021 2023功能性膜收入（億元） yoy（%） -5% 毛利率（%）數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，盈利預(yù)測刀具產(chǎn)品：2024-202620%34.5%、36.0%37.0%。2024-2026年45.0%、30.0%20.0%16%、18%、20%。研磨拋光材料：2024-20268.0%5.0%、5.0%62.0%、62.0%、62.0%。自動化設(shè)備：2002620.030.30.04.0、40.0%40.0%。盈利預(yù)測：首次覆蓋，給予公司“增持”評級。我們預(yù)計2024-2026年公司營業(yè)收入分別為15.88/18.50/21.02億元，歸母凈利潤分別為2.50/3.07/3.72億元，對應(yīng)PE分別為35.96x/29.33x/24.19x。表13：公司分產(chǎn)品盈利預(yù)測（百萬元）（百萬元） 20202021202220232024E2025E2026E刀具產(chǎn)品收入 793.581,024.991,036.551,042.331,250.801,450.931,639.55增長率%29.16%1.13%0.56%20.00%16.00%13.00%毛利率37.17%37.15%41,03%34.53%34.50%36.00%37.00%占總收入比重78.95%78.77%78.41%78.02%研磨拋光材料收入83.1298.7698.96115.38124.61130.85137.39增長率%12.28%18.81%0.20%16.60%8.00%5.00%5.00%毛利率65.79%65.26%61.53%62.00%62.00%62.00%占總收入比重8.59%8.08%8.12%8.74%7.85%7.07%6.54%功能性膜產(chǎn)品收入19.3224.6927.2289.78130.18169.23203.08增長率%9.26%27.83%10.24%229.81%45.00%30.00%20.00%毛利率4.53%7.13%15.87%16.00%18.00%20.00%占總收入比重2.00%2.02%2.23%6.80%8.20%9.15%9.66%自動化設(shè)備收入34.2029.4912.5547.5157.0174.1196.34增長率%100.47%-13.76%-57.45%278.55%20.00%30.00%30.00%毛利率41.96%35.55%40.75%40.00%40.00%40.00%占總收入比重3.54%2.41%1.03%3.60%3.59%4.01%4.58%數(shù)據(jù)來源：風(fēng)險提示國內(nèi)外宏觀形勢變化超出預(yù)期：2021PCB技術(shù)替代風(fēng)險：PCB0.15mm資產(chǎn)負(fù)債表（百萬元）2023A2024E2025E資產(chǎn)負(fù)債表（百萬元）2023A2024E2025E2026E貨幣資金2033347761,234交易性金融資產(chǎn)54249229292應(yīng)收款項(xiàng)7209991,0261,111存貨340438458503其他流動資產(chǎn)11111111流動資產(chǎn)合計1,9662,3212,6153,017可供出售金融資產(chǎn)長期投資凈額0000固定資產(chǎn)870868841796無形資產(chǎn)114111107103