2024年高端芯片設(shè)計(jì)與制造合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL2024年高端芯片設(shè)計(jì)與制造合同本合同目錄一覽第一條合同主體與定義1.1合同主體1.2合同定義第二條合同標(biāo)的2.1高端芯片設(shè)計(jì)2.2高端芯片制造第三條技術(shù)要求與標(biāo)準(zhǔn)3.1技術(shù)參數(shù)3.2質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.3技術(shù)保密第四條合作方式與流程4.1合作方式4.2設(shè)計(jì)流程4.3制造流程第五條時間安排與交付5.1設(shè)計(jì)時間安排5.2制造時間安排5.3交付方式與時間第六條合同價格與支付6.1價格條款6.2支付方式6.3支付時間表第七條知識產(chǎn)權(quán)7.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬7.2知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)第八條風(fēng)險與責(zé)任8.1風(fēng)險識別8.2風(fēng)險承擔(dān)8.3責(zé)任限制第九條違約責(zé)任與賠償9.1違約行為9.2賠償責(zé)任第十條爭議解決10.1爭議解決方式10.2管轄法院第十一條合同的生效與終止11.1合同生效條件11.2合同終止條件第十二條保密條款12.1保密內(nèi)容12.2保密期限12.3保密泄露責(zé)任第十三條法律適用與解釋13.1法律適用13.2合同解釋第十四條其他條款14.1合同修改14.2合同解除14.3附件清單第一部分：合同如下：第一條合同主體與定義1.1合同主體甲方：科技有限公司乙方：半導(dǎo)體制造有限公司1.2合同定義高端芯片：指具有高性能、低功耗、先進(jìn)制程工藝等特點(diǎn)的集成電路芯片。設(shè)計(jì)：指根據(jù)甲方提供的技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行高端芯片的電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等工作。制造：指根據(jù)設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行高端芯片的工藝加工、封裝、測試等工作。第二條合同標(biāo)的2.1高端芯片設(shè)計(jì)甲方向乙方提供技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)，乙方根據(jù)甲方提供的技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行高端芯片的設(shè)計(jì)。2.2高端芯片制造乙方根據(jù)設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行高端芯片的制造。第三條技術(shù)要求與標(biāo)準(zhǔn)3.1技術(shù)參數(shù)高端芯片的技術(shù)參數(shù)應(yīng)滿足甲方提出的性能、功耗、面積等要求，具體參數(shù)詳見附件一。3.2質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)高端芯片的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)滿足甲方提出的可靠性、穩(wěn)定性、良品率等要求，具體標(biāo)準(zhǔn)詳見附件二。3.3技術(shù)保密乙方應(yīng)對在設(shè)計(jì)、制造過程中獲得甲方技術(shù)資料和商業(yè)秘密予以保密，保密期限自合同簽訂之日起計(jì)算，詳見附件三。第四條合作方式與流程4.1合作方式本合同采用設(shè)計(jì)制造分離的合作方式，甲方負(fù)責(zé)提供技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)，乙方負(fù)責(zé)按照技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)制造。4.2設(shè)計(jì)流程乙方根據(jù)甲方提供的技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等工作，具體流程詳見附件四。4.3制造流程乙方根據(jù)設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行工藝加工、封裝、測試等工作，具體流程詳見附件五。第五條時間安排與交付5.1設(shè)計(jì)時間安排乙方應(yīng)在合同簽訂之日起個工作日內(nèi)完成高端芯片的設(shè)計(jì)，并提供設(shè)計(jì)報(bào)告給甲方，詳見附件六。5.2制造時間安排乙方應(yīng)在設(shè)計(jì)報(bào)告批準(zhǔn)之日起個工作日內(nèi)完成高端芯片的制造，并提供成品給甲方，詳見附件七。5.3交付方式與時間乙方通過快遞方式將成品芯片交付給甲方，交付時間為合同約定的制造完成時間后個工作日，詳見附件八。第六條合同價格與支付6.1價格條款高端芯片的設(shè)計(jì)費(fèi)用為人民幣萬元，制造費(fèi)用為人民幣萬元，具體金額詳見附件九。6.2支付方式甲方通過銀行轉(zhuǎn)賬的方式向乙方支付合同款項(xiàng)。6.3支付時間表甲方應(yīng)在合同簽訂之日起個工作日內(nèi)支付設(shè)計(jì)費(fèi)用，詳見附件十；甲方應(yīng)在乙方完成制造并將成品交付給甲方后支付制造費(fèi)用，詳見附件十一。第八條風(fēng)險與責(zé)任8.1風(fēng)險識別雙方應(yīng)在合同執(zhí)行過程中及時識別合同履行中可能出現(xiàn)的風(fēng)險，并采取相應(yīng)的措施予以防范和解決。8.2風(fēng)險承擔(dān)甲方應(yīng)承擔(dān)因甲方提供的技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)不準(zhǔn)確、不完整或不及時導(dǎo)致的的風(fēng)險和責(zé)任。8.3責(zé)任限制雙方同意，在任何情況下，就因違約、侵權(quán)、合同無效或不可抗力等原因而產(chǎn)生的任何索賠或訴訟，無論該等索賠或訴訟基于何種法律理論，包括但不限于合同違約、侵權(quán)行為、不公平貿(mào)易行為或otherwise，任何一方對另一方的總索賠金額（包括利息、律師費(fèi)、法院費(fèi)用或其他相關(guān)費(fèi)用）不得超過合同總額的%。第九條違約責(zé)任與賠償9.1違約行為任何一方違反合同的任何條款，均應(yīng)視為違約。9.2賠償責(zé)任違約方應(yīng)賠償守約方因此所遭受的損失，包括但不限于直接損失、間接損失、利潤損失、律師費(fèi)、法院費(fèi)用或其他相關(guān)費(fèi)用。第十條爭議解決10.1爭議解決方式雙方對于合同的解釋或履行發(fā)生的任何爭議，應(yīng)通過協(xié)商解決。協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。10.2管轄法院本合同爭議的管轄法院為合同簽訂地人民法院。第十一條合同的生效與終止11.1合同生效條件本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。11.2合同終止條件除非雙方另有約定，本合同在履行完畢后自然終止。第十二條保密條款12.1保密內(nèi)容雙方在合同履行過程中所獲悉的對方的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場信息等，應(yīng)予以保密。12.2保密期限保密期限自本合同生效之日起算，至本合同終止或履行完畢之日止。12.3保密泄露責(zé)任如一方違反保密義務(wù)，導(dǎo)致對方遭受損失的，違約方應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任。第十三條法律適用與解釋13.1法律適用本合同的訂立、效力、解釋、履行和爭議的解決均適用中華人民共和國法律。13.2合同解釋本合同未盡事宜，雙方可協(xié)商補(bǔ)充。如發(fā)生合同解釋糾紛，雙方應(yīng)提交第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行解釋，第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)的解釋結(jié)果對雙方均有約束力。第十四條其他條款14.1合同修改本合同的任何修改或補(bǔ)充，均須經(jīng)雙方書面同意，方為有效。14.2合同解除除非雙方另有約定，一方提前終止本合同的，應(yīng)提前個工作日書面通知對方，并承擔(dān)因此給對方造成的損失。14.3附件清單本合同附件清單為本合同的組成部分，與具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正第十五條第三方介入15.1第三方概念第三方是指除甲方和乙方之外的其他主體，包括但不限于中介機(jī)構(gòu)、評估機(jī)構(gòu)、審計(jì)機(jī)構(gòu)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)等。15.2第三方介入情形本合同執(zhí)行過程中，如涉及第三方介入的事項(xiàng)，包括但不限于技術(shù)評審、質(zhì)量檢測、交付驗(yàn)收等，甲乙雙方應(yīng)積極配合第三方的工作，并提供必要的資料和便利。15.3第三方責(zé)任第三方應(yīng)獨(dú)立、公正地履行其職責(zé)，對因其工作失誤或疏忽導(dǎo)致的損失，由第三方自行承擔(dān)責(zé)任。第十六條第三方費(fèi)用16.1第三方費(fèi)用的承擔(dān)如合同執(zhí)行過程中涉及第三方費(fèi)用，包括但不限于評審費(fèi)、檢測費(fèi)、審計(jì)費(fèi)等，除雙方另有約定外，第三方費(fèi)用由甲方承擔(dān)。16.2第三方費(fèi)用的支付甲方應(yīng)在第三方出具相關(guān)報(bào)告或完成相關(guān)工作后個工作日內(nèi)支付第三方費(fèi)用，具體支付方式由雙方協(xié)商確定。第十七條第三方結(jié)果的采納17.1第三方結(jié)果的效力第三方出具的報(bào)告或結(jié)論，甲乙雙方應(yīng)予以采納，并按照第三方的要求執(zhí)行。17.2第三方結(jié)果的爭議解決如甲乙雙方對第三方結(jié)果有異議，應(yīng)通過協(xié)商解決。協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第十八條第三方與其他各方的關(guān)系18.1第三方與甲方第三方應(yīng)獨(dú)立于甲方，不對甲方承擔(dān)任何合同義務(wù)，甲方不得要求第三方履行合同中的任何義務(wù)。18.2第三方與乙方第三方應(yīng)獨(dú)立于乙方，不對乙方承擔(dān)任何合同義務(wù)，乙方不得要求第三方履行合同中的任何義務(wù)。18.3第三方與其他各方第三方與其他各方之間不存在任何法律關(guān)系，其他各方不得要求第三方承擔(dān)任何責(zé)任。第十九條第三方責(zé)任限額19.1第三方責(zé)任限額的確定第三方責(zé)任限額根據(jù)第三方的性質(zhì)、職責(zé)、影響力等因素確定，具體限額由雙方協(xié)商確定。19.2第三方責(zé)任限額的適用第三方在履行其職責(zé)過程中，如因故意或重大過失造成甲乙雙方損失的，第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任，賠償金額不超過雙方約定的責(zé)任限額。19.3第三方責(zé)任限額的調(diào)整如甲乙雙方認(rèn)為第三方責(zé)任限額需要調(diào)整，可書面協(xié)議調(diào)整，并經(jīng)雙方簽字蓋章后生效。第二十條第三方介入的終止20.1第三方介入的終止條件本合同執(zhí)行過程中，如第三方完成其工作，或甲乙雙方另有約定，第三方介入終止。20.2第三方介入的終止程序第三方介入終止后，甲乙雙方應(yīng)按照合同約定繼續(xù)履行各自的義務(wù)。第二十一條附件清單本合同附件清單為本合同的組成部分，與具有同等法律效力。第二十二條合同的生效與終止本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，本合同的終止不影響本部分條款的效力。第二十三條法律適用與解釋本合同的訂立、效力、解釋、履行和爭議的解決均適用中華人民共和國法律。第二十四條其他條款本合同的任何修改或補(bǔ)充，均須經(jīng)雙方書面同意，方為有效。第三部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：附件一：技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)描述高端芯片的技術(shù)參數(shù)、性能指標(biāo)、功耗要求等內(nèi)容。附件二：質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)描述高端芯片的質(zhì)量要求、可靠性、穩(wěn)定性、良品率等標(biāo)準(zhǔn)。附件三：技術(shù)保密協(xié)議明確雙方在合同履行過程中所獲悉的對方的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場信息等的保密義務(wù)、保密期限和保密泄露責(zé)任。附件四：設(shè)計(jì)流程詳細(xì)描述高端芯片設(shè)計(jì)的過程，包括電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等步驟。附件五：制造流程詳細(xì)描述高端芯片制造的過程，包括工藝加工、封裝、測試等步驟。附件六：時間安排與交付時間表明確高端芯片設(shè)計(jì)完成的時間、制造完成的時間以及交付的時間安排。附件七：價格條款詳細(xì)描述設(shè)計(jì)費(fèi)用、制造費(fèi)用的金額以及支付的方式和時間表。附件八：支付方式說明詳細(xì)描述甲方通過銀行轉(zhuǎn)賬的方式向乙方支付合同款項(xiàng)的具體操作流程。附件九：違約行為及責(zé)任認(rèn)定詳細(xì)列舉各種違約行為以及違約的責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，并提供簡要的示例說明。附件十：爭議解決方式說明詳細(xì)描述雙方對于合同解釋或履行發(fā)生的任何爭議，應(yīng)通過協(xié)商解決，協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟的流程。附件十一：附件清單明確本合同附件的清單，包括附件的名稱、附件的內(nèi)容以及附件的說明。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.甲方提供技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)不準(zhǔn)確、不完整或不及時。2.乙方未按照技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)或制造。3.乙方未按照時間安排完成設(shè)計(jì)或制造工作。4.乙方未按照約定方式交付芯片或甲方未按照約定方式支付款項(xiàng)。5.乙方泄露甲方提供的技術(shù)秘密或商業(yè)秘密。違約的責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：1.違約方應(yīng)承擔(dān)因違約行為導(dǎo)致的直接損失、間接損失、利潤損失、律師費(fèi)、法院費(fèi)用或其他相關(guān)費(fèi)用。2.違約方的賠償金額不超過合同總額的%。3.如違約方泄露甲方提供的技術(shù)秘密或商業(yè)秘密，違約方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任。示例說明：如果甲方提供的設(shè)計(jì)要求和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不準(zhǔn)確，導(dǎo)致乙方制造的芯片不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，乙方有權(quán)要求甲方承擔(dān)因重新制造芯片而產(chǎn)生的額外費(fèi)用。說明三：法律名詞及解釋：1.合同主體：指本合同雙方，甲方為科技有限公司，乙方為半導(dǎo)體制造有限公司。2.設(shè)計(jì)：指根據(jù)甲方提供的技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行高端芯片的電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等工作。3.制造：指根據(jù)設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行高端芯片的工藝加工、封裝、測試等工作。4.技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)：指甲方根據(jù)其需求提出的高端芯片的技術(shù)參數(shù)、性能指標(biāo)、功耗要求等。5.質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：指甲方根據(jù)其需求提出的高端芯片的質(zhì)量要求、可靠性、穩(wěn)定性、良品率等。6.技術(shù)保密