CWAN 0045-2020超薄鎳基高溫合金激光微焊接接頭質(zhì)量檢驗(yàn)方法

ICS25.160.10

J33

中國焊接協(xié)會(huì)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CWAN0045—2020

Vcbh更好的聽個(gè)人

超薄鎳基高溫合金激光微焊接接頭

質(zhì)量檢驗(yàn)方法

Lasermicro-weldedjointqualityinspectionmethodofultra-thinNibasedsuperalloys

2020-08-11發(fā)布2020-09-01實(shí)施

中國焊接協(xié)會(huì)發(fā)布

T/CWAN0045—2020

超薄鎳基高溫合金激光微焊接接頭質(zhì)量檢驗(yàn)方法

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了超薄鎳基高溫合金激光微焊接接頭質(zhì)量檢驗(yàn)相關(guān)的方法、檢驗(yàn)內(nèi)容以及技術(shù)要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度不超過0.5mm的鎳基高溫合金激光微焊接對(duì)接焊縫及角焊縫焊接接頭的質(zhì)量檢

驗(yàn)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。

GB/T228.2金屬材料拉伸試驗(yàn)第2部分：高溫試驗(yàn)方法（GB/T228.2—2015，ISO6892-2:2011，

MOD）

GB/T2651焊接接頭拉伸試驗(yàn)方法（GB/T2651—2008，ISO4136:2001，IDT）

GB/T3323.1焊縫無損檢測射線檢測第1部分:X和伽瑪射線的膠片技術(shù)（GB/T3323.1—2019，ISO

17636-1:2013，MOD）

GB/T9445無損檢測人員資格鑒定與認(rèn)證（GB/T9445—2015,ISO9712:2012，IDT）

GB/T18851.1無損檢測滲透檢測第一部分總則（GB/T18851.1—2012ISO3452-1:2008,IDT）

GB/T26955金屬材料焊縫破壞性試驗(yàn)焊縫宏觀和微觀檢驗(yàn)（GB/T26955—2008，ISO9015-1:2001，

IDT）

GB/T26957金屬材料焊縫破壞性試驗(yàn)十字接頭和搭接接頭拉伸試驗(yàn)方法（GB/T26957-2011，ISO

9018:2003,IDT）

GB/T32080無損檢測有限應(yīng)用無損檢測的人員資格鑒定（GB/T32080—2015，ISO20807:2004，

MOD）

GB/T32259焊縫無損檢測熔焊接頭目視檢測（GB/T32259—2015，ISO17637:2003，MOD）

GJB3318A-2006航空用高溫合金冷軋帶材規(guī)范

HB5299.2航空工業(yè)焊接操作人員資格鑒定與認(rèn)證第2部分：電子束焊及激光焊

HB5363—1995焊接工藝質(zhì)量控制

YB/T5247—2012焊接用高溫合金冷拉絲

T/CWAN0009焊接術(shù)語-熔化焊

T/CWAN0010焊接術(shù)語-焊接檢驗(yàn)

3術(shù)語及定義

T/CWAN0009和T/CWAN0010規(guī)定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件；

3.1

局部間隙partialclearance

對(duì)接焊時(shí)待焊接試板裝夾過程中對(duì)接端面存在的局部不貼合現(xiàn)象。

3.2

取樣區(qū)samplingarea

焊接接頭中用于截取拉伸試驗(yàn)和金相試驗(yàn)分析試樣的區(qū)域。

4一般要求

4.1焊工必須具有獨(dú)立操作能力，且按HB5299.2考試合格并持有相應(yīng)類別材料和級(jí)別的合格證書，方能

從事超薄金屬結(jié)構(gòu)件的激光焊接及焊接修復(fù)工作；

4.2無損檢測和目視檢測人員應(yīng)按照GB/T9445或GB/T32080的要求進(jìn)行資格評(píng)定；

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T/CWAN0045—2020

4.3破壞性試驗(yàn)操作人員應(yīng)經(jīng)過相應(yīng)的試驗(yàn)操作培訓(xùn)；

4.4焊接接頭的等級(jí)應(yīng)按照HB5363-1995的規(guī)定劃分。

5試件制備

5.1焊接接頭制備

5.1.1超薄金屬結(jié)構(gòu)件用高溫合金母材應(yīng)滿足GJB3318A—2006的相關(guān)規(guī)定，焊絲應(yīng)滿足YB/T5247—

2012的相關(guān)規(guī)定；

5.1.2對(duì)接焊縫的質(zhì)量檢驗(yàn)采用對(duì)接接頭進(jìn)行試驗(yàn)，角焊縫的質(zhì)量檢驗(yàn)采用雙面蓋板接頭進(jìn)行試驗(yàn)。試

件的制作應(yīng)滿足全部試驗(yàn)所需，可根據(jù)需要制作一個(gè)或多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)試件進(jìn)行檢驗(yàn)，其中，對(duì)接接頭試板尺

寸要求見圖1，搭接接頭試板尺寸見圖2。

L：試板長度，最小值為125mm；

b：試板寬度，最小值為75mm；

t：材料厚度。

圖1對(duì)接接頭試板

L：試板長度，最小值為125mm；

b：試板寬度，最小值為75mm；

d：搭接板寬度，最小值為25mm；

f：對(duì)接間隙；

t：材料厚度。

圖2雙面蓋板接頭

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T/CWAN0045—2020

5.2檢測試樣制備

5.2.1拉伸試樣和金相試樣的取樣位置不應(yīng)位于焊縫的起始位置和結(jié)束位置，如圖3所示，舍棄位置長

度不小于10mm；

5.2.2試樣的取樣應(yīng)在所有的非破壞性試驗(yàn)合格后進(jìn)行；

5.2.3試樣的取樣位置應(yīng)參照無損檢測結(jié)果進(jìn)行取樣，避開缺欠位置，用于分析缺欠種類和形成原因的

金相試樣可以在有缺欠的位置取樣。

舍拉伸、金相試樣取樣區(qū)舍

棄棄

圖3取樣位置

6試驗(yàn)內(nèi)容

6.1試件檢驗(yàn)與試驗(yàn)

試件的檢驗(yàn)與試驗(yàn)要求項(xiàng)目見表1。若有特殊的使用條件、材料及生產(chǎn)條件所需的試驗(yàn)可能比本標(biāo)

準(zhǔn)規(guī)定更復(fù)雜，則由供需雙方協(xié)商確定補(bǔ)充試驗(yàn)項(xiàng)目。

表1試件的檢驗(yàn)與試驗(yàn)

試件狀態(tài)試驗(yàn)種類試驗(yàn)比例或數(shù)量備注

焊前檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)100%-

外觀檢驗(yàn)100%-

滲透檢測100%-

焊后檢驗(yàn)射線檢驗(yàn)100%-

拉伸試驗(yàn)3a、b

金相檢驗(yàn)2a、c

a適用于新材料、新設(shè)備的焊接工藝確認(rèn)試樣的檢驗(yàn)。

b包括常溫拉伸試驗(yàn)和高溫拉伸試驗(yàn)。

c適用于熒光檢驗(yàn)、射線檢驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)不合格時(shí)的試樣檢驗(yàn)。

6.2焊前檢驗(yàn)

6.2.1母材焊接區(qū)的正、反面以及焊絲表面應(yīng)用機(jī)械方法或者化學(xué)方法嚴(yán)格清理，使其呈現(xiàn)金屬光澤，

焊前還應(yīng)使用無水乙醇或者丙酮擦洗待焊處；

6.2.2已清理好的母材及焊絲應(yīng)在24h之內(nèi)進(jìn)行焊接，否則應(yīng)重新處理。

6.3焊接裝配

6.3.1試件需要在工裝夾具上進(jìn)行焊接，試件組合裝配時(shí)應(yīng)戴上清潔的棉紗手套，防止污染。安裝過程

中，應(yīng)避免結(jié)構(gòu)件不均勻受力；

6.3.2對(duì)接試件焊接裝配應(yīng)按照技術(shù)文件或工藝規(guī)程的要求正確裝配，并經(jīng)塞尺檢測合格，合格的裝配

間隙應(yīng)符合表2的規(guī)定。

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T/CWAN0045—2020

表2對(duì)接試件焊接裝配間隙要求

單位：mm

母材厚度t≤0.150.15＜t≤0.250.25＜t≤0.5

允許的局部間隙≤0.02≤0.03≤0.04

6.4焊后檢驗(yàn)

6.4.1外觀檢驗(yàn)

6.4.1.1焊接工藝規(guī)程中規(guī)定的焊后熱處理應(yīng)在外觀檢驗(yàn)前完成；

6.4.1.2焊縫的高度應(yīng)與母材齊平，允許進(jìn)行打磨處理；

6.4.1.3外觀檢驗(yàn)按照GB/T32259執(zhí)行，焊縫的寬度尺寸以及錯(cuò)邊量應(yīng)符合相關(guān)工藝規(guī)程文件的規(guī)定，

文件沒有規(guī)定的，應(yīng)符合表3的要求；

表3焊縫外觀要求

單位：mm

母材厚度t≤0.150.15＜t≤0.250.25＜t≤0.5

焊縫寬度0.7-1.00.8-1.10.9-1.2

錯(cuò)邊量≤0.1t≤0.15t≤0.25t

6.4.1.4焊縫表面的飛濺允許采用機(jī)械的方法去除；

6.4.1.5焊縫表面允許存在的焊接缺欠種類和尺寸應(yīng)符合相關(guān)工藝規(guī)程文件的規(guī)定，文件沒有規(guī)定的，

應(yīng)符合表4的要求；

表4允許存在的表面焊接缺欠

未焊透或表面裂紋咬邊焊縫偏移燒穿

焊縫等級(jí)占焊縫長度最大深度占焊縫長度偏離中心最大距離占焊縫長度

mmmmmmmmmm

Ⅰ00000

Ⅱ≤10%L10%t≤20%L10%t≤10%L

Ⅲ≤15%L15%t不限30%t≤15%L

6.4.2滲透檢測

滲透檢測應(yīng)按照GB/T18851.1執(zhí)行，焊縫表面允許存在的氣孔應(yīng)符合相關(guān)工藝規(guī)程文件的規(guī)定，

文件沒有規(guī)定的，應(yīng)符合表5的要求；

表5允許存在的焊縫表面氣孔

焊縫等級(jí)尺寸/mm最小距離/mm氣孔個(gè)數(shù)/個(gè)

Ⅰ0.3t或0.1取小值最大缺陷的4倍≤2

Ⅱ0.5t或0.1取小值最大缺陷的2倍≤4

Ⅲ≤0.15不限≤8

6.4.3射線檢驗(yàn)

射線檢驗(yàn)按照GB/T3323.1執(zhí)行，焊縫內(nèi)部允許存在的缺欠尺寸和數(shù)量應(yīng)符合相關(guān)工藝規(guī)程文件的

規(guī)定，文件沒有規(guī)定的，應(yīng)符合表6的要求。

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T/CWAN0045—2020

表6焊縫內(nèi)部允許存在的缺欠

焊縫等級(jí)缺欠種類缺欠尺寸/mm最小距離/mm缺欠個(gè)數(shù)/個(gè)

Ⅰ000

Ⅱ內(nèi)部氣孔、夾雜或裂0.8t或0.1取較小值最大缺欠的2倍≤4

紋

Ⅲ≤0.1不限≤8

6.4.4常溫拉伸試驗(yàn)

6.4.4.1對(duì)接接頭及搭接接頭的常溫拉伸試樣尺寸設(shè)計(jì)及拉伸試驗(yàn)可分別按照GB/T2651和GB/T26957

的規(guī)定進(jìn)行；

6.4.4.2對(duì)接接頭試樣的焊縫余高應(yīng)以機(jī)械方法去除，使之與母材齊平；

6.4.4.3