2025年度人工智能芯片研發(fā)收購合同模板

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

本合同共三部分組成，僅供學(xué)習(xí)使用，第一部分如下：一、項(xiàng)目概述二、研發(fā)內(nèi)容（1）芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)；（2）芯片核心算法優(yōu)化；（3）芯片制造工藝選擇；（4）芯片封裝技術(shù)；（5）芯片測試與驗(yàn)證。2.2乙方在研發(fā)過程中，應(yīng)確保芯片的性能、功耗、穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到甲方要求。三、研發(fā)進(jìn)度及交付（1）芯片設(shè)計(jì)方案；（2）芯片核心算法說明；（3）芯片制造工藝報(bào)告；（4）芯片封裝方案；（5）芯片測試報(bào)告。3.2甲方應(yīng)在乙方提交上述文件后__個(gè)工作日內(nèi)對文件進(jìn)行審核，并提出修改意見。乙方應(yīng)在收到甲方修改意見后__個(gè)工作日內(nèi)完成修改，并再次提交給甲方。3.3乙方應(yīng)在合同簽訂后__個(gè)月完成芯片樣品制造，并交付甲方進(jìn)行測試。3.4乙方應(yīng)在合同簽訂后__個(gè)月完成芯片批量生產(chǎn)，并交付甲方。四、知識(shí)產(chǎn)權(quán)4.1乙方保證所研發(fā)的芯片及其相關(guān)技術(shù)為乙方獨(dú)立研發(fā)，不存在侵犯他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)的情況。4.2甲方在購買芯片后，享有對芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的使用權(quán)，但不得進(jìn)行任何形式的轉(zhuǎn)讓、許可或授權(quán)。4.3甲方在購買芯片后，不得對芯片進(jìn)行逆向工程、反匯編或反編譯。五、保密條款5.1雙方對本合同內(nèi)容以及合作過程中知悉的對方商業(yè)秘密負(fù)有保密義務(wù)，未經(jīng)對方同意，不得向任何第三方泄露。5.2本保密條款在合同終止后仍然有效。六、費(fèi)用及支付方式6.1本合同項(xiàng)下費(fèi)用總額為人民幣_(tái)_元整。6.2甲方應(yīng)在合同簽訂后__個(gè)工作日內(nèi)支付乙方人民幣_(tái)_元整，作為研發(fā)啟動(dòng)資金。6.3甲方在收到乙方提交的芯片樣品后__個(gè)工作日內(nèi)支付乙方人民幣_(tái)_元整。6.4甲方在收到乙方提交的芯片批量生產(chǎn)報(bào)告后__個(gè)工作日內(nèi)支付乙方人民幣_(tái)_元整。6.5甲方支付費(fèi)用后，乙方應(yīng)向甲方提供相應(yīng)的發(fā)票。七、違約責(zé)任7.1任何一方違反本合同約定，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任，包括但不限于：（1）賠償對方因此遭受的損失；（2）支付違約金；（3）解除合同。八、爭議解決8.1雙方在履行本合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。九、合同生效及終止9.1本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。9.2本合同有效期為__年，自合同生效之日起計(jì)算。9.3本合同期滿后，如雙方無異議，可協(xié)商續(xù)簽。十、其他10.1本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商補(bǔ)充。10.2本合同一式__份，甲乙雙方各執(zhí)__份，具有同等法律效力。甲方（蓋章）：____________________乙方（蓋章）：____________________代表人（簽字）：____________________代表人（簽字）：____________________簽訂日期：____________________簽訂地點(diǎn)：____________________第二部分：第三方介入后的修正一、第三方介入概述1.1定義：本合同中所稱“第三方”是指除甲方、乙方之外的任何自然人、法人或其他組織，包括但不限于中介方、技術(shù)顧問、知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理、測試機(jī)構(gòu)、物流服務(wù)商等。1.2第三方介入目的：第三方介入的目的是為了提高項(xiàng)目的效率、降低成本、保障項(xiàng)目質(zhì)量或滿足特定業(yè)務(wù)需求。二、第三方介入條款2.1第三方選擇：甲方和乙方均有權(quán)選擇合適的第三方參與本合同項(xiàng)目。第三方選擇后，雙方應(yīng)簽訂相應(yīng)的合作協(xié)議，并將該協(xié)議作為本合同的附件。2.2第三方責(zé)任：第三方在履行合作協(xié)議過程中，應(yīng)遵守相關(guān)法律法規(guī)和本合同的規(guī)定，并對自身行為承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。2.3第三方與甲方、乙方之間的關(guān)系：第三方與甲方、乙方之間的關(guān)系為獨(dú)立合同關(guān)系，第三方不承擔(dān)本合同中甲方、乙方的責(zé)任。三、第三方責(zé)任限額3.1第三方責(zé)任限額：本合同項(xiàng)下，第三方對甲方、乙方的責(zé)任限額如下：（1）因第三方原因?qū)е马?xiàng)目延誤，每延誤一天，第三方應(yīng)向甲方、乙方支付相當(dāng)于合同總價(jià)1%的違約金。（2）因第三方原因?qū)е马?xiàng)目質(zhì)量不合格，第三方應(yīng)負(fù)責(zé)重新研發(fā)、測試和交付符合合同要求的芯片，并承擔(dān)因此產(chǎn)生的所有費(fèi)用。（3）因第三方原因?qū)е录追?、乙方遭受?jīng)濟(jì)損失，第三方應(yīng)承擔(dān)不超過其合同總金額10%的經(jīng)濟(jì)賠償。四、第三方介入的額外條款4.1第三方介入的具體內(nèi)容和責(zé)任范圍應(yīng)在合作協(xié)議中明確約定。4.2甲方、乙方應(yīng)確保第三方具備完成相關(guān)工作的能力和資質(zhì)。4.3甲方、乙方應(yīng)與第三方協(xié)商確定合理的報(bào)酬和費(fèi)用。4.4甲方、乙方應(yīng)將第三方介入情況及時(shí)通知對方，并取得對方的書面同意。五、第三方與其他各方的劃分說明5.1第三方與甲方、乙方之間的關(guān)系劃分：（1）第三方與甲方：第三方為甲方提供服務(wù)，甲方為第三方支付報(bào)酬。（2）第三方與乙方：第三方為乙方提供服務(wù)，乙方為第三方支付報(bào)酬。5.2第三方與項(xiàng)目其他參與方的關(guān)系劃分：（1）第三方與其他參與方之間無直接合同關(guān)系。六、第三方介入的監(jiān)督與協(xié)調(diào)6.1甲方、乙方應(yīng)指定專人負(fù)責(zé)對第三方介入工作進(jìn)行監(jiān)督和協(xié)調(diào)。6.2監(jiān)督和協(xié)調(diào)人員應(yīng)定期向甲方、乙方匯報(bào)第三方介入工作的進(jìn)展情況。6.3如第三方介入工作出現(xiàn)問題時(shí)，監(jiān)督和協(xié)調(diào)人員應(yīng)及時(shí)采取補(bǔ)救措施，并通知甲方、乙方。七、第三方介入的終止7.1任何一方認(rèn)為第三方無法履行協(xié)議或違反相關(guān)法律法規(guī)時(shí)，有權(quán)要求終止第三方介入。7.2第三方介入終止后，甲方、乙方應(yīng)立即停止向第三方支付報(bào)酬，并要求第三方返還已支付的報(bào)酬。七、其他7.1本附加條款與本合同具有同等法律效力。7.2本附加條款未盡事宜，雙方可另行協(xié)商補(bǔ)充。7.3本附加條款一式__份，甲乙雙方各執(zhí)__份，具有同等法律效力。甲方（蓋章）：____________________乙方（蓋章）：____________________代表人（簽字）：____________________代表人（簽字）：____________________簽訂日期：____________________簽訂地點(diǎn)：____________________第三部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：1.芯片設(shè)計(jì)方案要求：詳細(xì)描述芯片的架構(gòu)、功能模塊、接口規(guī)范等。說明：該附件用于展示芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)，甲方需在收到后__個(gè)工作日內(nèi)審核并提出修改意見。2.芯片核心算法說明要求：詳細(xì)描述芯片的核心算法原理、實(shí)現(xiàn)方式、性能指標(biāo)等。說明：該附件用于展示芯片的核心技術(shù)，甲方需在收到后__個(gè)工作日內(nèi)審核并提出修改意見。3.芯片制造工藝報(bào)告要求：詳細(xì)描述芯片的制造工藝流程、設(shè)備選型、質(zhì)量控制等。說明：該附件用于展示芯片的制造過程，甲方需在收到后__個(gè)工作日內(nèi)審核并提出修改意見。4.芯片封裝方案要求：詳細(xì)描述芯片的封裝形式、材料選擇、可靠性分析等。說明：該附件用于展示芯片的封裝技術(shù)，甲方需在收到后__個(gè)工作日內(nèi)審核并提出修改意見。5.芯片測試報(bào)告要求：詳細(xì)記錄芯片的測試過程、測試數(shù)據(jù)、測試結(jié)果等。說明：該附件用于驗(yàn)證芯片的性能和穩(wěn)定性，甲方需在收到后__個(gè)工作日內(nèi)審核并提出修改意見。6.第三方合作協(xié)議要求：詳細(xì)約定第三方介入的具體內(nèi)容、責(zé)任范圍、費(fèi)用等。說明：該附件用于明確第三方在項(xiàng)目中的角色和責(zé)任，雙方需在簽訂本合同前達(dá)成一致。7.保密協(xié)議要求：約定雙方對本合同內(nèi)容以及合作過程中知悉的對方商業(yè)秘密的保密義務(wù)。說明：該附件用于保護(hù)雙方的商業(yè)秘密，雙方需在簽訂本合同前達(dá)成一致。8.知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬協(xié)議要求：明確約定芯片及其相關(guān)技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬。說明：該附件用于明確知識(shí)產(chǎn)權(quán)的歸屬，雙方需在簽訂本合同前達(dá)成一致。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.違約行為：乙方未在約定時(shí)間內(nèi)完成芯片研發(fā)工作。責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：每延誤一天，乙方應(yīng)向甲方支付相當(dāng)于合同總價(jià)1%的違約金。示例說明：若合同約定乙方在合同簽訂后__個(gè)月完成芯片研發(fā)，但乙方實(shí)際完成時(shí)間為__個(gè)月，則乙方應(yīng)向甲方支付__%的違約金。2.違約行為：乙方提供的芯片質(zhì)量不合格。責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：乙方應(yīng)負(fù)責(zé)重新研發(fā)、測試和交付符合合同要求的芯片，并承擔(dān)因此產(chǎn)生的所有費(fèi)用。示例說明：若甲方在收到芯片樣品后發(fā)現(xiàn)其性能指標(biāo)不符合合同要求，乙方應(yīng)重新研發(fā)并交付符合要求的芯片，并承擔(dān)相關(guān)費(fèi)用。3.違約行為：第三方未履行合作協(xié)議。責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：第三方應(yīng)按照合作協(xié)議承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任，包括但不限于賠償甲方、乙方的損失。示例說明：若第三方在項(xiàng)目執(zhí)行過程中出現(xiàn)重大失誤，導(dǎo)致項(xiàng)目延誤或質(zhì)量不合格，第三方應(yīng)賠償甲方、乙方的損失。4.違約行為：甲方未按時(shí)支付費(fèi)用。責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：甲方應(yīng)按照合同約定支付費(fèi)用，若未按時(shí)支付，應(yīng)向乙方支付滯納金。示例說明：若甲方未在約定時(shí)間內(nèi)支付費(fèi)用，乙方有權(quán)要求甲方支付__%的滯納金。5.違約行為：甲方、乙方未履行保密義務(wù)。責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：甲方、乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任，包括但不限于賠償對方損失