《電子產(chǎn)品工藝與制作技術(shù)》課件-3.1 焊接的基本知識(shí)

一、焊接的基本知識(shí)——焊接的概念

焊接是使金屬連接的一種方法，電子產(chǎn)品中的焊接是將導(dǎo)線、元器件引腳與印制電路板連接在一起的過程。

焊接過程要滿足機(jī)械連接和電氣連接兩個(gè)目的。其中，機(jī)械連接是起固定作用，而電氣連接是起電氣導(dǎo)通的作用。一、

焊接的基本知識(shí)——焊接的概念1.焊接技術(shù)的分類現(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為熔焊、釬焊和接觸焊三類。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，大量采用錫焊（釬焊的一種）技術(shù)進(jìn)行焊接。（1）熔焊。熔焊是一種加熱被焊件（母材）使其熔化產(chǎn)生合金而焊接在一起的焊接技術(shù)，即直接熔化母材的焊接技術(shù)。常見的熔焊有：電弧焊，激光焊，等離子焊及氣焊等。（2)釬焊。釬焊是一種在已加熱的被焊件之間，熔入低于被焊件熔點(diǎn)的焊料，使得被焊件與焊料熔為一體并連接在一起的技術(shù)。常見的釬焊有：錫焊，火焰釬焊，真空釬焊等.（3)接觸焊。接觸焊是一種不要焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。常見的有：壓接，繞接，穿刺等。2.錫焊的基本過程錫焊是使用錫合金焊料進(jìn)行焊接的一種焊接形式。在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤(rùn)焊接面，在焊接點(diǎn)形成合金層，形成焊件的連接過程。一、

焊接的基本知識(shí)——焊接的概念

焊接過程分為下列三個(gè)階段：（1）潤(rùn)濕階段（第一階段）；（2）擴(kuò)散階段（第二階段）；（3）焊點(diǎn)的形成階段（第三階段）。3.錫焊的基本條件完成錫焊并保證焊接質(zhì)量，應(yīng)同時(shí)滿足以下幾個(gè)基本條件：（1）被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性；（2）被焊件應(yīng)保持清潔；（3）選擇合適的焊料；（4）選擇合適的焊劑；（5）保證合適的焊接溫度。一、

焊接的基本知識(shí)——焊接的概念

二、焊接材料成焊接需要的材料包括：焊料、焊劑和一些其他的輔助材料（如阻焊劑、清洗劑等）。1.焊料的構(gòu)成及特點(diǎn)焊料是一種熔點(diǎn)低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤(rùn)濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)，是裸片、包裝和電路板裝配的連接材料。目前電子產(chǎn)品使用的焊料為無鉛焊錫。（1）無鉛焊錫的構(gòu)成無鉛焊錫是指以錫為主體，添加除鉛之外的其他金屬材料制成的焊接材料。無鉛焊錫是指焊料中，鉛、貢、鎘、六價(jià)鉻、聚合溴化聯(lián)苯和聚合溴化聯(lián)苯乙醚等6種有毒有害材料的含量控制在0.1%以內(nèi)。

二、焊接材料（2）無鉛焊錫的特點(diǎn)①無鉛焊料的熔點(diǎn)高；②可焊性不高；③無鉛焊接發(fā)生焊接缺陷的幾率較高，易發(fā)生橋接、不容濕、反熔濕以及焊料結(jié)球等缺陷；④無鉛焊料的成本高。

二、焊接材料2.焊料的形狀焊料常見的形狀包括：粉末狀、帶狀、球狀、塊狀、管狀和裝在罐中的錫膏等幾種。粉末狀、帶狀、球狀、塊狀的焊錫用于錫爐或波峰焊中；錫膏用于貼片元件的回流焊接；手工焊接中最常見的是管狀松香芯焊錫絲。

二、焊接材料3．焊膏及其作用焊膏是將指將合金焊料加工成一定粉末狀顆粒的、并拌以糊狀助焊劑構(gòu)成的、具有一定流動(dòng)性的糊狀焊接材料。它是表面安裝技術(shù)中再流焊工藝的必需焊接材料。糊狀焊膏既有固定元器件的作用，又有焊接的功能。二、焊接材料

三、焊接輔助材料焊接中，常用的輔助材料包括：(1)焊劑；(2)清洗劑；(3)阻焊劑。1.焊劑（助焊劑）

焊劑是焊接時(shí)添加在焊點(diǎn)上的化合物，其熔點(diǎn)低于焊料的熔點(diǎn)，是進(jìn)行錫鉛焊接的輔助材料。

焊劑的作用：去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時(shí)被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，提高焊料的流動(dòng)性，有助于焊接，使焊點(diǎn)易于成形，有利于提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。對(duì)焊劑的要求：

①焊劑的熔點(diǎn)低于焊料的熔點(diǎn)；

②焊劑的表面張力、黏度和比重應(yīng)小于焊料；

③殘余的焊劑容易清除；

④不會(huì)腐蝕被焊金屬；

⑤不會(huì)產(chǎn)生對(duì)人體有害的氣體及刺激性味道。

三、焊接輔助材料2.清洗劑完成焊接后，焊點(diǎn)周圍的殘余焊劑、油污、汗跡、灰塵以及多余的金屬物等雜質(zhì)，對(duì)焊點(diǎn)有腐蝕、傷害作用，會(huì)造成絕緣電阻下降、電路短路或接觸不良等，因此要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清洗。常用的清洗劑：（1）無水乙醇（2）航空洗滌汽油（3）三氯三氟乙烷（F113）

三、焊接輔助材料3.阻焊劑阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。使用阻焊劑的好處：（1）防止焊接中橋接、短路等現(xiàn)象發(fā)生；（2）減小焊接中印