中國光芯片行業(yè)投資前景分析、未來發(fā)展趨勢研究報告（智研咨詢發(fā)布）

中國光芯片行業(yè)投資前景分析、未來發(fā)展趨勢研究報告（智研咨詢發(fā)布）內容概況：隨著通信技術的飛速發(fā)展，光芯片市場在全球范圍內呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，這主要得益于下游應用領域對高速、高帶寬、低延遲通信的需求不斷增加。例如，在數據中心和云計算領域，高密度、高性能的光互連解決方案已經成為基礎設施的核心，光芯片在這些領域中的應用占比不斷上升。近年來，中國光芯片行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢。數據顯示，中國光芯片行業(yè)市場規(guī)模從2015年的5.56億美元增長至2023年的19.74億美元，年復合增長率為17.16%。未來幾年5G設備升級和相關應用落地將會持續(xù)進行，同時大量數據中心設備更新和新數據中心落地也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長。關鍵詞：光芯片、有源光芯片、無源光芯片、市場規(guī)模一、光芯片行業(yè)概述光芯片是實現(xiàn)光轉電、電轉光、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核心。光芯片的原理是基于光子學原理，即利用光的波動性和粒子性來傳輸和處理信息。光芯片的工作過程可簡單分為三個步驟：光發(fā)射、光傳輸和光檢測。首先，激光器將電信號轉換為光信號，其次，光波導將光信號在芯片內傳輸；最后，光探測器將光信號轉換為電信號。光芯片通過加工封裝為光發(fā)射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將光收發(fā)組件、電芯片、結構件等進一步加工成光模塊。光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率。光芯片細分品類多，廣泛應用于各個領域。光芯片主要分為有源光器件芯片和無源光器件芯片。有源光芯片包括激光器芯片和探測器芯片，而無源光芯片則包括PLC和AWG芯片。激光器芯片和探測器芯片分別用于將電信號轉換為光信號和將光信號轉換為電信號。激光器芯片可以進一步分為邊發(fā)射激光器芯片（EEL）和面發(fā)射激光器芯片（VCSEL）。探測器芯片使用最廣泛的是PIN光電二極管（PIN-PD）和APD（雪崩光電二極管）。光芯片的分類及產品特性中國光芯片行業(yè)始于20世紀80年代末至90年代初的起步階段，經歷了初步發(fā)展、快速增長、技術突破和國際合作等階段，近年來逐步走向國際化舞臺。隨著政策支持和市場需求的不斷增長，中國光芯片行業(yè)正邁向更廣闊的未來，將繼續(xù)在全球光通信和高科技領域發(fā)揮重要作用。光芯片行業(yè)發(fā)展歷程二、光芯片行業(yè)政策光芯片目前已廣泛應用于通信、工業(yè)、消費、照明等領域，下游市場不斷拓展。受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。近年來，國家及各地方政府相繼出臺政策扶持中國光芯片行業(yè)的發(fā)展。例如，2023年7月，工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》，提出要重點提升電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導體功率器件、精密光學元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。2024年3月，河南省人民政府辦公廳印發(fā)《河南省加快制造業(yè)“六新”突破實施方案》，提出要鼓勵高校、科研機構和龍頭企業(yè)開展聯(lián)合攻關，研發(fā)面向國產操作系統(tǒng)和芯片的區(qū)塊鏈底層技術，打造省級區(qū)塊鏈安全技術檢測中心、安全態(tài)勢感知平臺。中國光芯片行業(yè)相關政策三、光芯片行業(yè)產業(yè)鏈中國光芯片產業(yè)鏈上游包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、光刻機、刻蝕機等；中游為光芯片，可分為有源光器件芯片及無源光器件芯片；下游應用光通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領域。光芯片行業(yè)產業(yè)鏈相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國光芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及投資前景研判報告》四、光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀隨著云計算、大數據、物聯(lián)網、人工智能等新一代信息技術快速發(fā)展，全球數據流量呈爆發(fā)式增長，互聯(lián)網數據中心建設成為大勢所趨。此外，數據中心作為光通信行業(yè)的另一重要應用領域，近年來在世界主要國家和大型企業(yè)數字化轉型的帶動下發(fā)展迅速。光通信行業(yè)是5G網絡建設和數據中心搭建的基礎，在下游需求擴張的推動下，其行業(yè)將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢。數據顯示，2023年我國光通信市場規(guī)模達到1390億元，同比增長4.43%。光芯片作為光通信和光模塊的重要組成部分，隨著光通信行業(yè)的發(fā)展和應用場景的變化，光芯片行業(yè)將加速發(fā)展。2015-2023年中國光通信行業(yè)市場規(guī)模及增速情況目前，國內光芯片相關企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領域實現(xiàn)核心技術的掌握，高端光芯片國產替代率仍較低。2.5G及以下速率光芯片國產化率約90%；10G光芯片國產化率約60%，部分性能要求較高、難度較大。10G光芯片仍需進口；25G光芯片國產化率約20%，但25G以上光芯片的國產化率僅5%，仍以海外光芯片廠商為主，未來國產化的提升潛力廣闊。光芯片國產化率情況隨著通信技術的飛速發(fā)展，光芯片市場在全球范圍內呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，這主要得益于下游應用領域對高速、高帶寬、低延遲通信的需求不斷增加。例如，在數據中心和云計算領域，高密度、高性能的光互連解決方案已經成為基礎設施的核心，光芯片在這些領域中的應用占比不斷上升。近年來，中國光芯片行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢。數據顯示，中國光芯片行業(yè)市場規(guī)模從2015年的5.56億美元增長至2023年的19.74億美元，年復合增長率為17.16%。未來幾年5G設備升級和相關應用落地將會持續(xù)進行，同時大量數據中心設備更新和新數據中心落地也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長。2015-2023年中國光芯片行業(yè)市場規(guī)模及增速情況五、光芯片行業(yè)企業(yè)格局和重點企業(yè)分析企業(yè)格局光芯片是光通信產業(yè)鏈的核心元件，需封裝成光收發(fā)組件，并進一步加工成光模塊才能實現(xiàn)最終功能。全球范圍內，從事光芯片研發(fā)、生產的廠商中，歐美日領先企業(yè)能夠覆蓋光芯片至光模塊全產業(yè)鏈，實現(xiàn)光芯片產業(yè)鏈的垂直一體化。我國光芯片行業(yè)參與廠商主要包括晶圓片企業(yè)、專業(yè)光芯片企業(yè)及大型模塊廠商。國內專業(yè)光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。國內綜合光芯片模塊廠商或擁有獨立光芯片業(yè)務板塊廠商包括光迅科技、海信寬帶、索爾思、三安光電、仕佳光子等。目前國內光芯片企業(yè)正在積極開發(fā)25G光芯片產品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業(yè)都有相關業(yè)務布局。中國各類光芯片競爭情況及主要供應商（一）中國各類光芯片競爭情況及主要供應商（二）重點企業(yè)陜西源杰半導體科技股份有限公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售，目前公司的主要產品為光芯片，主要應用于電信市場、數據中心市場、車載激光雷達市場等領域。其中電信市場可以分為光纖接入、移動通信網絡。在光通信領域中，主要產品包括2.5G、10G、25G、50G、100G以及更高速率的DFB、EML激光器系列產品和大功率硅光光源產品，主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。在車載激光雷達領域，公司產品涵蓋1550波段車載激光雷達激光器芯片等產品。數據顯示，2024年上半年，源杰科技光芯片營業(yè)收入同比增長105.17%至1.19億元。2021-2024年上半年源杰科技光芯片營業(yè)收入六、光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢1、AI推動模塊升級，單通道速率逐步提升人工智能技術的快速發(fā)展，對算力的需求迅速增長，進一步推動了1.6T光模塊的發(fā)展。預計1.6T乃至更高速率的光模塊將成為數據中心內部連接的新技術趨勢，以配合未來更大帶寬、更高算力的GPU需求。目前1.6T光模塊批量商用的進程正在加速，這對光芯片提出更高的要求，包括200GPAM4EML、CW光源等在內的多種芯片將成為1.6T光模塊中光芯片的解決方案。2、光芯片下游應用市場不斷拓展光芯片的應用領域正在不斷拓展。在傳感領域，如環(huán)境監(jiān)測、氣體檢測，光芯片被用作傳感器，能夠檢測光信號并轉換為電信號，用于數據采集和分析。在汽車領域，隨著傳統(tǒng)乘用車的電動化、智能化發(fā)展，高級別的輔助駕駛技術逐步普及，核心傳感器件如激光雷達的應用規(guī)模將會增大?；谏榛墸℅aAs）和磷化銦（InP）的光芯片作為激光雷達的核心部件，其未來的市場需求將會不斷增加。3、磷化銦集成光芯片滿足下一代高性能網絡隨著應用于數據中心間互聯(lián)的波分相干技術普及，基于磷化銦（InP）集成技術的光芯片由于具備緊湊小型化、高密集成等特點，可應用于雙密度四通道小型可插拔封裝（QSFP-DD）等更小型端口光模塊，其應用規(guī)模將進一步地提升。4、下游模塊廠商布局硅光方案隨著電信網絡和數據中心流量的增長，對更高速率光模塊的需求逐漸凸顯。隨著數據中心等場景進入到400G及更高速率時代，傳統(tǒng)技術難以滿足需求，因此新一代硅光技術成為了發(fā)展趨勢，通過CM0S工藝進行光器件開發(fā)和集成，以提高單通道激光器芯片速率。以上數據及信息可參考智研咨詢（）發(fā)布的《中國光芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及