【TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟】5G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q1）

5G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告

市場(chǎng)研究系列

2024Q1

TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

TelecommunicationDevelopment

IndustryAlliance

5G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q1）

PART15G頻譜與標(biāo)準(zhǔn)

全球超100個(gè)國(guó)家地區(qū)完成5G頻譜分配

3GPP正式確定6G標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)間表

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5G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q1）

（一）全球超100個(gè)國(guó)家地區(qū)完成5G頻譜分配，頻譜資源

規(guī)劃持續(xù)推進(jìn)

截至2024年3月底，全球已有超過141個(gè)國(guó)家和地區(qū)的監(jiān)管機(jī)

構(gòu)宣布或計(jì)劃進(jìn)行5G頻譜拍賣/分配，并有超過100個(gè)國(guó)家和地區(qū)的

監(jiān)管機(jī)構(gòu)已完成部分或全部5G頻譜拍賣/分配，新增奧地利完成3.6

GHz(3410-3470MHz)和26GHz(26.5-27.5GHz)頻段分配/拍賣。據(jù)

TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，全球5G重點(diǎn)頻段包括700MHz、2600MHz、

3400-3800MHz和24-29.5GHz。其中，已有76個(gè)國(guó)家與地區(qū)完成sub

1GHz頻段頻譜的拍賣/分配，95個(gè)國(guó)家與地區(qū)完成1-6GHz頻段頻譜

拍賣/分配，33個(gè)國(guó)家與地區(qū)完成毫米波頻譜的拍賣/分配，詳見附件

一。

（二）3GPP正式確定6G標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)間表，5G-A將持續(xù)演進(jìn)

多個(gè)版本

2024年3月，3GPP正式敲定6G標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)間表。5G-A在Rel-18、

Rel-19、Rel-20持續(xù)演進(jìn)多個(gè)版本，為6G標(biāo)準(zhǔn)奠定基礎(chǔ)。3GPP預(yù)計(jì)

最早在2024年底啟動(dòng)6G業(yè)務(wù)場(chǎng)景與需求的研究、2025年開始Rel-20

標(biāo)準(zhǔn)研究項(xiàng)目（StudyItem），預(yù)計(jì)在2029年6月完成第一版Rel-21

6G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，業(yè)界期望6G能在2030年前后具備商用能力。

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圖13GPP6G標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)間表

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PART25G網(wǎng)絡(luò)

全球5G商用網(wǎng)絡(luò)超過308張，季度新增4張

全球5G基站建設(shè)穩(wěn)步發(fā)展，我國(guó)5G基站累計(jì)建成開通

364萬(wàn)個(gè)

全球5G用戶突破16億，我國(guó)5G用戶規(guī)模超4G

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（一）全球5G商用網(wǎng)絡(luò)超過308張，5G網(wǎng)絡(luò)投資建設(shè)持續(xù)

推進(jìn)

全球5G網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)步發(fā)展。截至2024年一季度末，全球119個(gè)國(guó)

家和地區(qū)的308個(gè)運(yùn)營(yíng)商推出基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用5G網(wǎng)絡(luò)，季度

新增5G商用網(wǎng)絡(luò)4個(gè)。

圖2全球5G商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)展情況

數(shù)據(jù)來源：GSA、TDIA

從商用網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)分布來看，歐洲地區(qū)5G商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)量最多，

42個(gè)國(guó)家和地區(qū)的130個(gè)運(yùn)營(yíng)商商用5G，網(wǎng)絡(luò)數(shù)量占比達(dá)到42.2%；

其次是亞洲與太平洋地區(qū)，27個(gè)國(guó)家和地區(qū)的69個(gè)運(yùn)營(yíng)商商用5G，

網(wǎng)絡(luò)數(shù)量占比達(dá)到22.4%；中東和非洲地區(qū)共有30個(gè)國(guó)家和地區(qū)商

用5G，網(wǎng)絡(luò)數(shù)量達(dá)到58個(gè)，網(wǎng)絡(luò)數(shù)量占比達(dá)到18.8%；北美和拉丁

美洲地區(qū)共有20個(gè)國(guó)家和地區(qū)商用5G，網(wǎng)絡(luò)數(shù)量達(dá)到51個(gè)，網(wǎng)絡(luò)

數(shù)量占比達(dá)到16.6%。

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圖3全球5G商用網(wǎng)絡(luò)地區(qū)分布情況

數(shù)據(jù)來源：GSA、TDIA

5GSA商用網(wǎng)絡(luò)部署持續(xù)推進(jìn)。據(jù)GSA報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，截至2024

年一季度末，至少有來自27個(gè)國(guó)家和地區(qū)的49家運(yùn)營(yíng)商已完成5G

SA網(wǎng)絡(luò)部署并推出服務(wù)，包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、中

國(guó)廣電、T-Mobile、Verazion、AT&T、Dish、Vodafone、Telefonica、

STC、Zain、Telekom、KT、NTTDocomo、Softbank、KDDI、Rogers、

M1、SingTel、RelianceJio、Telus、O2Telefónica等。

網(wǎng)絡(luò)投資方面，截至2024年一季度末，全球176個(gè)國(guó)家和地區(qū)

的585家（新增3家）運(yùn)營(yíng)商正在投資部署或者計(jì)劃投資部署5G網(wǎng)

絡(luò)。其中，全球有56個(gè)國(guó)家和地區(qū)的124家運(yùn)營(yíng)商正在投資5GSA

網(wǎng)絡(luò)，占比5G投資運(yùn)營(yíng)商數(shù)量（585家）的21.2%。

（二）全球5G基站建設(shè)穩(wěn)步發(fā)展

截至2024年一季度末，全球5G基站部署總量約549萬(wàn)個(gè)，同

比增長(zhǎng)36.5%，季度新增32萬(wàn)個(gè)。其中，中國(guó)5G基站累計(jì)建成開通

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364.7萬(wàn)個(gè)，北美地區(qū)5G基站約34萬(wàn)個(gè)，歐洲地區(qū)5G基站約36萬(wàn)

個(gè)，韓國(guó)5G基站超22萬(wàn)個(gè)，日本5G基站約16萬(wàn)個(gè)，其他地區(qū)約

75萬(wàn)個(gè)。預(yù)計(jì)2025年全球?qū)⒔ㄓ?G基站650萬(wàn)個(gè)。

圖4全球5G基站部署情況

數(shù)據(jù)來源：業(yè)界、TDIA

圖5全球5G基站分布情況

數(shù)據(jù)來源：業(yè)界、TDIA

我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)能力持續(xù)增強(qiáng)，覆蓋廣度深度持續(xù)拓展。截至2024

年一季度，我國(guó)5G基站總數(shù)達(dá)到364.7萬(wàn)個(gè)，同比增長(zhǎng)37.8%，占

比全球5G基站部署量的66.1%。三大運(yùn)營(yíng)積極推動(dòng)低頻5G基站建

設(shè)，農(nóng)村地區(qū)網(wǎng)絡(luò)覆蓋和用戶體驗(yàn)顯著提升，其中700MHz5G基站

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累計(jì)建成62萬(wàn)個(gè)（中國(guó)移動(dòng)與中國(guó)電信共建），800MHz5G基站累

計(jì)建成25萬(wàn)個(gè)（中國(guó)電信），900MHz5G基站累計(jì)建成68萬(wàn)個(gè)（中

國(guó)聯(lián)通）。共建共享持續(xù)推進(jìn)，中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)廣電深化共建共享累

計(jì)建成5G基站190萬(wàn)個(gè)，中國(guó)聯(lián)通攜手中國(guó)電信累計(jì)開通5G共享

基站超過121萬(wàn)。

圖6我國(guó)5G基站部署情況

數(shù)據(jù)來源：業(yè)界、TDIA

（三）全球5G用戶突破16億，我國(guó)5G用戶規(guī)模超4G

2024年一季度，全球5G用戶總數(shù)約16.8億，同比增長(zhǎng)47.4%，

季度新增5G用戶約1.1億。其中，中國(guó)5G用戶數(shù)達(dá)到8.74億，北

美5G用戶數(shù)約2.7億，歐洲5G用戶約1.7億，日本5G用戶數(shù)約7000

萬(wàn)，韓國(guó)5G用戶數(shù)約3790萬(wàn)，其他國(guó)家地區(qū)5G用戶數(shù)約2.43億。

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圖7全球5G用戶發(fā)展情況

數(shù)據(jù)來源：TDIA

圖8我國(guó)5G用戶發(fā)展情況

數(shù)據(jù)來源：工信部、TDIA

我國(guó)5G用戶規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，超過4G用戶近1億。截至2024年

3月底，我國(guó)5G用戶達(dá)8.74億，同比增長(zhǎng)40.9%，占我國(guó)移動(dòng)用戶

總數(shù)的49.8%，占全球5G用戶數(shù)的52.0%。5G套餐用戶方面，截至

2024年3月，國(guó)內(nèi)5G套餐用戶總數(shù)達(dá)到13.96億，中國(guó)移動(dòng)5G套

餐用戶達(dá)7.98億，占其移動(dòng)用戶總數(shù)的80.20%；中國(guó)電信5G套餐

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用戶超過3.28億，占其移動(dòng)用戶總數(shù)的79.85%；中國(guó)聯(lián)通5G套餐

用戶2.68億，占其移動(dòng)用戶總數(shù)的79.42%。

表1中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商5G套餐用戶發(fā)展情況（萬(wàn)人）

時(shí)間中國(guó)移動(dòng)中國(guó)電信中國(guó)聯(lián)通

2020Q13172.31661—

2020Q27019.93784—

2020Q311359.26480—

2020Q416500.38650—

2021Q118876.1111239185.2

2021Q225069.51311511333

2021Q333122.11555413694.5

2021Q438680.815492.818780

2022Q146655.12107517065.7

2022Q251094.32316518491.5

2022Q355679.82510420083.6

2022Q461400.52679621272.7

2023Q168923.52832122380.7

2023Q272180.42947623244.5

2023Q375036.23076124807.2

2023Q479450.33190025963.8

2024Q179853.63287226886.5

數(shù)據(jù)來源：運(yùn)營(yíng)商，TDIA

（四）5G-A和RedCap網(wǎng)絡(luò)商用部署加速推進(jìn)

全球運(yùn)營(yíng)商積極布局5G-A，加速推進(jìn)商用進(jìn)程。目前，全球已

有13家運(yùn)營(yíng)商發(fā)布5G-A試點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中

國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)香港、澳門電訊、香港電訊、和記電訊、STC集團(tuán)、

阿聯(lián)酋du，阿曼電信，沙特Zain、科威特Zain，科威特Ooredoo等。

2024年一季度，我國(guó)5G-A網(wǎng)絡(luò)商用部署正式啟動(dòng)。三大運(yùn)營(yíng)商

已經(jīng)在北京、上海、廣東、浙江、河北、河南、山東等20多個(gè)省份

完成5G-A試點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)部署，在超過16個(gè)省市的20余個(gè)城市部署5G-A

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5G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q1）

3CC網(wǎng)絡(luò)示范區(qū)并完成驗(yàn)證測(cè)試，加速推進(jìn)5G-A網(wǎng)絡(luò)規(guī)模化商用進(jìn)

程。其中，中國(guó)移動(dòng)已公布首批100個(gè)5G-A網(wǎng)絡(luò)商用部署城市名單，

預(yù)計(jì)在2024年底將擴(kuò)大至超過300個(gè)城市完成全球規(guī)模最大的5G-A

商用部署。

我國(guó)5GRedCap已進(jìn)入規(guī)模商用部署階段，支持RedCap技術(shù)的

5G基站總規(guī)模超23萬(wàn)站。中國(guó)移動(dòng)支持RedCap的5G基站總規(guī)模

超10萬(wàn)，覆蓋全國(guó)52個(gè)城市，實(shí)現(xiàn)城區(qū)連續(xù)覆蓋。中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)

電信累計(jì)開通超13萬(wàn)站支持RedCap技術(shù)的5G基站。

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PART35G芯片與終端

全球5G基帶芯片累計(jì)發(fā)布24款，5GSoC芯片累計(jì)發(fā)布

98款

終端生態(tài)繁榮發(fā)展，全球5G終端累計(jì)發(fā)布3427款

全球手機(jī)市場(chǎng)溫和回暖，季度同比增長(zhǎng)7.8%

全球5GRedCap累計(jì)發(fā)布13款芯片、59款終端產(chǎn)品

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01芯片

（一）全球5G基帶芯片累計(jì)發(fā)布24款

截至2024年一季度，全球累計(jì)發(fā)布5G基帶芯片共24款，分別

來自于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、海思以及紫光展銳五家芯片廠商。季度

新增1款5G基帶芯片，高通驍龍X80是繼驍龍X75之后的第二款

5G-A基帶芯片，首次實(shí)現(xiàn)AI與5G-A融合并集成IoT-NTN集成

NB-NTN衛(wèi)星通信，預(yù)計(jì)將在2024年下半年推出搭載驍龍X80的商

用產(chǎn)品。

表2符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片

廠商芯片發(fā)布時(shí)間制程DL峰值速率UL峰值速率

5Gbps（毫米波

頻段）；2.35

高通驍龍X502016.110nm--

Gbps（Sub

6GHz）

高通驍龍X552019.27nm7.5Gbps3Gbps

高通驍龍X522019.127nm3.7Gbps1.6Gbps

高通驍龍X602020.25nm7.5Gbps3Gbps

高通驍龍X512020.68nm2.6Gbps900Mbps

高通驍龍X532021.2--3.7Gbps1.6Gbps

高通驍龍X622021.2--4.6Gbps--

高通驍龍X652021.24nm10Gbps--

8.3Gbps（毫米

波頻段）；6.0

高通驍龍X702022.24nm--

Gbps（Sub

6GHz）

高通驍龍X722023.2------

高通驍龍X752023.2--10Gbps--

高通驍龍X352023.2--220Mbps100Mbps

高通驍龍X322023.2------

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廠商芯片發(fā)布時(shí)間制程DL峰值速率UL峰值速率

高通驍龍X802024.2--10Gbps3.5Gbps

海思巴龍5G012018.2--2.3Gbps--

7.5Gbps（毫米

波頻段）；4.6

海思巴龍50002019.17nm--

Gbps（Sub

6GHz）

6Gbps（毫米波

Exynos

頻段）；2.55

三星Modem2018.810nm1.28Gbps

Gbps（Sub

5100

6GHz）

7.35Gbps（毫

Exynos

米波頻段）；5.1

三星Modem2019.17nm1.28Gbps

Gbps（Sub

5123

6GHz）

Exynos

三星Modem2023.44nm10Gbps3.87Gbps

5300

聯(lián)發(fā)科

技HelioM702018.127nm4.7Gbps2.5Gbps

聯(lián)發(fā)科

技HelioM802021.24nm7.67Gbps3.76Gbps

聯(lián)發(fā)科

技T7002022.114nm7.9Gbps4.2Gbps

紫光

春藤

展銳V5102019.212nm2.3Gbps1.15Gbps

紫光唐古拉

2021.7------

展銳V516

數(shù)據(jù)來源：TDIA

（二）全球5GSoC芯片累計(jì)發(fā)布98款，季度新增3款

截至2024年3月，全球5GSoC芯片累計(jì)發(fā)布98款。高通、聯(lián)

發(fā)科技、三星、海思、谷歌以及紫光展銳5GSoC產(chǎn)品數(shù)量分別為31

款、40款、11款、7款、3款、6款。

2024年一季度，高通、三星兩家廠商發(fā)3款5GSoC（系統(tǒng)級(jí)芯

片）芯片。其中，高通發(fā)布2款5GSoC芯片驍龍7+Gen3和驍龍8s

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Gen3。驍龍7+Gen3采用臺(tái)積電4nm工藝，內(nèi)置高通驍龍X635G調(diào)

制解調(diào)器射頻系統(tǒng)，支持5G毫米波技術(shù)，下行速率最高可達(dá)5Gbp，

上行速率最高可達(dá)3.5Gbps。驍龍8sGen3采用臺(tái)積電4nm制程，內(nèi)

置驍龍X705G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)，支持5G毫米波技術(shù)，下行速

率最高可達(dá)6.5Gbp，上行速率最高可達(dá)3.5Gbps。三星發(fā)布1款5GSoC

芯片Exynos1480，采用4nm制程，下行速率最高可達(dá)5.1Gbp，上行

速率最高可達(dá)1.28Gbps。

表3全球已發(fā)布5GSoC芯片列表

廠商芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息

內(nèi)置驍龍X52；3.7

Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)；5G

高通驍龍7652019年12月7nm

mmWavespecs:400MHZ；5G

sub-6GHzspecs:100MHz

內(nèi)置驍龍X52；3.7

Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)；5G

高通驍龍765G2019年12月7nmmmWavespecs:2x2MIMO；5G

sub-6GHzspecs:100MHz,4x4

MIMO

內(nèi)置驍龍X55；7.5Gbps(DL)/3

高通驍龍8652019年12月7nm

Gbps(UL)

內(nèi)置驍龍X52；3.7

Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)；5G

高通驍龍768G2020年5月7nmmmWavespecs:2x2MIMO；5G

sub-6GHzspecs:100MHz,4x4

MIMO

內(nèi)置驍龍X51；2.5

高通驍龍6902020年6月8nmGbps(DL)/900Mbps(UL)；sub-6

GHzspecs:100MHz

內(nèi)置驍龍X52；3.7

Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)；5G

高通驍龍7682020年7月7nmmmWavespecs:2x2MIMO；5G

sub-6GHzspecs:100MHz,4x4

MIMO

內(nèi)置驍龍X55；7.5Gbps(DL)/3

高通驍龍865+2020年7月7nm

Gbps(UL)

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廠商芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息

內(nèi)置驍龍X52；3.7Gbps(DL)/1.6

高通驍龍750G2020年9月8nm

Gbps(UL)

內(nèi)置驍龍X60；7.5Gbps(DL)/3

高通驍龍8882020年12月5nm

Gbps(UL)

內(nèi)置驍龍X51；2.5

高通驍龍4802021年1月8nm

Gbps(DL)/660Mbps(UL)

內(nèi)置驍龍X51；2.5

高通驍龍480+2021年1月8nm

Gbps(DL)/1.5Gbps(UL)

內(nèi)置驍龍X53；3.7

高通驍龍778G+2021年1月5nm

Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)

高通驍龍8Gen12021年1月4nm內(nèi)置驍龍X65；10Gbp（DL）

內(nèi)置驍龍X55；7.5Gbps(DL)/3

高通驍龍8702021年1月7nm

Gbps(UL)

內(nèi)置驍龍X53；3.7

Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)；400

高通驍龍780G2021年3月5nmMHzbandwidth(mmWave),

120MHzbandwidth(sub-6

GHz)

高通驍龍778G2021年5月5nm內(nèi)置驍龍X53

內(nèi)置驍龍X60；7.5Gbps(DL)/3

高通驍龍888+2021年6月5nm

Gbps(UL)

內(nèi)置驍龍X51；2.5

高通驍龍6952021年12月6nm

Gbps(DL)/1.5Gbps(UL)

高通驍龍7Gen12022年5月4nm內(nèi)置驍龍X62；4.4Gbp（DL）

高通驍龍8+Gen12022年5月4nm內(nèi)置驍龍X65；10Gbp（DL）

內(nèi)置驍龍X51；2.5

高通驍龍4Gen12022年9月6nmGbps(DL)/0.9Gbps(UL)；sub-6

GHzspecs:100MHz

高通驍龍6Gen12022年9月4nm內(nèi)置驍龍X62；2.9Gbp（DL）

內(nèi)置驍龍X53；3.7Gbps(DL)/

1.6Gbps(UL)；sub-6GHz：120

高通驍龍782G2022年11月6nm

MHzbandwidth；mmWave：400

MHzbandwidth

內(nèi)置驍龍X70；mmWave:

高通驍龍8Gen22022年11月4nm2x2MIMO；Sub-6:4x4MIMO；

10Gbps(DL)/3.5Gbps(UL)

內(nèi)置驍龍X75；10Gbp(DL)，

高通驍龍8Gen32023年1月4nm3.5Gbps(UL)；NA&NSA；sub-6；

mmWave

高通驍龍7+Gen22023年3月4nm內(nèi)置驍龍X62；4.4Gbp（DL）

16

5G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q1）

廠商芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息

內(nèi)置驍龍X61；2.5

Gbps(DL)/900Mbps(UL)；Sub-6

高通驍龍4Gen22023年6月4nm

GHz:100MHzbandwidth,4x4

MIMO，SA&NSA，F(xiàn)DD,TDD

內(nèi)置驍龍X625G調(diào)制解調(diào)器，

高通驍龍7sGen22023年9月4nm

支持5G毫米波技術(shù)

內(nèi)置驍龍X63；5Gbp（DL）；

高通驍龍7Gen32023年11月4nm

支持sub-6GHz，mmWave

內(nèi)置驍龍X63；

高通驍龍7+Gen32024年3月4nm5Gbp(DL)/3.5Gbps(UL)；支持

sub-6GHz，mmWave

內(nèi)置驍龍X70；6.5

高通驍龍8sGen32024年3月4nmGbps(DL)/3.5Gbps(UL)；支持

sub-6GHz，mmWave

谷歌Tensor2021年8月5nm內(nèi)置三星ExynosModem5123

谷歌Tensor22022年1月5nm內(nèi)置三星ExynosModem5300

谷歌TensorG32023年1月4nm——

海思麒麟9902019年9月7nmSA&NSA

海思麒麟90002020年1月5nmSA&NSA,Sub-6G&mmWave

海思麒麟9000E2020年1月5nmSA&NSA,Sub-6G&mmWave

海思麒麟8202020年3月7nmSA&NSA

海思麒麟9852020年4月7nmSA&NSA

海思麒麟9000L2022年3月5nmSA&NSA,Sub-6G&mmWave

海思麒麟9000s2023年8月7nm——

聯(lián)發(fā)SA&NSA；4.7Gbps(DL)/

天璣10002019年11月7nm

科技2.5Gbps(UL)

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技800202017nmSA&NSA

聯(lián)發(fā)SA&NSA；4.7Gbps(DL)/

天璣1000series2020年5月7nm

科技2.5Gbps(UL)

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技820202057nmSA&NSA

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技720202077nmSA&NSA2.77Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技800U202087nmSA&NSA2.3Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)用于FWA/CPE/MiFi；

T7502020年9月7nm

科技4.7Gbps(DL)/2.3Gbps(UL)

聯(lián)發(fā)SA&NSA；2.3Gbps(DL)/

天璣1000C2020年9月7nm

科技1.2Gbps(UL)

17

5G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q1）

廠商芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技7002020117nmSA&NSA2.77Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)SA&NSA；4.7Gbps(DL)/

天璣11002021年1月6nm

科技2.5Gbps(UL)

聯(lián)發(fā)SA&NSA；4.7Gbps(DL)/

天璣12002021年1月6nm

科技2.5Gbps(UL)

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技900202156nmSA&NSA2.77Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)Kompanio

2021年7月6nm用于筆記本

科技1300T

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技810202186nmSA&NSA2.77Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技920202186nmSA&NSA2.77Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)

年月用于筆記本

科技Kompanio900T202196nm

支持全頻段高

聯(lián)發(fā)Sub-6GHz5G

天璣年月速網(wǎng)絡(luò)，

科技1080202216nm5GFDD/TDD,GSM,

TD-SCDMA,WDCDMA

聯(lián)發(fā)內(nèi)置MediaTekM80；

天璣90002022年1月4nm

科技7Gbps(DL)-sub6GHz

支持全頻段網(wǎng)絡(luò)

聯(lián)發(fā)5GSub-6GHz

天璣年月與雙載波聚合技術(shù)；

科技8000202235nm2CCCA

4.7Gbps(DL)

支持全頻段網(wǎng)絡(luò)

聯(lián)發(fā)5GSub-6GHz

天璣年月與雙載波聚合技術(shù)；

科技8100202235nm2CCCA

4.7Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)SA&NSA；4.7Gbps(DL)

天璣13002022年4月6nm

科技2.5Gbps(UL)

5GmmWavespecs:400MHz；

聯(lián)發(fā)5Gsub-6GHzspecs:200MHz；

天璣10502022年5月6nm

科技支持3CCCA三載波聚合技術(shù)；

4.6Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技930202256nmSA&NSA2.77Gbps(DL)

；

聯(lián)發(fā)5Gsub-6GHzspecs:300MHz

天璣年月支持三載波聚合技術(shù)；

科技9000+202264nm3CCCA

7Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)用于FWA/CPE；內(nèi)置M80；7

T8302022年8月4nm

科技Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)

聯(lián)發(fā)sub-6GHz:7Gbps(DL)

天璣92002022年11月4nm

科技4CC-CA;；mmWave:8CC-CA

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5G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q1）

廠商芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息

支持全頻段網(wǎng)絡(luò)

聯(lián)發(fā)5GSub-6GHz

天璣年月與雙載波聚合技術(shù)；

科技82002022124nm3CCCA

4.7Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)

天璣年月內(nèi)置

科技7200202324nmMediaTekHyperEngine5.0

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技6020202337nmSA&NSA2.77Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技6080202336nmSA&NSA2.77Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)

天璣年月

科技7020202336nmSA&NSA2.77Gbps(DL)

集成了基帶；支持

聯(lián)發(fā)5G

天璣年月

科技7050202356nmSUB-6GHz

SA&NSA;2.77Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)SA&NSA；4.7Gbps(DL)

天璣80202023年5月6nm

科技2.5Gbps(UL)

，

聯(lián)發(fā)5GSub-6GHz;4.7Gbps(DL)

天璣年月支持雙載波

科技8050202356nm2.5Gbps(UL);5G

聚合

聯(lián)發(fā)集成5GR16基帶;支持4CC

天璣9200+2023年5月4nm

科技四載波聚合；7Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)支持帶寬的雙載波

天璣年月140MHz5G

科技6100+202376nm聚合

SA&NSA；sub-6GHz；

聯(lián)發(fā)mmWave；Sub-6GHz；支持

天璣70302023年7月6nm

科技5G三載波聚合技術(shù)

（3CC-CA）；4.6Gbps(DL)

聯(lián)發(fā)

天璣年月支持雙載波聚合技術(shù)

科技7200-Ultra202394nm5G

；集成

聯(lián)發(fā)SA&NSA3GPP5GR16

天璣年月調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合

科技83002023114nm3

（3CC-CA），5.17Gbps（DL）

集成調(diào)制解調(diào)

聯(lián)發(fā)3GPP5GR16

天璣年月器，支持四載波聚

科技93002023114nmSub-6GHz

合（4CC-CA），7Gbps（DL)

ExynosModem5123；

三星Exynos9902019年1月7nmSub-6GHz5.1Gbps(DL)；

mmWave7.35Gbps(DL)

ExynosModem5100；

Sub-6GHz2.55Gbps(DL)

三星Exynos9802019年9月8nm

/1.28Gbps(UL)；EN-DC

3.55Gbps(DL)/1.38Gbps(UL)

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5G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q1）

廠商芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息

Sub-6GHz2.55Gbps(DL)/；

三星Exynos8802020年5月8nm1.28Gbps(UL)；EN-DC

3.55Gbps(DL)/1.38Gbps(UL)