芯片設計合同協(xié)議

芯片設計合同協(xié)議?甲方（委托方）：名稱：[甲方公司全稱]法定代表人：[甲方法人姓名]地址：[甲方公司地址]聯(lián)系方式：[甲方聯(lián)系電話]乙方（受托方）：名稱：[乙方公司全稱]法定代表人：[乙方法人姓名]地址：[乙方公司地址]聯(lián)系方式：[乙方聯(lián)系電話]鑒于甲方有芯片設計的需求，乙方具備提供芯片設計服務的專業(yè)能力和資質(zhì)，雙方經(jīng)友好協(xié)商，依據(jù)《中華人民共和國民法典》及相關法律法規(guī)的規(guī)定，就甲方委托乙方進行芯片設計事宜達成如下協(xié)議：一、標的物或服務具體描述1.芯片設計要求芯片類型：[具體芯片類型，如[應用場景]芯片]功能要求：詳細描述芯片應具備的各項功能，包括但不限于數(shù)據(jù)處理能力、通信接口、存儲容量及類型等。例如，芯片需支持[具體通信協(xié)議]通信，具備每秒[x]次的數(shù)據(jù)處理速度，內(nèi)部集成[x]GB的[具體存儲類型]存儲。性能指標：明確芯片的各項性能指標，如工作頻率范圍、功耗要求、抗干擾能力等。工作頻率應在[最低頻率][最高頻率]之間，典型功耗不超過[x]瓦，在[具體干擾環(huán)境]下仍能保持穩(wěn)定工作。工藝要求：采用[具體工藝制程，如[x]nm]工藝進行芯片設計。2.設計成果交付乙方應向甲方交付符合上述設計要求的芯片設計文件，包括但不限于原理圖、版圖、網(wǎng)表、仿真文件等。設計文件應完整、準確，能夠滿足甲方后續(xù)進行芯片制造、測試及量產(chǎn)的需求。交付時間：乙方應在本合同簽訂之日起[x]個工作日內(nèi)完成初步設計方案，并提交給甲方審核；在甲方審核通過后的[x]個工作日內(nèi)完成最終設計文件的交付。二、雙方權(quán)利義務（一）甲方權(quán)利義務1.權(quán)利有權(quán)對乙方的芯片設計工作進行監(jiān)督和檢查，提出合理的修改意見和建議。有權(quán)要求乙方按照本合同約定的時間、質(zhì)量和內(nèi)容交付設計成果。2.義務向乙方提供開展芯片設計工作所需的相關資料和信息，包括但不限于芯片應用場景、性能指標要求、現(xiàn)有技術(shù)文檔等，并確保所提供資料的真實性、準確性和完整性。按照本合同約定的時間和方式向乙方支付設計費用。在收到乙方提交的設計文件后，應及時進行審核，并在[x]個工作日內(nèi)給予乙方反饋意見。若甲方逾期未反饋，視為對設計文件的默認通過。（二）乙方權(quán)利義務1.權(quán)利有權(quán)要求甲方按照本合同約定提供相關資料和信息，并支付設計費用。在設計過程中，有權(quán)根據(jù)實際情況提出合理的設計變更建議，但應提前與甲方溝通并取得書面同意。2.義務按照國家相關法律法規(guī)和行業(yè)標準，以及本合同約定的設計要求，精心組織設計工作，確保設計成果的質(zhì)量和進度。建立有效的質(zhì)量控制體系，對設計過程進行全程監(jiān)控，及時發(fā)現(xiàn)和解決設計過程中出現(xiàn)的問題。向甲方提供詳細的設計進度報告，每周至少一次，匯報設計工作進展情況、遇到的問題及解決方案等。對甲方提供的資料和信息予以保密，未經(jīng)甲方書面同意，不得向任何第三方披露或使用。在設計過程中，如發(fā)現(xiàn)甲方提供的資料存在錯誤或不完整，應及時通知甲方，并協(xié)助甲方進行補充或修正。負責對設計成果進行必要的測試和驗證，確保設計成果符合本合同約定的要求。測試和驗證過程中產(chǎn)生的費用由乙方自行承擔。三、費用及支付方式1.設計費用本合同項下的芯片設計費用總計為人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。2.支付方式合同簽訂后[x]個工作日內(nèi)，甲方向乙方支付設計費用的[x]%作為預付款，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。乙方提交初步設計方案并經(jīng)甲方審核通過后的[x]個工作日內(nèi)，甲方向乙方支付設計費用的[x]%，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。乙方交付最終設計文件并經(jīng)甲方驗收合格后的[x]個工作日內(nèi)，甲方向乙方支付剩余設計費用，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。乙方應在每次申請付款前向甲方提供合法有效的發(fā)票，否則甲方有權(quán)拒絕付款且不承擔任何違約責任。四、知識產(chǎn)權(quán)歸屬1.乙方按照本合同約定完成的芯片設計成果的知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有。乙方應確保其設計成果不侵犯任何第三方的知識產(chǎn)權(quán)。2.未經(jīng)甲方書面同意，乙方不得將本合同項下的設計成果用于任何其他目的或向任何第三方披露、轉(zhuǎn)讓。3.雙方應共同采取措施保護芯片設計成果的知識產(chǎn)權(quán)，如發(fā)現(xiàn)有侵犯知識產(chǎn)權(quán)的行為，應及時通知對方并共同采取法律措施維護自身權(quán)益。五、保密條款1.雙方應對在履行本合同過程中知悉的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密及其他機密信息予以保密。保密期限為本合同履行期間及合同終止后[x]年。2.未經(jīng)對方書面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用對方的保密信息。但法律法規(guī)另有規(guī)定或司法機關依法要求披露的除外。3.如一方違反保密條款，應向?qū)Ψ街Ц哆`約金人民幣[x]元，并賠償對方因此遭受的全部損失。六、違約責任1.若甲方未按照本合同約定的時間和方式支付設計費用，每逾期一日，應按照未支付金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過[x]日的，乙方有權(quán)暫停設計工作，并要求甲方支付已完成工作對應的費用及違約金，同時解除本合同。2.若乙方未按照本合同約定的時間、質(zhì)量和內(nèi)容交付設計成果，每逾期一日，應按照設計費用的[x]%向甲方支付違約金。逾期超過[x]日的，甲方有權(quán)解除本合同，并要求乙方返還已收取的費用，同時按照設計費用的[x]%向甲方支付違約金。如因乙方交付的設計成果不符合本合同約定的要求，乙方應負責無償修改直至符合要求；如因乙方原因?qū)е录追皆馐軗p失的，乙方應承擔全部賠償責任。3.如一方違反本合同的保密條款，應按照本合同約定承擔違約責任。如因違約行為給對方造成重大損失的，違約方應承擔全部賠償責任。4.任何一方違反本合同約定的其他條款，應向?qū)Ψ街Ц哆`約金人民幣[x]元，并賠償對方因此遭受的全部損失。如違約行為導致合同無法繼續(xù)履行或給對方造成重大損失的，違約方應承擔全部賠償責任。七、爭議解決1.本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。2.雙方在履行本合同過程中如發(fā)生爭議，應首先通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。八、其他條款1.本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。2.本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商并簽訂補充協(xié)議。補充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。如補充協(xié)議與本合同不一致的，以補充協(xié)議為準。甲方（蓋章