T/CIE 150-2022現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)芯片時序可靠性測試規(guī)范

ICS31020

CCSL.05

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CIE150—2022

現(xiàn)場可編程門陣列FPGA芯片

()

時序可靠性測試規(guī)范

TiminreliabilittestsecificationoffieldrorammableatearraFPGA

gyppggy()

2022-12-31發(fā)布2023-01-31實(shí)施

中國電子學(xué)會發(fā)布

中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

T/CIE150—2022

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

一般要求

4…………………2

試驗環(huán)境

4.1……………2

測試設(shè)備

4.2……………2

測試系統(tǒng)構(gòu)建

4.3………………………2

測試注意事項

4.4………………………3

輸入輸出單元端口狀態(tài)

4.5……………3

測試流程

4.6……………3

詳細(xì)要求

5…………………4

功能完整性檢測

5.1……………………4

硬核時序可靠性測試

5.2FPGAIP……………………4

接口時序可靠性測試

5.3FPGAIP……………………5

互聯(lián)時序可靠性測試

5.4FPGA………………………5

環(huán)境應(yīng)力下芯片時序可靠性測試

5.5FPGA…………6

測試報告

6…………………6

T/CIE150—2022

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由中國電子學(xué)會可靠性分會提出并歸口

。

本文件起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所黃河科技學(xué)院廣東工業(yè)大學(xué)深圳市紫光同創(chuàng)

:、、、

電子有限公司成都華微電子科技股份有限公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司上海安路信息科

、、、

技股份有限公司深圳市國微電子有限公司中國航天科技集團(tuán)第九研究院第研究所上海復(fù)旦微

、、772、

電子集團(tuán)股份有限公司

。

本文件主要起草人雷登云余永濤楊東曲晨冰孫宸夏益民王力緯侯波來萍張洋洋郭海松

:、、、、、、、、、、、

劉遠(yuǎn)廖步彪馮成燕周奇袁智皓唐偉東王文鋒俞劍

、、、、、、、。

Ⅰ

T/CIE150—2022

引言

器件具備靈活的可配置性被廣泛應(yīng)用于通信醫(yī)療工業(yè)等各個領(lǐng)域不同于芯片級

FPGA,、、。SoC

的核實(shí)現(xiàn)方式在上的核質(zhì)量水平依賴質(zhì)量水平以及二者之間的配合情況隨著

IP,FPGAIPFPGA。

平臺規(guī)模的集成度越來越高內(nèi)部等資源的不斷豐富核在平臺上

FPGA,DSP、BRAM、DCM,IPFPGA

的實(shí)現(xiàn)不可避免需要應(yīng)用到平臺上的內(nèi)部資源由于不同綜合條件下核在中的綜

FPGA。,IPFPGA

合形式和資源分布不同對核時序會產(chǎn)生不同的影響充分測試平臺上核時序可靠性

,IP。FPGAIP、

對應(yīng)用具有重要意義

FPGA。

Ⅱ

T/CIE150—2022

現(xiàn)場可編程門陣列FPGA芯片

()

時序可靠性測試規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了芯片時序可靠性測試包含了硬核接口互聯(lián)等模塊的時序可靠性評

FPGA,IP、IP、

估方法

。

本文件適用于的提供者使用者和第三方評價芯片的時序可靠性

FPGA、FPGA。

注第三方是指在芯片交付過程中進(jìn)行認(rèn)證和提供鑒定試驗等服務(wù)的獨(dú)立機(jī)構(gòu)

:FPGA、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

集成電路術(shù)語

GB/T9178

半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語

GB/T14113

半導(dǎo)體器件集成電路第部分?jǐn)?shù)字集成電路

GB/T175742:

半導(dǎo)體集成電路現(xiàn)場可編程門陣列測試方法

SJ/T11706

3術(shù)語和定義

和界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T9178、GB/T14113GB/T17574。

31

.

查找表lookuptableLUT

;

每當(dāng)輸入一個信號就等于輸入一個地址進(jìn)行查表找出地址對應(yīng)的內(nèi)容并輸出

,,。

32

.

輸入