標準解讀

《T/CIE 152-2022 微電子器件假冒翻新物理特征識別方法與程序》這一標準旨在提供一套系統(tǒng)化的方法和步驟，用于識別微電子器件是否為假冒或經(jīng)過非法翻新的產(chǎn)品。該標準主要針對電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中可能出現(xiàn)的假冒偽劣問題，通過定義一系列物理檢測手段來幫助行業(yè)參與者辨別真?zhèn)巍?/p>

首先，標準明確了適用范圍，涵蓋了各種類型的微電子元件，包括但不限于集成電路、分立半導體等。它強調(diào)了在采購、使用前對這些組件進行驗證的重要性，以確保產(chǎn)品質(zhì)量符合預期，并防止?jié)撛诘陌踩[患。

接著，文件詳細描述了多種可用于鑒別真假及翻新產(chǎn)品狀態(tài)的技術(shù)手段。其中包括但不限于外觀檢查（如標記清晰度、包裝完整性）、X射線透視分析、顯微鏡觀察、以及化學成分測試等。每種技術(shù)都有其特定的應(yīng)用場景和技術(shù)要求，且需由具備相應(yīng)專業(yè)知識背景的人員操作執(zhí)行。

此外，《T/CIE 152-2022》還規(guī)定了一套完整的識別流程，從樣品準備到最終報告出具都給出了明確指導。這包括如何正確地收集樣本、選擇合適的檢測方法、記錄并分析數(shù)據(jù)，直至根據(jù)結(jié)果做出判斷。整個過程強調(diào)了準確性與客觀性，力求減少人為因素帶來的誤差。

最后，標準指出，所有相關(guān)活動都應(yīng)遵循一定的管理規(guī)范，比如建立文檔管理體系、保護客戶隱私信息等。同時鼓勵企業(yè)之間加強合作交流，共同提升行業(yè)內(nèi)對于假冒翻新產(chǎn)品的防范能力。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2022-12-31 頒布
  • 2023-01-31 實施
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T/CIE 152-2022微電子器件假冒翻新物理特征識別方法與程序_第1頁
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文檔簡介

ICS19020

CCSL.74

團體標準

T/CIE152—2022

微電子器件假冒翻新物理特征識別方法

與程序

Testmethodandprocedureforidentificationofphysicalcharacteristicsof

fakeandcounterfeitmicroelectronicsdevices

2022-12-31發(fā)布2023-01-31實施

中國電子學會發(fā)布

中國標準出版社出版

T/CIE152—2022

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

縮略語

4……………………2

方法與程序

5………………2

識別流程

5.1……………2

外部特征分析

5.2………………………3

內(nèi)部特征分析射線檢查法

5.3(X)……………………5

內(nèi)部特征分析聲學掃描顯微鏡檢查法

5.4()…………5

內(nèi)部微觀特征分析

5.5…………………6

附錄資料性典型圖片

A()………………8

參考文獻

……………………12

Ⅰ

T/CIE152—2022

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中國電子學會可靠性分會提出并歸口

。

本文件起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所中國空間技術(shù)研究院天津大學武漢大學廣

:、、、、

東工業(yè)大學深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司

、。

本文件主要起草人周帥馬凌志邱寶軍羅宏偉王小強王斌羅捷羅軍林曉玲武慧薇崔華楠

:、、、、、、、、、、、

馬凱學吳裕功蔡念常勝溫長清

、、、、。

Ⅲ

T/CIE152—2022

引言

微電子器件的假冒翻新現(xiàn)象日益泛濫制假以次充好的手段層出不窮而目前國內(nèi)尚未有微電子

,、。

器件假冒翻新物理特征識別方法的國標軍標及行標也沒有形成統(tǒng)一流程化的識別指南造成行業(yè)內(nèi)

、,、,

的檢測人員器件使用人員僅依據(jù)現(xiàn)有的元器件破壞性物理分析失效分析的相關(guān)標準或方法開展工

、、

作無法準確有效地識別微電子器件的假冒翻新特征本文件規(guī)定了微電子器件假冒翻新物理特征識

,。

別方法與程序用以指導微電子器件行業(yè)的各方人員開展微電子器件的假冒翻新物理特征識別工作

,。

Ⅳ

T/CIE152—2022

微電子器件假冒翻新物理特征識別方法

與程序

1范圍

本文件規(guī)定了微電子器件假冒翻新物理特征識別方法與程序包括外部特征分析內(nèi)部特征分析以

,、

及內(nèi)部微觀特征分析

。

本文件適用于塑封及氣密封裝的微電子器件

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分外部目檢

GB/T4937.33:

半導體集成電路外形尺寸

GB/T7092

集成電路術(shù)語

GB9178

膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語

GB/T12842

微電子器件試驗方法和程序

GJB548B

軍用電子元器件破壞性物理分析方法

GJB4027A—2006

半導體器件機械和環(huán)境試驗方法第部分塑封電子器件的聲學顯微檢測方

IEC60749-3535:

法

(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part35:Acousticmicroscopyfor

plasticencapsulatedelectroniccomponents)

3術(shù)語和定義

和界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GJB548B、GB9178GB/T12842。

31

.

假冒counterfeit

通過特定的加工處理在產(chǎn)品的外形安裝功能和等級方面作假以此冒充某品牌的同一生產(chǎn)批

,、、,

次同型號或質(zhì)量

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