PCB板制作流程培訓資料

1、-培訓專用 2005.2.,ME菲林房培訓資料,目 錄,第一部分 工程部組織結構及職能簡介 第二部分 菲林房工作流程及職能 第三部分 生產工藝流程介紹 第四部分 工具使用類型 第五部分 菲林類型 第六部分 黑房機器操作規(guī)程 第七部分 測量儀器及英制換算 第八部分 常用名詞 第九部分 排板結構及分層 第十部分 內層菲林檢測 第十一部分 外層菲林檢測 第十二部分 綠油白字檢測 第十三部分 碳油藍膠檢測,6/28/2020,3,第一部分 制作工程部 ( ME ) 結構及職能,第二部分 菲林房工具檢測流程,1. 檢測流程,Master input,FS 檢測,A/W OUTPUT,MI 制作,CAD/

2、CAM A/W editing,工序生產,CAD/CAM Tape editing,TAPE 檢測,2. F/S職能 負責所有生產菲林及樣板菲林的檢測 負責手工菲林制作 保證所有工具按計劃及時完成并確保工具的檢測質量 為相關部門復制菲林 負責ECN工具的回收控制 負責菲林工具的修改,第三部分 生產工藝流程介紹,多層板生產流程簡介1 (乾工序),開料 (Board cut),內層蝕板 (Etch inner),內層干菲林 (Developing inner),內層棕氧化 (Brown oxide),壓板排板 (Board arrange ),鉆孔 (Drill hole),層壓 (Press),

3、全板電鍍 (Panel plate),沉銅 (PTH),退膜 (Film removal),圖形電鍍 (Pattern plate),退鉛錫 (Stripping),外層蝕板 (Etch outer),外層干菲林 (Developing outer),多層板生產流程簡介2 (濕工序),綠油濕菲林 (Solder Mask silkscreen),綠油曝光 (Sold Mask Expose),噴錫/鍍金/防氧化 (SCL / Gold plate / ENTEK ),白字絲印 (Component Mark ),碑/鑼(Punch /Rout ),終檢(Final ),包裝(Package),

4、第四部分 工具使用1,工具使用2,第五部分 黑房機器及菲林類型,6/28/2020,11,第六部分 黑房機器操作規(guī)程,1. Plot機操作(略) 2. 復制菲林機的操作 .開啟電源 .調較菲林曝光參數(shù) .將原稿菲林圖形藥膜朝上，再將未曝光菲林片藥膜朝下 與之對齊。 .按下Start鍵，待曝光結束后取出上菲林片放入沖影機藥 膜朝下沖出。 （沖片過程: 顯影-定影-水洗-風干） 3. 如何分線路菲林的正、負片及藥膜面 正片：線路黑色部分代表銅，線路透明部分代表無銅。 負片：線路透明部分代表有銅，下落黑色部分代表無銅。 藥膜：易刮花，光亮度比較暗。,第七部分 測量儀器及英制換算,1. 測量儀器：十倍

5、鏡、百倍鏡 2. 公英制換算： 1 = 1000 mil 1mm = 1/25.4 0.03937 = 39.37mil,第八部分 常用名詞及標記,1. 標記 Logo(marking) 公司標記 ：TOPSEARCH U L 標記 ： 兄 TS D (M) ( * )V0( * )C D：Double side ( 雙面板 ) M：Multi Layer ( 多層板) *依據(jù)UL的標準相應增加1、2、3、字符 防火標記 ： 94V 0,日期標記 ：YR / xx WK / xx WK / xx YR / xx 通常以 形式表示 生產修改后 表示2003年48周(YRWK) MADE IN C

6、HINA P/N NO LOT NO 無銅區(qū)間,Hole,Clearance,Cu ring,焊盤 Annular ring 孔周圍的有銅區(qū)間,Hole,Ring,陰影有銅,頸位焊盤(Tear drop):線路與PAD連接處附加銅,增加錐形頸位焊盤,增加圓形頸位焊盤,花焊盤 Thermal PAD,Thermal 空隙,Thermal Break,Thermal Break,Hole,Hole,外圍 Outline 圖紙 DWG 基準點 (光學點) Fiducial mark： 不鉆孔，常分布于單元角邊、SMT對角或 BAT上, 非焊接用焊盤，通常為圓形、菱形或 方形，有金屬窗和綠油窗。 作用

7、：裝配時作為對位的標記,BAT：Break Away Tab 單元外套板范圍內,屬PCB交貨范圍.無電氣性能,在制作過程中用于加工具孔,定位孔,Dummy,Fiducial mark等.與線路板主體部分相連處有折斷孔,槽端孔,V-CUT或SLOT。 V-CUT: 切外圍的一種形式單元與單元之間；單元與Tab之間的外圍加工形式 (V-CUT數(shù)= (板厚 b )/ 2 tan ),V-Cut數(shù),b,板厚,a,鑼槽：SLOT 鑼槽單元與單元、單元與Tab間鑼去的部分區(qū)域 鑼帶:Rout 啤模:Punch 電鍍孔 ( PTH )：Plate through hole 非電鍍孔 (NPTH)： Not

8、plate through hole 線寬：Line width / LW 線間：Line to line / LL 線到Pad： Line to pad /LP Pad 到pad：Pad to pad /PP 線到孔：Line to hole /LH 銅到孔：Drill to copper,綠油開窗 ：Sold mask opening 綠油蓋線 ：Line cover by sold mask,銅線Line,綠油開窗 Opening,綠油蓋線(Line cover ),陰影部分蓋綠油,綠油塞孔： Plug hole by sold mask Hole 孔內塞滿綠油，不透光,Ring,Hol

9、e,綠油蓋孔： Cover hole by sold mask 孔內無綠油，透光,Hole,Ring,金手指 ： Gold finger 電鍍金耐磨 鍵 槽 ： Key slot 便于金手指插入與之配合的連接器中的槽口 金指斜邊： Beveling,Beveling 高度,Key slot,測試模 ： Test coupon 電鍍塊 ： Dummy pattern 作用：a、使整塊板線路電流分布更均勻，從而提 高圖電質量 b、增加板的硬度，減少變形。 方形(內層75mil,外層80mil,中心距離100mil) 形狀：圓形(PAD50mil,中心距離100mil,內外層交錯) 銅皮或其它 一般

10、加于TAB上，內層離outline 30 40mil， 外層離outline 20 30mil 單元內保證距離線路最小50mil,第六部分 排板結構及分層,1.排板結構 正常排板,假層排板,L1: C/S L2 L3 L4: S/S,L1:C/S L2,L3 L4 L5 L6: S/S,L1: C/S L2 L3 L4,L5 L6 L7 L8: S/S,盲埋孔結構1 此種結構由于有多次鉆孔,有通孔,有盲埋孔。所以排板結構也就多樣化.或是正常排板,或是假層排板,或是兩者都有。判斷方法一般以形成CORE的正反面來判斷 (參考下面圖例),L1,L4,L5,L8,L1,L8,L1,L4,L5,L8,L

11、9,L12,L1,L2,L3,L4,L5,L7,L9,L10,L11,L12,L1,L12,L8,L6,盲埋孔結構2,L1,L2,L3,L4,L5,L6,L3,L6,L1,L6,L1,L2,L1,L3,L4,L5,L6,Rcc材料,Rcc材料,L1,L2,L2,L5,L6,L1,L6,(圖 D), ,盲埋孔結構3,L1,L3,L4,L5,L6,L2,L7,L8,L5,L8,L1,L4,L1,L8,(圖 E),盲埋孔結構4,以上各圖均需二次壓板,各層的方向如圖箭頭所示,2、分層方法: 先找出白字或孔位,根據(jù)字體方向或DWG判定白字或孔位的正方向. 將判定正向的白字或孔位與同面的外層菲林相拍,白字

12、元件符號與外層圖形相對應或孔位與PAD相對應, 即可判定出此面外層的正向. 再按排板結構,逐層相拍,判定出各層之正向.,6/28/2020,35,盲埋孔/激光鉆孔板設計規(guī)范,Prepared by : Sunddy Yu Approved by: Eric Kwok/Mann Ho,制作工程部 2003/04/22,6/28/2020,36,盲孔：僅有一端與外層相通時即為盲孔 埋孔：任何一端均不與外層相通即為埋孔 通孔 ：兩端均與外層相通時為通孔， 包括Via Hole , Inserted PTH，NPTH。,第一節(jié)：定義,6/28/2020,37,A,D: 盲孔(blind) B,C: 埋

13、孔(buried) E: 通孔(through),注意：“通孔”不僅指via孔，還可能是其它PTH或者NPTH！,For example:,6/28/2020,38,機械鉆孔材料要求： 板材料包括基材和PREPREG兩大類。 基材厚度以10mil分界： 1，基材=10mil時，使用常規(guī)板料。 2，基材10mil時(客戶未作具體要求時)，分以下幾種情況： A，若基材=160oC) B，適合Laser Drill的FR-4類 PREPREG在目前我公司技術不成熟。 C, 16”X18“ RCC80T12 公司有備料， 做Sample 時， 一定要用此 working panel size,6/28

14、/2020,43,第三節(jié)：流程,一). 機械鉆孔 副流程：副流程的特點是在做完該流程后必須再經歷壓板工序。 主流程：主流程的特點是在經過壓板之后可以按照常規(guī)雙面板的流程制作 。 遵循原則： 1，一個基板對應一個副流程； 2，每一盲、埋孔的制作對應一個副流程 3，基板副流程與盲埋孔副流程完全重疊時只取其一；,6/28/2020,44,6/28/2020,45,A，副流程1：(基板副流程與盲孔副流程完全重疊) 目的：制作L2層線路及盲孔“A”。 暫不能做出L1層線路，故在L1層需使用工具孔菲林。 切板-鉆孔-PTH-板電鍍-退錫- 內層D/F(L1層為工具孔A/W；L2層是正常生產A/W)-內層蝕

15、板-氧化處理- B，副流程2： 目的：制作L4層線路，由于L3對應在隨后要壓板，故L3線路暫不能做出，對應使用工具孔菲林。 切板-內層D/F(L3層為工具孔A/W ， L4為正常菲林)-內層蝕板-氧化處理-,6/28/2020,46,C，副流程3： 同副流程2(L6層要用工具孔A/W )。 D，副流程4： 目的：制作盲孔“B”及L3層線路, 由于L6層仍對應一次壓板，故L6層線路仍不能做出。 壓板(L3-6)-鉆孔-PTH-板電鍍-退錫-內層D/F(L3層為正常A/W ， L6層整面干膜保護)-內層蝕板-. E，主流程： 壓板-(氧化處理(減銅工序，完成銅厚為0.9mil-1.4mil)-鉆孔

16、-沉銅-板電鍍-退錫 -其余 同常規(guī)外層做法。,6/28/2020,47,說明：,減銅工藝 由于板電鍍時雙面同時電鍍，在要求層加厚鍍銅的同時，在另外一層也會被加厚鍍銅。如果鍍銅太厚，將會影響隨后的線路制作，所以有必要將鍍銅層減薄。減銅遵循如下原則： A，符合客戶要求的完成線路銅厚度； B，在滿足條件A的情況下，所有外層均要求用減銅工序。 減銅工序后完成銅厚按此要求： HOZ - 0.5mil 0.9mil 1OZ - 1.0mil 1.4mil,6/28/2020,48,減銅工藝 C).減銅在棕氧化工序做， 每通過一次棕氧化工序， 減銅約0.08-0.15mil. D).一般需要減銅的條件：

17、在外層干膜前有一次或以上板電鍍， 不清楚時要請RD確認。 E). 要求： 減銅工序要寫進流程中， 減完的銅厚要寫在括號中。,6/28/2020,49,二). Laser Drill 簡介： 機械鉆孔提供的最小鉆咀size為0.2mm, 要求鉆咀尺寸更小時則考慮Laser Drill。 激光鉆孔是利用板材吸收激光能量將板材氣化或者熔掉成孔，故板材必須具有吸光性。 激光很難燒穿銅皮，因此須在激光鉆孔位事先蝕出Cu clearance。利用此種特性可以精確控制鉆孔深度以及鉆孔位置、鉆孔大小。,6/28/2020,50,如圖所示： Cu clearance 的大小決定激光鉆孔的孔徑大小和孔位置；對應的

18、Cu PAD可以控制鉆孔深度。 根據(jù)公司生產能力，Cu PAD的大小須比對應鉆孔孔徑每邊大至少3mil。對應Cu PAD層線路及盲孔點的制作須使用LDI。,6/28/2020,51,Laser Drill相關流程： .-鉆LDI定位孔-D/F(蝕盲孔點A/W)-蝕盲孔點-Laser Drill -鉆通孔-PTH-.,說明： 1).Working panel 要用LDI尺寸 2).一般希望Laser drill 孔大于等于4mil , 以方便蝕板。,6/28/2020,52,第四節(jié)：其它要求： 一).機械鉆孔： A，樹脂塞孔(必要時與RD商議)： 當埋孔SIZE較大(對應使用=0.45mm鉆咀)

19、或者孔數(shù)量很多時，要求考慮樹脂塞孔。 當埋孔層外面對應RCC料時考慮樹脂塞孔。 樹脂塞孔在板電之后，內層D/F之前進行。流程為： 鉆孔-PTH-板電鍍/鍍錫-褪錫-樹酯塞孔 -內層D/F-,6/28/2020,53,C, 一般埋/盲孔的PAD應該必鉆嘴尺寸大單邊5.5mil, , 如果無空間加大，則建議客戶加Teardrop. D, 要客戶澄清盲孔PAD是否作為貼覆PAD， 是否允許表面有微孔。,B，除膠： 盲孔板在經過樣板時會有樹脂膠經由盲孔流出，因此在壓板后須做除膠處理，流程為： 壓板-鑼外形-除膠-鉆孔-PTH-.,6/28/2020,54,二).激光鉆孔： 1) .參照IPC-6106

20、，建議客戶接受 激光鉆孔的孔壁銅厚為0.4mil(min) 2).要求建議為激光鉆孔加Teardrop .,6/28/2020,55,兩個孔為一組孔，每組孔僅 與一層測試線相連,與線相連的孔在其它所有層上均不允許與銅面相連,另一個孔在參考層上一定要通過Thermal與銅面相連,阻抗測試模設計規(guī)則,第七部分 內層菲林檢測,資料具備： MI TAPE Master A/W 一、根據(jù)MI指示要求核對 Master A/W NO及每層所對應 的號碼。 SS xxxxx , xx of xx 二、分層：根據(jù)排板結構，分清各層正向,第一節(jié)、內層檢測程序及要求,三、補償值檢測 一般無線的P/G層可不加補償

21、補償標準： 四、外圍與圖紙檢測，相關尺寸要求。 檢測：a、斜角、園角有無漏畫 b、鑼孔、鑼槽有無漏畫 c、overshot有無漏畫,五、分孔：找出NPTH并在Outline上標識單元 六、檢測所有孔的Clearance PTH Clearance標準: 層數(shù)： 4L 6L 8mil 8L 9mil 10L以上 10mil 單元內NPTH Clearance 標準同PTH Clearance TAB上NPTH Clearance 一般孔徑+40mil,七、焊盤大小檢測 一般標準 Thermal 焊盤要求3mil(min)，三角、四角的Thermal 依Master做,附加頸位焊盤(Teardro

22、p) 一般于線PAD連接處附加，兩種類型 要求接點處長度4-7mil(如圖示) ( 線型 ) ( 園型 ),4 - 7mil,4 - 7mil,八、LW、LL、LP、PP、LH、Cu to hole、 thermal及流 通性檢測 LW: 主要檢測補償值是否正確。 對有特殊要求的線寬應取公差中間值，然后加補償； 例： A組線寬要求X +a-b, 則A線生產菲林應做成： X+(a-b)/2+補償數(shù)。 LL檢測：,LP、PP檢測 LP、PP如太小,要依標準Cut少許Pad,但應保證Cut后焊盤滿足要求. LH、Cu to hole檢測： LH、Cu to hole一般 8mil，最小6mil，如不

23、夠，可移線或切Pad少許.,分離區(qū)檢測： 分離區(qū)是指無銅的條形區(qū)域,將銅皮分為不相導通的幾個區(qū)域。分離區(qū)空隙一般應保證8mil，最小6mil。 Thermal 線寬、空隙檢測 :,流通性檢測 1) BGA、PGA、CPU區(qū)域 有孔導通 無孔導通, ,2) 瓶頸位要求：1/3OZ 1/2OZ 6mil 1OZ 2OZ 8mil, ,孔,6/28/2020,66,5606903:部分流通處銅寬僅3.875mil 后來客戶同意改小Clearance,內層PWR/GND常見問題,6/28/2020,67,SR5494： PWR層分隔區(qū)上孔與銅間距不足8mil僅2-3mil，造成短路,6/28/2020

24、,68,SR5493：內層部分Thermal 客戶設計錯誤導致短路,應為 Clearance,6/28/2020,69,SR5493：內層部分Thermal 客戶設計錯誤導致短路,應為 Clearance,6/28/2020,70,SR5493：內層部分Thermal 客戶設計錯誤導致短路,應為 Clearance,6/28/2020,71,SR6591:孔鉆在樹脂通道上，Drill to copper只有3mil,6/28/2020,72,SR6722： 由于Master各單元不一致,用UNF制作導致有幾單元與Master不符 (制作套圖時應先判斷各單元是否相同),6/28/2020,73,

25、SR5114：唯一通道只有4mil,九、外圍空隙檢測 一般銅距outline中心 15mil 有V-Cut時，銅距V-Cut中心 V-Cut數(shù)+15mil 有金指時斜邊處銅距outline中心 斜邊數(shù)+15mil TAB上電鍍塊距outline 斜邊數(shù)+35mil Slot:鑼孔、鑼槽外圍空隙距outline中心 15mil,15mil,斜邊數(shù),十、去獨立Pad:指不與銅面或線或其它Pad相連的一個Pad,有孔相對應。一般的獨立Pad應去， 150mil的獨立Pad保留。 十一、BAT上基準點(Fiducial mark) 檢測 數(shù)量 坐標 判斷留底銅或掏Clearance 底銅或Cleara

26、nce應 S/M窗+10mil 判斷留底銅或掏Clearance的方法應遵循: 按MI指示 MI如無指示,參照單元內做法.單元內留底銅則留, 單元內掏 Clearance則掏。 如單元內無Fiducial mark，則按掏Clearance做。,十二、BAT上電鍍塊檢測：無特別要求時，根據(jù)內部制作標準，距 outline邊20mil以上。 電鍍塊圖形種類 加銅皮 加方塊dummy內部標準：內層S75mil，外層 S80mil，中心距100mil,中心距100mil,薄料板加圖形dummy,要求 = 40mil, 中心距60mil,內外層 相錯。此種做法的作用是為了防止板翹。 其它：指客戶有特別

27、要求的按客戶要求做,檢測電鍍塊對相關層是否產生影響 與外層相拍，外層標記處是否留空 與綠油相拍，綠油標記處是否留空 與白字相拍，白字標記處是否留空 十三、內層Panel檢測 板邊Target種類及要求 SP Target - 對應壓板對位孔Spet-P(7個)，各層 Target一致 IR Target - 原ET及LU合并（8個），左右兩邊各3 個，上下各1個，對應孔（Spet-P）,R/G Target: 對應外層對位孔Panel(兩組),右上角,左下角各一 組。 R/G孔數(shù)分布隨層數(shù)改變： 4層 ： 2個 上下各1 6層 ： 8個 上下各4 8層 ： 12個 上下各6 10層以上 ： 8

28、個 上下各4 各層Target 的分布有所不同，見SPEC X-Ray Target : 對應鉆孔定位孔(2個),與中心SP之間(2.875,0) Aroma :一般加于6層以上板。 一個Core的上下兩層不同：A型：id: 3.0mm od: 6.0mm B型：id: 2.2mm od: 5.5mm 6層板上下各加一對, 8層用PIN-LAM壓板時,上下各加一個,AOI 對位Target - 不對孔，線路測試定位用 溶合機開窗位 - 層與層壓板對位用(6層以上板) 溶合點每邊至少4個 每個溶合點中心距3 溶合點開窗尺寸20 mm X 8mm 板邊層次標記 各層在相應框內有層次號,壓板后字體同

29、,順序同, 層次分布正確 線寬控制標記- 控制蝕板用 內層切片孔- 不對應Target,Multi-T/P Target-對應Multi-T/P Target 完美測試模- 六層以上板才加，對應孔位層 為Perfect。 6L-10L， 加4個 12L 以上， 加8個 PIN-LAM壓板： 行PIN LAM板邊，一般8L以上板會用PIN- LAM壓板方式。 PIN LAM點分布規(guī)則：,Core 上一層有，下一層無 例: 下面這種排板PIN-LAM點分布為L2,L4,L6有L3,L5,L7無,第二節(jié)、內層常見錯誤及出貨要求,一、常見錯誤 PCB部分： 用錯Master 菲林或掛錯訂本 分層錯誤，

30、層次順序錯或正反面分錯(層面字體寫反) Clearance不足 焊盤不足 漏加頸位 Break away tab V-CUT通道漏切銅 板邊空隙不足 金指斜邊漏切銅 瓶頸處及BGA、PGA流通通道銅寬不足 圖形與Master A/W有偏差 (多Pad/少Pad,多線/少線，多Clearance/少Clearance) 修改不良(修改不合MI或常規(guī)要求),Panel部分： Target遺漏 Target與孔不對應 兩層Target不對應 板邊Target及銅皮距單元outline太近或入outline PCB重疊 (金指因填斜邊空隙，contour 寬度超出單元間距，將兩單元邊銅多切) 測試模圖

31、形與單元內圖形正負片掛反 板邊編號加反，(應與所分層之正向同向),二、出貨要求：因生產用負片反字藥膜，所以我們出貨 應與生產相對應正片正字藥膜。 設片要求： 選擇Positive or Negative 完成層各為 inx-f 選擇Positive 完成層各為 inx-GP-f 選擇Negative inx-PP-f 選擇Negative 選擇Swap AXIS 根據(jù)Plot機菲林橫向放還是豎向放而定 豎向放則選Yes 橫向放則選No,3.選擇Mirror or No mirror 此項與排板方向及Swap AXIS有關， 如下表示： 目前F/S Plot機采用豎向放置，即Swap AXIS項

32、為“Yes” 4.選擇菲林尺寸 新Plot(LP7008) ：16*20 、 20*24 、 20*26 舊Plot(LP5008X)：16*20 、 20*24 、 20*26 、22*26 (尺寸由手動自由選擇),三、Panel板邊是否加“F”判斷方法 根據(jù)MI開料指示 Fill方向尺寸為a Warp方向尺寸為b 如：a b 不加“F ” ； ab 在panel右上角加“F” CAD/CAM設置方式： X：為短方向； Y：為長方向。,Fill,Warp,b,a,第八部分 外層菲林的檢測程序及要求 第一節(jié) PCB部分,一、核對Master 菲林編號 二、分清C/S及S/S之正向 三、Outl

33、ine檢測 四、NPTH Clearance 檢測 一般要求：,五、焊盤檢測 SMT PAD，BGA PAD，Test Point一般為正常補償。有公差要求的，注意滿足公差。 注：線面測量則多補0.375mil；若有S/M橋要求，則補 償 后要有6mil的空間。,六、LW、LL、LP、PP、LH、PH檢測 各項標準如下：,七、碳油線寬線間檢測：碳手指間隙 25mil 八、基準點檢測：數(shù)量、坐標、形狀、大小、空隙 空隙要求 S/M + 10mil 九、電鍍塊要求 BAT上電鍍塊要求同I/L：方形、圓形、銅條及其他 要求： 一般要求與I/L一致，并外層蓋內層(薄料板為內外交錯) 電鍍塊不與外層標記

34、重疊 電鍍塊不與S/M開窗重疊 電鍍塊若不是銅皮，則盡量避開大的白字標記,若為單元內附加電鍍塊，應注意以下問題： 離線路PAD足夠100mil 一般附加于線路稀疏區(qū)域 不允許加在BGA或CPU區(qū)域 不允許加在插件區(qū)域 不允許加在S/M開窗內 不允許與層次標記重疊 不允許與內層阻抗線或分離區(qū)重疊,十、標記檢測 標記不能多加或漏加，字符串正確 標記字符大小，粗細統(tǒng)一 標記不能入S/M窗 標記不能與白字重疊 標記不能與層次標記重疊 標記不能入SLOT 日期標記一般為負字號 LOT NO不必填寫，PCB location NO應按排列圖要求填寫,8.標記線寬要求:,十一、外圍檢測 一般銅距板邊10mi

35、l,如允許露銅，則按銅距板邊2mil切銅 V-CUT邊一般保證：V-CUT數(shù)+5mil 關于V-CUT測試PAD的加法 如為BAT之間加A型: 單元BAT如為BAT與單元之間加B型 V-CUT測試PAD不能加在鑼掉區(qū)域,十二、有關金手指檢測要求 金指至槽邊最小空隙允許5mil 如有特殊要求允許金指頂部附加頸位 金指兩端附加假手指： 要求：假指高為金指2/3，一般 寬4050mil 作用：防止金指在鍍金時燒焦,鍍金引線要求 a. 連接金指的導線一般12mil(如master有按master做) b. 連接板邊兩端的導線一般10mil c. 金指下引線與板邊保持100mil空隙,5mil,100m

36、il,15-20mil,outline,板邊有銅,金指引線加法特殊情況如下： 1) 當金指斜邊40mil時，金指引線引出outline 1520mil. (如上圖) 當金指斜邊=40mil時，金指引線引入outline 15mil. 當金指斜邊 40mil時,金指引線引入outline h/2(h為金指斜邊數(shù)) (如下圖),2).當金指底部超出斜邊高度時，應切銅至金指斜邊負公差-5mil，然后引鍍金引線。,3) 當金指間距 10mil，且斜邊可鑼至金指底部時，金指不補償切銅至金指斜邊，并與斜邊下4mil作成圓弧，然后引鍍金引線,10mil 不補償,放大圖,十三、Panel 檢測 1. 管位孔蓋

37、孔：V-CUT孔，絲印孔，NPTH 蓋孔 2. PIN對位孔：上下板邊加獨立PAD 左右板邊掏Clearance 3. V-CUT通道須掏銅 4. 金指引線兩端須連接至板邊 5. 附加板邊日期標記 YRWK or WKYR 6. 附加板邊編號 型號 訂本 插件面/焊錫面 日期 制作人 XXXX REV XX CS/SS XX-XX-XX X#,6/28/2020,102,第二節(jié)、外層常見錯誤及出貨要求,一、常見錯誤 PCB部分： 1.用錯Master 菲林 2.分層錯誤，層次順序錯或正反面分錯(雙面板較多) 3.NPTH漏掏銅 4.焊盤不足 5.漏加頸位 6.V-CUT通道漏切銅 7.板邊空隙

38、不足 8.金指引線漏加 9.電鍍塊與內層位置偏移或圖形不一致 10.漏加標記或標記位置不符MI圖紙要求 11.標記字體反或字粗不統(tǒng)一,6/28/2020,103,12.圖形與Master A/W有偏差 (多Pad/少Pad,多線/少線，多Clearance/少Clearance) 13.修改不良(修改不合MI或常規(guī)要求) Panel部分： 1.漏加板邊標記(YR/WK；WK/YR) 2.板邊編號加反，(應與所分層之正向同向) 3.板邊V-CUT通道未掏銅 4.鍍金線與板邊未連接 5.板邊輔助孔未掏銅 6.板邊字符入孔 7.單元與板邊空間不足 8.板邊訂本號與MI要求不同 9.單元排列與MI不符

39、,二、出貨要求： 常規(guī)雙面板及多層板 出留底 Plot 負片 反字藥膜 (若為單面板或孔內不沉銅之雙面板，則Plot正片 正字藥膜),第九部分 綠油白字檢測,有關層名介紹1：,有關層名介紹2：,焊盤,孔,開窗,蓋孔,塞孔：無綠油擋點,半開半塞： 半開半蓋：,孔,焊盤,綠油開窗,孔,焊盤,綠油開窗,一、綠油開窗要求： 一 般要求 ： 1. 大銅面上有孔PAD開窗比孔單邊大6.5mil，(如改變Master過大可作單邊5mil) 2. 大銅 面上無孔PAD開窗，相對完成后PAD大小加大整體3mil 3.NPTH開窗單邊5mil, SS作單邊3mil,5.開窗處曬網(wǎng)菲林制作：Drill size 0

40、.35mm(14mil)時，作18mil; 0.4mm(16mil) Drill size 0.55mm(22mil)時，作20mil.Drill size0.6mm(24mil),作與鉆嘴1：1。 二、 蓋線要求 一般 以外層LP空間來界定蓋線大?。篖P/2+0.25mil 最小蓋線：2.5mil，樣板1.75mil 三、蓋孔：孔內無綠油，透光但PAD蓋綠油。 一般分有錫圈蓋孔和無錫圈蓋孔。 有錫圈蓋孔：曝光擋點完成孔徑 無錫圈蓋孔：曝光擋點完成孔徑 作法：df 、ss均加擋點,擋點大小要求如下表： 如果Master A/W有蓋孔，一般按Master做。,四、塞孔 1. 一次塞孔:df,ss

41、 均不加擋點,只在df上加3mil的透光點. 凡有一次塞孔的板，均要出一次塞孔的曬網(wǎng)菲林，在一次塞孔相應位置加擋點，Drill Size 16mil以下, 作24mil; 16mil Drill size 28mil時，作30mil. Drill size28mil,作35 mil. 2. 二次塞孔：在一次綠油時作蓋孔，噴錫或沉金后二次塞孔. 二次塞孔要出曝光菲林和曬網(wǎng)菲林。 SS曬網(wǎng)菲林在相應位置加Real-drill+20mil的點 SM曝光菲林：有錫圈時加Real-drill+8mil的點 無錫圈時加 Real-drill+6mil的點 Copy幾個NPTH作定位,五、綠油橋的制作 PA

42、D與PAD之間一般作2.5mil綠油橋，最小作2mil SMT間綠油橋： SMT間7mil,作3.5mil的橋 6 mil SMT間7mil,作3mil的橋 5 mil SMT間6mil,作2.5mil的橋 SMT間5mil,且要求作綠油橋時，要提出咨詢。 六、2OZ底銅 以上印線邊曬網(wǎng)菲林sm- yd -t、sm-yd-b 做法： 線路菲林正片+20mil merge 線路菲林負片- 20mil merge df+6mil 負片,七、金指開窗要求 1. 一般按Master做 2. 要求下移金指開窗，綠油蓋頂?shù)?3. 凡是金指窗與外層1：1，MI無要求蓋頂?shù)?，按開窗34mil做 4. 假手指一

43、定要開窗，如離金指近，最好作整體開窗 5. 金指開窗兩邊也要伸出outline 10mil,以免殘留綠油 金指底開窗要延伸出outline 10mil或金指導線35mil蓋 線處。 6. 沉金板有金指時，開窗也要開出outline 10mil.,八、白字檢測 一般白字檢測： 1. 一 般字體可適當減小23mil，以清晰為準。常規(guī)扦件字符57mil，最小可作4mil。 2. 一般白字要用曝光負片+7mil掏 3. 入孔上PAD 白字，一般或去或移，移的太遠要咨詢，要清楚所移白字表示哪些元器件 4. 大錫面白字保留 5. 基材位開窗白字一般不去。(常見于沉金板) 6. 白字Logo(一般作56mi

44、l) a. 與外層標記不重 b. 不能入綠油窗 c. 不能入鑼孔、鑼槽 d. 位置正確 e.D/C為正字號,二、LPI白字檢測 LPI白字適用于底銅厚度在2OZ以上，有字符印在基材或基材與銅面連接處。需用LPI工藝作白字時，MI會在白字菲林標注“LPI”字樣；若沒有“LPI”字樣，我們按正常白字制作。 LPI白字一面需出貨兩張白字菲林,一張用作曬網(wǎng)(cm-t-f-ss, cm-b-f-ss),一張用作曝光(cm-t-f-df,cm-b-f-df),此兩張菲林都需在正常白字菲林 (cm-t-f , cm-b-f ) 基礎上完成。 1. 曬網(wǎng)菲林( cm-t-f-ss, cm-b-f-ss ) 的

45、制作：出正片，字符寬度在正常白字菲林(cm-t-f , cm-b-f ) 的基礎上加大單邊10mil，且保證加大后之字符離NPTH距離5mil。 Panel板邊加一個10mm60mm的白字塊，以便印油作曝光尺用；板邊字需加上“LPI-SS”標識。 2. 曝光菲林( cm-t-f-df , cm-b-f-df ) 的制作：出負片，字符寬度在正常白字菲林(cm-t-f , cm-b-f ) 基礎上整體加大3mil， 并在單元內NPTH孔位上加1：1的PAD 給拍板員作對位用(每單元挑二、三個NPTH即可) Panel板邊需加上“LPI-df ”標識。,第十部分 碳油、藍膠檢測,一、碳油菲林檢測 1

46、. 碳油最小蓋線5mil 分兩種情況： a. S/M opening PAD,碳油PAD比外層PAD大單邊5mil b. S/M opening PAD,碳油PAD 比S/M opening大單邊5mil 2. 碳油PAD離焊盤距離15mil 3. 碳油PAD離孔距離10mil 4. 碳油PAD間隙14mil,二、藍膠菲林檢測 藍膠一般在板成型后，交貨之前做，用藍膠覆蓋大金面或大錫面，起保護作用。 1. 藍膠菲林一般按Master制作。 2. 5.5mm的孔一般掏開。 3. 藍膠蓋PAD10mil。 4. 四角依Outline形狀加上角形框線,線寬5mil , 作對位用。 5. 藍膠以PCB形式出貨，板邊字寫于Outline 與 counter 之間。,6/28/2020,118,6/28/2020,119,6/28/2020,120,6/28/2020,121,4.5. Inner layer DFM Item (Line Width),6/28/2