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文檔簡介
1、Introduce ICT test 2011.03 Prepared by Shaving Ching,1、ICT的簡介,ICT定義: ICT,又叫在線測試,In-CircuitTest,是通過對PCBA及元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試方法。它主要檢查單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況,具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點。 飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試,優(yōu)點是不需制作夾具,程序開發(fā)時間短。 針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試,故障覆蓋率高,但對每種單板需制作專用的針床夾具,夾具制作和程序開發(fā)周期長。,1、ICT的簡
2、介,ICT的范圍及特點: 檢查PCBA上元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量,對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測試,對中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測試,如所有74系列、Memory類、常用驅(qū)動類、交換類等IC。 它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路,元件錯料、反向、漏料,翹腳、虛焊,PCB短路、斷線等故障。 測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點上,故障定位準(zhǔn)確。對故障的維修
3、不需較多專業(yè)知識。采用程序控制的自動化測試,操作簡單,測試快捷迅速,單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。,1、ICT的簡介,ICT測試的優(yōu)勢: 在線測試通常是生產(chǎn)中第一道測試工序,能及時反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況,利于工藝改進(jìn)和提升。 ICT測試過的故障板,因故障定位準(zhǔn),維修方便,可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。 因其測試項目具體,是批量生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一。 其它測試方法:AOI、AXI。,ICT的簡介(HP3070),HP3070 是Agilnet公司產(chǎn)品。 特點: 功能最全 測試精度高 性能可靠 價格最貴 編程復(fù)雜,ICT的簡介(TR8100),高測試涵蓋率 非多任務(wù)1:1 驅(qū)動/感測式
4、數(shù)字量測 超高檢測速度 強大的 Boundary Scan (1149.6) 測試 高機(jī)臺兼容性及高重現(xiàn)性 具備低電壓元件測試能力 模塊化測試程序 開放式原始程序代碼架構(gòu) 可擴(kuò)充至5632測試點數(shù),ICT的簡介(TR518FE),ICT的簡介(JET300NT),2、 ICT的軟硬件系統(tǒng),2.1、ICT的硬件結(jié)構(gòu) ICT包括: ICT系統(tǒng)主機(jī) 計算機(jī)系統(tǒng) 壓床 測試治具 ICT系統(tǒng)主機(jī)包括:電源部分,量測控制板,I/O卡,DC量測板,AC量測板,開關(guān)板,HP-JET量測板,高壓量測板(選配件)。,3、ICT的基本測試原理,隔離量測技術(shù); ICT其實是一臺高級的萬用表,但它具有隔離(Guardi
5、ng)功能,這是它不同于萬用表的最大特點; 隔離(Guarding)的作用是使一個被測元件在測試時不受旁路元件的影響,而萬用表做不到這一點。,在 ICT 內(nèi)部電路中利用一顆OP放大器當(dāng)做一個隔離點。當(dāng)VA=VG,IR10,IIR,所以RV/I??梢钥闯鯮的測量不受R1、R2的影響,這就是隔離(Guarding)的效果。,3、ICT的基本測試原理,ICT的基本測試原理,Agilent TestJet 技術(shù); SMT元件的接腳愈來愈細(xì)密,故在貼焊制程中,SMT元件的開路及空焊問題愈來愈不容易檢測。如果在線測試儀上有采用Agilent TestJet 技術(shù),這些測試盲點可輕易解決。此項SMT元件開路
6、測試功能,提供了電子業(yè)界一個穩(wěn)定可靠、快速且低成本的解決方案。(需測試Pin 要求拉出測試點)在線測試儀能自我學(xué)習(xí)產(chǎn)生TestJet 測試程式(能編輯之測試步驟),與測試IC之保護(hù)二極管方式不同在于幾乎能測試到每一SMT IC Pin(電源腳及接地腳除外)焊接是否良好。,ICT的基本測試原理,SMT IC 應(yīng)用與被測之SMT IC 大致相當(dāng)尺寸之感應(yīng)片水平蓋在元件之上,左圖中探針1 為TestJet感應(yīng)片之接地Pin,探針2 為感應(yīng)片之電源及信號Pin,探針3 為待測IC 之接地Pin,探針4 為IC 待測腳之信號輸入Pin。若待測腳焊接良好時,探針2 與4 之間的等效感應(yīng)電容值為C1,也就是
7、自動學(xué)習(xí)到的標(biāo)準(zhǔn)值;若待測腳焊接開路、空焊時,則待測腳與PCB 焊盤之間存在等效感應(yīng)電容C2,這時探針2 與4 之間的電容值為C1 串連C2,與標(biāo)準(zhǔn)值C1 差異較大,可認(rèn)為該待測腳焊接不良。,ICT的基本測試原理,BOUNDARY SCAN技術(shù); 原理:利用IC元件供應(yīng)商提供之Test Pattern,比對輸入訊號與輸出訊號之差異,用來判別零件接腳是否空焊。 限制:需另購Test Pattern,且程序編輯不易 1.Test Pattern需另購,造成測試成本增加。 2.程序編輯不易,需培養(yǎng)有經(jīng)驗的工程師。 NAND TREE測試法; Nand-Tree是Inter公司發(fā)明的一種可測性設(shè)計技術(shù)
8、。使用描述其設(shè)計結(jié)構(gòu)的*.TR2的文件,我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測試向量。NAND TREE測試法多系零件供應(yīng)商于零件出廠前檢驗,用以確認(rèn)零件良否之測試法。 限制:測試點植針不易 NAND TREE法必須接觸到零件的每一支接腳。不幸的是,現(xiàn)在PCB零件越來越緊密,未必有測試點拉出,故此方法在實裝板上多屬不可行。,ICT的基本測試原理,電阻的測量方法; 定電流測量法 (MODE D1,D2.) 使用Mode D1時,電腦主機(jī)ICT軟件會根據(jù)待測的電阻值自動設(shè)定電流源的大小。電流源的標(biāo)準(zhǔn)表格(如附表)根椐機(jī)器與廠家有所差異。 如使用Mode D2時,照表格再前進(jìn)一檔。,ICT的基本測試原理,PCB設(shè)計
9、與ICT測試: 規(guī)則如下: 1 雖然有雙面ict治具,但最好將被測點放在同一面。 2 被測點優(yōu)先順序:A.測墊(Testpad) B.零件腳(Component Lead) C.貫穿孔(Via) 3 兩被測點或被測點與預(yù)鉆孔之中心距不得小于0.050(1.27mm)。以大于0.100(2.54mm)為佳,其次是0.075(1.905mm) 4 被測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100,如為高于3m/m零件,則應(yīng)至少間距0.120。 5 被測點應(yīng)平均分布于PCB表面,避免局部密度過高。 6 被測點直徑最好能不小于0.035(0.9mm),如在上針板,則最好不小于0.040(1.00mm
10、),形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030之被測點需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。 7 被測點的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。 8 被測點應(yīng)離板邊或折邊至少0.100。 9 PCB厚度至少要0.062(1.35mm),厚度少于此值之PCB容易板彎,需特殊處理。 10 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125(.3.175mm)。其公差應(yīng)在+0.002/-0.001。其位置應(yīng)在PCB之對角。 11 被測點至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002。 12 避免將被測點置于SMT零件上,非但可測面積太小,不可靠,而且容易傷害零件。 13 避免使用過長零
11、件腳(大于0.170(4.3mm)或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點,需特殊處理。 定位孔要求: 1. 每一片PCB須有2個定位孔,且孔內(nèi)不能沾錫。 2. 選擇以對角線,距離最遠(yuǎn)之2孔為定位孔。,ICT的基本測試原理,ICT測試點之間的最小安全距離 注:1in = 1000mil=2.54cm=25.4mm 1mm=0.3937inch=39.37mil 1、100mil 和 100mil 之間的最小安全距離( 要求:2.1mm) 2.095mm = 82.5mil 2、75mil 和 75mil 之間的最小安全距離(要求:1.75mm) 1.74mm = 68.5mil 3、50mil 和 50mil 之間的最小安全距離(要求:1.21mm) 1.2065mm = 47.5mil 4、100mil 和 75mil 之間的最小安全距離(要求:1.92mm) 1.9177mm = 7
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