新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹.ppt

1、新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹,教材編寫人 周小軍 教材編寫日期 2007年07月 教材適合對(duì)象 員三-師二 教材審定主管 游子仲專理,課程大綱(本講重點(diǎn))： 1.新產(chǎn)品介紹 2.量試前的準(zhǔn)備 3.組裝量試 4.量試跟蹤 5.生產(chǎn)工序介紹,考核方式: 筆試,課程目標(biāo)： 初步了解新產(chǎn)品量試流程 掌握量試組裝工序. 了解量試相關(guān)文件,課時(shí) 2 H,新產(chǎn)品信息發(fā)布焊劑清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融,再流動(dòng)以及焊膏的冷卻,凝固.,(一) 預(yù)熱區(qū) 目的:使PCB和元器件預(yù)熱,達(dá)到平衡,同時(shí)除去焊膏中的水份,溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺. (二）保溫區(qū) 目的;保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥,同時(shí)還起著焊劑

2、活化的作用, 清除元器件,焊盤,焊粉中的金屬氧化物.時(shí)間約60120秒,根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異.,(三) 再流焊區(qū) 目的:焊膏中的焊料使金粉開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕 焊盤和元器件,這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展,對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為6090秒.再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度,一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量.有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū),即熔融區(qū)和再流區(qū). (四) 冷卻區(qū) 目的:焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同.,波峰焊(圖):,5.6 Reflow,PROFILE時(shí)間與溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)係:,5.7 分 板,分板設(shè)備,

3、Pounch,Router,Manual Tool,Underfill,Underfill作用:(1)防止熱應(yīng)力造成錫球的斷裂 (2)防止振動(dòng)撞擊,起到機(jī)械性保護(hù). (3)防止污染,Underfill 原理: 利用氣壓將膠水均勻涂滴與BGA/CSP元件周圍,通過(guò)毛細(xì)滲透在高溫條件下使膠水完全滲透而固化.一般的覆蓋率可以達(dá)到70%80%起到較好的元器件保護(hù).,Dispensing Area 點(diǎn)膠區(qū)域,Dispensing Area 點(diǎn)膠區(qū)域,點(diǎn)膠機(jī),目的 將程式灌入到主板中(單板)并進(jìn)行Non-RF測(cè)試. 測(cè)試功能: 向主板內(nèi)灌入用戶程式和客戶信息. 進(jìn)行通訊,邏輯元件和其他非RF測(cè)試. 進(jìn)行G

4、PS測(cè)試. 測(cè)試能力:一次可以測(cè)試8個(gè)主板,(8-up) non-RF測(cè)試.,5.8.1 BP測(cè)試介紹,5.8 Board Programming測(cè)試,軟件: PATS 測(cè)試軟件,通過(guò)UNIX 服務(wù)器運(yùn)行,使用者界面通過(guò)X-terminal(顯示器,鼠標(biāo),鍵盤,條碼掃描槍) 設(shè)備: UUT 供電電源, Windows2000 PCs, 轉(zhuǎn)換模組, 供電電壓(12V) 硬件:測(cè)試治具,接觸板和電纜.,5.8 Board Programming測(cè)試,BP測(cè)試圖,目的 對(duì)主板進(jìn)行RF測(cè)試. 進(jìn)行傳送與接收的RF測(cè)試. 進(jìn)行傳送RF音頻測(cè)試和驗(yàn)證. 進(jìn)行啟電,通訊和邏輯元件測(cè)試,音頻測(cè)試,軟件功能和版

5、本驗(yàn)證. 測(cè)試能力:一次可以測(cè)試8個(gè)主板,(8-up) non-RF測(cè)試.,5.9 Board Test測(cè)試,BP測(cè)試介紹,BT測(cè)試圖,軟件: PATS 測(cè)試軟件,通過(guò)UNIX 服務(wù)器運(yùn)行,使用者界面通過(guò)X-terminal(顯示器,鼠標(biāo),鍵盤,條碼掃描槍) 設(shè)備, G3 rack: UUT 供電電源,Windows2000 PCs,轉(zhuǎn)換模組,供電電壓(12VRF 信號(hào)發(fā)生器,RF 電表,vector signal analyzer(VSA),數(shù)字萬(wàn)用表(DMM),供電電壓 (12V) 硬件: RF enclosures,測(cè)試治具,接觸板和電纜, fixture pneumatics,BP測(cè)試

6、介紹,BT測(cè)試圖,5.9 Board Test測(cè)試,5.10 手機(jī)板介紹,集成功率放大器 將發(fā)射信號(hào)進(jìn)行功率放大,動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器 相當(dāng)于硬盤,發(fā)射壓控振蕩器 產(chǎn)生發(fā)射本振信號(hào),與發(fā)射栽波信號(hào)進(jìn)行混頻,音頻/電源處理器 進(jìn)行模/數(shù)轉(zhuǎn)換,輸出各項(xiàng)工作電壓,調(diào)制發(fā)射器 將低頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為高頻信號(hào)傳到功率放大器,隨機(jī)存儲(chǔ)單元 相當(dāng)與內(nèi)存,多模,多波段收發(fā)器 對(duì)接收信號(hào)進(jìn)行模/數(shù) (1).外殼 (2).LCD (3).鏡片 (4).聽(tīng)筒 (5).攝像頭 目前主要用的組裝技術(shù):螺絲.機(jī)械鉚合,雙面膠粘合,3M膠熱熔,焊接. 2.主板(Main Board); 目前主要用的組裝技術(shù):表面貼裝技術(shù)(SMT) 3.后

7、支撐座組件(Back Housing Assembly); (1).外殼 (2).揚(yáng)聲器 (3).震動(dòng)馬達(dá) (4).天綫 目前主要用的組裝技術(shù):機(jī)械鉚合,焊接.雙面膠粘合.螺絲. 整機(jī)組裝 目前主要用的組裝技術(shù):螺絲,機(jī)械鉚合.,5.12 手 機(jī) 組 裝 技 術(shù),翻蓋手機(jī)整機(jī)組裝零件較少,整機(jī)組裝工藝較爲(wèi)簡(jiǎn)單, 一般將該手機(jī)組裝制程分爲(wèi)三大組裝工藝:翻蓋的組裝, PCBA組裝, 整機(jī)的組裝.其中翻蓋組裝制程較爲(wèi)複雜,需要大量治具輔助裝配.需要在無(wú)塵空間和高靜電防護(hù)區(qū)進(jìn)行.,直板手機(jī)整機(jī)組裝零件較多，組裝工藝較爲(wèi)複雜.難點(diǎn)制程在於LCD,鏡片的裝配.組裝工藝重點(diǎn)制程在於對(duì)ESD和浮塵控制.需要在

8、無(wú)塵空間和高靜電防護(hù)區(qū)進(jìn)行.,手 機(jī) 組 件 圖 示:,直板手機(jī)組裝流程 King Fisher II (i415),i415,MA1 掃描主板 生成整機(jī)條碼,MA2 裝配主板 附屬組件,MA4 裝配聽(tīng)筒至前支撐座,MA5 裝配主鍵盤至前支撐座,MA11 裝配整機(jī)螺絲,MA6 裝配LCD組件至前支撐座,MA3 裝配鏡片至前支撐座並壓合鏡片,MA7 裝配主板至前支撐座,MA9 焊接揚(yáng)聲器綫(后支撐座)于主板,MA8 裝配天綫至后支撐座,MA10 裝配側(cè)面按鍵並合併前後支撐座,Main Assembly 1Main Assembly 11,整機(jī),翻蓋手機(jī)組裝流程 Rainier(CN620),CN

9、620,MA1 掃描主板 生成整機(jī)條碼,MA2 裝配主板 附屬組件,MA3 裝配主鍵盤,MA4 裝配側(cè)面按鍵至按鍵板,MA6 裝配整機(jī)螺絲,MA5 裝配按鍵板至前支撐座,MA6 裝配主板至按鍵板,MA6 裝配天綫,Main Assembly 1Main Assembly 6,整機(jī),手 機(jī) 測(cè) 試,RV (Radio Verification) 整機(jī)性能測(cè)試,Button Test 按鍵測(cè)試,EMI (具有照相功能),AC (Air Check) 自動(dòng)信號(hào)發(fā)射檢測(cè),F.F.(Final Inspection) 終檢,FCP(Factory Customer Programming) 最終用戶模式

10、程式輸入,Button Test-整機(jī)按鍵測(cè)試,主要測(cè)試項(xiàng)目: 1.整機(jī)外觀檢查 2.LCD顯示測(cè)試(顯示字體.像素.灰度.色度) 3.背光測(cè)試(LCD.鍵盤) 4.側(cè)面以及頂部按鍵測(cè)試 5.揚(yáng)聲器以及震動(dòng)馬達(dá)測(cè)試 6.音頻回路測(cè)試(麥克風(fēng),聽(tīng)筒測(cè)試) 7.主鍵盤按鍵測(cè)試 8.耳機(jī)測(cè)試,RV test station,Radio Verification整機(jī)性能測(cè)試,主要測(cè)試項(xiàng)目: 1.檢測(cè)整機(jī)發(fā)射的RF功率 2.手機(jī)軟件版本及其完整性檢測(cè) 3.將整機(jī)相關(guān)信息(條碼,機(jī)型等)輸入整機(jī) 4.整機(jī)充電電路測(cè)試,EMI & AC test station,Air Check自動(dòng)信號(hào)發(fā)射檢測(cè),主要測(cè)試項(xiàng)目: 1.模擬手機(jī)通話測(cè)試 2.檢查整機(jī)相關(guān)信息(條碼,機(jī)型等) 3.測(cè)試整機(jī)通訊傳輸與接收信號(hào)的強(qiáng)度與質(zhì)量.,Electro Magnetic Interference電磁干擾測(cè)試,主要測(cè)試項(xiàng)目: 1.電磁輻射干擾測(cè)試 2.RF測(cè)試,FCP (Factory Customer Programming),主要測(cè)試項(xiàng)目: 1.向手機(jī)燒錄用戶模式軟體 2.根據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)信息，檢查手機(jī)序列號(hào),