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文檔簡介

1、前工序 工藝流程,前工序工藝流程,玻璃清洗,IR UV Oven,涂感光膠,預固化,曝光,顯影,圖案檢查修復,主固化,酸刻,脫膜,后清洗,圖案檢查,OK,NG,修復,中工序,玻璃清洗,清洗劑+毛刷清洗,DI水+US,氣刀噴干,SiO2,ITO,玻璃,灰塵,水,涂感光膠/預固化,感光膠,感光膠,涂膠輪,勻膠輪,支持輪,感光膠滴入勻膠輪與涂膠輪的夾縫,涂膠輪上的凹槽將感光膠轉移到ITO表面。熱板將玻璃加熱90,使溶劑揮發(fā)。,曝光/顯影,UV,Mask,曝光區(qū)域,未曝區(qū)域,顯影過程中濃度極小KOH能將它溶解,感光膠照射UV光以后發(fā)生化學反應,圖案檢查、修復/主固化,檢查發(fā)現(xiàn)有固定位置的短路,用針去除

2、感光膠。主固化時使感光膠與ITO粘接更牢固。,短路,酸刻,這個過程是除去不須要的ITO層,制成ITO圖案。 使加熱的FeCl3+HCl+H2O酸刻。,ITO,SiO2,Resist,Glass,Resist,脫膜/后清洗,濃NaOH 3%,DI水+uS,氣刀噴干,這個過程是用濃NaOH除去ITO上的感光膠,再用DI水清洗玻璃表面的任何雜質。為中工序TOP Coating準備。,中工序 工藝流程,中工序流程,TOPCOAT,預固化,UV固化,主固化,TOP Coat 清洗,PI印刷,PI預固化,PI主固化,摩擦,US清洗,印刷邊框環(huán)氧膠,印刷導電膠,預固化,噴粉,組合,熱壓固化,TOP Coat

3、印刷,TOP Coat,ITO,SiO2,GLASS,TOP Coat印刷是用柱皮(類似APR)在ITO圖案的表面印刷一層絕緣材料。這層絕緣有兩個基本功能: 減少光的反射成盒后令人較難看到ITO的圖案;防止成盒以后上下圖案灰塵短路。另外特殊TOP Coat還有防ESD作用。,TOP Coat固化,預固化 100,UV固化 6000mJ/cm2 At 365nm,主固化 300,預固化:揮發(fā)TOP Coat中的溶劑。 UV固化:增加TOP Coat的硬度。 主固化:燒結成形。,TOP Coat 清洗,清洗TOP Coat固化過程中表面的灰塵,為PI印刷準備。,毛刷清洗,DI水+US,DI水+US

4、,PI 印刷,玻璃,PI,TOP Coat,PI,PI印刷是用柱皮在圖案上印刷Polyamide,它是為液晶分子定項準備的材料。,SiO2,ITO,預固化 100,主固化 240 *8-12min,冷卻水 降溫,PI固化流程,PI固化是極重要的環(huán)節(jié),固化條件決定Polyamide的聚合狀態(tài),對LCD顯示性能有作用。,摩擦,摩擦過程將在PI的表面產(chǎn)生微小、一致的溝槽,液晶分子能夠沿著溝槽排列。,摩擦輪的轉速,玻璃的移動速度,玻璃與毛的接觸長度決定了溝槽的密度、 深度,直接聯(lián)系顯示效果。 摩擦輪與玻璃的夾角決定液晶扭曲角和LCD的視角方向。,毛,摩擦輪,玻璃前進方向,玻 璃 前 進 方 向,邊框環(huán)

5、氧膠的印刷,邊框環(huán)氧膠的印刷目的將COM和SEG單元密封、固定。,Space,EPOXY,銀點/導電金球的印刷,銀點或導電點的印刷,導電邊框膠的印刷,噴粉,噴粉過程是在PI表面噴灑均勻的Space,為制做均勻的盒厚準備。Space在快速流動與管側摩擦產(chǎn)生靜電,帶電的Space相互排斥,使之均勻分散。,組合固化,此工序將COM單無粘結起來,是制做均勻盒厚的關鍵。,玻璃,導熱間隔物,壓力,此工具須要放置高溫箱內(nèi),加壓固化。,后工序 工藝流程,后工序工藝流程,切割,斷條,注LC,整平/封口,斷粒,烘烤,目測,電測,貼偏光片,裝PIN,檢查包裝,磨邊,清洗,目測,電測,COG/TAB 邦定,硅膠/熱固

6、化膠,貼偏光片,動態(tài)測試,包裝,清洗,切割/斷條,堅硬的圓形切輪在一定的壓力條件下劃割,玻璃表面留下寬度均勻,深淺一致刀痕,施加一個壓力將玻璃分開。,注液晶,注液晶機先抽真空,將空盒內(nèi)的空氣排除;然后框膠口與液晶接觸, 充N2氣,液晶依靠毛細現(xiàn)象和內(nèi)外氣壓差進入盒內(nèi)。,整平、封口:,UV膠水,給液晶盒施加適當壓力,多余液晶擠出, 維持均勻盒厚,用UV膠水封口固化,清洗/目測/電測,清洗:將LCD表面的液晶清洗干凈。 烘烤:加熱STN LCD,使其重新排列。穩(wěn)定電光性能。 目測:在偏光片下檢查LCD外觀缺陷。 電測:點亮LCD,檢查是否有缺劃、短路、輝度不均勻問題。,磨邊/清洗,銳利的玻璃邊角可能割斷Heat seal、FPC等連接材料,所以部分產(chǎn)品要求磨邊。,上PIN產(chǎn)品磨邊以后,在裝PIN工位容易操作,提高PIN連接的可靠性。磨邊產(chǎn)生的玻璃粉塵必須清洗以后才能流入下工序。,裝PIN,點碳漿,烘干,裝PIN,涂UV膠,UV固化,剪PIN,增加PIN與ITO接觸面積。,UV膠水,降低碳漿的電阻率。,固定PIN與

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