電子產(chǎn)品制造工藝表面貼裝元

1、專題 表面組裝元器件,表面組裝元器件,SMT元器件 SMT元器件的特征 SMT元器件的種類和規(guī)格 無源元件SMC SMD分立器件 SMD集成電路 表面安裝元器件的基本要求及使用注意事項(xiàng) SMT元器件的基本要求 使用SMT元器件的注意事項(xiàng) SMT元器件的選擇,SMT元器件的特征,特征：無引線小型化,火柴/螞蟻/SMC,1/8普通電阻,0603電阻,實(shí)際樣品比較,SMT元器件的種類和規(guī)格,無源元件SMC,SMC包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。,無源元件SMC,片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管 狀料斗和盤狀紙編帶。SMC的阻容元件一般用盤狀紙編 帶包裝，便于采用

2、自動化裝配設(shè)備。,片式元件的變遷,2012 （0805）1608（0603)1005（0402） 0603（0201） 0402 （? ） 兩種稱呼公/英 封裝代號：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸極限,無源元件SMC,表面安裝電阻器,表面組裝電阻器按封裝外形，可分為片狀和圓柱狀兩種. (a)圖是片狀表面安裝電阻器的外形尺寸示意圖，(b)圖是圓 柱形表面安裝電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖,表面安裝電阻器,片狀表面組裝電阻器是根據(jù)其外形尺寸的大小劃分成幾個系列型號的，現(xiàn)有兩種表示方法，歐美產(chǎn)品大多采用英制系列，日本產(chǎn)品大多采用公

3、制系列，我國這兩種系列都可以使用。無論哪種系列，系列型號的前兩位數(shù)字表示元件的長度，后兩位數(shù)字表示元件的寬度。 系列型號的發(fā)展變化也反映了SMC元件的小型化進(jìn)程： 5750(2220)4532(1812)3225(1210)3216(1206)2520(1008)2012(0805)1608(0603)1005(0402)0603(0201)。,表面安裝電阻器,表面安裝電阻網(wǎng)絡(luò) 常見封裝外形有：0.150英寸寬外殼形式（稱為SOP封裝）有8、14和16根引腳； 0.220英寸寬外殼形式（稱為SOMC封裝）有14和16根引腳； 0.295英寸寬外殼形式（稱為SOL封裝件）有16和20根引腳。 S

4、OP封裝電阻排,表面組裝電容器,表面組裝電容器目前使用較多的主要有兩種：陶瓷系列(瓷 介)的電容器和鉭電解電容器，其中瓷介電容器約占80%， 其次是鉭和鋁電解電容器。 SMC多層陶瓷電容器,表面組裝電容器,SMC鋁電解電容器,表面組裝電容器,表面安裝鉭電解電容 表面安裝鉭電容器以金屬鉭作為電容器介質(zhì)。除具有可靠性很高的特點(diǎn)外，與陶瓷電容器相比，其體積效率高。,表面組裝電感器,表面組裝電感器除了與傳統(tǒng)的插裝電感器有相同的扼 流、退耦、濾波、調(diào)諧、延遲、補(bǔ)償?shù)裙δ芡?，還特別在LC 調(diào)諧器、LC濾波器、LC延遲線等多功能器件中體現(xiàn)了獨(dú)到的 優(yōu)越性。 由于電感器受線圈制約，片式化比較困難，故其片式化

5、晚于電阻器和電容器，其片式化率也低。盡管如此，電感器 的片式化仍取得了很大的進(jìn)展。不僅種類繁多，而且相當(dāng)多、 的產(chǎn)品已經(jīng)系列化、標(biāo)準(zhǔn)化，并已批量生產(chǎn)。,表面組裝電感器,貼片電感,貼片電感排,表面組裝電感器,表面安裝電感器,SMD分立器件,SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、晶 體管、場效應(yīng)管，也有由2、3只晶體管、二極管組成的簡單 復(fù)合電路。 SMD分立器件的外形 二極管類器件一般采用2端或3端SMD封裝，小功率晶體 管類器件一般采用3端或4端SMD封裝，46端SMD器件 大多封裝了2只晶體管或場效應(yīng)管。,SMD分立器件,SMD分立器件的外形尺寸,SMD分立器件,二極管 無引線柱形

6、玻璃封裝二極管,塑封二極管,SMD分立器件,三極管 三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝（SOT，Short Out-line Transistor），可分為SOT23、SOT89、SOT143幾種尺寸結(jié)構(gòu)。,SMD集成電路,SMD集成電路的主要封裝形式 SO封裝 引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。SO封裝又分為幾種。 SOP封裝 ：芯片寬度小于0.15 in，電極引腳數(shù)目比較少的(一般在840腳之間)。 SOL封裝 ：寬度在0.25 in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，這種芯片常見于隨機(jī)存儲器(RAM)。 SOW封裝： 芯片寬度在0.6 in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，這種芯

7、片常見于可編程存儲器(E2PROM)。 有些SOP封裝采用小型化或薄型化封裝，分別叫做SSOP封裝和TSOP封裝。大多數(shù)SO封裝的引腳采用翼形電極，也有一些存儲器采用J形電極（稱為SOJ）。,SMD集成電路,QFP封裝 矩形四邊都有電極引腳的SMD集成電路叫做QFP封裝， 其中PQFP(Plastic QFP)封裝的芯片四角有突出(角耳)，薄 型TQFP封裝的厚度已經(jīng)降到1.0 mm或0.5 mm。QFP封裝 也采用翼形的電極引腳。QFP封裝的芯片一般都是大規(guī)模集 成電路,在商品化的QFP芯片中,電極引腳數(shù)目最少的28腳， 最多可能達(dá)到300腳以上，,SMD集成電路,LCCC封裝 LCCC 是

8、陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目為18156個LCCC引出端子的特點(diǎn)是在陶瓷外殼側(cè)面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態(tài)。LCCC集成電路的芯片是全密封的，可靠性高但價(jià)格高，主要用于軍用產(chǎn)品中，并且必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹系數(shù)是否一致的問題。,SMD集成電路,PLCC封裝 PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳 向內(nèi)鉤回，叫作鉤形(J形)電極，電極引腳數(shù)目為1684。 PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲

9、器。芯片可 以安裝在專用的插座上，容易取下來對其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改； 為了減少插座的成本。 PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上，但用手工焊接比 較困難。 PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱為JEDEC MO-047;矩形的稱為JEDEC MO-052。,SMD集成電路,BGA封裝 BGA是大規(guī)模集成電路的一種極富生命力的封裝方法。 20世紀(jì)90年代后期，BGA方式已經(jīng)大量應(yīng)用。導(dǎo)致這種封 裝方式出現(xiàn)的根本原因是集成電路的集成度迅速提高，芯片 的封裝尺寸必須縮小。 BGA封裝是將原來器件PLCCQFP封裝的J形或翼形電 極引腳，改變成球形引腳；把從器件本體四周“單線性”順列 引出的電極，變成

10、本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。 這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。 目前，使用較多的BGA的IO端子數(shù)是72736，預(yù)計(jì) 將達(dá)到2 000。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布或部分 分布。,SMD集成電路,SMD集成電路主要封裝形式匯編如下： SOP- Small Outline Package.小型封裝 SSOP- Shrink Small Outline Package .縮小型封裝 TQFP- Thin Quad Plat Package.薄四方型封裝 QFP - Quad Plat Package.四方型封裝 TSSOP- Thin Shrink Small Outl

11、ine Package.薄縮小 型封裝 PLCC-Plastic Leaded Chip Carrie .寬腳距塑料封裝,SMD集成電路,SOT- Small Outline Transistor.小型晶體管 DIP -Dual In-Line Package.雙列直插封裝 BGA - Ball Grid Array.球狀柵陣列 SIP -Single In-Line Package.單列直插封裝 SOJ- Small Outline J.J形腳封裝 CLCC-Ceramic Leaded Chip Carrie .寬腳距陶瓷封裝 PGA - Pin Grid Array.針狀柵陣列,SOT、

12、SOP、QFP封裝形式,SMD集成電路,SOJ、LCC、BGA封裝形式,SMD集成電路,常用封裝（1） SOP QFP PLCC,SMD集成電路,常用封裝（2）,COB（Chip On Board）板載芯片 bonding BGA（ball grid array）球柵陣列,SMD集成電路,IC大小對比（同樣功能電路）,AD轉(zhuǎn)換電 路DIP封裝尺寸,AD轉(zhuǎn)換電 路最新封裝尺寸,SMD集成電路,表面安裝元器件的基本要求,表面安裝元器件應(yīng)該滿足以下基本要求： 裝配適應(yīng)性要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程。 SMT元器件在焊接前要用貼裝機(jī)貼放到電路板上，所以，元器件的上表面應(yīng)該適用于真空吸嘴的拾取。 表

13、面組裝元器件的下表面（不包括焊端）應(yīng)保留使用膠粘劑的能力。 尺寸、形狀應(yīng)該標(biāo)準(zhǔn)化，并具有良好的尺寸精度和互換性。 包裝形式適應(yīng)貼裝機(jī)的自動貼裝。 具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝應(yīng)力和電路基板的彎曲應(yīng)力。,表面安裝元器件的基本要求,焊接適應(yīng)性要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。 元器件的焊端或引腳的共面性好，適應(yīng)焊接條件。 再流焊 2355，焊接時(shí)間 20.2S； 波峰焊 2605，焊接時(shí)間 50.5S。 可以承受焊接后采用有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗，封裝材料及表面標(biāo)識不得被溶解。,使用SMT元器件的注意事項(xiàng),表面組裝元器件存放的環(huán)境條件： 環(huán)境溫度 庫存溫度40； 生產(chǎn)現(xiàn)場溫度30； 環(huán)境濕度 RH60%

14、； 環(huán)境氣氛 庫存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有毒氣體； 防靜電措施 要滿足SMT元器件對防靜電的要求； 元器件的存放周期 從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起，庫存時(shí)間不超過兩年；整機(jī)廠用戶購買后的庫存時(shí)間一般不超過一年；,使用SMT元器件的注意事項(xiàng),對有防潮要求的SMD器件，開封后72小時(shí)內(nèi)必須使用完畢，最長也不要超過一周。如果不能用完，應(yīng)存放在RH20%的干燥箱內(nèi)，已受潮的SMD器件要按規(guī)定進(jìn)行去潮烘干處理。 在運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)或手工貼裝時(shí)，假如工作人員需要拿取SMD器件，應(yīng)該佩帶防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并特別注意避免碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。,SMT元器件的選擇,SMT元器件類型選擇 選擇元器件時(shí)要注意貼片機(jī)的精度。 鉭和鋁電容器主要用于電容量大的場合。 PLCC芯片的面積小，引腳不易變形，但維修不夠方便。 LCCC的可靠性高但價(jià)格高，主要用于軍用產(chǎn)品中，并且必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹系數(shù)是否一致的問題。 機(jī)電元件最好選用有引腳的元件。 SMT元器件的包裝選擇 SMC/SMD元器件廠商向用戶提供的包裝形式有散裝、盤狀編帶、管裝和托盤。 無引線且無極性的SMC元件可以散裝，例如