《電子零件的分類(lèi)》PPT課件.ppt

1、Electric Component KnowledgeIntroduction,ISSD 工 程 文 朝 陽(yáng) 2002.08.02,Page: 1/25,目 錄 電 子 零 件 的 分 類(lèi) 專(zhuān) 有 名 詞 介 紹 解 釋 電 子 零 件 英 文 縮 寫(xiě) 電 子 零 件 之 包 裝 電子零件著裝方式的變化 部 分 電 子 零 件 圖 示 集成電路(IC),Page: 2/25,按著裝方式分,電 子 零 件 的 分 類(lèi),PTH元件 (鍍通孔著裝元件) SMT元件 (表面黏著元件),Page: 3/25,電 子 零 件 的 分 類(lèi),按功能分,電阻器 ( Resistor ) 電容器 ( Capac

2、itor ) 電感器 ( Inductance) 晶體振蕩器 ( Crystal) 二極體 ( Diode) 電晶體 ( Transistor) 保險(xiǎn)絲 ( Fuse) 開(kāi)關(guān) (Switch) 信號(hào)燈 ( Led),連接器 ( Connector) HDR Jack Socket Insulator, Cover, Retention Shield, Bracket IC BGA,Page: 5/25,PTH: Pin(Plate) Through Hole 鍍通孔著裝技術(shù) SMT: Surface Mounting Technology 表面黏著技術(shù) SMD: Surface Mountin

3、g Device 表面黏著設(shè)備 SMC: Surface Mounting Component 表面黏著元件,專(zhuān) 有 名 詞 介 紹 解 釋,Page: 6/25,電 子 零 件 英 文 縮 寫(xiě),Page: 7/25,電 子 零 件 英 文 縮 寫(xiě),Page: 8/25,電 子 零 件 之 包 裝,電子零件之包裝,通常說(shuō)電子零件包裝包含兩個(gè)方面:,內(nèi)包裝: 指單顆元件封裝 外包裝: 指多顆元件之包裝, 起保護(hù), 裝運(yùn), 快速著裝之作用 SMT元件外包裝分四種方式：,散裝(Bulk) 管狀式包裝(Tube) 卷帶式包裝(Tape and Reel = T 管狀式包裝(Tube): 包裝成本比卷帶

4、式包裝低,具有較好的防靜電的功能, 適用於SOIC、PLCC等的包裝; 卷帶式包裝(T 矩形盤(pán)包裝(Matrix Trays):矩形盤(pán)包裝是為了滿(mǎn)足QFP包裝的需要而發(fā)展 起來(lái)的. Tray由防靜電、抗高溫的塑膠成形而成, 抗高溫主要是便於QFP元件 的烘烤. 正因?yàn)槿绱? 矩形盤(pán)包裝為四種方式中包裝成本最高一種方式,Page: 10/25,電 子 零 件 之 包 裝,SMT元件之內(nèi)包裝,Page: 11/25,電 子 零 件 之 包 裝,SMT元件之內(nèi)包裝,Page: 12/25,電子零件著裝方式的變化,錫 槽 SOLDER POT 1950,半自動(dòng)焊錫爐 SEMI-AUTO SOLDER

5、MACHINE 1960,全自動(dòng)焊錫爐 AUTO SOLDER MACHINE 1970,表面黏著技術(shù) Surface Mounting Technology 1990,自動(dòng)插件(立式) AUTO INSERTION(VERTICAL) 1980,自動(dòng)插件(臥式) AUTO INSERTION(HORIZONTL) 1975,Page: 13/25,部 分 電 子 零 件 圖 示,Page: 14/25,部 分 電 子 零 件 圖 示,Page: 15/25,部 分 電 子 零 件 圖 示,Page: 16/25,Page: 17/25,Integration Circuit (concept

6、),MDC3105,Semiconductor Manufacturing Process,Page: 18/25,Integration Circuit,Description The chip contains hundreds of thousands of minute electronic components which are built into its surface Function Managing signal on specifics purpose Benefits Highly Integration to reduce the circuit space Cos

7、t saving Types: Logic IC Analog IC,Page: 19/25,LOGIC Families by Process,Bipolar Tech.,CMOS Tech.,ECL Tech.,SN74LSXX,MC14XXXXX MC74HC/HCTXX MC74LVXXX MC74LCXXX MC74VHCXX,MC10/100XXX MC10HXXX MC10ELXXX,Page: 20/25,LOGIC Families,Page: 21/25,MC,14,XXX,YYY,ZZZ,ON Part Number,Function Type,Temperature r

8、ange 14= -55 TO +125 DegC.,CMOS MC14XXXX Numbering System,Identifier B = Buffered Output UB= Unbuffered Outputs,Package Type CL = Ceramic -55 to +125 C CP = Plastic -55 to +125 D = 150 mil SOIC DW = 300 mil SOIC DT = Plastic TSSOP,Page: 22/25,FOCUS Products,STANDARD LOGIC on digital base application

9、, like M.B., Notebook PC,. MC74LCXXX series MC74LVXXX series MC74VHCXX series NL74VCXXX series ONE-GAET LOGIC on portable application, Notebook PC, Cellular Phone, PDA,. MC74HC1G MC74VHC1GXXX MC74VHC1GTXXX,Page: 23/25,5V,3.3V,2.5V,1.8V,1.2V,2000,2002,Power Supply Voltage,Development under planning,74AC,74VHC,74LVX,74LCX,74VCX,74xxx,Voltage Roadmap,Page: 24/25,207 mm2,137 mm2 66% of PDIP,43 mm2 31% of SOIC,19 mm