《工藝基礎知識》PPT課件.ppt

1、工藝基礎知識,部門:機芯生產(chǎn)部 2009年元月,工藝基礎知識 一、點膠的目的及注意事項： 1.目的：增強元件在運輸、震動、跌落等條件下的可靠性。 2.注意事項： 熱熔膠（或硅膠）應加在元件與PCB的結合部位，并能覆蓋元件周長的1/4以上； 體積較大的元件，須在沿直徑方向的兩個點加膠； 因黃膠水具有吸水性，所以嚴禁在高壓、大電流或?qū)β╇娏饕筝^高的部位使用（如：電源部分、行掃描部分），以防在潮濕環(huán)境中長期使用產(chǎn)生打火； 熱熔膠應加在具有支撐加固作用的部位，并且要同元件腳保持一定的距離，防止膠水流入元件引腳造成虛焊； 原則上過錫爐前不點膠； 3.以下現(xiàn)象可以考慮加膠處理（具體情況由PE工藝明確）：

2、 重心偏上、引腳較少且無固定腳，易擺動的元器件； 體積較大、重量較重的元件； 4.我司生產(chǎn)中一般推薦使用熔點為120-140左右的熱熔膠,二、防松劑使用要求、目的及注意事項 1. 目的：增大螺釘和螺母間的摩擦力，有效防止螺母松動來實現(xiàn)防松； 2. 加防松劑要求： 防松劑（又稱紅膠水）應加在螺絲與螺母（或其它帶螺紋的金屬件）的結合部，并能覆蓋螺絲周長的1/3以上； 3.注意事項： 紅膠水不能太稀，防止干涸后因在螺紋中留下的固體物質(zhì)太少而使防松效果不好； 紅膠水不能太稠，防止因其流動性不好而未能滲透到螺絲的螺紋中而使防松效果不理想； 紅膠水濃度要合適，較小的螺絲因其螺紋較細所以應使用較稀的紅膠水，

3、相反較大的螺絲應使用較稠的紅膠水； 紅膠水瓶嘴亦應視情況更換； 每天下班前應用紙張對膠水瓶嘴進行封堵。,三、工具使用要求及注意事項 1.剪鉗 剪腳工位剪鉗刀刃要鋒利，并需定期進行檢查（以剪光線或剪紙確認）； 剪鉗在用于高頻頭等扭腳使用時，應將剪鉗前端磨鈍。,2.電烙鐵 （1）溫度范圍 60W外熱式電烙鐵的正常溫度范圍是330-420 40W外熱式電烙鐵的正常溫度范圍是310-400,備注：由于電烙鐵功率及被焊引腳吸熱量的不同，因此，必須具體條件具體對待。,檢焊前的準備 檢查烙鐵頭，對以經(jīng)氧化凹凸不平的烙鐵頭應更換，保持烙鐵頭焊接表面應有光亮的焊錫 親和層以保證良好的熱傳導狀態(tài)。 接通電源，將烙

4、鐵的電源線插入電源插座，確認已在加熱，確保電烙鐵外殼良好接地，接 地電阻小于1(要在熱的狀態(tài)下確認)。 預熱，接通電源，預熱大約5分鐘后才能達到焊接溫度。 檢查烙鐵的溫度，將錫線加于烙鐵頭上，如有錫珠濺出，冒出大量青煙，助焊劑成黑色狀態(tài)，則表明烙鐵溫度太高，應更換小功率烙鐵或在濕海綿上擦幾下降溫后再進行焊接；電烙鐵溫度合適的時侯將錫線加于烙鐵頭上則錫線熔化并附于烙鐵頭上，助焊劑則呈黃褐色并附于熔化的焊錫邊緣，則表明電烙鐵溫度適中；如果焊錫熔化緩慢，流動性差，助焊劑呈黃色粒狀時，表明電烙鐵溫度低。 清潔烙鐵頭，保持烙鐵頭的清潔對質(zhì)量至關重要，每次焊接前應把烙鐵頭在濕的海棉上干凈。,溫度過高,溫度

5、合適,溫度過低,檢焊作業(yè)步驟： 將烙鐵頭輕輕地壓在被焊接部分的結合部位上進行加熱。 供給結合部位適量焊錫,使熔錫裹住結合部位。 將錫線移離結合部位,烙鐵頭仍保留與結合部位接觸。 將烙鐵頭移開。 保持狀態(tài)，直到焊點焊錫完全凝固。（注意，不能使焊點和被焊接的物體產(chǎn)生振動或抖動）,元件加錫標準,檢焊注意事項 電烙鐵外殼必須接地，并要經(jīng)常檢查。 電烙鐵接通電源5分鐘才能達到焊接溫度。 用烙鐵加熱被焊接的部分時，應將熔鐵頭地壓在被焊接部分的結合部位，使銅箔和元件腳同時被加熱，這樣才能在短時間內(nèi)加熱而且熱的沖擊不大。 元件腳加錫時,必須使焊錫完全熔解后，拿開錫線，觀察熔錫不在流動時在1-2秒內(nèi)完成,否則會

6、因“金屬共熔反應”不夠而造成焊接不良。 對兩腳、三腳元器件而言，補焊各點時必須錯開時間。,3.風批、槍批、電批 風批，適用于中等力矩要求的螺釘裝配； 槍批，適用于較大力矩（一般是15 Kgcm以上）要求的螺釘裝配（如裝配CRT螺釘）； 電批，適用于較小力矩（一般是4 Kgcm以下）且力矩要求嚴格的螺釘裝配； 裝配時打CRT螺絲到底后（即膠墊剛好產(chǎn)生形變），應使風批停止，不可長時間對螺絲沖擊； 自攻螺絲的力矩大小除了受風批（或電批）本身力矩大小的影響之外，還會受螺絲與螺絲孔之間的配合尺寸的影響； 碼膽柱緊固螺絲力矩一般為82 Kg.cm； 后殼緊固螺絲力矩一般為102 Kg.cm； 主板支架緊固

7、螺絲力矩一般為51.0 Kg.cm； AV、排鈕、導光柱緊固螺絲力矩一般為31 Kg.cm； CRT緊固螺絲力矩按具體工藝要求執(zhí)行； 風批的操作經(jīng)驗： 在使用風批時，當風批發(fā)出清脆聲時，此為風批力最佳效果。,四、工裝設備自檢要求 1.錫爐 （1）參數(shù)要求 助焊劑比重 TURBO系列：0.8100.005g/ml A302噴霧式：0.815 0.005g/ml A302發(fā)泡式：0.825 0.005g/ml 預熱溫度 90 10C 焊錫溫度 250 5 C 焊接時間 24 （2）點檢要求 檢測工具：比重計、DIP儀 焊接質(zhì)量（焊點不良率：PPM） 主板每2小時檢查2塊，小板每2小時檢查4塊 焊錫

8、、松香水、天拿水、防氧化劑等記錄廠家、產(chǎn)地 點檢頻率：二小時一次并作控制圖 2.自動消磁檢測 （1）檢查方法 將電視機主板各連接線插好后，把消磁線的線插拔掉使其斷路，接通電源，檢查工裝上的燈泡應不亮。插好消磁線插，重新接通電源，工裝上的燈泡應點亮。 （2）點檢要求 由生產(chǎn)線員工每次上班前對工裝上的燈泡進行檢查。 備：目前我司在機芯的消磁檢測為100W燈泡。,3.信號強度檢測 由PE部定期對各生產(chǎn)線強（902dB）、弱（672dB）信號檢查崗位的信號強度進行測試； 測試結束后應填寫信號強度檢測記錄。,4.烙鐵溫度檢查 將錫線加于烙鐵頭上，如有錫珠濺出，冒出大量青煙，助焊劑成黑色狀態(tài)則烙鐵溫度太高

9、，此時應更換小功率烙鐵或在濕海綿上檫幾下降溫后再進行焊接；電烙鐵溫度合適的時候?qū)㈠a線加于烙鐵頭上則錫線熔化并附于烙鐵頭上，助焊劑則呈黃褐色并附于熔化的焊錫邊緣；溫度過低時焊錫熔化緩慢，流動性差，助焊劑呈黃色粒狀。 5.扭力計力矩的檢查 （1）檢查方法 將扭力計套在已緊固的螺絲上，反方向擰扭力計，測量螺絲剛好反松時的力矩； （2）檢測頻率 每天上班前檢查一次； 五、錫絲使用要求 1.錫線的常用直徑有：0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm等幾種 2.彩電生產(chǎn)中的一般焊點所用錫線的直徑為1.0或1.2mm 3.0.8mm錫線一般用于錫點間距小于2.54mm的焊接 4.1

10、.01.5mm錫線一般用于通常焊接和一般焊點的修整 5.1.52.0mm錫線一般用于大面積焊點焊接（如高壓包、高頻頭、開關變壓器以及一些散熱片固定腳等）,六、手工焊接基本要求 1.焊接步驟 將烙鐵輕輕地壓在被焊接部分的結合部位上進行加熱； 供給結合部位適量焊錫，使熔錫裹住結合部位； 將錫絲移離結合部位，烙鐵仍保留與結合部位接觸； 將烙鐵移開； 整個焊接過程所用時間控制在2-4秒之間，個別焊接面積較大的焊點可適當延長時間。,2.焊接注意事項 電烙鐵使用時應確保外殼良好接地,接地電阻小于1(熱狀態(tài)下確認)；正常狀態(tài)下，外殼與地線之間的電壓小于5V； 電烙鐵接通電源，預熱大約5分鐘后才能達到焊接溫度

11、； 保持烙鐵頭的清潔對焊接質(zhì)量至關重要,因此每次焊接前應把烙鐵頭在濕海綿（見注）上擦干凈； 用烙鐵加熱被焊接部分時，應將烙鐵頭輕輕壓在結合部位，使銅箔和元件腳同時被加熱； 焊錫供給時，應供給在烙鐵頭與結合部位的接觸處，如將焊錫直接供應在烙鐵上則使焊錫變成錫珠，助焊劑變成了煙，容易形成浮焊； 焊接未凝固前，不能移動或振動被焊元件； 對焊盤較大的位置的元件引腳如果焊點錫薄則要進行加錫處理； 對一些重心高且易擺動元件必須要進行加錫處理； 有工藝要求加錫的一定要加錫，達不到焊接要求的也一定要加錫； 引腳加錫時，必須要使焊錫完全熔化后保持焊接狀態(tài)2-3秒才能讓將電烙鐵移開（具體視焊點大小而定），否則會因

12、“金屬共熔反應”不夠充分而造成焊接不良； 注：.1.烙鐵清潔海綿的含水量標準及作用 烙鐵清潔海綿的含水量應保持在用手輕輕擠壓海綿時應剛有水份滲出但不滴落即可，濕海綿用于清潔烙鐵表面的氧化物，以保證烙鐵表面干凈，保證焊點干凈、光澤。 2.焊點臟污、發(fā)黑的原因？可能導致的隱患？ 原因： 焊接時間過長，松香揮發(fā)完導致焊點發(fā)黑、無光澤； 烙鐵頭清洗不及時，烙鐵頭上的氧化物在焊接時遺留在焊點或焊點的周圍； 隱患：焊點臟污、發(fā)黑可能導致長時間使用后焊點脫焊、接觸不良等影響可靠性的問題。,七、波峰焊接基本要求 1.波峰焊接焊點要求：焊點飽滿，有光澤，沒有大面積錫短、缺錫等不良； 2.波峰焊錫爐的助焊劑噴涂方

13、式一般有發(fā)泡式和噴霧式； 3.噴霧式波峰焊錫爐的助焊劑比重要求至少每4小時測量一次，而發(fā)泡式波峰焊錫爐的助焊劑比重要求至少每2小時測量一次； 4.助焊劑比重的測量：采用一般的液體比重計，將其插入波峰焊錫爐助焊劑槽中的助焊劑中，吸入一定量的助焊劑后，直接讀取比重數(shù)； 5.根據(jù)我公司使用的助焊劑和波峰焊錫爐的情況，一般將預熱溫度控制在80-100的范圍內(nèi)； 6.測量預熱溫度使用專用的DIP測試儀，模擬PCB在波峰焊錫爐中的運行情況來進行測量； 7.熔錫溫度一般應控制在245-255較為適宜； 8.測量熔錫溫度時使用專用的DIP測試儀，在正常生產(chǎn)節(jié)拍下測量； 9.焊接時間是指在波峰焊錫爐中運行的PC

14、B底面上某一點接觸熔錫的時間，焊接時間一般應控制在2-4秒之間； 10.錫爐中的錫使用一段時間后銅的含量會增加；應定期進行除銅處理和焊錫含銅量檢測（一般除銅處理1次/每月，含銅量檢測1次/12個月）以確保錫爐中焊錫的含銅量控制在0.3%以下； 11.焊接大面積PCB（如330330mm）時應在錫槽的適當位置加一個支撐桿，以防PCB變形嚴重； 12.錫爐除銅時應使錫爐溫度下降到1835（此時錫銅合金結晶點）； 13.錫爐除銅時打撈時只要在錫鍋的中上部打撈即可，不用將漏勺伸到錫鍋的底部； 14.錫爐除銅時打撈出的錫銅合金應為很細的針狀物體； 為什么要進行除銅處理？ 由于元器件的引腳通常為銅質(zhì)材料，

15、在波峰焊接過程中，線路板和元器件引腳的銅部分發(fā)生電解并與錫發(fā)生化學反應，形成錫銅合金，錫銅合金含量過高，會使焊料硬而脆，流動性差，嚴重影響焊接質(zhì)量。 為什么要進行除銅處理？ 由于元器件的引腳通常為銅質(zhì)材料，在波峰焊接過程中，線路板和元器件引腳的銅部分發(fā)生電解并與錫發(fā)生化學反應，形成錫銅合金，錫銅合金含量過高，會使焊料硬而脆，流動性差，嚴重影響焊接質(zhì)量。,八、剪腳工藝要求 1.剪扎線：線頭長度為25MM，線頭應平整 2.剪腳標準：腳直徑1.0MM,腳長23.5MM;腳直徑1.0MM,腳長26.5MM 注意事項：剪鉗不能用來剪硬質(zhì)金屬物；腳未剪斷不能硬拉；刀刃鈍的剪鉗必須及時更換 九、螺絲裝配工藝

16、要求 1.螺絲刀桿保持與螺絲同一軸線并保持與緊固面垂直 2.應壓緊螺絲頭 3.螺絲刀桿不應有掉角現(xiàn)象 4.力矩要求：螺絲大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。具體以PE工藝要求為準。力矩監(jiān)控要定期進； 5.螺絲孔直徑與螺絲直徑的配合間隙為0.60.1MM，如螺絲直徑為4MM，則螺絲孔直徑應該為3.33.5M； 6.螺絲孔直徑是指在螺絲有效長度處的直徑，承受較大作用力的螺絲孔直徑應選下限值； 十、FBT加速極線的焊接要求及目的 1.線頭距板面1mm； 2.加速線和PCB板的結合部位應采取固定措施； 3.由于加速極電壓較高，板底加速極線留頭必須在標準范圍內(nèi)，且要遠離其它元件腳。 十一、FBT聚焦線的

17、焊接要求及注意事項 為避免焊接后聚焦線剝頭斷，現(xiàn)對聚焦線的焊接作以下要求： 1.當采用勾彎聚焦線剝頭時，其彎角應在浸錫的部分，不得彎在根部（根部有12mm未浸錫）。 2.應使用60W的電烙鐵焊接聚焦線；焊錫時，熔錫不得浸到剝頭根部。 3.CRT座蓋子必須在焊接聚焦線后一個工位內(nèi)蓋上（同時要保證焊錫已凝固，而且是在通電檢測之前）。,十二、為什么元件腳不能頂主板支架？ 元件腳頂主板支架會導致主板受力變形，嚴重的使焊點松動、起銅皮，影響產(chǎn)品的可靠性能。 十三、為什么不能用手直接接觸PCB焊盤或元件腳？焊盤污染有什么隱患？ 人手上的汗液等分泌物會污染焊盤或元件腳。焊盤污染會導致不上錫、假焊等現(xiàn)象 十四、料站互檢的要求及目的 每兩小時對料站互檢一次，保證物料投入準確無誤。 十五、狀態(tài)區(qū)分目的及要求 1.目的：規(guī)范生產(chǎn)過程狀態(tài)區(qū)分流程，提高各車間狀態(tài)區(qū)分信息傳遞的準確性、及時性、統(tǒng)一