昆明集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場分析報(bào)告

1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場分析報(bào)告昆明集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場分析報(bào)告行業(yè)調(diào)研及投資分析昆明集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場分析報(bào)告目錄第一章 宏觀環(huán)境分析第二章 區(qū)域內(nèi)行業(yè)發(fā)展形勢分析第三章 重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研分析第四章 重點(diǎn)投資項(xiàng)目分析第五章 總結(jié)及展望第一章 宏觀環(huán)境分析一、產(chǎn)業(yè)背景分析集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同

2、樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著

3、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長的同時(shí)，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增速達(dá)到34.8%

4、，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元。總體來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市和沿海的計(jì)劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)

5、展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。在較長一段時(shí)期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運(yùn)算速度的巨型計(jì)算機(jī)用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時(shí)，整機(jī)制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機(jī)尺寸來提高整機(jī)性能，這也迫使集

6、成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個(gè)方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達(dá)到了具有商品化的價(jià)值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點(diǎn)和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群

7、體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。二、產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展規(guī)劃（一）中國制造2025供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革深入推進(jìn)為經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供新動(dòng)力，深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革是建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是推動(dòng)我國經(jīng)濟(jì)強(qiáng)起來的關(guān)鍵步驟。近年來，我國“破、立、降”力度持續(xù)加大，“三去一降一補(bǔ)”深入推進(jìn)，實(shí)體經(jīng)濟(jì)活力不斷釋放，經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)力不斷增強(qiáng)。這主要表現(xiàn)在：經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，消費(fèi)拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長作用進(jìn)一步增強(qiáng)，服務(wù)業(yè)對經(jīng)濟(jì)增長的貢獻(xiàn)率接近60%，高技術(shù)產(chǎn)業(yè)、裝備制造業(yè)增速明顯快于一般工業(yè)；能源資源利用效率提高，單位國內(nèi)生產(chǎn)總值能耗下降，發(fā)展質(zhì)量和效益繼續(xù)提升；新動(dòng)能快速成長，一批重大科技創(chuàng)新成果相繼問世，新

8、興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級，新動(dòng)能正在深刻改變生產(chǎn)生活方式、塑造發(fā)展新優(yōu)勢。（二）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)是我國的一項(xiàng)重大戰(zhàn)略決策，是落實(shí)推進(jìn)生態(tài)文明建設(shè)戰(zhàn)略部署的重大舉措，是加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式，建設(shè)資源節(jié)約型、環(huán)境友好型社會(huì)，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的必然選擇。近年來，我市大力推動(dòng)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，循環(huán)經(jīng)濟(jì)理念進(jìn)一步確立，產(chǎn)業(yè)體系逐步完善，發(fā)展水平不斷提高，經(jīng)濟(jì)、社會(huì)和環(huán)境效益進(jìn)一步顯現(xiàn)?！笆濉睍r(shí)期，是我市全面貫徹落實(shí)黨的十八大和十八屆五中全會(huì)關(guān)于生態(tài)文明建設(shè)的戰(zhàn)略部署，建設(shè)經(jīng)濟(jì)強(qiáng)、百姓富、環(huán)境美、社會(huì)文明程度高新我的重要時(shí)期，是高水平全面建成小康社會(huì)的決勝階段，隨著工業(yè)化、城鎮(zhèn)化和農(nóng)

9、業(yè)現(xiàn)代化持續(xù)推進(jìn)，發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)的要求更為迫切。力爭到2020年建立比較完善的發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)法律法規(guī)體系、政策支持體系、體制與技術(shù)創(chuàng)新體系和激勵(lì)約束機(jī)制。資源利用效率大幅度提高，廢物最終處置量明顯減少，建成大批符合循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展要求的典型企業(yè)。推進(jìn)綠色消費(fèi)，完善再生資源回收利用體系。建設(shè)一批符合循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展要求的工業(yè)（農(nóng)業(yè)）園區(qū)和資源節(jié)約型、環(huán)境友好型城市。牢固樹立創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，全面落實(shí)制造強(qiáng)國戰(zhàn)略，堅(jiān)持節(jié)約資源和保護(hù)環(huán)境基本國策，高舉綠色發(fā)展大旗，緊緊圍繞資源能源利用效率和清潔生產(chǎn)水平提升，以傳統(tǒng)工業(yè)綠色化改造為重點(diǎn)，以綠色科技創(chuàng)新為支撐，以法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)制度建設(shè)為保障，實(shí)施綠

10、色制造工程，加快構(gòu)建綠色制造體系，大力發(fā)展綠色制造產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)綠色產(chǎn)品、綠色工廠、綠色園區(qū)和綠色供應(yīng)鏈全面發(fā)展，建立健全工業(yè)綠色發(fā)展長效機(jī)制，提高綠色國際競爭力，走高效、清潔、低碳、循環(huán)的綠色發(fā)展道路，推動(dòng)工業(yè)文明與生態(tài)文明和諧共融，實(shí)現(xiàn)人與自然和諧相處。（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)是以重大技術(shù)突破和重大發(fā)展需求為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)，具有知識(shí)技術(shù)密集、物質(zhì)資源消耗少、成長潛力大、綜合效益好等特點(diǎn)，對經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展具有重要引領(lǐng)帶動(dòng)作用。抓住了戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，就搶占了發(fā)展先機(jī)，掌握了未來發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。我國正處于經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)深度調(diào)整時(shí)期，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支撐作用日益增強(qiáng)。2016年，我國戰(zhàn)略性

11、新興產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)總量規(guī)模增長快、技術(shù)突破趕超快、具有優(yōu)勢的企業(yè)和行業(yè)發(fā)展進(jìn)一步加速、產(chǎn)業(yè)集聚特色突出、中央和地方政策措施密集出臺(tái)、融資環(huán)境有所改善的總體態(tài)勢，但仍存在研發(fā)投入需增加、資金支持力度需加大等問題，同時(shí)八大細(xì)分產(chǎn)業(yè)發(fā)展各具特點(diǎn)。（四）xx高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)化基地建設(shè)，提升集聚水平。首先是推進(jìn)載體和重點(diǎn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級項(xiàng)目建設(shè)。積極推薦有條件的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)創(chuàng)建國家、省新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地。其次是穩(wěn)步推進(jìn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。設(shè)立傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移技術(shù)改造和技術(shù)創(chuàng)新專項(xiàng)資金，對產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和異地改造項(xiàng)目、城區(qū)企業(yè)一律進(jìn)園，重大項(xiàng)目給予財(cái)政支持。同時(shí)，爭取國家和省對企業(yè)技術(shù)改造項(xiàng)目的政策和資金支持。第三是全力

12、推進(jìn)煤炭資源的獲取，建設(shè)國家級煤炭基地，形成規(guī)模效益，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展、高產(chǎn)高效發(fā)展。第四是全力推進(jìn)規(guī)劃電力項(xiàng)目進(jìn)入國家、省“十三五”規(guī)劃，重點(diǎn)建設(shè)大容量、高參數(shù)、低排放的火電機(jī)組。同時(shí)，以煤電為核心業(yè)務(wù)，新能源發(fā)電為輔助業(yè)務(wù)，電網(wǎng)通道建設(shè)為戰(zhàn)略業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)數(shù)量規(guī)模向質(zhì)量效益的轉(zhuǎn)變。堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與開放合作相結(jié)合。突出企業(yè)創(chuàng)新主體地位，提升技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新水平，突破制約企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵核心技術(shù)，推動(dòng)企業(yè)發(fā)展模式向質(zhì)量效益型轉(zhuǎn)變，發(fā)展動(dòng)力向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變。充分利用國內(nèi)外資源，堅(jiān)持內(nèi)外需協(xié)調(diào)、“引進(jìn)來”和“走出去”并重、引資和引技引智并舉，通過國際智力合作提高企業(yè)創(chuàng)新能力。經(jīng)濟(jì)運(yùn)行有其

13、自身的內(nèi)在規(guī)律，在經(jīng)濟(jì)周期下行過程中出現(xiàn)的市場出清、價(jià)格調(diào)整、庫存調(diào)整及就業(yè)市場的波動(dòng)是經(jīng)濟(jì)輪回中自我調(diào)節(jié)的必然過程。通過貨幣金融等刺激方式，人為地拉長經(jīng)濟(jì)的上行周期，其目的是用高速增長掩蓋經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中存在的結(jié)構(gòu)性問題；但當(dāng)高速增長難以持續(xù)時(shí)，所有結(jié)構(gòu)性問題就會(huì)暴露出來。從次貸危機(jī)以來我國貨幣驅(qū)動(dòng)的實(shí)踐看，國民收入分配的結(jié)構(gòu)性失衡問題日益加??；經(jīng)濟(jì)對房地產(chǎn)業(yè)的過度依賴抑制了創(chuàng)新性增長等問題愈發(fā)凸顯。三、鼓勵(lì)中小企業(yè)發(fā)展引導(dǎo)民營企業(yè)建立品牌管理體系，增強(qiáng)以信譽(yù)為核心的品牌意識(shí)。以民企民資為重點(diǎn)，扶持一批品牌培育和運(yùn)營專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)，打造產(chǎn)業(yè)集群區(qū)域品牌和知名品牌示范區(qū)。提振民營經(jīng)濟(jì)、激發(fā)民間投資已被

14、列入重要清單。民營經(jīng)濟(jì)是經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的重要組成部分，在壯大區(qū)域經(jīng)濟(jì)、安排勞動(dòng)就業(yè)、增加城鄉(xiāng)居民收入、維護(hù)社會(huì)和諧穩(wěn)定以及全面建成小康社會(huì)進(jìn)程中起著不可替代的作用，如何做大做強(qiáng)民營經(jīng)濟(jì)，已成為當(dāng)前的一項(xiàng)重要課題。四、項(xiàng)目必要性分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB

15、）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計(jì)與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺(tái)開始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動(dòng)IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)

16、集成、MEMS加速度計(jì)封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺(tái)的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動(dòng)行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機(jī)遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個(gè)百分點(diǎn)。由此可以看出我

17、國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費(fèi)市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進(jìn)行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費(fèi)電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外

18、集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年，我國先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計(jì)2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴(kuò)大，其對于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝

19、將形成新的競合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動(dòng)集成電路整體實(shí)力的提升。后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個(gè)環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、

20、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前段工藝技術(shù)和封測各個(gè)環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競爭。第二章 行業(yè)發(fā)展形勢分析近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時(shí)代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快

21、速成長；同時(shí)，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個(gè)，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實(shí)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段。可以判斷，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動(dòng)著汽車電子市場規(guī)

22、模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個(gè)方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動(dòng)了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行

23、業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計(jì)、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會(huì)帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時(shí)，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一

24、直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQ

25、FN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國集

26、成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進(jìn)入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長16.1%。現(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水

27、平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個(gè)階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。第三章 重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研分析一、xxx科技公司本公司秉承“以人為本、品質(zhì)為本”的發(fā)展理念，倡導(dǎo)“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅(jiān)持“品質(zhì)營造未來，細(xì)節(jié)決定成敗”為質(zhì)量方針；以“真誠服務(wù)贏得市場，以優(yōu)質(zhì)品質(zhì)謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學(xué)發(fā)展觀縱觀全局，爭取實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)軍、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品領(lǐng)跑的發(fā)展目標(biāo)。 公司堅(jiān)持“以人為本，無為而治”的企業(yè)管理理念，以“走正道，負(fù)責(zé)任，心中有別人”的企業(yè)文化核心思想為指針，實(shí)現(xiàn)新的跨越，創(chuàng)造新的輝煌。熱忱歡迎社會(huì)各界

28、人士咨詢與合作。公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，專注于產(chǎn)品，致力于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)，各種生產(chǎn)流水線工藝的自動(dòng)化智能化改造，為客戶設(shè)計(jì)開發(fā)各種產(chǎn)品生產(chǎn)線。2018年，xxx科技公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9958.35萬元，同比增長32.03%（2415.94萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為9127.56萬元，占營業(yè)總收入的91.66%。2018年?duì)I收情況一覽表序號(hào)項(xiàng)目第一季度第二季度第三季度第四季度合計(jì)1營業(yè)收入2091.252788.342589.172489.599958.352主營業(yè)務(wù)收入1916.792555.722373.172281.899127.56

29、2.1集成電路芯片封裝(A)632.54843.39783.14753.023012.092.2集成電路芯片封裝(B)440.86587.81545.83524.832099.342.3集成電路芯片封裝(C)325.85434.47403.44387.921551.692.4集成電路芯片封裝(D)230.01306.69284.78273.831095.312.5集成電路芯片封裝(E)153.34204.46189.85182.55730.202.6集成電路芯片封裝(F)95.84127.79118.66114.09456.382.7集成電路芯片封裝(.)38.3451.1147.4645.6

30、4182.553其他業(yè)務(wù)收入174.47232.62216.01207.70830.79根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測算，公司2018年實(shí)現(xiàn)利潤總額2605.38萬元，較去年同期相比增長265.20萬元，增長率11.33%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1954.04萬元，較去年同期相比增長197.77萬元，增長率11.26%。2018年主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項(xiàng)目單位指標(biāo)完成營業(yè)收入萬元9958.35完成主營業(yè)務(wù)收入萬元9127.56主營業(yè)務(wù)收入占比91.66%營業(yè)收入增長率（同比）32.03%營業(yè)收入增長量（同比）萬元2415.94利潤總額萬元2605.38利潤總額增長率11.33%利潤總額增長量萬元265.20凈利潤萬元1954.04

31、凈利潤增長率11.26%凈利潤增長量萬元197.77投資利潤率33.01%投資回報(bào)率24.76%財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率29.32%企業(yè)總資產(chǎn)萬元25981.29流動(dòng)資產(chǎn)總額占比萬元31.47%流動(dòng)資產(chǎn)總額萬元8175.40資產(chǎn)負(fù)債率41.54%二、xxx有限公司展望未來，公司將立足先進(jìn)制造業(yè)，加強(qiáng)國內(nèi)外技術(shù)交流合作，不斷提升自主研發(fā)與生產(chǎn)工藝的核心技術(shù)能力，以客戶服務(wù)、品質(zhì)樹品牌，以品牌推市場；致力成為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)跑者及值得信賴的合作伙伴。公司依托集團(tuán)公司整體優(yōu)勢、發(fā)展自身專業(yè)化咨詢能力，以助力產(chǎn)業(yè)提高運(yùn)營效率為使命，提供全方面的業(yè)務(wù)咨詢服務(wù)。未來，公司計(jì)劃依靠自身實(shí)力，通過引入資本、技術(shù)和人才等擴(kuò)大生產(chǎn)

32、規(guī)模，以“高效、智能、環(huán)?！弊鳛楫a(chǎn)品發(fā)展方向，持續(xù)加強(qiáng)新產(chǎn)品研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)突破，進(jìn)一步夯實(shí)公司技術(shù)實(shí)力，全面推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，優(yōu)化公司利潤來源，提高核心競爭能力，鞏固和提升公司的行業(yè)地位。公司建立了產(chǎn)品開發(fā)控制程序、研發(fā)部績效管理細(xì)則等一系列制度，對研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)、評審、研發(fā)經(jīng)費(fèi)核算、研發(fā)人員績效考核等進(jìn)行規(guī)范化管理，確保了良好的研發(fā)工作運(yùn)行環(huán)境。公司自設(shè)立以來，組建了一批經(jīng)驗(yàn)豐富、能力優(yōu)秀的管理團(tuán)隊(duì)。管理團(tuán)隊(duì)人員對行業(yè)有著深刻的認(rèn)識(shí)，能夠敏銳地把握行業(yè)內(nèi)的發(fā)展趨勢，抓住業(yè)務(wù)拓展機(jī)會(huì)，對公司未來發(fā)展有著科學(xué)的規(guī)劃。相關(guān)管理人員利用自己在行業(yè)內(nèi)深耕積累的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢，為公司未來業(yè)績發(fā)展提供

33、了有力保障。 xxx有限公司2018年產(chǎn)值18635.12萬元，較上年度16560.14萬元增長12.53%，其中主營業(yè)務(wù)收入17241.58萬元。2018年實(shí)現(xiàn)利潤總額5554.43萬元，同比增長17.79%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1947.13萬元，同比增長22.49%；納稅總額150.81萬元，同比增長18.17%。2018年底，xxx有限公司資產(chǎn)總額23681.06萬元，資產(chǎn)負(fù)債率40.74%。第四章 重點(diǎn)投資項(xiàng)目分析一、項(xiàng)目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx科技公司二、項(xiàng)目建設(shè)符合性（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx科技公司承辦的“昆明集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項(xiàng)目”主要從事集成電路芯片封裝項(xiàng)目開

34、發(fā)投資，符合產(chǎn)業(yè)政策要求。（二）項(xiàng)目選址與用地規(guī)劃相容性昆明集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項(xiàng)目選址于某經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，項(xiàng)目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項(xiàng)目建設(shè)前后，未改變項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實(shí)該項(xiàng)目提出的各項(xiàng)污染防治措施后，可確保污染物達(dá)標(biāo)排放，滿足某經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)環(huán)境保護(hù)規(guī)劃要求。因此，建設(shè)項(xiàng)目符合項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護(hù)規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護(hù)紅線：昆明集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項(xiàng)目用地性質(zhì)為建設(shè)用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當(dāng)?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護(hù)區(qū)等生態(tài)保護(hù)區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護(hù)紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線：該項(xiàng)目建

35、設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項(xiàng)目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資源利用上線：項(xiàng)目營運(yùn)過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單：該項(xiàng)目所在地?zé)o環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單，項(xiàng)目采取環(huán)境保護(hù)措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達(dá)標(biāo)排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會(huì)產(chǎn)生二次污染。三、項(xiàng)目概況（一）項(xiàng)目名稱昆明集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項(xiàng)目集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是

36、一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。（二）項(xiàng)目選址某經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)昆明，別稱春城，是云南省省會(huì)、滇中城市群中心城市，國務(wù)院批

37、復(fù)確定的中國西部地區(qū)重要的中心城市之一。截至2018年，全市下轄7個(gè)區(qū)、3個(gè)縣、代管1個(gè)縣級市和3個(gè)自治縣，總面積21473平方千米，建成區(qū)面積435.81平方千米，常住人口685.0萬人，城鎮(zhèn)人口499.02萬人，城鎮(zhèn)化率72.85%。昆明地處中國西南地區(qū)、云貴高原中部，具有東連黔桂通沿海，北經(jīng)川渝進(jìn)中原，南下越老達(dá)泰柬，西接緬甸連印巴的獨(dú)特區(qū)位，處在南北國際大通道和以深圳為起點(diǎn)的第三座東西向亞歐大陸橋的交匯點(diǎn)，是中國面向東南亞、南亞開放的門戶城市，位于東盟10+1自由貿(mào)易區(qū)經(jīng)濟(jì)圈、大湄公河次區(qū)域經(jīng)濟(jì)合作圈、泛珠三角區(qū)域經(jīng)濟(jì)合作圈的交匯點(diǎn)。昆明是國家歷史文化名城，早在三萬年前就有人類在滇池周

38、圍生息繁衍；公元前278年滇國建立，定都于此；765年南詔國筑拓東城，為昆明建城之始；明末時(shí)期，南明永歷政權(quán)在昆明建都。昆明屬北亞熱帶低緯高原山地季風(fēng)氣候，為山原地貌，三面環(huán)山，南瀕滇池，沿湖風(fēng)光綺麗，由于地處低緯高原而形成四季如春的氣候，享有春城的美譽(yù)。中國昆明進(jìn)出口商品交易會(huì)、中國國際旅游交易會(huì)、中國昆明國際旅游節(jié)使昆明成為中國主要的會(huì)展城市之一。2018中國大陸最佳商業(yè)城市排名第23名，并重新確認(rèn)國家衛(wèi)生城市（區(qū)）。2019年12月，國家民委命名昆明市為全國民族團(tuán)結(jié)進(jìn)步示范市。（三）項(xiàng)目用地規(guī)模項(xiàng)目總用地面積36624.97平方米（折合約54.91畝）。（四）項(xiàng)目用地控制指標(biāo)該工程規(guī)劃建

39、筑系數(shù)62.89%，建筑容積率1.67，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.49%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度184.33萬元/畝。（五）土建工程指標(biāo)項(xiàng)目凈用地面積36624.97平方米，建筑物基底占地面積23033.44平方米，總建筑面積61163.70平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程45528.11平方米，項(xiàng)目規(guī)劃綠化面積4580.02平方米。（六）設(shè)備選型方案項(xiàng)目計(jì)劃購置設(shè)備共計(jì)133臺(tái)（套），設(shè)備購置費(fèi)4612.78萬元。（七）節(jié)能分析1、項(xiàng)目年用電量1306493.86千瓦時(shí)，折合160.57噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2、項(xiàng)目年總用水量10198.81立方米，折合0.87噸標(biāo)準(zhǔn)煤。3、“昆明集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項(xiàng)目投資建

40、設(shè)項(xiàng)目”，年用電量1306493.86千瓦時(shí)，年總用水量10198.81立方米，項(xiàng)目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）161.44噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達(dá)產(chǎn)年綜合節(jié)能量62.78噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項(xiàng)目總節(jié)能率23.67%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護(hù)項(xiàng)目符合某經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合某經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實(shí)可行的治理措施，嚴(yán)格控制在國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，項(xiàng)目建設(shè)不會(huì)對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資12359.96萬元，其中：固定資產(chǎn)投資10121.56萬元，占項(xiàng)目總投資的81.89%；流動(dòng)資金2238.40萬元，占項(xiàng)目

41、總投資的18.11%。（十）資金籌措該項(xiàng)目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)預(yù)期達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入15116.00萬元，總成本費(fèi)用11406.34萬元，稅金及附加207.90萬元，利潤總額3709.66萬元，利稅總額4429.24萬元，稅后凈利潤2782.24萬元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1646.99萬元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤率30.01%，投資利稅率35.84%，投資回報(bào)率22.51%，全部投資回收期5.94年，提供就業(yè)職位278個(gè)。（十二）進(jìn)度規(guī)劃本期工程項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。選派組織能力強(qiáng)、技術(shù)素質(zhì)高、施工經(jīng)驗(yàn)豐富、最優(yōu)秀的工程技術(shù)人員和施工隊(duì)伍投入本項(xiàng)目施工。項(xiàng)目承辦單位要合理

42、安排設(shè)計(jì)、采購和設(shè)備安裝的時(shí)間，在工作上交叉進(jìn)行，最大限度縮短建設(shè)周期。將投資密度比較大的部分工程盡量押后施工，諸如其他配套工程等。項(xiàng)目承辦單位一定要做好后勤供應(yīng)和服務(wù)保障工作，確保不誤前方施工。四、報(bào)告說明投資可行性報(bào)告咨詢服務(wù)分為政府審批核準(zhǔn)用報(bào)告和融資用報(bào)告。審批核準(zhǔn)用的報(bào)告?zhèn)戎仃P(guān)注項(xiàng)目的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益和影響；融資用報(bào)告?zhèn)戎仃P(guān)注項(xiàng)目的盈利能力。具體概括為：政府立項(xiàng)審批、產(chǎn)業(yè)扶持、銀行貸款、融資投資、投資建設(shè)、境外投資、上市融資、中外合作、股份合作、組建公司、征用土地、申請高新技術(shù)企業(yè)等各類可行性報(bào)告。項(xiàng)目報(bào)告核心提示：項(xiàng)目投資環(huán)境分析，項(xiàng)目背景和發(fā)展概況，項(xiàng)目建設(shè)的必要性，行業(yè)競爭格局分析

43、，行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析參考，行業(yè)市場分析與建設(shè)規(guī)模，項(xiàng)目建設(shè)條件與選址方案，項(xiàng)目不確定性及風(fēng)險(xiǎn)分析，行業(yè)發(fā)展趨勢分析報(bào)告，簡稱可研，是在制訂生產(chǎn)、基建、科研計(jì)劃的前期，通過全面的調(diào)查研究，分析論證某個(gè)建設(shè)或改造工程、某種科學(xué)研究、某項(xiàng)商務(wù)活動(dòng)切實(shí)可行而提出的一種書面材料。五、項(xiàng)目評價(jià)1、本期工程項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合某經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)及某經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項(xiàng)目的建設(shè)對促進(jìn)某經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動(dòng)意義。2、xxx科技公司為適應(yīng)國內(nèi)外市場需求，擬建“昆明集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項(xiàng)目”，本期工程

44、項(xiàng)目的建設(shè)能夠有力促進(jìn)某經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，為社會(huì)提供就業(yè)職位278個(gè)，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1646.99萬元，可以促進(jìn)某經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)區(qū)域經(jīng)濟(jì)的繁榮發(fā)展和社會(huì)穩(wěn)定，為地方財(cái)政收入做出積極的貢獻(xiàn)。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年投資利潤率30.01%，投資利稅率35.84%，全部投資回報(bào)率22.51%，全部投資回收期5.94年，固定資產(chǎn)投資回收期5.94年（含建設(shè)期），項(xiàng)目具有較強(qiáng)的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。4、引導(dǎo)民營企業(yè)建立品牌管理體系，增強(qiáng)以信譽(yù)為核心的品牌意識(shí)。以民企民資為重點(diǎn)，扶持一批品牌培育和運(yùn)營專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)，打造產(chǎn)業(yè)集群區(qū)域品牌和知名品牌示范區(qū)。提振民營經(jīng)濟(jì)、激發(fā)民間投資已被列入重要清單。民營經(jīng)濟(jì)是經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)

45、展的重要組成部分，在壯大區(qū)域經(jīng)濟(jì)、安排勞動(dòng)就業(yè)、增加城鄉(xiāng)居民收入、維護(hù)社會(huì)和諧穩(wěn)定以及全面建成小康社會(huì)進(jìn)程中起著不可替代的作用，如何做大做強(qiáng)民營經(jīng)濟(jì)，已成為當(dāng)前的一項(xiàng)重要課題。綜上所述，項(xiàng)目的建設(shè)和實(shí)施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益還是環(huán)境保護(hù)、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。六、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米36624.9754.91畝1.1容積率1.671.2建筑系數(shù)62.89%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝184.331.4基底面積平方米23033.441.5總建筑面積平方米61163.701.6綠化面積平方米4580.02綠化率7.49%2總投資萬元12359.962.1

46、固定資產(chǎn)投資萬元10121.562.1.1土建工程投資萬元5382.162.1.1.1土建工程投資占比萬元43.55%2.1.2設(shè)備投資萬元4612.782.1.2.1設(shè)備投資占比37.32%2.1.3其它投資萬元126.622.1.3.1其它投資占比1.02%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比81.89%2.2流動(dòng)資金萬元2238.402.2.1流動(dòng)資金占比18.11%3收入萬元15116.004總成本萬元11406.345利潤總額萬元3709.666凈利潤萬元2782.247所得稅萬元1.678增值稅萬元511.689稅金及附加萬元207.9010納稅總額萬元1646.9911利稅總額萬元4429

47、.2412投資利潤率30.01%13投資利稅率35.84%14投資回報(bào)率22.51%15回收期年5.9416設(shè)備數(shù)量臺(tái)（套）13317年用電量千瓦時(shí)1306493.8618年用水量立方米10198.8119總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤161.4420節(jié)能率23.67%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤62.7822員工數(shù)量人278第五章 總結(jié)及展望1、近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。2、投資項(xiàng)目工藝技術(shù)成

48、熟，并且符合產(chǎn)品制造行業(yè)技術(shù)工藝發(fā)展的方向；項(xiàng)目在技術(shù)上是可行的；產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)水平具有較強(qiáng)的競爭性，生產(chǎn)過程具有環(huán)境保護(hù)和安全的特點(diǎn)；另外，項(xiàng)目擬選的生產(chǎn)及配套設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，完全確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率；設(shè)備選型符合產(chǎn)品品種和質(zhì)量需要，能夠適應(yīng)項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品規(guī)劃及工藝技術(shù)方案的要求，生產(chǎn)技術(shù)裝備自動(dòng)化程度高，能夠大幅度提高勞動(dòng)生產(chǎn)率。投資項(xiàng)目建設(shè)條件是有利的；項(xiàng)目選址于項(xiàng)目建設(shè)地，交通便利且工商業(yè)發(fā)達(dá)，人才資源匯集，地理位置優(yōu)越，公用輔助設(shè)施有保證，完全能夠滿足項(xiàng)目的建設(shè)與發(fā)展要求，而且，建設(shè)內(nèi)容符合項(xiàng)目建設(shè)地的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)和總體規(guī)劃。3、堅(jiān)持與時(shí)俱進(jìn)、開拓創(chuàng)新的發(fā)展理念，鼓勵(lì)企業(yè)快速適

49、應(yīng)和引導(dǎo)消費(fèi)升級新趨勢，支持提升生產(chǎn)技術(shù)、工藝裝備、能效環(huán)保、質(zhì)量安全等水平。二是支持開展質(zhì)量品牌提升行動(dòng)。定期制修訂產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)管法律和標(biāo)準(zhǔn)，加強(qiáng)質(zhì)量政策引導(dǎo)和質(zhì)量環(huán)境建設(shè)，支持企業(yè)培育自主品牌，打造更多“百年老店”，努力提升品種的多樣性、品質(zhì)的可靠性、品牌的高端性。三是推廣實(shí)施智能制造模式，滿足多樣化消費(fèi)需求。鼓勵(lì)企業(yè)推進(jìn)制造過程、制造裝備和終端產(chǎn)品的智能化水平，不斷滿足用戶個(gè)性化、定制化需求。今年前2個(gè)月，社會(huì)消費(fèi)品零售總額61082億元，增長9.7%，比去年同期提高0.2個(gè)百分點(diǎn)。國家發(fā)改委國民經(jīng)濟(jì)綜合司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，我國居民消費(fèi)保持了平穩(wěn)較快增長態(tài)勢，為保持經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)運(yùn)行發(fā)揮了“壓艙石

50、”的重要作用。國家發(fā)改委國民經(jīng)濟(jì)綜合司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，消費(fèi)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)性作用進(jìn)一步增強(qiáng)，首先表現(xiàn)在實(shí)物商品消費(fèi)提檔升級。汽車消費(fèi)升級步伐加快。前2個(gè)月，汽車類商品銷售增長9.7%，同比提高10.7個(gè)百分點(diǎn)，拉高社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速約1.1個(gè)百分點(diǎn)，是社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速加快的主要因素。其中，代表汽車消費(fèi)升級方向的運(yùn)動(dòng)型多用途乘用車（SUV）、新能源汽車增勢強(qiáng)勁。前2個(gè)月，SUV銷量達(dá)到173.4萬輛，增長11.6%，占汽車整體銷量的比重達(dá)到38.3%，比去年同期提升3.5個(gè)百分點(diǎn)；新能源汽車銷量7.5萬輛，增長200%。消費(fèi)升級類商品銷售快速增長。居民個(gè)性化多樣化消費(fèi)需求不斷擴(kuò)大，帶動(dòng)

51、相關(guān)商品銷售持續(xù)增長。前2個(gè)月，化妝品、家用電器、服裝類等商品銷售分別增長12.5%、9.2%和7.7%，同比加快1.9、3.6和1.6個(gè)百分點(diǎn)，通訊器材類商品銷售增長10.7%，繼續(xù)保持兩位數(shù)增長，智能馬桶蓋、按摩椅、滾筒洗衣機(jī)等智能節(jié)能產(chǎn)品銷售實(shí)現(xiàn)較高增長。4、中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。附表：附表1：主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米36624.9754.9

52、1畝1.1容積率1.671.2建筑系數(shù)62.89%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝184.331.4基底面積平方米23033.441.5總建筑面積平方米61163.701.6綠化面積平方米4580.02綠化率7.49%2總投資萬元12359.962.1固定資產(chǎn)投資萬元10121.562.1.1土建工程投資萬元5382.162.1.1.1土建工程投資占比萬元43.55%2.1.2設(shè)備投資萬元4612.782.1.2.1設(shè)備投資占比37.32%2.1.3其它投資萬元126.622.1.3.1其它投資占比1.02%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比81.89%2.2流動(dòng)資金萬元2238.402.2.1流動(dòng)資金占比18.11%3收入萬元15116.004總成本萬元11406.345利潤總額萬元3709.666凈利潤萬元2782.247所得稅萬元1.678增值稅萬元511.689稅金及附加萬元207.9010納稅總額萬元1646.9911利稅總額萬元4429.2412投資利潤率30.01%13投資利稅率35.84%14投資回報(bào)率22.51%15回收期年5.9416設(shè)備數(shù)量臺(tái)（套）13317年用電量千瓦時(shí)1306493.8618年用水量立方米10198.8119總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤161.4420節(jié)能率23.67%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤62.7822員工數(shù)量人278附表2：土建工程投資一