計算機維護與維修教程第四章.ppt

1、第4章 外圍芯片組,本章簡要介紹了Intel、SiS和VIA等芯片組的種類和性能特點。 4.1 Intel外圍芯片組 4.2 SiS（矽統(tǒng)科技）和VIA （威盛）芯片組,退出,4.1 Intel外圍芯片組,4.1.1 外圍芯片組簡介 早期的主板除了CPU之外，還有許多專門功能的集成電路，配合CPU構成整個系統(tǒng)，它們包括CPU復位、地址總線控制器、數(shù)據(jù)總線控制器、中斷控制器、DMA控制器、定時器、時鐘發(fā)生器、浮點運算接口、Cache控制器、各種I/O總線和接口IC等。圖4-1是一塊IBM-PC機主板，可以看到上面是由許多集成電路組成的。,圖4-1 IBM-PC主板,隨著系統(tǒng)的改進，性能不斷提高，

2、功能不斷增強，CPU外圍的各個專用IC便逐步集成到幾個集成度更高的IC芯片中，我們把多功能的一組芯片稱為CPU的外圍芯片組?？梢娡鈬酒M（Chipset）就是與對應的CPU相配合的一組系統(tǒng)控制集成電路，它們集成了早期主板上的幾十片Intel專用集成電路的功能和不斷增加的新功能。 典型的芯片組是由南橋和北橋兩個IC構成，北橋芯片連接著主機（CPU和內存等），南橋芯片連接著各種接口（驅動器、串并口和總線接口等）。采用了芯片組的計算機系統(tǒng)，性能和功能大大增強，主板結構大大簡化，可靠性大大提高。,芯片組伴隨著新的CPU推出，與CPU一起決定著計算機系統(tǒng)的基本性能和功能，選擇主板時首先要了解它采用的是

3、什么芯片組。圖4-2是由Pentium 等CPU和VIA Apollo Pro 133A外圍芯片組構成的一個計算機系統(tǒng)，芯片組由VT82C694X北橋控制器和VT82C686A南橋控制器兩個芯片組成。,圖4-2 VIA Apollo Pro 133A 芯片組的 系統(tǒng)結構,由于主板基本性能和功能是由芯片組決定的，換句話說芯片組決定了主板支持什么和不支持什么，所以了解常用芯片組的基本特點對于硬件維修是十分必要的。在維修更換部件和對系統(tǒng)進行升級前，首先要了解主板采用的芯片組，才能確定選購什么樣的部件，如CPU、內存條、硬盤和主板等，才能與系統(tǒng)保留的原部件兼容。否則更換新部件就必然是盲目的，常常帶來無

4、法配合的錯誤。,4.1.2 Intel芯片組 下面介紹部分常用的Intel外圍芯片組。 1430HX芯片組 它包括北橋82439HX和南橋82371SB兩個芯片。配合Pentium即P54C系列CPU。支持Socket 7插座。支持最大512MB內存、SIMM內存條、FPM和EDO DRAM存儲芯片。支持USB接口和雙CPU等。82371SB支持PCI、ISA、軟驅、IDE接口等。 2430VX芯片組 它包括北橋82437VX和南橋82371SB兩個芯片。配合Pentium即P54C系列CPU。支持Socket 7插座。支持最大128MB內存、SIMM和DIMM內存條，支持FPM、EDO和SD

5、RAM存儲器芯片。支持USB接口，還可以與顯示芯片配合，制成一體化主板。,3430TX芯片組 它包括北橋82439TX和南橋82371AB兩個芯片。配合Pentium MMX即P55C系列CPU。支持Socket 7插座。它支持直到366MHz時鐘的CPU。支持DIMM內存接口，最大256MB內存，最大64MB的SDRAM內存條。支持USB接口和Ultra DMA/33的IDE硬盤。支持動態(tài)電源管理技術（DPMA）等。 4440FX芯片組 它包括北橋芯片82443FX和南橋芯片82371AB。配合Pentium Pro即P6級CPU。支持Socket 8插座。它只支持SIMM內存條，F(xiàn)PM和E

6、DO DRAM存儲器。支持Ultra DMA/33的IDE硬盤接口。,5440LX芯片組 它包括北橋芯片AGPset 82443LX和南橋芯片PCIset 82371AB。它是第一款配合Pentium II處理器、Slot 1平臺和支持最新的AGP高速圖形接口的芯片組。它支持雙CPU、66MHz系統(tǒng)總線（FSB）和MMX功能。支持DIMM內存、最大1GB的EDO內存和512MB的SDRAM內存。支持Ultra DMA/33的IDE硬盤接口和高級電源管理（ACPI）等。支持更流暢的視頻、音頻性能。 加速圖形端口AGP提高了總體系統(tǒng)帶寬，增強了三維圖形性能和視頻性能。SDRAM內存支持實現(xiàn)更快的內

7、存讀寫和加快在奔騰II處理器和圖形控制器之間的數(shù)據(jù)傳送。Ultra DMA/33完善了對所有IDE設備的訪問。動態(tài)電源管理加快了從電源關閉狀態(tài)中的恢復。,6440BX芯片組 它包括82443BX AGP主機橋路器/控制器和82371AB PCI-ISA橋接器/IDE加速器。還有一個82093AA I/O高級可編程中斷控制器。 440BX AGP配合Pentium III，并仍然支持Pentium II和Slot 1。它支持350MHz以上的CPU和雙CPU。支持66MHz或100MHz的系統(tǒng)總線（FSB），支持DIMM內存、最大1GB的PC-100的SDRAM內存條。提供AGP 4X接口、Ul

8、tra DMA/33和ATA/66的IDE硬盤接口。支持MMX功能和智能電源管理（ACPI）。它增強了硬件監(jiān)測和溫度管理等。它兼容ATX和NLX等主板結構。,7810芯片組 810芯片組是針對一體化結構（All In One）的主板，即包含顯示卡、聲卡和Modem的所謂三合一主板。810芯片組包括三個主要芯片：82810圖形內存控制中心、82801整合控制中心和82802固件中心。810芯片組如圖4-3所示。,圖4-3 Intel 810芯片組,它建立在440BX AGP芯片組的核心技術上，重新構建了價值PC，以較低的成本提供下一代的特征和圖形性能。 810芯片組的核心是一個內建圖形技術的內存

9、控制器82810芯片，它支持奔騰III、奔騰II和賽揚。它支持133MHz、100MHz和66MHz系統(tǒng)總線（FSB），支持新型RDRAM內存和AGP 4接口。 RDRAM提供了使奔騰III處理器和AGP控制器獲得最優(yōu)性能所需要的內存帶寬，它支持PC600、PC700和PC800的RDRAM，在PC800上可提供1.6GB/s的理論內存帶寬，是PC100 SDRAM帶寬的2倍。兩個RIMM插槽支持最大512MB的內存。,AGP 4接口允許圖形控制器以1GB/s的速度訪問主存，是以前AGP總線的兩倍。 810內含i740顯示芯片，集成了AGP 3D圖形加速器，支持主板上安裝4MB專用顯存，也可利

10、用主存作為顯存（在BIOS中設置）。它集成了硬件DVD動態(tài)補償，用以提升DVD MPEG2軟回放的視頻質量，并完善數(shù)字視頻輸出端口。它既可以和傳統(tǒng)的電視機連接，又可以和新型的平面數(shù)碼電視機連接。,82801 I/O控制中心采用了英特爾加速中心結構，把圖形卡和內存與集成的AC97控制器、Ultra DMA/66的IDE硬盤接口、USB端口和PCI卡之間直接連接起來，提供了每秒266MB的帶寬（是PCI帶寬的2倍）。它支持Direct 3D、LCD接口、TV-Out、6個PCI和2個USB。它集成了AC97音頻解碼編碼控制器、可以實現(xiàn)軟聲卡和軟Modem。 82802固件中心，它存儲了系統(tǒng)BIOS

11、和顯卡BIOS，取消了多余的ROM存儲器。802還包含了一個硬件隨機數(shù)生成器（RNG），支持更復雜的加密、數(shù)字簽名和安全協(xié)議。,8850芯片組 2000年11月，Intel在推出奔騰四的同時還推出了與其配套使用的Intel 850外圍芯片組，它由Intel 82850芯片(Memory Controller Hub)和Intel 82801BA芯片（I/O Controller Hub，即ICH2）組成。82850采用615腳的OLGA（Organic Land Gridarray）封裝，82801BA采用360腳的EBGA（Enhanced Ball Grid Array）封裝，外形如圖4-

12、4所示。850芯片組的系統(tǒng)結構如圖4-5所示。,圖4-4 Intel 850芯片組,圖4-5 Intel 850芯片組的系統(tǒng)結構原理,它支持400MHz的系統(tǒng)總線（FSB）和目前最快的雙通道RDRAM內存。支持AGP 4，處理器與內存間提供高達3.2GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，到I/O控制Hub的數(shù)據(jù)帶寬達到266MB/s。雙通道的4個RIMM內存槽支持RDRAM內存，如果安裝PC-600的RDRAM內存條，內存帶寬能達到2.4GB/s，如果安裝PC-800的RDRAM內存條，內存帶寬能達到3.6GB/s。ICH2芯片支持6個PCI接口、4個USB接口、集成10/100網絡功能和雙路ATA 100

13、 IDE硬盤接口。,4.2 SiS（矽統(tǒng)科技）和VIA（威盛）芯片組,4.2.1 SiS芯片組 586以上常用的SiS芯片組舉例介紹如下： 1SiS 530和5595芯片組 它支持Intel Pentium P54C和P55C、AMD K5/K6/K6-2、Cyrix M1/M2和別的兼容CPU。 2SiS 540芯片組 SiS 540是單片構成的芯片組，它配合Super Socket 7的AMD K6-2和AMD K6-III等CPU，構成高性能、低成本的臺式機和便攜機系統(tǒng)。,3SiS 630芯片組 SiS 630是整合單芯片的芯片組，它支持Slot 1和Socket 370插座的Intel

14、 Pentium III和Celeron等處理器。 4SiS 635和735芯片組 SiS 635和735是矽統(tǒng)科技于2001年3月推出的首次支持高性能DDR（Double Data Rage）DRAM內存的單芯片的芯片組。SiS 635支持Intel的Celeron、Pentium III等處理器，SiS 735支持AMD的Athlon、Duron等處理器。635和735芯片組外形如圖4-6所示。,圖4-6 SiS 635和735芯片組,5SiS 645芯片組 SiS 645芯片組是矽統(tǒng)科技于2001年8月推出的支持Intel Pentium 4的高性能芯片組，它包括北橋芯片SiS 645和

15、南橋芯片SiS 961。此芯片組外形如圖4-7所示，系統(tǒng)結構原理如圖4-8。,圖4-7 SiS 645芯片組,圖4-8 SiS 645芯片組的系統(tǒng)結構原理,4.2.2 VIA芯片組 586以上常用的VIA芯片組舉例介紹如下： 1VIA Apollo MVP3芯片組 它由VT82C598AT北橋控制器和VT82C686A南橋控制器兩個芯片組成。它支持Super Socket 7插座的AMD K6、AMD K6-2、AMD K6-II和Cyrix M II等處理器，最高達到533MHz，能夠為臺式機和筆記本系統(tǒng)提供高性能價格比、可靠性和兼容性的全面支持。 2VIA Apollo Pro 133A芯片組 它由VT82C694X北橋控制器和VT82C596B（或VT82C686A）南橋控制器兩個芯片組成。它支持Slot 1和Socket 370插座的Intel Pentium III、Celeron和Cyrix III處理器。,3VIA Apollo KX133外圍芯片組 它由VT8371北橋控制器和VT82C686A南橋控制器兩個芯片組成。它支持Slot A插座的AMD Athlon處理