PCB各類表面處理之優(yōu)缺點

1、PCB各類表面處理之特性 特性表面處理類型 優(yōu) 點缺 點存放時間及條件耐熱性1.H.A.L(有鉛噴錫)1. 此表面處理為傳統(tǒng)之表面處理,使用廣泛,技術成熟.2. 作業(yè)效率較高.3. 焊錫性良好1. 非環(huán)保型之表面處理,未來將被淘汰.2. 制程中PCB受噴錫之高溫沖擊,物性易變化3. 易發(fā)生錫面不平,導通孔卡錫珠,孔內塞錫,錫高壓扁,錫氧化等問題,不便于SMT貼裝.1真空包裝，常溫(5-30)，濕度60%環(huán)境下可存放一年2打開真空包裝在無酸無堿低濕度(濕度40% )環(huán)境下可存放三個月。1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復過三次2.ENTEK(有機保焊膜制程)1. 上膜均一,平整,無凹凸

2、不平現(xiàn)象便于SMT貼裝.2. 制程中未受噴錫之高溫沖擊,物性未受影響.3. 制程作業(yè)為水平作業(yè),便于生產管理,且效率高.4. 為環(huán)保型之生產制程,符合未來PCB發(fā)展趨勢,未來將被大力推廣.5. 無噴錫表面處理錫面不平,導通孔卡錫珠,孔內塞錫,錫高壓扁,錫氧化等問題可提升產品良率.6. 可焊性較好1. 保存時間較短,一般為6個月.2. 焊錫性比噴錫差3. 設備成本高1真空包裝，無酸無堿環(huán)境及常溫(5-30), 濕度60%環(huán)境下存放六個月。2打開真空包裝后在無酸無堿環(huán)境下可存放一周。1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復過三次（適用于無鉛制程的ENTEK藥水,一般型藥水只能兩次,超過兩次,

3、膜面變色）3.化學鎳金1. 鍍層均一,平整, 無噴錫表面處理錫面不平,導通孔卡錫珠,孔內塞錫,錫高壓扁,錫氧化等問題便于SMT貼裝.2. 制程中未受噴錫之高溫沖擊,物性未受影響.3. 有較好的可焊性.4. 外觀美觀5. 產品本身為環(huán)保型產品1. 制程要求較高,條件不易控制.2. 所使用之藥液有毒副作用,不利于操作人員.3. 生產成本較高.4. 易發(fā)生表面氧化,色澤不均,黑墊,綠漆側蝕,焊錫不良等問題.1真空包裝，無酸無堿環(huán)境及常溫(5-30), 濕度60%環(huán)境下存放一年。2打開真空包裝后在無酸無堿，低濕度(濕度40% )環(huán)境可存放三個月。1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復過三次4.

4、電鍍金手指1. 可降低接點之接觸電阻.2. 外觀美觀.1.制程要求較高,條件不易控制.2.所使用之藥液有毒副作用,不利于操作人員.3.易發(fā)生表面氧化,色澤不均,針點,凹陷,金面刮傷等問題.1真空包裝，無酸無堿環(huán)境及常溫(5-30), 濕度60%環(huán)境下存放一年。2打開真空包裝后在無酸無堿，低濕度(濕度40% 環(huán)境可存放三個月。1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復過三次5.電鍍全面鎳金1. 鍍層均一,平整, 無噴錫表面處理錫面不平,導通孔卡錫珠,孔內塞錫,錫高壓扁,錫氧化等問題便于SMT貼裝.2. 流程較短,效率高6. 制程中未受噴錫之高溫沖擊,物性未受影響.7. 有較好的可焊性.8.

5、產品本身為環(huán)保型產品1.所使用之藥液有毒副作用,不利于操作人員.2.易發(fā)生表面氧化,色澤不均,焊錫不良等問題.3.線路部份也會鍍上鎳金,造成金鎳的無謂浪費.3.此種制程主要用于要求不高之產品,屬于將被淘汰制程.1真空包裝，無酸無堿環(huán)境及常溫(5-30), 濕度60%下存放一年。2打開真空包裝后在無酸無堿，低濕度(濕度40% )環(huán)境可存放一周。1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復過三次6無鉛噴錫1環(huán)保型表面處理。2作業(yè)效率高。3設備投資較小1熔點高（錫銀銅合金217），操作溫度在260以上，設備易老化。2制程中PCB受噴錫之高溫沖擊,物性易變化3易發(fā)生錫面不平,導通孔卡錫珠,孔內塞錫,

6、錫高壓扁,錫氧化等問題,不便于SMT貼裝.1真空包裝，常溫(5-30)，濕度60%可存放一年2打開真空包裝在無酸無堿低濕度(濕度40% )環(huán)境下可存放三個月1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復過三次7化學沉錫1環(huán)保型表面處理。2鍍錫均勻，表面平整，便于SMT封裝。3制程中未受噴錫之高溫沖擊,產品物性未受影響.1該工藝目前尚不太成熟2PCBA組裝需要較高的溫度。與無鉛噴錫類似1真空包裝，常溫(5-30)，濕度60%可存放一年2打開真空包裝在無酸無堿低濕度(濕度40% )環(huán)境下可存放三個月1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復過三次8化學沉銀1環(huán)保型表面處理，工藝成熟，所用藥水無毒副作用，是未來發(fā)展趨勢。2可水平作業(yè)，效率高。3無高溫要求，產品物性不受影響。4焊錫性良好。5鍍層均勻，表面平整，便于SMT封裝1設備投資較大，藥水成本高。2工藝控制嚴格。3保存時間