PCB各類(lèi)表面處理之優(yōu)缺點(diǎn)

1、PCB各類(lèi)表面處理之特性 特性表面處理類(lèi)型 優(yōu) 點(diǎn)缺 點(diǎn)存放時(shí)間及條件耐熱性1.H.A.L(有鉛噴錫)1. 此表面處理為傳統(tǒng)之表面處理,使用廣泛,技術(shù)成熟.2. 作業(yè)效率較高.3. 焊錫性良好1. 非環(huán)保型之表面處理,未來(lái)將被淘汰.2. 制程中PCB受?chē)婂a之高溫沖擊,物性易變化3. 易發(fā)生錫面不平,導(dǎo)通孔卡錫珠,孔內(nèi)塞錫,錫高壓扁,錫氧化等問(wèn)題,不便于SMT貼裝.1真空包裝，常溫(5-30)，濕度60%環(huán)境下可存放一年2打開(kāi)真空包裝在無(wú)酸無(wú)堿低濕度(濕度40% )環(huán)境下可存放三個(gè)月。1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復(fù)過(guò)三次2.ENTEK(有機(jī)保焊膜制程)1. 上膜均一,平整,無(wú)凹凸

2、不平現(xiàn)象便于SMT貼裝.2. 制程中未受?chē)婂a之高溫沖擊,物性未受影響.3. 制程作業(yè)為水平作業(yè),便于生產(chǎn)管理,且效率高.4. 為環(huán)保型之生產(chǎn)制程,符合未來(lái)PCB發(fā)展趨勢(shì),未來(lái)將被大力推廣.5. 無(wú)噴錫表面處理錫面不平,導(dǎo)通孔卡錫珠,孔內(nèi)塞錫,錫高壓扁,錫氧化等問(wèn)題可提升產(chǎn)品良率.6. 可焊性較好1. 保存時(shí)間較短,一般為6個(gè)月.2. 焊錫性比噴錫差3. 設(shè)備成本高1真空包裝，無(wú)酸無(wú)堿環(huán)境及常溫(5-30), 濕度60%環(huán)境下存放六個(gè)月。2打開(kāi)真空包裝后在無(wú)酸無(wú)堿環(huán)境下可存放一周。1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復(fù)過(guò)三次（適用于無(wú)鉛制程的ENTEK藥水,一般型藥水只能兩次,超過(guò)兩次,

3、膜面變色）3.化學(xué)鎳金1. 鍍層均一,平整, 無(wú)噴錫表面處理錫面不平,導(dǎo)通孔卡錫珠,孔內(nèi)塞錫,錫高壓扁,錫氧化等問(wèn)題便于SMT貼裝.2. 制程中未受?chē)婂a之高溫沖擊,物性未受影響.3. 有較好的可焊性.4. 外觀美觀5. 產(chǎn)品本身為環(huán)保型產(chǎn)品1. 制程要求較高,條件不易控制.2. 所使用之藥液有毒副作用,不利于操作人員.3. 生產(chǎn)成本較高.4. 易發(fā)生表面氧化,色澤不均,黑墊,綠漆側(cè)蝕,焊錫不良等問(wèn)題.1真空包裝，無(wú)酸無(wú)堿環(huán)境及常溫(5-30), 濕度60%環(huán)境下存放一年。2打開(kāi)真空包裝后在無(wú)酸無(wú)堿，低濕度(濕度40% )環(huán)境可存放三個(gè)月。1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復(fù)過(guò)三次4.

4、電鍍金手指1. 可降低接點(diǎn)之接觸電阻.2. 外觀美觀.1.制程要求較高,條件不易控制.2.所使用之藥液有毒副作用,不利于操作人員.3.易發(fā)生表面氧化,色澤不均,針點(diǎn),凹陷,金面刮傷等問(wèn)題.1真空包裝，無(wú)酸無(wú)堿環(huán)境及常溫(5-30), 濕度60%環(huán)境下存放一年。2打開(kāi)真空包裝后在無(wú)酸無(wú)堿，低濕度(濕度40% 環(huán)境可存放三個(gè)月。1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復(fù)過(guò)三次5.電鍍?nèi)骀嚱?. 鍍層均一,平整, 無(wú)噴錫表面處理錫面不平,導(dǎo)通孔卡錫珠,孔內(nèi)塞錫,錫高壓扁,錫氧化等問(wèn)題便于SMT貼裝.2. 流程較短,效率高6. 制程中未受?chē)婂a之高溫沖擊,物性未受影響.7. 有較好的可焊性.8.

5、產(chǎn)品本身為環(huán)保型產(chǎn)品1.所使用之藥液有毒副作用,不利于操作人員.2.易發(fā)生表面氧化,色澤不均,焊錫不良等問(wèn)題.3.線路部份也會(huì)鍍上鎳金,造成金鎳的無(wú)謂浪費(fèi).3.此種制程主要用于要求不高之產(chǎn)品,屬于將被淘汰制程.1真空包裝，無(wú)酸無(wú)堿環(huán)境及常溫(5-30), 濕度60%下存放一年。2打開(kāi)真空包裝后在無(wú)酸無(wú)堿，低濕度(濕度40% )環(huán)境可存放一周。1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復(fù)過(guò)三次6無(wú)鉛噴錫1環(huán)保型表面處理。2作業(yè)效率高。3設(shè)備投資較小1熔點(diǎn)高（錫銀銅合金217），操作溫度在260以上，設(shè)備易老化。2制程中PCB受?chē)婂a之高溫沖擊,物性易變化3易發(fā)生錫面不平,導(dǎo)通孔卡錫珠,孔內(nèi)塞錫,

6、錫高壓扁,錫氧化等問(wèn)題,不便于SMT貼裝.1真空包裝，常溫(5-30)，濕度60%可存放一年2打開(kāi)真空包裝在無(wú)酸無(wú)堿低濕度(濕度40% )環(huán)境下可存放三個(gè)月1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復(fù)過(guò)三次7化學(xué)沉錫1環(huán)保型表面處理。2鍍錫均勻，表面平整，便于SMT封裝。3制程中未受?chē)婂a之高溫沖擊,產(chǎn)品物性未受影響.1該工藝目前尚不太成熟2PCBA組裝需要較高的溫度。與無(wú)鉛噴錫類(lèi)似1真空包裝，常溫(5-30)，濕度60%可存放一年2打開(kāi)真空包裝在無(wú)酸無(wú)堿低濕度(濕度40% )環(huán)境下可存放三個(gè)月1回流焊條件下（140-270，8分鐘）可重復(fù)過(guò)三次8化學(xué)沉銀1環(huán)保型表面處理，工藝成熟，所用藥水無(wú)毒副作用，是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。2可水平作業(yè)，效率高。3無(wú)高溫要求，產(chǎn)品物性不受影響。4焊錫性良好。5鍍層均勻，表面平整，便于SMT封裝1設(shè)備投資較大，藥水成本高。2工藝控制嚴(yán)格。3保存時(shí)間