點(diǎn)膠簡(jiǎn)介分析.ppt

1、點(diǎn)膠工藝技術(shù),01, 點(diǎn)膠機(jī)的性能, 點(diǎn)膠機(jī)的種類, 黏膠的應(yīng)用和要求, 主要點(diǎn)膠泵的原理, 主要工藝參數(shù)的考慮, 常見的工藝問題,01,點(diǎn)膠工藝技術(shù),內(nèi)容：,波峰焊接,黏膠技術(shù)的應(yīng)用,雙面回流,02,點(diǎn)膠功能的要求,協(xié)助和保持元件貼片後的定位。,容易固化（低溫、快速）。,（足夠的Green Strength）,安全（無毒、對(duì)產(chǎn)品無害）。,適合後工序的焊接環(huán)境（高溫,和高溫下的時(shí)間）。,適合返修工作。,方便所采用的點(diǎn)膠或涂布工藝。,03,黏膠的應(yīng)用工藝,SQUEEGEE,SOLDER PASTE,SCREEN OR STENCIL,SOLDER LAND,PCB,SCREEN PRINTING

2、,DISPENSING,絲印工藝,注射工藝,04,黏膠印刷工藝,SQUEEGEE,SOLDER PASTE,SCREEN OR STENCIL,SOLDER LAND,PCB,SCREEN PRINTING,絲印工藝,原理和錫膏印刷類似。,不如錫膏印刷普遍：, 穩(wěn)定性較差。, 工藝較難。, 黏膠供應(yīng)較少。,常見問題：, 膠點(diǎn)（膠量）變化大。, 漏底Seeping。, 膠點(diǎn)高度不足。, 膠點(diǎn)外形差。,05,定位,定位,點(diǎn)膠,注射黏膠原理,06,主要的注射泵技術(shù),Time-Pressure壓力型點(diǎn)膠,Auger Pump螺旋泵,Positive Displacement正位移,Jetting va

3、lve噴射閥,效果也和膠水特性十分有關(guān)!,07,Time-Pressure 技術(shù),Time-Pressure,吐出量補(bǔ)償曲線,補(bǔ)償後吐出量,補(bǔ)償前吐出量,08,Time-Pressure 技術(shù),Time-Pressure,其他缺點(diǎn),對(duì)高速點(diǎn)膠無法控制,（極限約為18K/小時(shí)）,膠點(diǎn)質(zhì)量重復(fù)穩(wěn)定性差。,加溫困難。噴嘴部分加溫,效果不好。,殘留氣壓造成滴漏。,09,螺旋泵技術(shù),10,Positive Displacement,固定氣壓,螺旋驅(qū)動(dòng)馬達(dá),線性泵,線性正相位移泵技術(shù),原理圖,11,噴射泵技術(shù),Jetting valve,無接觸式點(diǎn)膠技術(shù)。,解決了傳統(tǒng)泵的問題：, 拉絲現(xiàn)象, 基板敲擊,

4、Standoff占地,高度保持在13.5mm,無須Z軸移動(dòng)（較快）。,穩(wěn)定性和質(zhì)量和螺旋泵相當(dāng)。,12,速度,控制能力,穩(wěn)定性,價(jià)格和費(fèi)用,優(yōu),劣,泵技術(shù)的比較,？,？,13,點(diǎn)膠工藝,需要鋼網(wǎng)，柔性較低。,點(diǎn)膠和絲印的比較,柔性高。,絲印工藝,速度較慢，以點(diǎn)計(jì)。,速度較快，受板大小影響。,清潔的工藝。,需要常清洗（鋼網(wǎng)、刮刀）。,紅膠用量較節(jié)省。,紅膠用量較浪費(fèi)。,可做個(gè)別精度補(bǔ)償。,只能有統(tǒng)一補(bǔ)償（global fiducial）。,較廣的膠量控制范圍。,同一板上膠量變化范圍有限。,換線較快。,較長的換線（需工藝調(diào)制）。,較好的紅膠環(huán)境（封閉式）。,開放式的紅膠環(huán)境。,多用于點(diǎn)膠應(yīng)用上。,

5、多用于刷膠應(yīng)用上。,只能用在裸板上。,可應(yīng)用在已有元件的板上。,14,點(diǎn)膠技術(shù)的其他好處,和貼片工藝的整合：, 適合小批量。, 低設(shè)備投資。, 精度完全匹配。,15,黏膠的應(yīng)用工藝,針印技術(shù),16,黏膠的應(yīng)用工藝,針印技術(shù),優(yōu)點(diǎn)：, 工藝簡(jiǎn)單。, 產(chǎn)量高，速度快。,缺點(diǎn)：, 柔性低，需要特制針床。, 膠點(diǎn)質(zhì)量的Cpk較低。, 能處理混裝板。,控制點(diǎn)：, 針直徑和Standoff高度。, 黏膠的深度。, 黏膠的溫度和濕度。,17,黏膠應(yīng)用工藝比較,18,PCB,SMD,PCB,SMD,PCB,SMD,PCB,SMD,虛設(shè)焊盤或布線的使用,焊盤,黏膠點(diǎn),虛設(shè)焊盤,19,Pin,Transfer,D

6、ispensing,Jetting,Brand A,Brand B,Brand C,35,膠點(diǎn)的高度和外形,20,膠點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)和位置,優(yōu)選,Chips,優(yōu)選,SOT23,21,注射技術(shù)的用途,產(chǎn)品試制。,小批量JIT生產(chǎn)。,返修工作。,混裝板插件回流應(yīng)用。,錫膏量添加補(bǔ)償（絲印後）。,黏膠/錫膏混合應(yīng)用（絲印錫膏後）。,COB封裝。,FC、CSP充填應(yīng)用。,22,點(diǎn)膠速度的考慮,泵的種類和技術(shù),黏膠的種類和流動(dòng)特性, 膠點(diǎn)的大小和數(shù)目。, 膠點(diǎn)間的平均距離。,23,噴嘴和板間距離,確保膠點(diǎn)外形質(zhì)量的重要參數(shù)。,決定因素：, 噴嘴內(nèi)徑, 膠點(diǎn)大小, 黏膠特性,ND f X 噴嘴內(nèi)徑,f 0.3 1

7、.0 視以上3因素而定。, 工藝調(diào)制參數(shù)。,24,噴嘴和板間距離,太近,適中,太遠(yuǎn),噴嘴污化,拉絲問題,25,噴嘴和板間距離,適中,Stand-off的使用,26,噴嘴內(nèi)部構(gòu)造,噴嘴內(nèi)部構(gòu)造必須確保材料能夠順利流動(dòng)!,27,削邊噴嘴構(gòu)造,確保良好的膠點(diǎn)外形,28,黏膠特性要求,較長的庫存壽命（開封和未開封）。,較長的使用壽命（開封至固化），對(duì)絲印和針印工藝尤其重要。,低溫和較短的固化時(shí)間。,黏性和流動(dòng)性適合所采用的涂布方法。,較強(qiáng)的固化前對(duì)元件黏性和固化後強(qiáng)度。,能夠承受焊接工藝的高溫（溫度和時(shí)間）。,無毒性。,良好的電氣絕緣性。,對(duì)可能接觸的化學(xué)物有良好的阻抗。,經(jīng)濟(jì)和適用的包裝。,例如：較

8、高的膠點(diǎn)和適合快速點(diǎn)膠。,29,黏膠的固化,典型固化溫度曲線,黏膠固化特性例子,30,常見的問題,膠量不足造成 掉件或偏移,膠量太多污化焊盤,31,常見的問題,拉絲污化焊盤造成焊接不良。,32,點(diǎn)膠工藝的主要參數(shù),噴嘴內(nèi)徑,噴嘴設(shè)計(jì),噴嘴和板面距離,膠量控制技術(shù),點(diǎn)膠精度、重復(fù)精度,點(diǎn)膠速度,黏膠特性,點(diǎn)膠停留時(shí)間,33,速度可考慮。,對(duì)重要工藝參數(shù)的控制方法。,流體注射系統(tǒng)的分類。,點(diǎn)膠機(jī)的主要指標(biāo)。,流體注射設(shè)備,34,流體注射系統(tǒng)分類,以速度分類,以自動(dòng)化程度分類,以泵的原理分類,35,流體注射系統(tǒng)分類,手動(dòng)系統(tǒng),座臺(tái)式半自動(dòng)系統(tǒng),常用于手工生產(chǎn)和返修工作。,Time-Pressure技

9、術(shù)。,也用于試制（不包括工藝開發(fā)）。,充填應(yīng)用上較多，SMT點(diǎn)膠少見。,常用于半自動(dòng)或小批量生產(chǎn)工作中。,有配合各種注射泵技術(shù)。,也用于試制和部分工藝開發(fā)。,除速度外，質(zhì)量上可相當(dāng)于全自動(dòng)系統(tǒng)。,36,流體注射系統(tǒng)分類,獨(dú)立式半自動(dòng)系統(tǒng),用于批量半自動(dòng)生產(chǎn)。,功能可能較座臺(tái)式稍多些。,全自動(dòng)連線系統(tǒng),功能較全面，性能也較好。,用于大批量流水線生產(chǎn)。,以注射泵技術(shù)和速度區(qū)別。,37,點(diǎn)膠速度的發(fā)展, 20K/hr, 40K/hr, 120K/hr,38,點(diǎn)膠速度的考慮,泵的種類和技術(shù),黏膠的種類和流動(dòng)特性, 膠點(diǎn)的大小和數(shù)目。, 膠點(diǎn)間的平均距離。,39,增加點(diǎn)膠速度,泵的設(shè)計(jì)必須,配合噴嘴,多

10、點(diǎn)噴嘴,單點(diǎn)噴嘴,40,注射泵技術(shù)也用做分類,Time-Pressure,Auger Pump,Positive Displacement,Jetting valve,41,基板定位和對(duì)中,確保平整的定位,需求類似貼片機(jī)!,可靠的基板對(duì)中,42,膠點(diǎn)大小范圍的處理,多點(diǎn)做法,多噴嘴做法,43,控制流動(dòng)性的熱處理,熱板加熱,熱風(fēng)加熱,基板加熱,黏膠預(yù)熱,流體材料加熱,輻射加熱,44,注射高度的控制,點(diǎn)膠工藝,激光測(cè)量,機(jī)電測(cè)量,板高測(cè)量,噴嘴測(cè)量,45,品質(zhì)檢驗(yàn)和管制,三用鏡頭：, 基板對(duì)中, 試膠測(cè)量, 選定工藝點(diǎn)檢查,試膠板：,無板情況下也進(jìn)行試膠，,確保膠質(zhì)不變和噴嘴通暢。,46,不同黏膠容量的處理,包裝容量：,3ml, 5ml*, 10ml*, 20ml, 30