IC類物料的使用存儲及干燥柜原理

1、IC類物料的使用存儲及干燥柜原理,IC類物料的使用及存儲,Allen Oct 23rd/2013,IC類物料的使用存儲及干燥柜原理,演講主題,1,1.什么是MSD溫濕度敏感元器件？ 2.溫濕度對敏感器件的危害 3.有關(guān)術(shù)語和定義 4.元器件外包裝來料檢查及存儲 5.MSD溫濕度敏感元件使用烘烤注意事項(xiàng) 6.LMT庫房干燥柜現(xiàn)狀及改善措施,IC類物料的使用存儲及干燥柜原理,什么是MSD潮濕敏感元件？ MSD 指非氣密性（non-hermetic)SMD器件，一般IC芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件,濕敏元件受潮產(chǎn)生的危害： 在SMT的焊接過程中,SMD會接觸到超過200C的高溫，

2、高溫焊接時，元件中的水分迅速膨脹，會使SMD內(nèi)部斷裂和分層. 常見的失效模式: 包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、 線捆接損傷、 芯片損傷、 不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。 一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面； 最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益),IC類物料的使用存儲及干燥柜原理,有關(guān)術(shù)語和定義 HIC: Humidity Indicator Card 濕度指示卡 MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋 Desiccant 干燥劑 Active Desiccant 活性干燥劑 Floor Life 允許暴露時間 Shelf Life 存儲

3、期限 MSL: Moisture Sensitivity Level 潮濕敏感等級 RH%:Relative Humidity 相對濕度 Bar Code Label 條形碼標(biāo)簽,IC類物料的使用存儲及干燥柜原理,來料檢查 MSD 元件來料時須檢查是否防潮包裝 檢查封袋日期和保存期限 檢查防潮袋是否封裝嚴(yán)密, 無開口,破裂現(xiàn)象; 袋上是否有MSD 警示標(biāo)簽; 袋內(nèi)是否有干燥劑和濕度指示卡, 開袋抽樣檢查時, 開口應(yīng)在袋的邊緣原封裝旁邊; 暴露時間控制在30分鐘內(nèi); 打開MBB須立即讀HIC.若5%值紅色10%值不是藍(lán)色,則須重?zé)h 或聯(lián)系供應(yīng)商處理.,IC類物料的使用存儲及干燥柜原理,干燥包裝

4、濕度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進(jìn)行干燥 干燥包裝: 防潮袋,干燥劑,濕度指示卡, 標(biāo)貼紙 防潮袋: 須符合 MIL-PRF-81705, TYPE I, 干燥劑:須符合MIL-D-3464, TYPE II, 濕度指示卡:須符合MIL-1-8835, 有 5%RH, 10%RH 溫度1,智能化控制系統(tǒng)自動判斷機(jī)器內(nèi)濕度來決定工作時間，節(jié)省能源，主機(jī)外殼采用高溫阻燃材料，斷電后仍可運(yùn)用物理吸濕補(bǔ)位功能繼續(xù)除濕，24小時內(nèi)濕度上升不超過10%。ROHS環(huán)保的產(chǎn)品。避免重金屬等元素污染存放的貴重產(chǎn)品。,外形尺寸：W448*D450*H1010mm容量160升 柜體采用1mm及1.2mm優(yōu)質(zhì)鋼板制 表面是18道橘