TOFD檢測通用工藝.doc

作業(yè)文件匯編 版本號：B 修改碼：0TOFD檢測通用工藝1 適用范圍1.1 本工藝規(guī)定了衍射時差法超聲檢測（以下簡稱“TOFD”）人員應具備的資格、所用器材、檢測工藝參數(shù)和驗收標準以及采用TOFD檢測承壓設備的方法和質量分級要求。1.2 本工藝依據(jù)JB/T4730.10的要求適用于同時具備下列條件的焊接接頭：a） 材料為低碳鋼或低合金鋼；b） 截面全焊透的對接接頭；c） 工件厚度t：12mm t400mm（不包括焊縫余高，焊縫兩側母材厚度不同時，取薄側厚度值）。與承壓設備有關的支撐件和結構件的衍射時差法超聲檢測，可參照本部分使用；對于其他細晶各向同性和低聲衰減金屬材料，也可參照本部分使用，但應考慮聲速的變化。1.3 本工藝滿足固定式壓力容器安全技術監(jiān)察規(guī)程和GB150的要求。1.4檢測工藝卡是本工藝的補充，可由II級或III級人員按合同要求編寫，其工藝參數(shù)及其他相關的技術要求規(guī)定更具體。2 引用標準 1) JB/T4730.10承壓設備無損檢測 第10部分：衍射時差法超聲檢測； 2) JB/T 4730.1-2005 承壓設備無損檢測第 1 部分：通用要求； 3) JB/T 10061-1999A型脈沖反射式超聲波探傷儀通用技術條件； 4) JB/T 10062-1999超聲探傷用探頭性能測試方法； 5) TGS R0004-2009固定式壓力容器安全技術監(jiān)察規(guī)程； 6) GB150-1998鋼制壓力容器3 術語和定義標準JB/T4730.10中給出的TOFD技術專用定義和術語適用于此工藝。4 檢測人員4.1 從事TOFD檢測的人員應當按照相關安全技術規(guī)范要求，獲得特種設備無損檢測人員超聲檢測TOFD專項資格，方可從事相應資格等級規(guī)定的檢測工作，并負相應技術責任。4.2 TOFD檢測人員應熟悉所使用的TOFD 檢測設備.4.3 TOFD檢測人員應具有實際檢測經(jīng)驗并掌握一定的承壓設備結構及制造基礎知識。4.4 檢測人員應每年檢查一次視力，矯正的近（距）視力和遠（距）視力應不低于5.0。測試方法應符合GB11533的規(guī)定。4.4 應由TOFD檢測專項資質II級或II級以上人員編寫檢測工藝，進行數(shù)據(jù)分析與判讀并參與對檢測工藝的論證。5 檢測設備 5.1 檢測設備包括儀器、探頭、掃查裝置和附件，上述設備應具有產(chǎn)品質量合格證或制造廠家出具的合格文件。5.2 檢測儀器至少應具有超聲波發(fā)射、接收、放大、數(shù)據(jù)自動采集、記錄、顯示和分析功能且發(fā)射探頭和接收探頭之間的距離應該固定，并對探頭移動位置進行編碼記錄且保證相對于相關參照（如焊縫中心線）的位置精度。按超聲波發(fā)射和接收的通道數(shù)可分為單通道和多通道儀器。 5.3 檢測設備具體性能指標應滿足JB/T4730.10附錄A（規(guī)范性附錄）的要求并具有相關的證明文件。5.4 檢測人員在實際檢測時應選擇滿足被檢工件的壁厚和結構形式等要求的設備實施檢測。6 對比試塊6.1 對比試塊是指用于檢測校準的試塊。6.2 對比試塊應采用與工件聲學性能相同或近似的材料制成。對比試塊材料中超聲波聲束可能通過的區(qū)域用直探頭檢測時，不得有大于或等于2mm 平底孔當量直徑的缺陷。6.3 對比試塊的外形尺寸應能代表工件的特征和滿足掃查裝置的掃查要求。6.4 對比試塊厚度應為工件厚度的0.9倍1.3倍且兩者間最大差值不大于25mm。6.5 對比試塊中反射體的形狀、尺寸和數(shù)量至少應滿足JB/T4730.10附錄B（規(guī)范性附錄）的規(guī)定。檢測需要時，對比試塊中也可添加其他形狀或尺寸的反射體。6.5 檢測曲面工件的縱縫時，若檢測面曲率半徑小于150mm 時，應采用曲率半徑為0.91.5 倍的曲面對比試塊， 當曲率半徑等于或大于150mm 時，可以采用平面對比試塊。7 模擬試塊7.1 模擬試塊應該通過焊接工藝制備或使用以往檢測中發(fā)現(xiàn)的含真實缺陷的工件。7.2 模擬試塊的材質、結構應能代表被檢工件的特征和滿足掃查要求，厚度應為工件厚度的0.9倍1.3倍且兩者間最大差值不大于25毫米。7.3 模擬試塊中的缺陷類型應為工件中易出現(xiàn)的典型焊接缺陷，一般包括裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、未焊透等。缺陷一般應平行于熔合線，若被檢工件具有橫向裂紋傾向時還應在模擬試塊中增加橫向模擬缺陷。7.4 模擬試塊中至少帶有三個模仿焊接件上的缺陷，要求如下：a）代表容器外表面的試塊一側有一個表面缺陷；b）代表容器內表面的試塊一側有一個表面缺陷；c）有一個內部缺陷； 如果在檢測時試塊可以倒置，就可以有一個缺陷同時代表內表面和外表面缺陷，那么只需要兩個缺陷。7.5 模擬試塊中的缺陷一般不大于JB/T4730.10表5中II級規(guī)定的最大允許缺陷尺寸。7.6 如果工件有堆焊層，靈敏度調節(jié)試塊和模擬試塊應采用與工件焊接相同的工藝堆焊。7.7 模擬試塊應與容器的熱處理狀態(tài)相同或相近。7.8 模擬試塊表面的粗糙度應與工件表面的粗糙度相似。注意：檢測厚壁焊縫時，試塊上缺陷的數(shù)量應多于標準的規(guī)定，便于確定相鄰兩對探頭檢測區(qū)域的重疊情況。8 TOFD檢測原理8.1 TOFD 是一種利用超聲波衍射現(xiàn)象、非基于波幅的自動超聲檢測方法，其基本特點是采用一發(fā)一收探頭對工作模式。8.2 TOFD 通常使用縱波斜探頭，在工件無缺陷部位，發(fā)射超聲脈沖后，首先到達接收探頭的是直通波，然后是底面反射波。有缺陷存在時，在直通波和底面反射波之間，接收探頭還會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波或反射波。除上述波外，還有缺陷部位和底面因波型轉換產(chǎn)生的橫波，一般會遲于底面反射波到達接收探頭。工件中超聲波傳播路徑見圖1，缺陷處A 掃描信號見圖2：8.3 直通波和底面反射波是固定存在的，無論被檢焊縫中是否存在缺陷。由于直通波和底面反射波的存在，檢測時如果只使用TOFD檢測，在上表面和內壁表面存在盲區(qū)，一般為幾毫米左右。直通波和底面反射波及每一個顯示的上、下衍射波相位相反。底面反射波下端點衍射波上端點衍射波發(fā)射探頭接收探頭 直通波底面反射波圖1 工件中超聲波傳播路徑直通波上端點衍射波下端點衍射波 圖2 缺陷處A 掃描信號9 TOFD 檢測顯示9.1 TOFD 檢測顯示應至少包括A 掃描信號和TOFD 圖像。9.2 TOFD 應使用射頻波形式的A 掃描信號。9.3 TOFD成像可以讀出和永久保存，可以計算缺陷的大小和位置。10 TOFD檢測工藝10.1 檢測前應根據(jù)本部分并結合被檢工件編制TOFD檢測工藝。10.2 TOFD檢測工藝應包括的內容a）被檢工件情況；b）檢測設備器材c）檢測準備：包括確定檢測區(qū)域、探頭選取和設置、掃查方式的選擇、掃查面準備等；e）橫向缺陷的補充檢測方法（必要時）；f）檢測系統(tǒng)設置和校準；g）檢測；h）數(shù)據(jù)分析解釋；i）缺陷評定與驗收。11 表面盲區(qū)11.1 由于直通波和底面反射波均有一定的寬度，處于此范圍內的缺陷波難以被發(fā)現(xiàn)，因此TOFD檢測在掃查面和底面均存在表面盲區(qū)。11.2 可以通過采用寬頻帶窄脈沖探頭、減少探頭中心間距或增加掃查方式等方法降低表面盲區(qū)高度。11.3 對于表面盲區(qū)應采取其他有效的檢測方法進行補充。12 橫向缺陷12.1 當采用非平行掃查和偏置非平行掃查時，TOFD檢測對焊縫及熱影響區(qū)中的橫向缺陷檢出率均較低。12.2 當需要檢測橫向缺陷時，應采取其他有效的檢測方法進行補充。13 掃查方式13.1 掃查方式一般分為非平行掃查、平行掃查和偏置非平行掃查等三種基本掃查方式，其掃查方式示意圖分別見圖3、圖4 和圖5。13.2 非平行掃查一般作為初始的掃查方式，用于缺陷的快速探測和缺陷長度、缺陷自身高度的測定，也可大致測定缺陷深度，必要時，應增加偏置非平行掃查作為初始的掃查方式，并明確此時探頭對稱中心相對焊縫中心的偏移方向、偏移量。檢測前應根據(jù)探頭對設置、實測聲束寬度值和初始掃查方式，在檢測工藝中注明檢測覆蓋區(qū)。13.3 采用偏置非平行掃查可增大檢測范圍，提高缺陷高度測量的精度，改進缺陷定位并有助于降低表面盲區(qū)高度，但難以檢測橫向缺陷。焊縫焊縫接收探頭發(fā)射探頭發(fā)射探頭接收探頭探頭架探頭架移動方向XX移動方向Y_YY_Y圖3 非平行掃查 圖4 平行掃查焊縫發(fā)射探頭接收探頭探頭架X移動方向Y_Y圖5 偏置非平行掃查13.4 對已發(fā)現(xiàn)的缺陷進行平行掃查，可精確測定缺陷自身高度和缺陷深度以及缺陷相對焊縫中心線的偏移，并為缺陷定性提供更多信息。采用平行掃查時，一般應將焊縫余高磨平。13.5 在滿足檢測目的的前提下，根據(jù)需要的不同，也可采用其他合適形式的掃查方式。14 TOFD檢測過程14.1 檢測區(qū)域14.1.1 檢測區(qū)域由其高度和寬度表征，檢測區(qū)域在檢測前予以確定。14.1.2 檢測區(qū)域應高度為工件厚度。14.1.3 檢測區(qū)域寬度14.1.3.1 若焊縫實際熱影響區(qū)經(jīng)過測量并記錄，檢測區(qū)域寬度為兩側實際熱影響區(qū)各加上6mm 的范圍。14.1.3.2若未知焊縫實際熱影響區(qū)，則按下述原則確定檢測區(qū)域寬度：a） 工件厚度t200mm 時，檢測區(qū)域寬度應是焊縫本身，再加上焊縫熔合線兩側各25mm 或t(取較小值)的范圍。b） 工件厚度t200mm 時，檢測區(qū)域寬度應是焊縫本身，再加上焊縫熔合線兩側各50mm 的范圍。14.1.4 若對已發(fā)現(xiàn)缺陷部位進行復檢或已確定的重點部位，檢測區(qū)域可減小至相應部位。14.1.5 對有余高的焊接接頭，余高部分應增加輔助檢測。14.1.6 檢測工藝中要注明檢測區(qū)域的高度和寬度以及輔助檢測所覆蓋的區(qū)域。應確保多通道檢測時各通道的深度檢測范圍有至少10%的重疊。14.1.7 檢測前應對根據(jù)檢測區(qū)域和探頭設置確定的掃查路徑在工件上予以標記，標記內容至少包括掃查起始點和掃查方向，同時應在母材上距焊縫中心線規(guī)定的距離處畫出一條參考線，以確保探頭的運動軌跡。如果焊縫TOFD檢測或其它檢測不合格，應將標記線保留到返修后再次檢測為止?？刹捎娩佋O軌道或使用其他控制手段，使掃查時每對探頭按照預定軌跡運行。14.2 探頭選取和設置14.2.1 探頭選取包括探頭型式、參數(shù)的選擇。TOFD檢測一般選擇寬角度縱波斜探頭，對于每一組探頭對的兩個探頭，其標稱頻率應相同，聲束角度和晶片直徑宜相同。14.2.2 初始掃查時，建議將探頭中心間距設置為使該探頭對的聲束交點位于其所覆蓋區(qū)域的2/3 深度處。14.2.3 當工件厚度t50mm時，可采用一組探頭對檢測，當工件厚度t50mm應在厚度方向分成若干區(qū)域進行檢測。兩種情況下，探頭聲束在所檢測區(qū)域高度范圍內相對聲束軸線處的聲壓幅值下降均不超過12dB。同時，檢測工件底面的探頭聲束與底面法線間的夾角不應小于40。14.2.4 與工件厚度有關的檢測分區(qū)、探頭參數(shù)選擇可參考表1。表1 平板對接接頭的探頭推薦性選擇和設置工件厚度(mm）檢測通道數(shù)或掃查次數(shù)深度范圍(mm)標稱頻率(MHz)聲束角度( )晶片直徑(mm)121510t157706024153510t105706026355010t5370603650100202t/57.557060362t/5t53604561210020030t/57.55706036t/53t/55360456123t/5t52604562020030040407.55706036402t/55360456122t/53t/45260456203t/4t315040102030040050407.55706036403t/105360456123t/10t/2526045620t/23t/431504010203t/4t315040122514.2.5 若已知缺陷的大致位置或可能產(chǎn)生缺陷的部位，可選擇合適的探頭型式（如聚焦探頭）或探頭參數(shù)（如頻率、晶片直徑），將探頭中心間距設置為使探頭對的聲束交點為缺陷部位或可能產(chǎn)生缺陷的部位，且聲束角度 為5560。14.2.6 檢測前應測量探頭前沿、超聲波在探頭楔塊中的傳播時間和按-12dB法測定各探頭對的聲束寬度，并予以注明。14.2.7 探頭設置應通過試驗優(yōu)化，在檢測設置時可采用對比試塊調整，在對工件的掃查中可通過檢測效果驗證。14.3 掃查面準備14.3.1 探頭移動區(qū)應清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其他雜質，一般應進行打磨。檢測表面應平整，便于探頭的掃查，其表面粗糙度Ra 值應不低于6.3um。14.3.2 要求去除余高的焊縫，應將余高打磨到與鄰近母材平齊；保留余高的焊縫，如果焊縫表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等也應進行適當?shù)男弈?，并作圓滑過渡以免影響檢測結果的評定。14.3.3 若需安裝導向裝置，應保證導向裝置與擬掃查路徑的對準誤差不超過探頭中心間距的10。14.4 母材檢測14.4.1 對重要工件或檢測人員有懷疑時，應對超聲波聲束通過的母材區(qū)域，應按JB/T4730.3 中的有關規(guī)定，采用直探頭進行檢測或在TOFD 檢測的過程中進行。14.4.2 母材中影響檢測結果的反射體，應予以記錄。14.5 耦合14.5.1 應采用有效且適用于工件的介質作為超聲耦合劑。14.5.2 選用的耦合劑應在一定的溫度范圍內保證穩(wěn)定可靠的檢測。14.5.3 實際檢測采用的耦合劑應與檢測系統(tǒng)設置和檢測校準時的耦合劑相同。14.6 溫度14.6.1 應確保在規(guī)定的溫度范圍內進行檢測。14.6.2 若溫度過低或過高，應采取有效措施避免，若無法避免，應評價其對檢測結果的影響。14.6.3 檢測校準與實際檢測間的溫差應控制在20之內。14.6.4 采用常規(guī)探頭和耦合劑時，工件的表面溫度范圍為050。超出該溫度范圍，可采用特殊探頭或耦合劑，但應在使用溫度下的對比試塊上進行設置和校準。 14.7 檢測系統(tǒng)設置和校準14.7.1 A 掃描時間窗口設置14.7.1.1 檢測前應對檢測通道的A 掃描時間窗口進行設置。14.7.1.2 A 掃描時間窗口至少應包含表1中規(guī)定的深度范圍，同時應滿足如下要求：a） 若工件厚度不大于50mm 時，可采用單檢測通道，其時間窗口的起始位置應設置為直通波到達接收探頭前0.51us 以上，窗口寬度應設置為包含工件底面的一次波型轉換波后0.51us 以上。b） 若在厚度方向分區(qū)檢測時，最上分區(qū)的時間窗口的起始位置應設置為直通波到達接收探頭前0.51us 以上，最下分區(qū)的時間窗口的終止位置應設置為底面反射波到達接收探頭后0.51us 以上；各分區(qū)的A 掃描時間窗口在深度方向應至少覆蓋相鄰檢測分區(qū)在厚度方向上高度的25。可利用檢測設備提供的深度參數(shù)輸入，但應采用對比試塊驗證時間窗口在厚度方向上的覆蓋性。14.7.2 靈敏度設置14.7.2.1 檢測前應設置檢測通道的靈敏度。14.7.2.2 靈敏度設置一般應采用對比試塊。當采用對比試塊上的反射體設置靈敏度時，需要將較弱的衍射信號波幅設置為滿屏高的4080%，并在實際工件表面掃查時進行表面耦合補償。14.7.2.3 若工件厚度不大于50mm 且采用單檢測通道時，也可直接在工件上進行靈敏度設置。一般將直通波的波幅設定到滿屏高的4080%；若采用直通波不適合或直通波不可見，可將底面反射波幅設定為滿屏高的80%，再提高2032dB；若直通波和底面反射波均不可用，可將材料的晶粒噪聲設定為滿屏高的510作為靈敏度。有條件時，建議采用對比試塊進行驗證。14.7.3 掃查增量設置14.7.3.1 掃查增量指掃查過程中A 掃描信號間的空間采樣間隔，檢測時應根據(jù)掃查增量采集信號。14.7.3.2 掃查增量設置與工件厚度有關，按如下表2 的規(guī)定進行。表2 掃查增量的設置工件厚度t（mm）掃查增量最大值（mm）12t1501.0t1502.014.7.4 位置傳感器的校準14.7.4.1 檢測前應對位置傳感器進行校準。14.7.4.2 校準方式是使掃查裝置移動一定距離時檢測設備所顯示的位移與實際位移進行比較，其誤差應小于1。14.7.5 深度校準14.7.5.1 對于直通波和底面反射波同時可見的情況，其時間間隔所反映的厚度應校準為已知的厚度值。圖6 表示利用直通波和底面反射波的時間間隔進行的深度校準，注意A 掃描信號中直通波和底面反射波測量點處相位應相反。底面反射波直通波t底面反射波t直通波圖6 利用直通波和底面反射波的時間間隔進行深度校準14.7.5.2 對于直通波或底面反射波不可見或分區(qū)檢測時，應采用對比試塊進行深度校準。14.7.5.3 深度校準應保證深度測量誤差不大于工件厚度的1或0.5mm（取較大值）。14.7.5.4 對于曲面工件的縱向焊接接頭，應對深度校準進行必要的調節(jié)。14.7.6 檢測系統(tǒng)復核14.7.6.1 在如下情況時應進行復核：a） 檢測過程中檢測設備開停機或更換部件時；b） 檢測人員有懷疑時；c） 檢測結束時。14.7.6.2 若初始檢測設置和校準時采用了對比試塊，則在復核時應采用同一試塊；若為直接在工件上進行的靈敏度設置，則應在工件上的同一部位復核。14.7.6.3 若復核時發(fā)現(xiàn)初始設置和校準的參數(shù)偏離，則按如下表3 的規(guī)定執(zhí)行：表3 偏離和糾正靈 敏 度16dB不需要采取措施，必要時可通過軟件糾正26dB應重新設置，并重新檢測上次校準以來所檢測的焊縫深 度1偏離0.5mm 或板厚的2（取較大值）不需要采取措施2偏離0.5mm 或板厚的2（取較大值）應重新設置，并重新檢測上次校準以來所檢測的焊縫位 移15%不需要采取措施25%應對上次校準以來所檢測的位置進行修正14.8 檢測14.8.1 初始的掃查方式一般采用非平行掃查，探頭對稱布置于焊縫中心線兩側沿焊縫長度方向運動。對于非平行掃查發(fā)現(xiàn)的接近最大允許尺寸的缺陷或需要了解缺陷更多信息時，建議對于缺陷部位改變探頭設置進行非平行掃查、偏置非平行掃查、平行掃查或脈沖反射法超聲檢測。14.8.2 若焊縫較寬，建議在焊縫兩側各增加一次偏置非平行掃查；對于筒形工件的縱向焊縫，建議在焊縫中心線兩側各增加一次偏置非平行掃查，偏心距離一般為 =RW 2r（其中R：外徑，r：內徑，W：底面焊縫寬度）。14.8.3 若焊縫中可能存在橫向缺陷時，建議采取措施使超聲波聲束與焊縫橫截面形成一定的傾角進行檢測。14.8.4掃查時應保證掃差速度小于或等于最大掃查速度vmax ，同時應保證耦合效果和滿足數(shù)據(jù)采集的要求。最大掃描速度按照式1計算vmax=PFRN x式中：vmax 最大掃描速度，mm/s； PFR 激發(fā)探頭的脈沖重復頻率，Hz； x 設置的掃查增量值，mm； N 設置的信號平均數(shù)。14.8.5 若需對焊縫在長度方向進行分段掃查，則各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為20mm。對于環(huán)焊縫，掃查停止位置應越過起始位置至少20mm。14.8.6 非平行掃查和偏置非平行掃查時應確保掃查路徑與擬掃查路徑間的偏差不超過探頭中心間距的10。14.8.7 掃查過程中應密切注意波幅狀況。若發(fā)現(xiàn)直通波、底面反射波、材料晶粒噪聲或波型轉換波的波幅降低12dB 以上或懷疑耦合不好時，應重新掃查該段區(qū)域。若發(fā)現(xiàn)直通波滿屏或晶粒噪聲波幅超過滿屏高20時，則應降低增益并重新掃查。15 檢測數(shù)據(jù)的分析和解釋15.1 檢測數(shù)據(jù)的有效性評價15.1.1 分析數(shù)據(jù)之前應對所采集的數(shù)據(jù)進行評估以確定其有效性，至少應滿足如下要求：a）數(shù)據(jù)丟失量不得超過整個掃查的5%，且不允許相鄰數(shù)據(jù)連續(xù)丟失。b）采集的數(shù)據(jù)量應滿足10.6 的要求。c）信號波幅改變量應在一定范圍之內。d）信號是基于掃查增量的設置而采集的。15.1.2 若數(shù)據(jù)無效，應糾正后重新進行掃查。15.2 相關顯示和非相關顯示15.2.1 檢測結果的顯示分為相關顯示和非相關顯示。由缺陷引起的顯示為相關顯示，由于工件結構（例如焊縫余高或根部）或者材料冶金結構的偏差（例如金屬母材和覆蓋層界面）引起的顯示為非相關顯示。15.2.2 對于TOFD 檢測數(shù)據(jù)應確定是否存在相關顯示，對于確認為相關顯示的，應進行分類并測定其位置和尺寸。15.2.3 非相關顯示的確認和記錄15.2.4 可按如下步驟確定是否為非相關顯示：a)查閱加工和焊接文件資料。b)根據(jù)反射體的位置繪制反射體和表面不連續(xù)的截面示意圖。c)根據(jù)檢測工藝作業(yè)指導書對包含反射體的區(qū)域進行評估。d)可輔助使用其他無損檢測技術進行確定。15.2.5 對于非相關顯示，應記錄其位置。15.3 相關顯示的分類15.3.1 相關顯示分為表面開口型缺陷顯示、埋藏型缺陷顯示和難以分類的顯示。15.3.2 表面開口型缺陷顯示15.3.2.1 表面開口型缺陷顯示可細分為如下三類：a） 掃查面開口型：該類型通常顯示為直通波的減弱、消失或變形，僅可觀察到一個端點（缺陷下端點）產(chǎn)生的衍射信號，且與直通波同相位。b） 底面開口型：該類型通常顯示為底面反射波的減弱、消失、延遲或變形，僅可觀察到一個端點（缺陷上端點）產(chǎn)生的衍射信號，且與直通波反相位。c） 穿透型：該類型顯示為直通波和底面反射波同時減弱或消失，可沿壁厚方向產(chǎn)生多處衍射信號。15.3.2.2 數(shù)據(jù)分析時，應注意與直通波和底面反射波最近的缺陷信號的相位，初步判斷缺陷的上、下端點是否隱藏于表面盲區(qū)或在工件表面。15.3.3 埋藏型缺陷顯示15.3.3.1 埋藏型缺陷顯示可細分為如下三類：a） 點狀顯示：該類型顯示為雙曲線弧狀，且與擬合弧形光標重合，無可測量長度和高度。b） 線狀顯示：該類型顯示為細長狀，無可測量高度。c） 條狀顯示：該類型顯示為長條狀，可見上下兩端產(chǎn)生的衍射信號，且靠近底面處端點產(chǎn)生的衍射信號與直通波同相，靠近掃查面處端點產(chǎn)生的信號與直通波反相。15.3.3.2 埋藏型缺陷顯示一般不影響直通波或底面反射波的信號。15.3.4 難以分類的顯示對于難以按照15.3.2和15.3.3進行分類的顯示，應結合其他有效方法綜合判斷。15.4 缺陷位置的測定15.4.1 至少應測定缺陷在X、Z 軸的位置。15.4.1.1 X 軸位置的測定a） 可根據(jù)位置傳感器定位系統(tǒng)對缺陷沿X 軸位置進行測定，由于聲束的擴散，TOFD 圖像趨向于將缺陷長度放大。b） 推薦使用擬合弧形光標法確定缺陷沿X 軸的端點位置：1）對于點狀顯示，可采用擬合弧形光標與相關顯示重合時所代表的X軸數(shù)值；2）對于其他顯示，應分別測定其左右端點位置?？刹捎脭M合弧形光標與相關顯示端點重合時所代表的X軸數(shù)值。c） 可采用合成孔徑聚焦技術（SAFT）、聚焦探頭或其他有效方法改善X 軸位置的測定。15.4.1.2 Z 軸位置的測定a） 一般根據(jù)從TOFD 圖像缺陷顯示中提取的A 掃描信號對缺陷的Z 軸位置進行測定。b） 對于表面開口型缺陷顯示，應測定其上或下端點的深度位置。該類型顯示，通常其上（或下）端點的衍射波與直通波反相（或同相）。c） 對于埋藏型缺陷顯示：1）若為點狀和線狀顯示，其深度位置即為Z 軸位置；2）對于條狀顯示，應分別測定其上、下端點的位置。該類型顯示，上（或下）端點產(chǎn)生的衍射波與直通波反相（或同相）。測定時，首先應辨別缺陷端點的衍射信號，然后根據(jù)相位相反關系確定缺陷另一端點的位置。d） 在平行掃查的TOFD 顯示中，缺陷距掃查面最近處的上（或下）端點所反映的位置為缺陷在Z 軸的精確位置。15.4.2 缺陷在Y 軸的位置在平行掃查和偏置非平行掃查的TOFD檢測顯示中，缺陷端點距掃查面最近處所反映的位置為缺陷在Y軸的位置，也可采用脈沖反射法或其他有效方法進行測定。15.5 缺陷尺寸測定15.5.1 缺陷的尺寸由其長度和高度表征。15.5.2 缺陷長度缺陷的長度（ l ）是指缺陷在X軸的投影間的距離，見圖7、圖8中l(wèi) ，可根據(jù)15.4.1.1缺陷在X軸位置而得。taLh：表面缺陷高度， l ：表面缺陷長度，t：工件厚度圖7 表面開口型缺陷尺寸thlh：埋藏缺陷高度， l ：埋藏缺陷長度，t：工件厚度圖8 埋藏型缺陷尺寸15.5.3 缺陷自身高度15.5.3.1 缺陷自身高度是指缺陷沿X 軸方向上、下端點在Z 軸投影間的最大距離。15.5.3.2 對于表面開口型缺陷顯示：缺陷高度為表面與缺陷上（或下）端點間最大距離，見圖7中h；若為穿透型，缺陷高度為工件厚度。15.5.3.3 對于埋藏型條狀缺陷顯示，缺陷高度見圖8 中h。16 TOFD技術局限性：16.1 由于直通波和底面回波信號的存在，產(chǎn)生在這些盲區(qū)內的缺陷可能檢測不到。表面幾何形狀（如錯位或板曲率）會導致盲區(qū)加大。16.2 即使可以檢測到盲區(qū)附近的缺陷，如果上尖端或下尖端信號不能與直通波和底面回波信號分開，缺陷定量能力會受到限制。一些情況下小的近下表面缺陷與表面開口缺陷無法區(qū)分。16.3 使用TOFD技術可以很好的評估內部缺陷，尤其是壁厚的下半部分缺陷的垂直擴展。然而缺陷必須具有一定的垂直擴展，能夠明顯的大于上尖端衍射脈沖的等效時間，從而上下尖端衍射信號能夠區(qū)分開，保證能夠使用正確的相位進行