微電子機(jī)械技術(shù)教學(xué)大綱.doc

微電子機(jī)械技術(shù)教學(xué)大綱課程編號(hào)：MI3321037 課程名稱：微電子機(jī)械技術(shù) 英文名稱：MEMS Technology 學(xué)時(shí)： 30 學(xué)分：2課程類型：任選課 課程性質(zhì)：專業(yè)課適用專業(yè)：微電子學(xué) 先修課程：電子器件基礎(chǔ)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng) 集成電路制造技術(shù)開(kāi)課學(xué)期：6 開(kāi)課院系：微電子學(xué)院一、課程的教學(xué)目標(biāo)與任務(wù)（黑體小四）目標(biāo)：通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生了解典型微電子機(jī)械系統(tǒng)基本原理，為微電子機(jī)械系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和研制提供必要的基礎(chǔ)知識(shí)。任務(wù)：了解微電子機(jī)械系統(tǒng)的概念和基本原理，掌握微電子機(jī)械系統(tǒng)的基本加工技術(shù)與設(shè)計(jì)方法，熟悉微電子機(jī)械系統(tǒng)中微傳感器與微執(zhí)行器等基本機(jī)械部件的結(jié)構(gòu)，二、本課程與其它課程的聯(lián)系和分工微電子機(jī)械是半導(dǎo)體技術(shù)和機(jī)械技術(shù)結(jié)合的一種新技術(shù)，本課程在半導(dǎo)體制造技術(shù)的基礎(chǔ)上對(duì)學(xué)生的知識(shí)進(jìn)行擴(kuò)充。先修課程為半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件電子學(xué)和集成電路制造技術(shù)等。三、課程內(nèi)容及基本要求（一）概論 （2學(xué)時(shí)）具體內(nèi)容：微電子機(jī)械系統(tǒng)概念，微電子機(jī)械系統(tǒng)起源，微電子機(jī)械系統(tǒng)的現(xiàn)狀。1.基本要求（1） 了解微電子機(jī)械的概念（2） 了解微電子機(jī)械的現(xiàn)狀2.重點(diǎn)、難點(diǎn)重點(diǎn)：微電子機(jī)械的概念和應(yīng)用難點(diǎn)：微電子機(jī)械的概念 3.說(shuō)明：本節(jié)內(nèi)容使學(xué)生對(duì)微電子機(jī)械有一個(gè)基本的了解。（二）微機(jī)械系統(tǒng)基本原理（4學(xué)時(shí)）具體內(nèi)容：電容效應(yīng)，壓阻效應(yīng)，靜電效應(yīng)，壓電效應(yīng)，電磁效應(yīng)，其他效應(yīng)。1.基本要求（1） 掌握微電子機(jī)械的基本原理（2） 掌握制造微電子機(jī)械的各種效應(yīng)2.重點(diǎn)、難點(diǎn)重點(diǎn)：各種形成微電子機(jī)械的各種效應(yīng)難點(diǎn)：壓阻效應(yīng)，靜電效應(yīng)，壓電效應(yīng)，電磁效應(yīng)3.說(shuō)明：本節(jié)內(nèi)容使學(xué)生對(duì)微電子機(jī)械原理有一個(gè)基本的了解。（三）微細(xì)加工技術(shù)（6學(xué)時(shí)）具體內(nèi)容：表面加工工藝，體硅加工工藝，LIGA工藝，鍵合工藝，封裝工藝，特種加工工藝。1.基本要求（1） 了解微電子機(jī)械的加工原理和過(guò)程（2） 掌握制造微電子機(jī)械的主要工藝技術(shù)2.重點(diǎn)、難點(diǎn)重點(diǎn)：制造微電子機(jī)械的主要工藝技術(shù)難點(diǎn)：表明加工，鍵合工藝，封裝工藝3.說(shuō)明：本節(jié)內(nèi)容使學(xué)生對(duì)微電子機(jī)械加工制造技術(shù)有一個(gè)基本的了解。（四）微傳感器和微執(zhí)行器（6學(xué)時(shí)）具體內(nèi)容：物理量傳感器，微型化學(xué)量傳感器，微型生物傳感器，靜電執(zhí)行器，壓電執(zhí)行器，電磁執(zhí)行器，熱執(zhí)行器，其他執(zhí)行器1.基本要求（1） 了解微傳感器和微執(zhí)行器的基本概念（2） 掌握各種微傳感器的原理和加工技術(shù)（3） 掌握各種微執(zhí)行器的原理和加工技術(shù)2.重點(diǎn)、難點(diǎn)重點(diǎn)：微傳感器和微執(zhí)行器的原理和主要工藝技術(shù)難點(diǎn)：微型生物傳感器3.說(shuō)明：本節(jié)內(nèi)容使學(xué)生對(duì)微電子機(jī)械系統(tǒng)有一個(gè)基本的了解（五）微電子機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)（4學(xué)時(shí)）具體內(nèi)容：設(shè)計(jì)的概念與本質(zhì)，設(shè)計(jì)內(nèi)容，設(shè)計(jì)過(guò)程，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)，常用設(shè)計(jì)軟件1.基本要求（1） 了解微電子機(jī)械系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程（2） 掌握微電子機(jī)械設(shè)計(jì)軟件的使用方法2.重點(diǎn)、難點(diǎn)重點(diǎn)：微電子機(jī)械系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程和主要內(nèi)容難點(diǎn)：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)3.說(shuō)明：本節(jié)內(nèi)容使學(xué)生對(duì)微電子機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)有一個(gè)基本的了解（六）典型微電子機(jī)械系統(tǒng)及其應(yīng)用 （8學(xué)時(shí)）具體內(nèi)容：微加速度計(jì)與微陀螺，微型機(jī)器人，微分析系統(tǒng)，微型飛行器。微電子機(jī)械系統(tǒng)在汽車工業(yè)中的應(yīng)用，在軍事中的應(yīng)用，在醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用，在生物科學(xué)中的應(yīng)用，在信息技術(shù)中的應(yīng)用1.基本要求（1） 了解一些典型的微電子機(jī)械系統(tǒng)（2） 了解微電子機(jī)械系統(tǒng)的應(yīng)用范圍及現(xiàn)狀2.重點(diǎn)、難點(diǎn)重點(diǎn)：典型微電子機(jī)械系統(tǒng)及其應(yīng)用難點(diǎn)：典型微電子機(jī)械系統(tǒng) 3.說(shuō)明：本節(jié)內(nèi)容使學(xué)生對(duì)微電子機(jī)械系統(tǒng)及其應(yīng)用有一個(gè)基本的了解。四、教學(xué)安排及方式總學(xué)時(shí) 30學(xué)時(shí)，講課 28 學(xué)時(shí)，多種教學(xué)形式 2學(xué)時(shí)。 教學(xué)環(huán)節(jié)教學(xué)時(shí)數(shù)課程內(nèi)容講 課實(shí) 驗(yàn)習(xí) 題 課討 論 課上 機(jī)參觀或看錄像小 計(jì)概論22微機(jī)械系統(tǒng)基本原理44微細(xì)加工技術(shù)516微傳感器和微執(zhí)行器66微電子機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)44典型微電子機(jī)械系統(tǒng)及其應(yīng)用718五、考核方式筆試（半開(kāi)卷）各教學(xué)環(huán)節(jié)占總分的比例:平時(shí)測(cè)驗(yàn)及作業(yè)：30%，期末考試：70%六、推薦教材與參考資料 教學(xué)用書：1.莫錦秋等微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造，化學(xué)工業(yè)出版社。2004年3月。2.苑偉政，馬炳和微機(jī)械與微細(xì)加