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protel各層定義Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設計時執(zhí)行菜單命令 Design設計/Options.選項 可以設置各工作層的可見性。1.Signal Layers(信號層)Protel 99 SE提供有32個信號層，包括TopLayer(頂層)、BottomLayer(底層)、MidLayer1(中間層1)、MidLayer2(中間層2)Mid Layer30(中間層30)。信號層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號層是正性的，即在這些工作層面上放置的走線或其他對象是覆銅的區(qū)域。2.InternalPlanes(內部電源/接地層)Protel 99 SE提供有16個內部電源/接地層(簡稱內電層):InternalPlane1InternalPlane16，這幾個工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這些工作層是負性的。每個內部電源/接地層都可以賦予一個電氣網絡名稱，印制電路板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網絡名稱 (即電氣連接關系)的焊盤，以預拉線的形式連接起來。在Protel 99 SE中。還允許將內部電源/接地層切分成多個子層，即每個內部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。3.Mechanical Layers(機械層)Protel 99 SE中可以有16個機械層:Mechanical1 Mechanical16，機械層一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數(shù)據資料、過孔信息、裝配說明等信息。4.Masks(阻焊層、錫膏防護層)在Protel 99 SE中，有2個阻焊層:Top Solder(頂層阻焊層)和(Bottom Solder(底層阻焊層)。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。通常為了滿足制造公差的要求，生產廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規(guī)則，以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設定多重規(guī)則。Protel 99 SE還提供了2個錫膏防護層，分別是Top Paste(頂層錫膏防護層)和(Bottom Paste(底層錫膏防護層)。錫膏防護層與阻焊層作用相似，但是當使用hot re-follow(熱對流)技術來安裝SMD元件時，錫膏防護層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是負性的。與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規(guī)則，來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規(guī)則。5.Silkscreen(絲印層)Protel 99 SE提供有 2個絲印層，Top Overlay(頂層絲印層)和 Bottom Overlay(底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。6.Others(其他工作層面)在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：?KeepOutLayer(禁止布線層)禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構成一個閉合區(qū)域，在這個閉合區(qū)域內才允許進行元件的自動布局和自動布線。注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區(qū)域。?Multi layer(多層)該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通過MultiLayer，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。?Drill guide(鉆孔說明)?Drill drawing(鉆孔視圖)Protel 99 SE提供有 2個鉆孔位置層，分別是Drill guide(鉆孔說明)和Drill drawing(鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。Drill Guide主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用Drill Drawing 來提供鉆孔參考文件。我們一般在Drill Drawing工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時，將包含這些鉆孔信息，并且會產生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產生一個如何進行電路板加工的制圖。這里提醒大家注意:(1)無論是否將Drill Drawing工作層設置為可見狀態(tài)，在輸出時自動生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。(2)Drill Drawing層中包含有一個特殊的.LEGEND字符串，在打印輸出的時候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。7、System（系統(tǒng)工作層）?DRC Errors(DRC錯誤層)用于顯示違反設計規(guī)則檢查的信息。該層處于關閉狀態(tài)時，DRC錯誤在工作區(qū)圖面上不會顯示出來，但在線式的設計規(guī)則檢查功能仍然會起作用。?Connections(連接層)該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預拉線 (Ratsnest)，但是導線 (Track)不包含在其內。當該層處于關閉狀態(tài)時，這些連線不會顯示出來，但是程序仍然會分析其內部的連接關系。?Pad Holes(焊盤內孔層)該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內孔。?Via Holes(過孔內孔層)該層打開時，圖面上將顯示出過孔的內孔。?Visible Grid 1(可見柵格1)?Visible Grid 2(可見柵格2)這兩項用于顯示柵格線，它們對應的柵格間距可以通過如下方法進行設置:執(zhí)行菜單命令Design/Options.，在彈出的對話框中可以在Visible 1和Visiblc 2項中進行可見柵格間距的設置。同時，對于各層的功能簡要說明如下：1.TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層，這幾層是用來畫導線或覆銅的（當然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD）；2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關的；一般Paste層留的孔會比焊盤?。≒aste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤?。蝗缓?，要往PCB版上刷綠油（阻焊）吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；3.Top Overlay、Bottom Overlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為黃色（對于protel DXP2004版本是這樣的）；4.Keepout，畫邊框，確定電氣邊界；5.Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發(fā)給PCB廠之前將keepout layer層刪除；6.Multi Layer，貫穿各層的，像過孔（到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste）；7.Drill guide、Drill drawing，鉆孔層；PCB電路板設計中英文對照的PCB專業(yè)用語小朱 發(fā)表于 2007-5-24 15:40:00一、 綜合詞匯1、 印制電路：printed circuit2、 印制線路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板電路：printed circuit board (pcb)5、 印制線路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接點：printed contact8、 印制板裝配：printed board assembly9、 板：board10、 單面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 雙面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多層印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board14、 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board15、 剛性印制板：rigid printed board16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad18、 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board19、 撓性多層印制板：flexible multilayer printed board20、 撓性印制板：flexible printed board21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (fpc)24、 撓性印制線路：flexible printed wiring25、 剛性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齊平印制板：flush printed board29、 金屬芯印制板：metal core printed board30、 金屬基印制板：metal base printed board31、 多重布線印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 導電膠印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑電路板：molded circuit board35、 模壓印制板：stamped printed wiring board36、 順序層壓多層印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散線印制板：discrete wiring board38、 微線印制板：micro wire board39、 積層印制板：buile-up printed board40、 積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 積層撓印制板：build-up flexible printed board42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸塊連印制板：b2it printed board44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 層間全內導通多層印制板：alivh multilayer printed board46、 載芯片板：chip on board (cob)47、 埋電阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、 動態(tài)撓性板：dynamic flex board54、 靜態(tài)撓性板：static flex board55、 可斷拼板：break-away planel56、 電纜：cable57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜開關：membrane switch59、 混合電路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜電路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、 互連：interconnection65、 導線：conductor trace line66、 齊平導線：flush conductor67、 傳輸線：transmission line68、 跨交：crossover69、 板邊插頭：edge-board contact70、 增強板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 導線面：conductor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 網格：grid78、 圖形：pattern79、 導電圖形：conductive pattern80、 非導電圖形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 標志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、 復合層壓板：composite laminate8、 薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基體材料：basis material13、 預浸材料：prepreg14、 粘結片：bonding sheet15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer16、 環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用層壓板：laminate for additive process18、 預制內層覆箔板：mass lamination panel19、 內層芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘結層：bonding layer24、 粘結膜：film adhesive25、 涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)28、 增強板材：stiffener material29、 銅箔面：copper-clad surface30、 去銅箔面：foil removal surface31、 層壓板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 膠粘劑面：adhesive faec34、 原始光潔面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 縱向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 環(huán)氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 環(huán)氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a階樹脂：a-stage resin2、 b階樹脂：b-stage resin3、 c階樹脂：c-stage resin4、 環(huán)氧樹脂：epoxy resin5、 酚醛樹脂：phenolic resin6、 聚酯樹脂：polyester resin7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化環(huán)氧樹脂：brominated epoxy resin13、 環(huán)氧酚醛：epoxy novolac14、 氟樹脂：fluroresin15、 硅樹脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 無定形聚合物：amorphous polymer19、 結晶現(xiàn)象：crystalline polamer20、 雙晶現(xiàn)象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成樹脂：synthetic23、 熱固性樹脂：thermosetting resin24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、 感光性樹脂：photosensitive resin26、 環(huán)氧當量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 環(huán)氧值：epoxy value28、 雙氰胺：dicyandiamide29、 粘結劑：binder30、 膠粘劑：adesive31、 固化劑：curing agent32、 阻燃劑：flame retardant33、 遮光劑：opaquer34、 增塑劑：plasticizers35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增強材料：reinforcing material41、 玻璃纖維：glass fiber42、 e玻璃纖維：e-glass fibre43、 d玻璃纖維：d-glass fibre44、 s玻璃纖維：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非織布：non-woven fabric47、 玻璃纖維墊：glass mats48、 紗線：yarn49、 單絲：filament50、 絞股：strand51、 緯紗：weft yarn52、 經紗：warp yarn53、 但尼爾：denier54、 經向：warp-wise55、 緯向：weft-wise, filling-wise56、 織物經緯密度：thread count57、 織物組織：weave structure58、 平紋組織：plain structure59、 壞布：grey fabric60、 稀松織物：woven scrim61、 弓緯：bow of weave62、 斷經：end missing63、 缺緯：mis-picks64、 緯斜：bias65、 折痕：crease66、 云織：waviness67、 魚眼：fish eye68、 毛圈長：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂縫：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸潤劑含量：size content73、 浸潤劑殘留量：size residue74、 處理劑含量：finish level75、 浸潤劑：size76、 偶聯(lián)劑：couplint agent77、 處理織物：finished fabric78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper82、 斷裂長：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 濕強度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 導電箔：conductive foil88、 銅箔：copper foil89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 壓延銅箔：rolled copper foil91、 退火銅箔：annealed copper foil92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄銅箔：thin copper foil 94、 涂膠銅箔：adhesive coated foil95、 涂膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)96、 復合金屬箔：composite metallic material97、 載體箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）輪廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 處理面：treated side103、 防銹處理：stain proofing104、 雙面處理銅箔：double treated foil四、 設計1、 原理圖：shematic diagram2、 邏輯圖：logic diagram3、 印制線路布設：printed wire layout4、 布設總圖：master drawing5、 可制造性設計：design-for-manufacturability6、 計算機輔助設計：computer-aided design.(cad)7、 計算機輔助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 計算機集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 計算機輔助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 計算機輔助測試：computer-aided test.(cat)11、 電子設計自動化：electric design automation .(eda)12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2)13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 計算機輔助制圖：computer aided drawing15、 計算機控制顯示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布線：routing18、 布圖設計：layout19、 重布：rerouting20、 模擬：simulation21、 邏輯模擬：logic simulation22、 電路模擬：circit simulation23、 時序模擬：timing simulation24、 模塊化：modularization25、 布線完成率：layout effeciency26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 機器描述格式數(shù)據庫：mdf databse28、 設計數(shù)據庫：design database29、 設計原點：design origin30、 優(yōu)化（設計）：optimization (design)31、 供設計優(yōu)化坐標軸：predominant axis32、 表格原點：table origin33、 鏡像：mirroring34、 驅動文件：drive file35、 中間文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 隊列支撐數(shù)據庫：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 圖形顯示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 掃描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 實體設計：physical design45、 邏輯設計：logic design46、 邏輯電路：logic circuit47、 層次設計：hierarchical design48、 自頂向下設計：top-down design49、 自底向上設計：bottom-up design50、 線網：net51、 數(shù)字化：digitzing52、 設計規(guī)則檢查：design rule checking53、 走（布）線器：router (cad)54、 網絡表：net list55、 計算機輔助電路分析：computer-aided circuit analysis56、 子線網：subnet57、 目標函數(shù)：objective function58、 設計后處理：post design processing (pdp)59、 交互式制圖設計：interactive drawing design60、 費用矩陣：cost metrix61、 工程圖：engineering drawing62、 方塊框圖：block diagram63、 迷宮：moze64、 元件密度：component density65、 巡回售貨員問題：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈頓距離：manhatton distance70、 歐幾里德距離：euclidean distance71、 網絡：network72、 陣列：array73、 段：s